一种半导体芯片生产方法
专利汇可以提供一种半导体芯片生产方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 属于芯片生产领域，尤其是一种 半导体 芯片生产方法，针对现有的 硅 晶棒加工时不便于对加工工序的 精度 进行控制，导致硅晶棒加工的废品率较高的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：准备硅晶棒，将硅晶棒的尺寸数据输入电脑，对硅晶棒的加工工序进行模拟，随后根据模拟数据操作机器对硅晶棒进行加工，加工完成后对硅晶棒进行切片，得到 晶圆 ；S2：对晶圆进行涂膜、 光刻 显影、蚀刻；S3：对晶圆中植入离子，生成半导体；S4：对半导体进行测试，测试完成后进行封装；S5：检查封装后的产品能否正常工作，通过测试即可制得 半导体芯片 ，本发明能够有效的提高硅晶棒的加工精度，降低废品率，提高生产效率。，下面是一种半导体芯片生产方法专利的具体信息内容。
1.一种半导体芯片生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：准备硅晶棒，将硅晶棒的尺寸数据输入电脑，对硅晶棒的加工工序进行模拟，随后根据模拟数据操作机器对硅晶棒进行加工，加工完成后对硅晶棒进行切片，得到晶圆；
S2：对晶圆进行涂膜、光刻显影、蚀刻；
S3：对晶圆中植入离子，生成半导体；
S4：对半导体进行测试，测试完成后进行封装；
S5：检查封装后的产品能否正常工作，通过测试即可制得半导体芯片。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产方法，其特征在于，所述S1中，对需要加工的硅晶棒进行扫描，将扫描的数据上传至电脑，根据上传的硅晶棒的数据与加工后需要的数据进行比对，根据比对的数据偏差设计加工方案。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产方法，其特征在于，所述加工方案包括打磨、切割、倒角和研磨方案，根据设计的加工方案在电脑上对加工步骤进行模拟，模拟完成后对将得到的硅晶棒的数据与实际需要的数据进行对比，合格后对加工方案所使用的加工数据进行收集。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产方法，其特征在于，所述加工数据包括打磨设备的控制数据、切割设备的控制数据、倒角设备的控制数据和研磨设备的控制数据，将得到的加工数据分别输入到打磨设备、切割设备、倒角设备和研磨设备的控制终端，控制终端根据接收的数据控制设备运转，完成加工。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片生产方法，其特征在于，所述打磨设备上设有夹具，将硅晶棒放置到打磨设备的工作台上，使用夹具对硅晶棒进行固定，控制终端控制打磨设备对硅晶棒的表面进行打磨，在打磨的同时通过吸尘器对打磨产生的碎屑、灰尘进行收集。
6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片生产方法，其特征在于，所述切割设备包括驱动机构和切刀，通过驱动机构控制切刀的移动，驱动机构由控制终端控制，将打磨完成后的硅晶棒放置在切割设备的切割台上，使用夹具对硅晶棒进行固定，然后由驱动机构控制切刀逐渐靠近硅晶棒，完成对硅晶棒进行切片，得到晶圆，切片完成后对晶圆进行倒角、研磨。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产方法，其特征在于，所述S4中，通过针测的方式对半导体每个晶粒进行电气特性检测。
8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产方法，其特征在于，所述S3中，从晶圆上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中，对晶圆中植入离子，生成P、N类半导体。
9.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产方法，其特征在于，所述S1中，制备硅晶棒的过程如下：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到1420-1450°C，使其完全融化，待硅融浆的温度稳定之后，将晶种慢慢插入其中成长，最终使晶棒与液面完全分离，即得到硅晶棒。
10.根据权利要求6所述的一种半导体芯片生产方法，其特征在于，在倒角、研磨后对晶圆进行检测，避免出现棱角、毛刺、崩边、裂缝、边缘污染现象。
一种半导体芯片生产方法
技术领域
背景技术
发明内容
S1：准备硅晶棒，将硅晶棒的尺寸数据输入电脑，对硅晶棒的加工工序进行模拟，随后根据模拟数据操作机器对硅晶棒进行加工，加工完成后对硅晶棒进行切片，得到晶圆；
S2：对晶圆进行涂膜、光刻显影、蚀刻；
S3：对晶圆中植入离子，生成半导体；
S4：对半导体进行测试，测试完成后进行封装；
S5：检查封装后的产品能否正常工作，通过测试即可制得半导体芯片。
（2）本方案根据设计的加工方案在电脑上对加工步骤进行模拟，模拟完成后对将得到的硅晶棒的数据与实际需要的数据进行对比，合格后对加工方案所使用的加工数据进行收集，根据模拟数据操作机器对硅晶棒进行加工，能够提高硅晶棒的加工精准度；
（3）本发明能够有效的提高硅晶棒的加工精度，降低废品率，提高生产效率。
具体实施方式
S1：制备硅晶棒，制备硅晶棒的过程如下：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到1420°C，使其完全融化，待硅融浆的温度稳定之后，将晶种慢慢插入其中成长，最终使晶棒与液面完全分离，即得到硅晶棒，对需要加工的硅晶棒进行扫描，将扫描的数据上传至电脑，根据上传的硅晶棒的数据与加工后需要的数据进行比对，根据比对的数据偏差设计加工方案，加工方案包括打磨、切割、倒角和研磨方案，根据设计的加工方案在电脑上对加工步骤进行模拟，模拟完成后对将得到的硅晶棒的数据与实际需要的数据进行对比，合格后对加工方案所使用的加工数据进行收集，加工数据包括打磨设备的控制数据、切割设备的控制数据、倒角设备的控制数据和研磨设备的控制数据，将得到的加工数据分别输入到打磨设备、切割设备、倒角设备和研磨设备的控制终端，控制终端根据接收的数据控制设备运转，完成加工，随后根据模拟数据操作机器对硅晶棒进行加工，加工完成后对硅晶棒进行切片，得到晶圆；
S2：对晶圆进行涂膜、光刻显影、蚀刻；
S3：从晶圆上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中，对晶圆中植入离子，生成P、N类半导体；
S4：对半导体进行测试，测试完成后进行封装，通过针测的方式对半导体每个晶粒进行电气特性检测；
S5：检查封装后的产品能否正常工作，通过测试即可制得半导体芯片，通过对需要加工的硅晶棒进行扫描，将扫描的数据上传至电脑，根据上传的硅晶棒的数据与加工后需要的数据进行比对，根据比对的数据偏差设计加工方案，确保加工方案的准确性，根据设计的加工方案在电脑上对加工步骤进行模拟，模拟完成后对将得到的硅晶棒的数据与实际需要的数据进行对比，合格后对加工方案所使用的加工数据进行收集，根据模拟数据操作机器对硅晶棒进行加工，能够提高硅晶棒的加工精准度，本发明能够有效的提高硅晶棒的加工精度，降低废品率，提高生产效率。
S1：制备硅晶棒，制备硅晶棒的过程如下：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到1430°C，使其完全融化，待硅融浆的温度稳定之后，将晶种慢慢插入其中成长，最终使晶棒与液面完全分离，即得到硅晶棒，对需要加工的硅晶棒进行扫描，将扫描的数据上传至电脑，根据上传的硅晶棒的数据与加工后需要的数据进行比对，根据比对的数据偏差设计加工方案，加工方案包括打磨、切割、倒角和研磨方案，根据设计的加工方案在电脑上对加工步骤进行模拟，模拟完成后对将得到的硅晶棒的数据与实际需要的数据进行对比，合格后对加工方案所使用的加工数据进行收集，加工数据包括打磨设备的控制数据、切割设备的控制数据、倒角设备的控制数据和研磨设备的控制数据，将得到的加工数据分别输入到打磨设备、切割设备、倒角设备和研磨设备的控制终端，控制终端根据接收的数据控制设备运转，完成加工，随后根据模拟数据操作机器对硅晶棒进行加工，加工完成后对硅晶棒进行切片，得到晶圆；
S2：对晶圆进行涂膜、光刻显影、蚀刻；
S3：从晶圆上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中，对晶圆中植入离子，生成P、N类半导体；
S4：对半导体进行测试，测试完成后进行封装，通过针测的方式对半导体每个晶粒进行电气特性检测；
S5：检查封装后的产品能否正常工作，通过测试即可制得半导体芯片，通过对需要加工的硅晶棒进行扫描，将扫描的数据上传至电脑，根据上传的硅晶棒的数据与加工后需要的数据进行比对，根据比对的数据偏差设计加工方案，确保加工方案的准确性，根据设计的加工方案在电脑上对加工步骤进行模拟，模拟完成后对将得到的硅晶棒的数据与实际需要的数据进行对比，合格后对加工方案所使用的加工数据进行收集，根据模拟数据操作机器对硅晶棒进行加工，能够提高硅晶棒的加工精准度，本发明能够有效的提高硅晶棒的加工精度，降低废品率，提高生产效率。
S1：制备硅晶棒，制备硅晶棒的过程如下：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到1450°C，使其完全融化，待硅融浆的温度稳定之后，将晶种慢慢插入其中成长，最终使晶棒与液面完全分离，即得到硅晶棒，对需要加工的硅晶棒进行扫描，将扫描的数据上传至电脑，根据上传的硅晶棒的数据与加工后需要的数据进行比对，根据比对的数据偏差设计加工方案，加工方案包括打磨、切割、倒角和研磨方案，根据设计的加工方案在电脑上对加工步骤进行模拟，模拟完成后对将得到的硅晶棒的数据与实际需要的数据进行对比，合格后对加工方案所使用的加工数据进行收集，加工数据包括打磨设备的控制数据、切割设备的控制数据、倒角设备的控制数据和研磨设备的控制数据，将得到的加工数据分别输入到打磨设备、切割设备、倒角设备和研磨设备的控制终端，控制终端根据接收的数据控制设备运转，完成加工，随后根据模拟数据操作机器对硅晶棒进行加工，加工完成后对硅晶棒进行切片，得到晶圆；
S2：对晶圆进行涂膜、光刻显影、蚀刻；
S3：从晶圆上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中，对晶圆中植入离子，生成P、N类半导体；
S4：对半导体进行测试，测试完成后进行封装，通过针测的方式对半导体每个晶粒进行电气特性检测；
S5：检查封装后的产品能否正常工作，通过测试即可制得半导体芯片，通过对需要加工的硅晶棒进行扫描，将扫描的数据上传至电脑，根据上传的硅晶棒的数据与加工后需要的数据进行比对，根据比对的数据偏差设计加工方案，确保加工方案的准确性，根据设计的加工方案在电脑上对加工步骤进行模拟，模拟完成后对将得到的硅晶棒的数据与实际需要的数据进行对比，合格后对加工方案所使用的加工数据进行收集，根据模拟数据操作机器对硅晶棒进行加工，能够提高硅晶棒的加工精准度，本发明能够有效的提高硅晶棒的加工精度，降低废品率，提高生产效率。
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