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加厚 镀 铜耐大电流 散热线路板

阅读：409发布：2020-05-15

专利汇可以提供加厚镀铜耐大电流散热线路板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，包括基板及突出设置于基板表面的线路层，所述线路层为镀铜导线，线路层的厚度为300微米～500微米。如此提高了可靠性及稳定性、提高使用寿命、提高散热效果并提高承载电流能力。，下面是加厚镀铜耐大电流散热线路板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，其特征在于：包括基板(10)及突出设置于基板(10)表面的线路层(20)，所述线路层(20)为镀铜导线，线路层(20)的厚度为300微米～500微米。
2.如权利要求1所述的加厚镀铜耐大电流散热线路板，其特征在于：所述基板(10)包括间隔设置的上基板(11)及下基板(12)，在上基板(11)与下基板(12)之间埋设有公共接地层(30)，上基板(11)与公共接地层(30)之间通过第一粘结层(41)粘接，下基板(12)与公共接地层(30)之间通过第二粘结层(42)粘接，上基板(11)及下基板(12)上设置有若干第一通孔，线路层(20)朝向公共接地层(30)的一侧垂直连接有一接地导线(24)，接地导线(24)穿过上基板(11)或下基板(12)的通孔并与公共接地层(30)连接。
3.如权利要求2所述的加厚镀铜耐大电流散热线路板，其特征在于：所述公共接地层(30)中开设有若干与第一通孔连通的第二通孔，一第一金属连接柱(31)穿过公共接地层(30)的第二通孔及上基板(11)及下基板(12)的第一通孔，第一金属连接柱(31)的两端分别突出于上基板(11)及下基板(12)的外侧表面，形成接地端子。
4.如权利要求3所述的加厚镀铜耐大电流散热线路板，其特征在于：所述第一金属连接柱(31)的两端的周向外侧至少部分地包覆有第一绝缘层(32)。
5.如权利要求2所述的加厚镀铜耐大电流散热线路板，其特征在于：所述线路层(20)连接有若干第一连接端(22)及第二连接端(23)，第一连接端(22)与相对的第二连接端(23)之间连接有第二金属连接柱(231)，第二金属连接柱(231)穿过公共接地层(30)的第二通孔及上基板(11)及下基板(12)的第一通孔，第二金属连接柱(231)的周向外侧设置有第二绝缘层(232)。

说明书全文

加厚镀 铜耐大电流 散热线路板

技术领域

[0001] 本实用新型涉及电子器件技术领域，特别是一种加厚镀铜耐大电流散热线路板。

背景技术

[0002] 在近三十年来，随着电子科技的发展趋势，封装电子元件承受的电流强度远大于预期，这降低了产品的单项功能或影响单位运行时间成本的同时使电流面临着更大的散热问题。多年前，对电子封装可承载电流的预期在100毫安以下，但目前实际使用已达数百毫安，电流的增大使得封装电子元件产生的热量超过预期。据美国空军统计，电流本身产生的高热引起电子系统的失效占所有失效的55％。由于电子元件长期、稳定运行的最大电流由其核心的温度和核心的环境的热阻共同决定，因此应解决电子元件上温度分布在特定的可靠操作温度限值之内，同时尽可能升高其承载电流能力，降低PCB制造和装焊的复杂度。

[0003] 目前市场上使用的大功率载板普遍采用的是在焊盘上贴铜条再走回流焊的做法，铜条的固定不牢固，产品的使用寿命受到限制，且产品的可靠性和稳定性较低。实用新型内容

[0004] 有鉴于此，本实用新型提供了一种具有加厚镀铜的线路层、提高可靠性及稳定性、提高使用寿命、提高散热效果并提高承载电流能力的加厚镀铜耐大电流散热线路板，以解决上述问题。

[0005] 一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，包括基板(10)及突出设置于基板(10)表面的线路层(20)，所述线路层(20)为镀铜导线，线路层(20)的厚度为300微米～500微米。

[0006] 进一步地，所述基板(10)包括间隔设置的上基板(11)及下基板(12)，在上基板(11)与下基板(12)之间埋设有公共接地层(30)，上基板(11)与公共接地层(30)之间通过第一粘结层(41)粘接，下基板(12)与公共接地层(30)之间通过第二粘结层(42)粘接，上基板(11)及下基板(12)上设置有若干第一通孔，线路层(20)朝向公共接地层(30)的一侧垂直连接有一接地导线(24)，接地导线(24)穿过上基板(11)或下基板(12)的通孔并与公共接地层(30)连接。

[0007] 进一步地，所述公共接地层(30)中开设有若干与第一通孔连通的第二通孔，一第一金属连接柱(31)穿过公共接地层(30)的第二通孔及上基板(11)及下基板(12)的第一通孔，第一金属连接柱(31)的两端分别突出于上基板(11)及下基板(12)的外侧表面，形成接地端子。

[0008] 进一步地，所述第一金属连接柱(31)的两端的周向外侧至少部分地包覆有第一绝缘层(32)。

[0009] 进一步地，所述线路层(20)连接有若干第一连接端(22)及第二连接端(23)，第一连接端(22)与相对的第二连接端(23)之间连接有第二金属连接柱(231)，第二金属连接柱(231)穿过公共接地层(30)的第二通孔及上基板(11)及下基板(12)的第一通孔，第二金属连接柱(231)的周向外侧设置有第二绝缘层(232)。

[0010] 与现有技术相比，本实用新型的加厚镀铜耐大电流散热线路板包括基板(10)及突出设置于基板(10)表面的线路层(20)，所述线路层(20)为镀铜导线，线路层(20)的厚度为300微米-500微米。如此提高了可靠性及稳定性、提高使用寿命、提高散热效果并提高承载电流能力。
附图说明

[0011] 以下结合附图描述本实用新型的实施例，其中：

[0012] 图1为本实用新型提供的加厚镀铜耐大电流散热线路板的俯视示意图。

[0013] 图2为本实用新型提供的加厚镀铜耐大电流散热线路板的侧面剖视图。

具体实施方式

[0014] 以下基于附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。

[0015] 请参考图1及图2，本实用新型提供的加厚镀铜耐大电流散热线路板包括基板10及突出设置于基板10表面的线路层20。

[0016] 线路层20为镀铜导线，其厚度为300微米～500微米。制作镀铜导线时，先在基板10上不需要设置镀铜导线的位置覆盖蓝胶，在需要设置镀铜导线的位置留空形成间隙，利用低酸高铜配方工艺，并采用大电流快速镀铜的电镀工艺在间隙处进行镀铜，然后进行抛光整平，使得镀铜厚度控制在300微米～500微米，之后刮除蓝胶。

[0017] 厚度为300微米～500微米的线路层20能够较大地提高线路板的可靠性及稳定性、提高使用寿命、提高散热效果并提高承载电流能力，且制作成本在可控范围内，便于电子元件的焊接，非常适合应用于新能源汽车的电子部件上。厚度超出500微米的线路层20对线路板的散热效果承载电流能力的提成作用有限且造成制作成本高昂，造成材料浪费，另外过厚的线路层20将使得电子元件容易发生短路。

[0018] 本实施方式中，基板10包括间隔设置的上基板11及下基板12，在上基板11与下基板12之间埋设有公共接地层30，上基板11与公共接地层30之间通过第一粘结层41粘接，下基板12与公共接地层30之间通过第二粘结层42粘接。

[0019] 线路层20分别设置于上基板11及下基板12远离公共接地层30的外侧。

[0020] 上基板11及下基板12上设置有若干第一通孔。

[0021] 线路层20需要接地的位置朝向公共接地层30的一侧垂直连接有一接地导线24，接地导线24穿过上基板11或下基板12的通孔并与公共接地层30连接。公共接地层30设置于上基板11与下基板12之间，使得每一处的接地线均较短，接地电位能够保持一致。

[0022] 本实施方式中，接地导线24可通过钻孔镀铜的方式实现，在线路层20进行钻孔，钻孔穿透上基板11或下基板12，并在公共接地层30上形成一个凹点，然后在钻孔内镀铜。

[0023] 公共接地层30中开设有若干与第一通孔连通的第二通孔，一第一金属连接柱31穿过公共接地层30的第二通孔及上基板11及下基板12的第一通孔，第一金属连接柱31的两端分别突出于上基板11及下基板12的外侧表面，形成接地端子。第一金属连接柱31的两端的周向外侧至少部分地包覆有第一绝缘层32，以避免接地端子与线路层20或者设置于线路层上的电子元件连接，并提高接地端子的爬电距离。

[0024] 上基板11上的线路层20连接有若干第一连接端22，下基板12上的线路层20对应连接有若干第二连接端23；同理下基板12上的线路层20连接有若干第一连接端22，上基板11上的线路层20对应连接有若干第二连接端23。

[0025] 第一连接端22与对应的第二连接端23之间连接有第二金属连接柱231，第二金属连接柱231穿过公共接地层30的第二通孔及上基板11及下基板12的第一通孔，第二金属连接柱231的周向外侧设置有第二绝缘层232，第二金属连接柱231通过第二绝缘层232与公共接地层30隔离。如此实现上基板11上的线路层20与下基板12上的线路层20之间的连接。使用时，与上基板11上的镀铜导线所形成的电路连接的电子元件可安装于下基板12上，或者与下基板12上的镀铜导线所形成的电路连接的电子元件可安装于上基板11上，如此使得电子元件与镀铜导线分别位于加厚镀铜耐大电流散热线路板的两侧，便于电子元件的安装及线路板的标记，避免电子元件遮挡镀铜导线，方便使用者观察电路。

[0026] 如此通过将线路板局部加厚镀铜(加厚到300微米以上)的方法来取代焊盘上贴铜条再走回流焊的做法，来提高电流的导通能力、承载能力和散热能力。

[0027] 与现有技术相比，本实用新型的加厚镀铜耐大电流散热线路板包括基板10及突出设置于基板10表面的线路层20，所述线路层20为镀铜导线，线路层20的厚度为300微米-500微米。如此提高了可靠性及稳定性、提高使用寿命、提高散热效果并提高承载电流能力。

[0028] 以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。

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