1.一种充电桩上位机多功能控制系统，它包括i.MX6UL核心板、以及与i.MX6UL核心板分别连接的电源保护电路、通讯电路、语音报警电路、摄像接口电路和LCD显示电路，其特征是所述通讯电路包含CAN通讯电路、232通讯电路以及以太网通讯电路；
所述i.MX6UL核心板包括处理芯片CON1及处理芯片CON2；
所述电源保护电路外接5V输入电源，它包括DC005电源插座、保险丝F1、二极管D1、拨码开关SW3、整流二极管DZ1、三极管Q4、PMOS管T1、LDO芯片U1、LDO芯片U11、PMOS管T2、PMOS管T5、PMOS管T7、NMOS管Q2、发光二极管LED5、发光二极管LED6、电阻R3、电阻R8、电阻R9、电阻R10、由电阻R11、电阻R12及电阻R13构成的排阻、电阻R31、电阻R35、电阻R36、电阻R39、电阻R40、电阻R41、电容C2、电容C14、电容C57、电容C85、电容C95、电容C96、磁珠FB6；
所述DC005插座与外部5V输入电源连接，所述DC005插座负极接地，所述保险丝F1一端与电源插座DC005正极串联，所述二极管D1与电源插座DC005反向并联，二极管D1正极接地，二级管D1负极与保险丝F1的另一端连接；所述二极管D1的负极还与由电阻R11、电阻R12及电阻R13构成的排阻一端、三极管Q4的发射极和PMOS管T1的源极连接；所述由电阻R11、电阻R12及电阻R13构成的排阻的另一端与整流二极管DZ1的负极、电阻R9的一端连接，所述电阻R9的另一端与三极管Q4的基极连接，所述整流二极管DZ1的正极接地，所述整流二极管DZ1的负极还与拨码开关SW3的COM引脚连接，所述拨码开关SW3的3/4/5编码引脚接地，所述PMOS管T1的栅极通过电容C1与其源极连接、PMOS管T1的栅极通过电阻R8接地，PMOS管T1的栅极还与所述三极管Q4的集电极连接；所述PMOS管T1漏极通过电容C2接地，PMOS管T1漏极处输出VDD_5V电源电压并与核心板处理芯片CON1的5V电源引脚VSYS连接，PMOS管T1漏极还分别与PMOS管T7的源极及LDO芯片U1的输入引脚IN连接；所述PMOS管T7栅极与所述PMOS管T7源极间连接有并联的电阻R39和电容C14，PMOS管T7漏极处可输出GEN_5V电源电压，PMOS管T7漏极还通过并联的电阻R31及电容C57接地；所述LDO芯片U1的调节引脚ADJ接地，LDO芯片U1的输出引脚OUT输出VDD_3V3电源电压，LDO芯片U1的输出引脚OUT一边通过电容C85接地，一边与PMOS管T2源极连接，PMOS管T2源极还通过串联的电阻R10及发光二极管LED5接地，所述电阻R10及发光二极管LED5上还并联有电阻R40，所述PMOS管T2栅极分别和PMOS管T7栅极、NMOS管Q2漏极连接，所述NMOS管Q2的栅极通过电阻R36与核心板处理芯片CON1的PMIC_ON_REQ引脚连接，NMOS管Q2栅极还通过电阻R35接地，NMOS管Q2源极接地；所述PMOS管T2漏极与PMOS管T5的源极连接，所述PMOS管T5源极和PMOS管T5漏极间连接有磁珠FB6，PMOS管T5源极输出电源电压GEN_3V3，PMOS管T5漏极输出电源电压VPERI_3V3，PMOS管T5栅极与核心板处理芯片CON1的PERI_PWREN引脚连接，PMOS管T5栅极还通过电阻R41接地，所述PMOS管T5漏极通过电容C95接地，PMOS管T5漏极同时还与LDO芯片U11的VIN引脚及EN引脚连接，所述LDO芯片U11的VOUT引脚通过电容C96及与电容C96并联的电阻R3、发光二极管LED6接地，VOUT引脚与核心板处理芯片CON2的NVCC_CSI_IN连接。
2.根据权利要求1所述的充电桩上位机多功能控制系统，其特征是所述CAN通讯电路包括集成隔离电源CAN收发模块IC2、共模电感T1、跳线J7、电阻R49、电阻R50、电感L7、电容C15、电容C16、极性电容C26、电容C29、电容C36、电容C99、瞬态二极管D65、瞬态二极管D67；
所述集成隔离电源CAN收发模块IC2引脚VCC通过电感L7接入电源电压VPERI_3V3，集成隔离电源CAN收发模块IC2引脚GND接地，集成隔离电源CAN收发模块IC2引脚VCC和GND之间并联有极性电容C26、电容C36及电容C99，所述电容C36和电容C99并联在电感L7的两侧；所述集成隔离电源CAN收发模块IC2引脚TXD和集成隔离电源CAN收发模块IC2引脚RXD分别与核心板CON1上的CAN1_TX引脚及CAN1_RX引脚连接，所述集成隔离电源CAN收发模块IC2引脚CANG通过并联的电容C15和电阻R49接地；所述集成隔离电源CAN收发模块IC2引脚CANL通过共模电感T1后，在通过电容C16接地的同时与跳线J7以及电阻R50的一端分别连接；集成隔离电源CAN收发模块IC2引脚CANH通过共模电感T1后，在通过电容C29接地的同时与跳线J7以及电阻R50的另一端分别连接，所述电阻R50并联有串联的瞬态二极管D65和瞬态二极管D67，瞬态二极管D65和瞬态二极管D67的连接处接地；
所述232通讯电路包含芯片U2、热敏电阻FU1、热敏电阻FU2、热敏电阻FU3、热敏电阻FU7、带有三个接口的跳线J19及跳线J21、电容C38、电容C40、电容C47、电容C78、电容C79、电阻R60、电阻R61、瞬态二极管D5、瞬态二极管D6、瞬态二极管D7、瞬态二极管D8、瞬态二极管D9、瞬态二极管D10；所述芯片U2的正极电源引脚V+和电路电源引脚Vcc分别通过电容C47及电容C38接入电源电压VPERI_3V3；所述芯片U2的负极电源引脚V-通过电容C79接地，芯片U2引脚C1+和芯片U2引脚C1-通过电容C78相互连接，芯片U2引脚C2+和芯片U2引脚C2-通过电容C40相互连接，芯片U2的引脚T1in经电阻R60与核心板处理芯片CON1的引脚IC2_SCL连接，芯片U2的引脚R1out经电阻R61与核心板处理芯片CON1的引脚IC2_SDA连接，芯片U2的引脚T2in与核心板处理芯片CON1的引脚UART2_TXD连接，芯片U2的引脚R2out与核心板处理芯片CON1的引脚UART2_RXD连接；芯片U2的引脚R1in与瞬态二极管D5一端以及热敏电阻FU7一端分别连接，瞬态二极管D5的另一端接地，热敏电阻FU7的另一端与跳线J19连接，芯片U2的引脚T1out与瞬态二极管D6一端以及热敏电阻FU1一端分别连接，瞬态二极管D6的另一端接地，热敏电阻FU1的另一端与跳线J19连接，所述引脚R1in与引脚T1out之间接有瞬态二极管D10；芯片U2的引脚T2out与瞬态二极管D8一端以及热敏电阻FU2一端分别连接，瞬态二极管D8的另一端接地，热敏电阻FU2的另一端与跳线J21连接，芯片U2的引脚R2in与瞬态二极管D9一端以及热敏电阻FU3一端分别连接，瞬态二极管D9的另一端接地，热敏电阻FU3的另一端与跳线J21连接，所述引脚T2out与引脚R2in之间接有瞬态二极管D7；所述跳线J19及J21上均设有接地的接口3；
所述以太网通讯电路包括网卡芯片U9、以太网接口CON20、电容C62、电容C63、电容C64、电容C65、电容C66、电容C68、电容C69、电容C70、电容C71、电阻R62、电阻R63、电阻R64、电阻R65、电阻R68、电阻R69、电阻R70、电阻R71、电阻R72、电阻R73、电阻R74、电阻R75、电阻R76、电阻R77、电阻R78、电阻R79、电阻R80；以太网接口CON20引脚TD_CT通过电容C64接地，以太网接口CON20引脚RD_CT连接有电容C63，所述电容63与电容C64接地的一端连接；以太网接口CON20引脚GLED+接入电源电压VPERI_3V3，以太网接口CON20引脚YLED+与引脚GLED+连接，所述以太网接口CON20引脚TD_CT的SHELL引脚均接地，以太网接口CON20引脚TD+、引脚TD-、引脚RD+、引脚RD-依次分别与网卡芯片U9引脚TX+、引脚TX-、引脚RX+、引脚RX-连接，以太网接口CON20引脚GLED-连接电阻R78后与网卡芯片U9引脚LED0连接，以太网接口CON20引脚YLED-连接电阻R79后与网卡芯片U9引脚LED1连接；网卡芯片U9接地引脚GND接地，网卡芯片U9引脚VDD_1与网卡芯片U9接地引脚GND之间并联有电容C70及电容C71，网卡芯片U9的电源引脚VDDA_3连接磁珠FB3后接入电源电压VPERI_3V3，电源引脚VDDA_3与网卡芯片U9接地引脚GND之间并联有电容C68和电容C69，网卡芯片U9引脚REXT经电阻R75接地，网卡芯片U9引脚PHYAD0经电阻R64接地，网卡芯片U9引脚RXD1及网卡芯片U9引脚RXD0分别经电阻R68及电阻R69接地，网卡芯片U9引脚MDIO经电阻R63接入电源电压VPERI_3V3，网卡芯片U9引脚MDC经电阻R62接入电源电压VPERI_3V3，网卡芯片U9引脚PHYAD经电阻R65接入电源电压VPERI_3V3；网卡芯片U9引脚XI与核心板处理芯片CON2的引脚ENET1_TX_CLK连接，网卡芯片U9引脚RXD1及网卡芯片U9引脚RXD0分别和核心板处理芯片CON2的引脚ENET1_RXD1及引脚ENET1_RXD0连接；网卡芯片U9引脚VDDIO通过并联的电容C62及电容C65接地，网卡芯片U9引脚CRS_DV与核心板处理芯片CON2的引脚ENET1_CRS_DV连接同时还经电阻R70接地，网卡芯片U9引脚RXER与核心板处理芯片CON2的引脚ENET1_RXER连接同时还经电阻R71接地，网卡芯片U9引脚/NAND_TREE与核心板处理芯片CON2的引脚ENET1_nINT连接同时还经电阻R72接地，网卡芯片U9引脚TXEN、引脚TXD0、引脚TXD1分别与核心板处理吸盘CON2的引脚ENET1_TXEN、引脚ENET1_TXD0、引脚ENET1_TXD1连接，网卡芯片U9引脚CONFIG0连接有电阻R74、网卡芯片U9引脚CONFIG1连接有电阻R76、网卡芯片U9引脚LED0连接有电阻R77，网卡芯片U9引脚LED1连接有电阻R80，网卡芯片U9引脚/RST连接有电阻R81的同时经电容C66接地，所述电阻R74、电阻R77、电阻R80及电阻R81均接入电源电压VPERI_3V3，所述电阻R76接地，所述电阻R74还与网卡芯片U9引脚VDDIO及网卡芯片U9引脚/NAND_TREE连接，电阻R74与网卡芯片U9引脚/NAND_TREE之间连接有电阻R73。
3.根据权利要求1或2所述的充电桩上位机多功能控制系统，其特征是所述语音报警电路包括麦克风端口CON25和扬声器端口CON26、音频芯片U8、麦克风MIC1、两脚端口CON16、两脚端口CON17、电容C39、电容C49、电容C50、电容C52、电容C53、电容C54、电容C55、电容C56、电容C58、电容C59、电容C60、电容C61、电容C82、电容C83、电容C86、电容C87、电容C88、排阻RP1、排阻RP2、电阻R56、电阻R60、电阻R66、电阻R67、电阻R111、磁珠FB1、磁珠FB2；所述麦克风端口CON25引脚L_OUT与麦克风MIC1的正极连接，麦克风端口CON25引脚R_OUT与麦克风MIC1的负极连接，麦克风端口CON25引脚R_IN与麦克风端口CON25引脚L_IN连接，麦克风端口CON25引脚L_IN经过电容C58与音频芯片U8引脚L_IN3连接，麦克风端口CON25引脚L_IN经电容C54与音频芯片U8的R_IN2连接，所述麦克风端口CON25引脚L_IN还与排阻RP1的第7引脚连接，麦克风端口CON25接地引脚GND与麦克风MIC1的负极连接；音频芯片U8引脚MICBIAS与电容C56一端以及排阻RP1的第8引脚连接，所述电容C56的另一端接地的同时还与排阻RP1的第5引脚连接，音频芯片U8引脚L_IN2连接有电容C59，音频芯片U8引脚R_IN1连接有电容C55，所述电容C59及电容C55均与麦克风MIC1的负极连接，所述电容C59及电容C55还同时和排阻RP1的第6引脚连接；所述排阻的第1引脚与第2引脚上共同连接有并联的电容C39、电容C52和电容C53，所述电容C39、电容C52和电容C53接地；音频芯片U8引脚R_IN3经电阻R111与核心板处理芯片CON1引脚AUD_INT连接，音频芯片U8引脚DCVDD及音频芯片U8引脚DBVDD均接入电源电压VPERI_3V3，且均通过并联的电容C61、电容C82、电容C83接地，音频芯片U8引脚DGND接地，音频芯片U8引脚MCLK经排阻RP2与核心板处理芯片CON1引脚JTAG_TMS连接，音频芯片U8引脚BCLK经排阻RP2与核心板处理芯片CON1引脚JTAG_TDI连接，音频芯片U8引脚DACLRC经排阻RP2与核心板处理芯片CON1引脚JTAG_TDO连接，音频芯片U8引脚DACDAT经排阻RP2与核心板处理芯片CON1引脚JTAG_nTRST连接，音频芯片U8引脚ADCDAT经电阻R27与核心板处理芯片CON1引脚JTAG_TCK连接；音频芯片U8引脚SCLK经电阻R61与核心板处理芯片CON1引脚IIC2_SCL连接，音频芯片U8引脚SDIN经电阻R60与核心板处理芯片CON1引脚IIC2_SDA连接，音频芯片U8引脚SPK_RN及音频芯片U8引脚SPK_RP与两脚端口CON17连接，音频芯片U8引脚SPKGND1、音频芯片U8引脚SPKGND2及音频芯片U8引脚AGND接地，音频芯片U8引脚SPKVDD1及音频芯片U8引脚SPKVDD2均接入电源电压VDD_5V并通过并联的电容C86、电容C87及电容C88接地，经电阻R61与核心板处理芯片CON1引脚IIC2_SCL连接，音频芯片U8引脚SPK_LN及音频芯片U8引脚SPK_LP与两脚端口CON16连接，音频芯片U8引脚VMID通过电容C60接地，音频芯片U8引脚HP_R连接有电容C50，音频芯片U8引脚HP_L连接有电容C49，音频芯片U8引脚AVDD接入VPERI_3V3电源电压的同时连接有电阻R56；扬声器端口CON26引脚L_IN与磁珠FB2的一端连接，所述磁珠FB2的另一端分别连接有电阻R67及所述电容C49，扬声器端口CON26引脚R_IN与磁珠FB1的一端连接，所述磁珠FB1的另一端分别连接有电阻R66及所述电容C50，所述电阻R66及电阻R67均接地，扬声器端口CON26引脚L_OUT及扬声器端口CON26引脚R_OUT与电阻R56连接后接入电源电压VPERI_3V3，同时扬声器端口CON26引脚L_OUT及扬声器端口CON26引脚R_OUT与核心板处理芯片CON1引脚AUD_INT连接。
4.根据权利要求1或2所述的充电桩上位机多功能控制系统，其特征是所述摄像接口电路包括接口CON23、电阻R15、电阻R21，接口CON23引脚VCC接入电源电压GEN_5V，接口CON23第3引脚与核心板处理芯片CON1引脚IIC2_SDA连接，接口CON23第4引脚与核心板处理芯片CON1引脚IIC2_SCL连接，接口CON23第5引脚与核心板处理芯片CON1引脚CSI_RST连接，接口CON23第6引脚与核心板处理芯片CON2引脚CSI_PIXCLK，接口CON23第7引脚与核心板处理芯片CON2引脚CSI_VSYNC，接口CON23第8引脚与核心板处理芯片CON2引脚CSI_HSYNC，接口CON23第9引脚与核心板处理芯片CON2引脚CSI_MCLK，接口CON23的第11至第18共八个引脚分别与核心板处理芯片CON2引脚CSI_DATA0至引脚CSI_DATA7连接；所述接口CON23引脚EN通过电阻R21接入电源电压VPERI_3V3, 接口CON23第5引脚通过电阻R15接入电源电压VPERI_3V3。
5.根据权利要求1或2所述的充电桩上位机多功能控制系统，其特征是所述LCD显示电路包括输出LCD驱动电源与背光驱动电路及LCD触摸屏电路；LCD触摸屏电路包含控制接口芯片CON29、电容C226、电容C227、电容C228、电容C229、电阻R225、电阻R226，控制接口芯片CON29引脚VLED+及引脚VLED-均和输出LCD驱动电源与背光驱动电路连接，控制接口芯片CON29接地引脚GND全部接地，控制接口芯片CON29引脚D_VDD、引脚MODE、引脚VS、引脚HS均通过并联的电容C226及电容C227接地；控制接口芯片CON29的引脚B0至引脚B7共八个引脚与核心板处理芯片CON2的引脚LCD_DATA0至引脚LCD_DATA7分别顺序连接，控制接口芯片CON29的引脚G0至引脚G7共八个引脚与核心板处理芯片CON2的引脚LCD_DATA8至引脚LCD_DATA15分别顺序连接，控制接口芯片CON29的引脚R0至引脚R7共八个引脚与核心板处理芯片CON2的引脚LCD_DATA16至引脚LCD_DATA23分别顺序连接；控制接口芯片CON29引脚CLK通过电阻R225与核心板处理芯片CON2引脚LCD_PCLK连接并通过电容C228接地，控制接口芯片CON29引脚RESET通过电容C229接地的同时连接有电阻R226，电阻R226与输出LCD驱动电源与背光驱动电路连接，控制接口芯片CON29引脚VGH、引脚VGL、引脚A_VDD、引脚VCOM及引脚BITHB均与输出LCD驱动电源与背光驱动电路连接，控制接口芯片CON29引脚L/R与电阻R229及电阻R230连接，所述电阻R229接入3.3V电源电压，所述电阻R230接地，所述控制接口芯片CON29引脚U/D与电阻R227和电阻R228连接，所述电阻R227接入3.3V电源电压，所述电阻R228接地。