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LED轻型陶瓷 光源

阅读：705发布：2024-02-20

专利汇可以提供LED轻型陶瓷光源专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了LED轻型陶瓷光源，包括复合陶瓷灯主体和位于复合陶瓷灯主体下端的接线端子，所述复合陶瓷灯主体从上到下依次包括有筒状部分、接线部分、保护凸缘部分和插接部分，所述筒状部分和接线部分包覆有带 LED灯珠和电子元件的柔性印刷电路板，其中所述LED灯珠位于筒状部分上，所述电子元件位于接线部分上，所述复合陶瓷灯主体上设置有可紧贴密封包覆筒状部分、接线部分、保护凸缘部分和柔性印刷电路板的透明硅胶层；该LED灯通过合理的结构改良，特别是通过特别设计的复合陶瓷灯主体配合柔性印刷电路板、和作为灯罩的透明硅胶层相配合，在保证LED性能和散热的前提下有效缩小了LED的体积，有利于技术的推广应用。，下面是LED轻型陶瓷光源专利的具体信息内容。

权利要求

1.LED轻型陶瓷光源，其特征在于：包括复合陶瓷灯主体（1）和位于复合陶瓷灯主体（1）下端的接线端子（2），所述复合陶瓷灯主体（1）从上到下依次包括有筒状部分（11）、接线部分（12）、保护凸缘部分（13）和插接部分（14），所述筒状部分（11）和接线部分（12）包覆有带 LED灯珠（3）和电子元件（4）的柔性印刷电路板（5），其中所述LED灯珠（3）位于筒状部分（11）上，所述电子元件（4）位于接线部分（12）上，所述复合陶瓷灯主体（1）上设置有可紧贴密封包覆筒状部分（11）、接线部分（12）、保护凸缘部分（13）和柔性印刷电路板（5）的透明硅胶层（6），所述接线端子（2）插接在插接部分（14）下端。
2.根据权利要求1所述的LED轻型陶瓷光源，其特征在于：所述柔性印刷电路板（5）包括有可包覆筒状部分（11）外侧壁的灯板主体部分（51）、可覆盖筒状部分（11）顶端的灯板顶端部分（52）和可包覆接线部分（12）的灯板下端部分（53），其中所述LED灯珠（3）分布在灯板主体部分（51）和灯板顶端部分（52），所述电子元件（4）分列在灯板下端部分（53）。
3.根据权利要求2所述的LED轻型陶瓷光源，其特征在于：所述电子元件（4）包括有降压电容（41）、降压电阻（42）、桥堆（43）、限流电阻（44）。
4.根据权利要求1所述的LED轻型陶瓷光源，其特征在于：所述插接部分（14）的左右两端开有垂直插槽（15），其中所述垂直插槽（15）的上端延伸至接线部分（12）底端侧壁处，所述垂直插槽（15）的下端延伸至插接部分（14）的底端，所述接线端子（2）从垂直插槽（15）的底端插入并从垂直插槽的上端伸出。
5.根据权利要求4所述的LED轻型陶瓷光源，其特征在于：所述接线端子（2）的上端设置有L字型接线端（21）。
6.根据权利要求4所述的LED轻型陶瓷光源，其特征在于：所述插接部分（14）的左右两端设置有垂直加强筋（16）。
7.根据权利要求1所述的LED轻型陶瓷光源，其特征在于：所述筒状部分（11）设计成圆筒状，所述接线部分（12）的前后端内凹形成接线平面（17）。
8.根据权利要求1所述的LED轻型陶瓷光源，其特征在于：所述透明硅胶层（6）为一次性灌封成型并从筒状部分（11）的上部延伸至保护凸缘部分（13）的下端。
9.根据权利要求1所述的LED轻型陶瓷光源，其特征在于：所述复合陶瓷灯主体（1）的筒状部分（11）、接线部分（12）、保护凸缘部分（13）和插接部分（14）为一体注塑成型。

说明书全文

LED轻型陶瓷光源

技术领域

[0001] 本实用新型涉及LED领域，特别是一种更轻便的LED光源。

背景技术

[0002] 随着LED技术的发展，LED灯正日益得到普及，包括在公共场合或者住宅中。由于居住地的日益稀缺，人们还是希望LED灯的体积能尽可能缩小，这样既减少占用空间，也使LED的安装和使用更加灵活。但是由于LED一般焊接在电路板的铜箔上，铜箔很薄，因此LED灯脚本身比较日益损坏，一旦缩小LED灯的体积，这个问题就变得更加突出，直接影响LED灯的耐用性和适用性。此外LED灯体积缩小后还有如何保证在散热空间有限的气体下散热的问题。因此LED灯体积缩小和LED灯的适用性这个两者之间的矛盾，就成为必须解决的问题。发明内容

[0003] 为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种使用更方便的LED轻型陶瓷光源。

[0004] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

[0005] LED轻型陶瓷光源，包括复合陶瓷灯主体和位于复合陶瓷灯主体下端的接线端子，所述复合陶瓷灯主体从上到下依次包括有筒状部分、接线部分、保护凸缘部分和插接部分，所述筒状部分和接线部分包覆有带LED灯珠和电子元件的柔性印刷电路板，其中所述LED灯珠位于筒状部分上，所述电子元件位于接线部分上，所述复合陶瓷灯主体上设置有可紧贴密封包覆筒状部分、接线部分、保护凸缘部分和柔性印刷电路板的透明硅胶层，所述接线端子插接在插接部分下端。

[0006] 作为一个优选项，所述柔性印刷电路板包括有可包覆筒状部分外侧壁的灯板主体部分、可覆盖筒状部分顶端的灯板顶端部分和可包覆接线部分的灯板下端部分，其中所述LED灯珠分布在灯板主体部分和灯板顶端部分，所述电子元件分列在灯板下端部分。

[0007] 作为一个优选项，所述电子元件包括有降压电容、降压电阻、桥堆、限流电阻。

[0008] 作为一个优选项，所述插接部分的左右两端开有垂直插槽，其中所述垂直插槽的上端延伸至接线部分底端侧壁处，所述垂直插槽的下端延伸至插接部分的底端，所述接线端子从垂直插槽的底端插入并从垂直插槽的上端伸出。

[0009] 作为一个优选项，所述接线端子的上端设置有L字型接线端，方便接线端子与柔性印刷电路板连接。

[0010] 作为一个优选项，所述插接部分的左右两端设置有垂直加强筋，使插接部分更坚固。

[0011] 作为一个优选项，所述筒状部分设计成圆筒状，所述接线部分的前后端内凹形成接线平面，有利于电子元件得到保护。

[0012] 作为一个优选项，所述透明硅胶层为一次性灌封成型并从筒状部分的上部延伸至保护凸缘部分的下端。

[0013] 作为一个优选项，所述复合陶瓷灯主体的筒状部分、接线部分、保护凸缘部分和插接部分为一体注塑成型。

[0014] 本实用新型的有益效果是：该LED灯通过合理的结构改良，特别是通过特别设计的复合陶瓷灯主体配合柔性印刷电路板、和作为灯罩的透明硅胶层相配合，在保证LED性能和散热的前提下有效缩小了LED的体积，配合柔性印刷电路板使LED灯的组装变得更简单，而透明硅胶层则有很好的密封、防尘效果，也能保证led灯结构的稳固性，有利于技术的推广应用。附图说明

[0015] 下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

[0016] 图1是本实用新型的立体图；

[0017] 图2是本实用新型中复合陶瓷灯主体的立体图；

[0018] 图3是本实用新型中复合陶瓷灯主体的立体图；

[0019] 图4是本实用新型中复合陶瓷灯主体的立体图。

具体实施方式

[0020] 参照图1、图2，LED轻型陶瓷光源，包括复合陶瓷灯主体1和位于复合陶瓷灯主体1下端的接线端子2，所述复合陶瓷灯主体1从上到下依次包括有筒状部分11、接线部分12、保护凸缘部分13和插接部分14，所述筒状部分11和接线部分12包覆有带LED灯珠3和电子元件4的柔性印刷电路板5，其中所述LED灯珠3位于筒状部分11上，所述电子元件
4位于接线部分12上。筒状部分11作为灯珠的安装主体结构，不但有利于散热，而且也有利于减轻重量，而保护凸缘部分13有利于保护电子元件4避免撞损。作为一个优选项，所述筒状部分11设计成圆筒状，所述接线部分12的前后端内凹形成接线平面17，这样接线平面17上的电子元件4就可得到筒状部分11一定程度的保护作用，而且也使接线平面17有更多的空间供电子元件4安装。所述复合陶瓷灯主体1采用K9复合陶瓷，例如佛山市康荣精细陶瓷有限公司的K9-H系列LED专用散热陶瓷材料，其中K9复合陶瓷采用无极非金属材料为基体，通过引入稀土等掺杂元素，混合制得性能优异的复合材料。而K9复合陶瓷本身具有高导热、高绝缘、低热阻、耐高温、机械应力强、热膨胀系数低等特点，作为复合陶瓷灯主体1的主材料具有良好的技术效果。众所周知，市面LED的灯体结构均为由各个部件组成，但本申请所述复合陶瓷灯主体1的筒状部分11、接线部分12、保护凸缘部分13和插接部分14为一体注塑成型，不但方便生产和组装，而且也更能保证LED灯珠3等所产生的热量能及时散发出，而不再需要额外的散热片等结构。

[0021] 所述柔性印刷电路板5包括有可包覆筒状部分11外侧壁的灯板主体部分51、可覆盖筒状部分11顶端的灯板顶端部分52和可包覆接线部分12的灯板下端部分53，其中所述LED灯珠3分布在灯板主体部分51和灯板顶端部分52，所述电子元件4分列在灯板下端部分53。所述电子元件4包括有降压电容41、降压电阻42、桥堆43、限流电阻44，其中桥堆43用于把交流电转换成直流电，上述电子元件4配合保证LED灯珠3的电流供应稳定。在安装时，只需要把柔性印刷电路板5顺着复合陶瓷灯主体1形状包住复合陶瓷灯主体1即可。具体所述透明硅胶层6为一次性灌封成型并从筒状部分11的上部延伸至保护凸缘部分13的下端，以保证透明硅胶层6的密封性，其中透明硅胶层6可采用AB双组分加成型透明硅胶，其透光率高、柔软弹性性能较好，电性能、化学稳定性也较优良。所述复合陶瓷灯主体1上设置有可紧贴密封包覆筒状部分11、接线部分12、保护凸缘部分13和柔性印刷电路板5的透明硅胶层6，即透明硅胶层6本身作为灯罩结构，既起到固定柔性印刷电路板5的作用，而且防潮效果出色，对于小体积的LED灯有着很好的效果。

[0022] 所述接线端子2插接在插接部分14下端，具体作为一个优选项，所述插接部分14的左右两端开有垂直插槽15，其中所述垂直插槽15的上端延伸至接线部分12底端侧壁处，所述垂直插槽15的下端延伸至插接部分14的底端，所述接线端子2从垂直插槽15的底端插入并从垂直插槽的上端伸出。所述接线端子2的上端设置有L字型接线端21，接线端子2通过L字型接线端21与柔性印刷电路板5的电路连通。所述插接部分14的左右两端设置有垂直加强筋16，有利于保护插接部分14里的接线端子2。

[0023] 复合陶瓷灯主体1可采用散热系数好的K9复合陶瓷材料制造。而因为透明硅胶层6既作为灯罩也作为柔性印刷电路板5的主要保护部件，透明硅胶层6则需要采用透光性较好且具有一定耐撞性的塑料，具体可通过整灯灌胶密封来实现。

[0024] 根据上述原理，本实用新型还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。

[0025] 经过实践证明，该LED灯通过特别设计的复合陶瓷灯主体1配合柔性印刷电路板5、和作为灯罩的透明硅胶层6相配合，在保证LED性能和散热的前提下有效缩小了LED的体积，甚至可使整灯重量降低至12克；配合柔性印刷电路板5使LED灯的组装变得更简单；
透明硅胶层6则有很好的密封、防尘效果，而且透光率高，无污染，无辐射，也能保证led灯结构的稳固性。

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