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一种温度传感器热敏元件用塑料壳体

阅读:1045发布:2020-08-01

专利汇可以提供一种温度传感器热敏元件用塑料壳体专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 温度 传感器 热敏元件 用塑料壳体,其原料按重量份包括:主料90-110份,1,3-双(叔丁过 氧 异丙基)苯1-2份,N,N’-间苯撑双 马 来酰亚胺0.2-0.8份, 膨润土 复合物30-40份, 粉 煤 灰 4-10份, 石英 砂5-15份,蒙脱土20-30份, 硬脂酸 镁1-5份,马来酸酐1-3份, 增塑剂 2-4份。膨润土复合物采用如下工艺制备:将膨润土、乙二醇加入 硝酸 银 溶液中,调节体系pH值为6.8-7.3,升温搅拌,加入 硅 烷 偶联剂 KH-550搅拌,干燥, 粉碎 得到膨润土复合物。本发明提出的温度传感器热敏元件用塑料壳体,交联度极高,密封效果和抗菌效果极好,抗菌时效长,成本低廉。,下面是一种温度传感器热敏元件用塑料壳体专利的具体信息内容。

1.一种温度传感器热敏元件用塑料壳体,其特征在于,其原料按重量份包括:主料90-
110份,1,3-双(叔丁过异丙基)苯1-2份,N,N’-间苯撑双来酰亚胺0.2-0.8份,膨润土复合物30-40份,灰4-10份,石英砂5-15份,蒙脱土20-30份,硬脂酸镁1-5份,马来酸酐1-3份,增塑剂2-4份。
2.根据权利要求1所述温度传感器热敏元件用塑料壳体,其特征在于,膨润土复合物采用如下工艺制备:将膨润土、乙二醇加入硝酸溶液中,调节体系pH值为6.8-7.3,升温搅拌,加入偶联剂KH-550搅拌,干燥,粉碎得到膨润土复合物。
3.根据权利要求2所述温度传感器热敏元件用塑料壳体,其特征在于,膨润土复合物的制备工艺中,调节体系pH值为6.8-7.3,升温至60-70℃搅拌40-100min。
4.根据权利要求2或3所述温度传感器热敏元件用塑料壳体,其特征在于,膨润土复合物的制备工艺中,加入硅烷偶联剂KH-550搅拌30-40min,搅拌温度为70-80℃,搅拌速度为
1200-1400r/min。
5.根据权利要求2-4任一项所述温度传感器热敏元件用塑料壳体,其特征在于,膨润土复合物的制备工艺中,膨润土、乙二醇、硝酸银溶液、硅烷偶联剂KH-550的重量比为30-40:
1-4:80-150:0.5-1.2,硝酸银溶液浓度为0.5-1.2wt%。
6.根据权利要求1-5任一项所述温度传感器热敏元件用塑料壳体,其特征在于,主料按重量份包括:聚丙烯40-50份,三元乙丙橡胶20-30份,聚树脂24-35份。
7.根据权利要求1-6任一项所述温度传感器热敏元件用塑料壳体,其特征在于,增塑剂按重量份包括:乙酰柠檬酸三丁酯1-2份,二硫化钼1-2份。

说明书全文

一种温度传感器热敏元件用塑料壳体

技术领域

[0001] 本发明涉及温度传感器技术领域,尤其涉及一种温度传感器热敏元件用塑料壳体。

背景技术

[0002] 温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多,按测量方式可分为接触式和非接触式两大类,按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻热电偶两类。温度传感器作为工程机械上常用的电子元器件,已经得到广泛的使用。但是,目前温度传感器的热敏元件被包覆在壳体内部,这样就对壳体的密封性能要求极高,亟待提高。

发明内容

[0003] 基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种温度传感器热敏元件用塑料壳体,交联度极高,密封效果和抗菌效果极好,抗菌时效长,成本低廉。
[0004] 本发明提出的一种温度传感器热敏元件用塑料壳体,其原料按重量份包括:主料90-110份,1,3-双(叔丁过异丙基)苯1-2份,N,N’-间苯撑双来酰亚胺0.2-0.8份,膨润土复合物30-40份,灰4-10份,石英砂5-15份,蒙脱土20-30份,硬脂酸镁1-5份,马来酸酐1-3份,增塑剂2-4份。
[0005] 优选地,膨润土复合物采用如下工艺制备:将膨润土、乙二醇加入硝酸溶液中,调节体系pH值为6.8-7.3,升温搅拌,加入偶联剂KH-550搅拌,干燥,粉碎得到膨润土复合物。
[0006] 优选地,膨润土复合物的制备工艺中,调节体系pH值为6.8-7.3,升温至60-70℃搅拌40-100min。
[0007] 优选地,膨润土复合物的制备工艺中,加入硅烷偶联剂KH-550搅拌30-40min,搅拌温度为70-80℃,搅拌速度为1200-1400r/min。
[0008] 优选地,膨润土复合物的制备工艺中,膨润土、乙二醇、硝酸银溶液、硅烷偶联剂KH-550的重量比为30-40:1-4:80-150:0.5-1.2,硝酸银溶液浓度为0.5-1.2wt%。
[0009] 优选地,主料按重量份包括:聚丙烯40-50份,三元乙丙橡胶20-30份,聚树脂24-35份。
[0010] 优选地,增塑剂按重量份包括:乙酰柠檬酸三丁酯1-2份,二硫化钼1-2份。
[0011] 本发明采用聚丙烯、三元乙丙橡胶、聚氨酯树脂配合作为主料,相互混合均匀性极好,再与1,3-双(叔丁过氧异丙基)苯、N,N’-间苯撑双马来酰亚胺配合作用,交联速度快,可形成耐高温化学键,而膨润土复合物分散其中,交联度极高,交联极为密实,不易分离,同时密封效果和抗菌效果极好,抗菌时效长,成本低廉。
[0012] 本发明的膨润土复合物中,以膨润土为载体,通过吸附载银后,表面的羟基在硅烷偶联剂KH-550的配合下与乙二醇结合,一方面不仅可有效防止膨润土团聚,而且表面接枝的大分子长链结构,可有效增强本发明的韧性,另一方面抗菌性能优异,配合粉煤灰、石英砂、蒙脱土作用,填充性能优异,使本发明的硬度高,而配合加入乙酰柠檬酸三丁酯、二硫化钼,可使本发明具有相当的韧性,避免本发明发生脆断现象,密封性能极为优异。

具体实施方式

[0013] 下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
[0014] 实施例1
[0015] 一种温度传感器热敏元件用塑料壳体,其原料包括:主料90g,1,3-双(叔丁过氧异丙基)苯2g,N,N’-间苯撑双马来酰亚胺0.2g,膨润土复合物40g,粉煤灰4g,石英砂15g,蒙脱土20g,硬脂酸镁5g,马来酸酐1g,增塑剂4g。
[0016] 主料包括:聚丙烯40g,三元乙丙橡胶30g,聚氨酯树脂24g。增塑剂包括:乙酰柠檬酸三丁酯2g,二硫化钼1g。
[0017] 膨润土复合物采用如下工艺制备:将40g膨润土、1g乙二醇加入150g浓度为0.5wt%硝酸银溶液中,调节体系pH值为6.8-7.3,升温至70℃搅拌40min,加入1.2g硅烷偶联剂KH-550搅拌30min,搅拌温度为80℃,搅拌速度为1200r/min,干燥,粉碎得到膨润土复合物。
[0018] 实施例2
[0019] 一种温度传感器热敏元件用塑料壳体,其原料包括:主料110g,1,3-双(叔丁过氧异丙基)苯1g,N,N’-间苯撑双马来酰亚胺0.8g,膨润土复合物30g,粉煤灰10g,石英砂5g,蒙脱土30g,硬脂酸镁1g,马来酸酐3g,增塑剂2g。
[0020] 主料包括:聚丙烯50g,三元乙丙橡胶20g,聚氨酯树脂35g。增塑剂包括:乙酰柠檬酸三丁酯1g,二硫化钼2g。
[0021] 膨润土复合物采用如下工艺制备:将30g膨润土、4g乙二醇加入80g浓度为1.2wt%硝酸银溶液中,调节体系pH值为6.8-7.3,升温至60℃搅拌100min,加入0.5g硅烷偶联剂KH-550搅拌40min,搅拌温度为70℃,搅拌速度为1400r/min,干燥,粉碎得到膨润土复合物。
[0022] 实施例3
[0023] 一种温度传感器热敏元件用塑料壳体,其原料包括:主料95g,1,3-双(叔丁过氧异丙基)苯1.8g,N,N’-间苯撑双马来酰亚胺0.4g,膨润土复合物37g,粉煤灰6g,石英砂12g,蒙脱土22g,硬脂酸镁4g,马来酸酐1.5g,增塑剂3.5g。
[0024] 主料包括:聚丙烯44g,三元乙丙橡胶28g,聚氨酯树脂28g。增塑剂包括:乙酰柠檬酸三丁酯1.8g,二硫化钼1.3g。
[0025] 膨润土复合物采用如下工艺制备:将37g膨润土、2g乙二醇加入120g浓度为0.8wt%硝酸银溶液中,调节体系pH值为6.8-7.3,升温至66℃搅拌60min,加入1g硅烷偶联剂KH-550搅拌33min,搅拌温度为77℃,搅拌速度为1250r/min,干燥,粉碎得到膨润土复合物。
[0026] 实施例4
[0027] 一种温度传感器热敏元件用塑料壳体,其原料包括:主料105g,1,3-双(叔丁过氧异丙基)苯1.2g,N,N’-间苯撑双马来酰亚胺0.6g,膨润土复合物33g,粉煤灰8g,石英砂8g,蒙脱土28g,硬脂酸镁2g,马来酸酐2.5g,增塑剂2.5g。
[0028] 主料包括:聚丙烯46g,三元乙丙橡胶22g,聚氨酯树脂32g。增塑剂包括:乙酰柠檬酸三丁酯1.2g,二硫化钼1.7g。
[0029] 膨润土复合物采用如下工艺制备:将33g膨润土、3g乙二醇加入100g浓度为1wt%硝酸银溶液中,调节体系pH值为6.8-7.3,升温至64℃搅拌80min,加入0.6g硅烷偶联剂KH-550搅拌37min,搅拌温度为73℃,搅拌速度为1350r/min,干燥,粉碎得到膨润土复合物。
[0030] 以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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