1.一种封装阻隔叠层，其能够封装对水分和/或氧气敏感的物品并包括多层膜，其中所述多层膜包括：
- 一个或多个具有低水分和/或氧气渗透率的阻隔层，以及
- 一个或多个布置以与所述至少一个阻隔层的表面接触，从而覆盖和/或填塞存在于所述阻隔叠层中的缺陷的密封层，
其中所述一个或多个密封层包括多个经树状聚合物封装的纳米颗粒，所述纳米颗粒是反应性的，这是因为其能够与水分和/或氧气相互作用以妨碍水分和/或氧气的渗透；
其中，所述多个经树状聚合物封装的纳米颗粒具有包括封装材料的封装壳，所述封装材料包括树状聚合物；以及
其中，所述封装壳部分或全部覆盖所述纳米颗粒的表面。
2.根据权利要求1所述的封装阻隔叠层，其中所述经树状聚合物封装的纳米颗粒是由树状聚合物包围的纳米颗粒，或者是树状物附着于其表面上之后的树状聚合物核。
3.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述经树状聚合物封装的纳米颗粒是交联的。
4.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述一个或多个密封层至少基本上由所述经树状聚合物封装的反应性纳米颗粒组成。
5.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述纳米颗粒是通过由树状聚合物组成的封装材料进行封装。
6.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述封装材料进一步包含以下中的一种或多种：有机聚合物、无机聚合物、水溶性聚合物、有机溶剂可溶性聚合物、生物性聚合物、界面活性剂或交联剂化合物。
7.根据权利要求6所述的封装阻隔叠层，其中所述封装材料进一步包含有机化合物。
8.根据权利要求7所述的封装阻隔叠层，其中所述有机化合物包括巯基、环氧基、丙烯酸基、烯丙基、乙烯基、卤素以及氨基中的任意一个，且所述交联剂化合物包括选自以下的连接剂单元：硫醇基、二硫基、氨基、异氰基、硫代氨基甲酸基、二硫代氨基甲酸基、螯合聚醚及羧基。
9.根据权利要求7所述的封装阻隔叠层，其中所述有机化合物包括甲基丙烯酸基。
10.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中在所述封装之前，所述封装材料包含可交联化合物、UV可固化基团、电子束或热可固化材料。
11.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述纳米颗粒选自颜料粒子、量子点、胶态粒子及其组合。
12.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其适于布置在基板上。
13.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述一个或多个密封层中的一个基本上与存在于所述一个或多个阻隔层中的一个的表面上的所述缺陷的形状一致。
14.根据权利要求13所述的封装阻隔叠层，其中所述密封层由保形沉积形成。
15.根据权利要求1 或2所述的封装阻隔叠层，其中所述多层膜包含以交替序列布置的多个密封层和阻隔层。
16.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述多层膜包含单一密封层。
17.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述多层膜包含单一阻隔层。
18.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述纳米颗粒能够通过化学反应与水分和/或氧气相互作用。
19.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述纳米颗粒包含选自以下的材料：
金属、金属氧化物及其组合。
20.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其包含多个密封层，其中所述多个密封层中的每一个都包含不同的材料。
21.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述纳米颗粒包含选自以下的金属：
Al、Ti、Mg、Ba、Ca及其合金。
22.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述纳米颗粒包含选自以下的金属氧化物：TiO2、AbO3、ZrO2、ZnO、BaO、SrO、CaO、MgO、VO2、CrO2、MoO2及LiMn2O4。
23.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述纳米颗粒包含选自以下的透明导电氧化物：锡酸镉（Cd2SnO4）、铟酸镉（CdIn2O4）、锡酸锌（Zn2SnO4和/或ZnSnO3）及氧化铟锌（Zn2In2O5）、钛酸钡及钛酸锶钡。
24.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述纳米颗粒能够通过吸附作用与水分和/或氧气相互作用。
25.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述纳米颗粒包含碳纳米管，和/或石墨烯纳米薄片。
26.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述纳米颗粒包含纳米片。
27.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述一个或多个密封层中的至少一个进一步包含多个惰性纳米颗粒，所述惰性纳米颗粒能够阻碍水分和/或氧气穿过存在于所述阻隔层中的所述缺陷的渗透。
28.根据权利要求27所述的封装阻隔叠层，其中所述惰性纳米颗粒包含选自以下的材料：金、铜、银、铂、硅石、硅灰石、莫来石、蒙脱石、硅酸盐玻璃、碳化钛、碳化锆、氮化锆、碳化硅、氮化硅、金属硫化物及其混合物。
29.根据权利要求27所述的封装阻隔叠层，其中所述惰性纳米颗粒包含选自以下的材料：氟硅酸盐玻璃、氟硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、钙硅酸盐玻璃、钙铝硅酸盐玻璃及其混合物。
30.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中包含在所述一个或多个密封层中的所述纳米颗粒的大小小于存在于所述一个或多个阻隔层中的缺陷的平均直径。
31.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述对氧气和/或水分敏感的物品包含电致发光电子组件或太阳能装置，且其中所述纳米颗粒的平均大小小于由所述电致发光电子组件产生或由所述太阳能装置吸收的光的特征波长的一半。
32.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述阻隔层包含选自以下的材料：氧化铟锡（ITO）、TiAlN、SiO2、SiC、Si3N4、TiO2、HfO2、Y2O3、Ta2O5及Al2O3。
33.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其进一步包含用于支撑所述多层膜的基板。
34.根据权利要求33所述的封装阻隔叠层，其中所述多层膜经定向以使得所述密封层布置在所述基板上。
35.根据权利要求33所述的封装阻隔叠层，其中所述多层膜经定向以使得所述阻隔层布置在所述基板上。
36.根据权利要求33所述的封装阻隔叠层，其中所述基板包含选自以下的材料：聚乙酸酯、聚丙烯、聚酰亚胺、塞璐玢、聚1-三甲基硅烷基-1-丙炔、聚4-甲基-2-戊炔、聚碳酸酯、聚乙烯、聚醚砜、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯乙烯、聚氨基甲酸酯、聚丙烯酸酯、聚二甲基苯醚、苯乙烯-二乙烯苯共聚物、聚偏二氟乙烯（PVDF）、耐纶、玻璃、氧化铟锡、纳米黏土、聚硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、双环戊二烯铁及聚磷氮烯。
37.根据权利要求33所述的封装阻隔叠层，其中所述基板包含纤维素。
38.根据权利要求33所述的封装阻隔叠层，其中所述基板包含硝化纤维素。
39.根据权利要求33所述的封装阻隔叠层，其中所述基板是柔性的。
40.根据权利要求33所述的封装阻隔叠层，其中所述基板是刚性的。
41.根据权利要求33所述的封装阻隔叠层，其进一步包含平坦化层，其中所述平坦化层布置在所述基板与所述多层膜之间。
42.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其进一步包含用于保护所述多层膜的末端层，其中所述末端层面向周围环境。
43.根据权利要求42所述的封装阻隔叠层，其中所述末端层包含丙烯酸酯膜，或其中所述末端层为氧化物层。
44.根据权利要求43所述的封装阻隔叠层，其中所述丙烯酸酯膜中分布有LiF和/或MgF2粒子。
45.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述封装阻隔叠层具有小于10-3克/平方米/天的水蒸气渗透率。
46.根据权利要求45所述的封装阻隔叠层，其中所述封装阻隔叠层具有小于10-4克/平方米/天的水蒸气渗透率。
47.根据权利要求45所述的封装阻隔叠层，其中所述封装阻隔叠层具有小于10-5克/平方米/天的水蒸气渗透率。
48.根据权利要求45所述的封装阻隔叠层，其中所述封装阻隔叠层具有小于10-6克/平方米/天的水蒸气渗透率。
49.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其中所述一个或多个密封层提供水分和氧气阻隔性质，以及至少一个选自以下的性质：UV滤光性质、抗反射性质、光提取性质以及抗静电性质。
50.根据权利要求1或2所述的封装阻隔叠层，其进一步包含布置在所述至少一个密封层上的另一层。
51.根据权利要求50所述的封装阻隔叠层，其中所述另一层是不含反应性纳米颗粒的聚合物层，或另一层是反应性纳米颗粒分布于聚合基质中的聚合物层。
52.一种电子模块，包含对水分和/或氧气敏感的电子装置，所述电子装置布置在根据权利要求1至51中任一项所述的封装阻隔叠层内。
53.根据权利要求52所述的电子模块，其中所述电子装置选自：有机发光装置（OLED）、电荷耦合装置（CCD）、液晶显示器（LCD）、太阳能电池、薄膜电池、有机薄膜晶体管（OTFT）、有机集成电路（IC）、有机传感器以及微机电传感器（MEMS）。
54.根据权利要求52或53所述的电子模块，其中所述阻隔叠层界定用于支撑所述电子装置的基础基板。
55.根据权利要求52或53所述的电子模块，其中所述封装阻隔叠层进一步包含布置在所述电子装置上方近端的覆盖层，进而界定近端封装，所述电子装置包夹于所述覆盖层与所述封装阻隔叠层之间。
56.根据权利要求55所述的电子模块，其中所述覆盖层的形状与所述电子装置的外部形状一致。
57.根据权利要求52或53所述的电子模块，其中所述电子装置布置在基础基板上，所述封装阻隔叠层在所述电子装置上形成封装层，所述封装层靠在所述基础基板上而密封所述电子装置。
58.一种制造根据权利要求1至51中任一项所述的封装阻隔叠层的方法，所述方法包含：
提供一个或多个阻隔层，以及
形成一个或多个密封层，其中形成所述一个或多个密封层包含
（i）可选地，在存在可聚合化合物和/或可交联化合物的情况下，将由树状聚合物或其前驱体组成或包含树状聚合物或其前驱体的封装材料与多个纳米颗粒混合，所述纳米颗粒是反应性的，因为其能够与水分和/或氧气相互作用，进而形成密封混合物，
（ii）在允许用树状聚合物封装所述纳米颗粒或将所述纳米颗粒封装于所述树状聚合物中的条件下将所述密封混合物应用在阻隔层上，进而形成包括多个经树状聚合物封装的纳米颗粒的密封层；
其中，所述多个经树状聚合物封装的纳米颗粒具有包括封装材料的封装壳，所述封装材料包括树状聚合物；以及
其中，所述封装壳部分或全部覆盖所述纳米颗粒的表面。
59.根据权利要求58所述的方法，其中所述树状聚合物是包含一个或多个以下的树状聚合物或超支化聚合物：二级胺（--NH--）或一级胺（-NH2）基团、羟基（--OH）、羧酸基（--COOH）、-COONH2、-COCl、Cl、Br或I或F、硫醇基（SH）。
60.根据权利要求58所述的方法，其中所述树状聚合物是包含氨基或羟基的树状聚合物或超支化聚合物。
61.根据权利要求60所述的方法，其中所述氨基或羟基耦合至包含一个或多个以下的分子：--COOH、--COHal或--COOC1-C20烷基，以提供改性树状聚合物，其中Hal选自I、Br、Cl及F。
62.根据权利要求58或59所述的方法，其中所述树状聚合物选自聚酰氨基胺（PAMAM）、聚乙烯亚胺（PEI）、聚丙烯亚胺（PPI）以及聚丙烯亚胺三十二烷胺树状聚合物（DAB）以及Frechet树状聚合物。
63.根据权利要求58或59所述的方法，其中所述封装材料进一步包含以下中的一个或多个：有机可聚合化合物、无机可聚合化合物、水溶性可聚合化合物、有机溶剂可溶性可聚合化合物、生物性聚合物、界面活性剂。
64.根据权利要求58或59所述的方法，其中所述封装材料进一步包含合成可聚合化合物。
65.根据权利要求58或59所述的方法，其中所述封装材料进一步包含以下中的一个或多个：可交联化合物的有机化合物、溶剂或溶剂混合物。
66.根据权利要求63所述的方法，其中所述有机可聚合化合物选自丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯和丙烯酸丁酯。
67.根据权利要求65所述的方法，其中所述可交联化合物的有机化合物包括巯基、环氧基、丙烯酸基、烯丙基、乙烯基和氨基。
68.根据权利要求65所述的方法，其中所述可交联化合物的有机化合物包括甲基丙烯酸基。
69.根据权利要求58或59所述的方法，其进一步包含将表面改性化合物添加到所述密封混合物中。
70.根据权利要求69所述的方法，其中所述表面改性化合物为硅烷。
71.根据权利要求58或59所述的方法，其中，提供所述一个或多个阻隔层包括形成所述一个或多个阻隔层。
72.根据权利要求58或59所述的方法，其中对所述条件和/或所述可聚合化合物的浓度进行选择以使所述可聚合化合物固定在所述反应性纳米颗粒表面上。
73.根据权利要求58或59所述的方法，其中所述密封混合物通过保形沉积而涂覆到所述阻隔层上。
74.根据权利要求73所述的方法，其中所述密封混合物通过以下方法而涂覆到所述阻隔层上：旋涂、网版印刷、WebFlight方法、槽模涂覆、帘幕凹版印刷式涂覆、刮刀涂覆、喷墨印刷、网版印刷、浸渍涂覆、电浆聚合或化学气相沉积（CVD）方法。
75.根据权利要求58或59所述的方法，其中在沉积到所述阻隔层上之后，所述密封混合物暴露在所述可聚合化合物的初始聚合或所述可交联化合物的交联条件下。
76.根据权利要求75所述的方法，其中所述初始聚合条件包含UV辐射或IR辐射、电子束固化、电浆聚合，用于固化所述可聚合化合物或交联所述可交联化合物。
77.根据权利要求58或59所述的方法，其中形成的所述一个或多个密封层至少基本上由所述树状聚合物封装的反应性纳米颗粒组成。
78.根据权利要求58或59所述的方法，其进一步包含在聚合之前对所述密封混合物进行超声处理。
79.根据权利要求78所述的方法，其中超声处理至少进行30分钟。
80.根据权利要求58或59所述的方法，所述方法进一步包含提供用于支撑所述封装阻隔叠层的基板。
81.根据权利要求80所述的方法，其中所述基板包含所述阻隔层。
82.根据权利要求80所述的方法，其中所述基板包含聚合物。
83.根据权利要求58或59所述的方法，其中所述多个纳米颗粒为包含分散在有机溶剂中的纳米颗粒的胶态分散系。
84.根据权利要求58或59所述的方法，其中所述封装化合物包含极性有机溶剂，所述多个纳米颗粒悬浮于极性有机溶剂。
85.根据权利要求84所述的方法，其中所述极性有机溶剂包含摩尔比为1 : 3的异丙醇与乙酸乙酯的混合物。
86.根据权利要求58或59所述的方法，其中所述可聚合或可交联化合物可通过紫外光、红外光、电子束固化、电浆聚合和/或热固化来进行固化。
87.根据权利要求58或59所述的方法，其中在步骤（i）中混合所述封装材料与所述多个纳米颗粒包括混合20 wt%干型或更少的所述封装材料与80 wt%干型的所述纳米颗粒。
88.根据权利要求87所述的方法，其中所述封装材料与所述纳米颗粒以1:5以下的重量比混合。
89.根据权利要求58或59所述的方法，其中在步骤（i）中获得的所述密封混合物包含
10%（w/v）以下的所述封装材料。
90.根据权利要求89所述的方法，其中所述密封混合物包含5%（w/v）的所述封装材料。
91.根据权利要求58或59所述的方法，其中形成经交联树状聚合物封装的纳米颗粒。
92.由权利要求1至51中任一项定义的树状聚合物封装的反应性纳米颗粒用于制备阻隔叠层的密封层的用途，其中所述纳米颗粒是反应性的，因为其能够与水分和/或氧气相互作用以妨碍水分和/或氧气通过存在于所述阻隔层中的缺陷进行渗透；其中，所述经树状聚合物封装的纳米颗粒具有包括封装材料的封装壳，所述封装材料包括树状聚合物；以及其中，所述封装壳部分或全部覆盖所述纳米颗粒的表面。
93.由前述权利要求1至51中任一项定义的封装阻隔叠层用于封装电子装置或用于食品包装、药品包装或医学包装的用途。