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一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法

阅读：774发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，包括步骤S1：将激光芯片安装于热沉上并且激光芯片通过金丝与PIN针电性连接；步骤S2：在封帽机上安装视频影像仪并且通过视频影像仪搜索激光芯片的中心线；步骤S3：确定激光芯片的中心线后定位封帽的中心并且使封帽的中心位于激光芯片的中心线上；步骤S4：确定激光芯片的中心线后定位MPD的中心并且使MPD的中心位于激光芯片的中心线上。本发明公开的一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，其可以提高同轴封装的精度 (控制在15um以内，市场上封装出来的TO都在30um左右)。，下面是一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，在同轴度的封装上更加精确，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：将激光芯片安装于热沉上并且激光芯片通过金丝与PIN针电性连接；
步骤S2：在封帽机上安装视频影像仪并且通过视频影像仪搜索激光芯片的中心线；
步骤S3：确定激光芯片的中心线后定位封帽的中心并且使封帽的中心位于激光芯片的中心线上；
步骤S4：确定激光芯片的中心线后定位MPD的中心并且使MPD的中心位于激光芯片的中心线上。
2.根据权利要求1所述的一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，其特征在于，步骤S2具体实施为以下步骤：
步骤S2.1：视频影像仪通过激光系统发射激光；
步骤S2.2：激光系统发射的激光通过位于激光芯片上方的透镜进行聚焦形成激光光束；
步骤S2.3：通过激光光束搜索到激光芯片的中心线并且激光光束与激光芯片的中心线重合。
3.根据权利要求2所述的一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，其特征在于，步骤S3具体实施为以下步骤：
步骤S3.1：根据激光光束定位封帽的中心使封帽的中心位于激光光束上。
4.根据权利要求3所述的一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，其特征在于，步骤S4具体实施为以下步骤：
步骤S4.1：根据激光光束定位MPD的中心使MPD的中心位于激光光束上；
步骤S4.2：在TO封装中同轴自上而下依次为封帽、激光芯片和MPD。
5.根据权利要求2所述的一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，其特征在于，步骤S2.3具体实施为以下步骤：
步骤S2.3.1：封帽机通过立体视觉系统通过左右两个摄像机获取激光芯片的图像序列；
步骤S2.3.2：立体视觉系统将激光芯片在空间中的三维信息投影为图像帧的二维信息；
步骤S2.3.3：立体视觉系统在图像帧的二维信息中寻找和激光芯片坐标信息相同的像素坐标；
步骤S2.3.4：立体视觉系统根据跟踪线确认激光芯片的中心线。
6.根据权利要求5所述的一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，其特征在于，步骤S2.3.4具体实施为以下步骤：
步骤S2.3.4.1：图像预处理；
步骤S2.3.4.2：地图初始化；
步骤S2.3.4.3：位姿估计；
步骤S2.3.4.4：局部地图跟踪；
步骤S2.3.4.5：关键帧判断。
7.根据权利要求1所述的一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，其特征在于，在MPD的下方设有MPD垫片。

说明书全文

一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法

技术领域

[0001] 本发明属于TO封装技术领域，具体涉及一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法。

背景技术

[0002] 2.5G 半导体激光二极管发射器，简称TO CAN，也叫TO管芯。TO，Transmit Outline，也就是罐形同轴封装的意思。激光器的核心部件叫LD芯片，LD也就是Laser Diode 激光二极管，光电转换的器件，发射激光信号。目前的光纤网络里，使用的是一种叫做PON光纤网络，PON技术是一点到多点的光纤接入技术。

[0003] 目前广泛使用的PON技术是两种，EPON和GPON。TO激光器是EPON和GPON的关键元机件，它把电信号转换成光信号，通过光纤网络传入家家户户。

[0004] 目前市场大部分的封装技术方案都或多多少存在同轴度上的误差，这是无可避免的，但是过大的误差会导致发送信号变差、速度慢、噪音大等问题。因此，针对上述问题，予以进一步改进。

发明内容

[0005] 本发明的主要目的在于提供一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，其可以提高同轴封装的精度(控制在15um以内，市场上封装出来的TO都在30um左右)。

[0006] 本发明的另一目的在于提供一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，其具有发射信号强、速度快、噪音小、成本低等优点。

[0007] 本发明的另一目的在于提供一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，其同轴度更高、一致性更好、TO发出来的光更强，信号传输的距离更远，速度更快，可以更好的满足5G时代对传输速度的需求。

[0008] 为达到以上目的，本发明提供一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，在同轴度的封装上更加精确，包括以下步骤：

[0009] 步骤S1：将激光芯片安装于热沉上并且激光芯片通过金丝与PIN针电性连接；

[0010] 步骤S2：在封帽机上安装视频影像仪并且通过视频影像仪搜索激光芯片的中心线；

[0011] 步骤S3：确定激光芯片的中心线后定位封帽的中心并且使封帽的中心位于激光芯片的中心线上；

[0012] 步骤S4：确定激光芯片的中心线后定位MPD(Multiple Plastic Duct，多孔路塑料输线管)的中心并且使MPD的中心位于激光芯片的中心线上。

[0013] 作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，步骤S2具体实施为以下步骤：

[0014] 步骤S2.1：视频影像仪通过激光系统发射激光；

[0015] 步骤S2.2：激光系统发射的激光通过位于激光芯片上方的透镜进行聚焦形成激光光束；

[0016] 步骤S2.3：通过激光光束搜索到激光芯片的中心线并且激光光束与激光芯片的中心线重合。

[0017] 作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，步骤S3具体实施为以下步骤：

[0018] 步骤S3.1：(激光光束即为激光芯片的中心线)根据激光光束定位封帽的中心使封帽的中心位于激光光束上。

[0019] 作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，步骤S4具体实施为以下步骤：

[0020] 步骤S4.1：(激光光束即为激光芯片的中心线)根据激光光束定位MPD的中心使MPD的中心位于激光光束上；

[0021] 步骤S4.2：在TO封装中同轴自上而下依次为封帽、激光芯片和MPD(同轴度更高、一致性更好)。

[0022] 作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，步骤S2.3具体实施为以下步骤：

[0023] 步骤S2.3.1：封帽机通过立体视觉系统通过左右两个摄像机获取激光芯片的图像序列；

[0024] 步骤S2.3.2：立体视觉系统将激光芯片在空间中的三维信息投影为图像帧的二维信息；

[0025] 步骤S2.3.3：立体视觉系统在图像帧的二维信息中寻找和激光芯片坐标信息相同的像素坐标；

[0026] 步骤S2.3.4：立体视觉系统根据跟踪线确认激光芯片的中心线。

[0027] 作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，步骤S2.3.4具体实施为以下步骤：

[0028] 步骤S2.3.4.1：图像预处理；

[0029] 步骤S2.3.4.2：地图初始化；

[0030] 步骤S2.3.4.3：位姿估计；

[0031] 步骤S2.3.4.4：局部地图跟踪；

[0032] 步骤S2.3.4.5：关键帧判断。

[0033] 作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，在MPD的下方设有MPD垫片。

具体实施方式

[0034] 以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

[0035] 在本发明的优选实施例中，本领域技术人员应注意，本发明所涉及的PIN针、激光芯片等可被视为现有技术。

[0036] 优选实施例。

[0037] 本发明公开了一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，在同轴度的封装上更加精确，包括以下步骤：

[0038] 步骤S1：将激光芯片安装于热沉上并且激光芯片通过金丝与PIN针电性连接；

[0039] 步骤S2：在封帽机上安装视频影像仪并且通过视频影像仪搜索激光芯片的中心线；

[0040] 步骤S3：确定激光芯片的中心线后定位封帽的中心并且使封帽的中心位于激光芯片的中心线上；

[0041] 步骤S4：确定激光芯片的中心线后定位MPD(Multiple Plastic Duct，多孔路塑料输线管)的中心并且使MPD的中心位于激光芯片的中心线上。

[0042] 具体的是，步骤S2具体实施为以下步骤：

[0043] 步骤S2.1：视频影像仪通过激光系统发射激光；

[0044] 步骤S2.2：激光系统发射的激光通过位于激光芯片上方的透镜进行聚焦形成激光光束；

[0045] 步骤S2.3：通过激光光束搜索到激光芯片的中心线并且激光光束与激光芯片的中心线重合。

[0046] 更具体的是，步骤S3具体实施为以下步骤：

[0047] 步骤S3.1：(激光光束即为激光芯片的中心线)根据激光光束定位封帽的中心使封帽的中心位于激光光束上。

[0048] 进一步的是，步骤S4具体实施为以下步骤：

[0049] 步骤S4.1：(激光光束即为激光芯片的中心线)根据激光光束定位MPD的中心使MPD的中心位于激光光束上；

[0050] 步骤S4.2：在TO封装中同轴自上而下依次为封帽、激光芯片和MPD(同轴度更高、一致性更好)。

[0051] 更进一步的是，步骤S2.3具体实施为以下步骤：

[0052] 步骤S2.3.1：封帽机通过立体视觉系统通过左右两个摄像机获取激光芯片的图像序列；

[0053] 步骤S2.3.2：立体视觉系统将激光芯片在空间中的三维信息投影为图像帧的二维信息；

[0054] 步骤S2.3.3：立体视觉系统在图像帧的二维信息中寻找和激光芯片坐标信息相同的像素坐标；

[0055] 步骤S2.3.4：立体视觉系统根据跟踪线确认激光芯片的中心线。

[0056] 优选地，步骤S2.3.4具体实施为以下步骤：

[0057] 步骤S2.3.4.1：图像预处理；

[0058] 步骤S2.3.4.2：地图初始化；

[0059] 步骤S2.3.4.3：位姿估计；

[0060] 步骤S2.3.4.4：局部地图跟踪；

[0061] 步骤S2.3.4.5：关键帧判断。

[0062] 优选地，在MPD的下方设有MPD垫片。

[0063] 值得一提的是，本发明专利申请涉及的PIN针、激光芯片等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可，不应被视为本发明专利的发明点所在，本发明专利不做进一步具体展开详述。

[0064] 对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围。

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