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回收墨盒及墨盒回收方法

阅读：3发布：2021-03-25

专利汇可以提供回收墨盒及墨盒回收方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种回收墨盒及墨盒回收方法，属于喷墨打印技术领域，旨在解决闲置墨盒的回收利用问题，所述墨盒包括底壳以及覆盖所述底壳的面盖，所述墨盒的角落处设置有缺口，所述缺口内设置有供打印机识别的芯片；所述墨盒还包括芯片固定机构；所述芯片安装至所述芯片固定机构上，所述芯片固定机构位于所述缺口内，所述芯片的电接口朝向与所述面盖相对设置的一侧面。本发明提供的回收墨盒及墨盒回收方法，通过芯片固定机构将芯片安装至墨盒上，可改变芯片在墨盒上的安装位置以实现对墨盒回收利用，降低了墨盒的制作成本。，下面是回收墨盒及墨盒回收方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种回收墨盒，包括底壳以及覆盖所述底壳的面盖，所述墨盒的角落处设置有缺口，所述缺口内设置有供打印机识别的芯片；其特征在于，所述墨盒还包括芯片固定机构；
所述芯片安装至所述芯片固定机构上，所述芯片固定机构位于所述缺口内，所述芯片的电接口朝向与所述面盖相对设置的一侧面。
2.根据权利要求1所述的回收墨盒，其特征在于，所述芯片固定机构为所述面盖沿所述缺口的边缘设置的定位面，所述芯片固定在所述定位面上。
3.根据权利要求1所述的回收墨盒，其特征在于，所述芯片固定机构为第一芯片安装架，所述缺口内设置有间隔壁；
所述第一芯片安装架可拆卸安装在所述间隔壁及所述面盖之间，所述第一芯片安装架包括底板以及设置在所述底板上的至少一个支撑部，所述支撑部的一端固定在所述底板上，另一端朝向所述间隔壁延伸；
所述芯片安装在所述底板上，且所述芯片的电接口与所述间隔壁相对。
4.根据权利要求3所述的回收墨盒，其特征在于，所述底板一侧设置有第一支撑部，所述第一支撑部远离所述底板的一端抵接在所述间隔壁上；
所述底板的边缘处设置有接合面，所述接合面与所述面盖的定位面贴合并固定。
5.根据权利要求3所述的回收墨盒，其特征在于，所述底板相对设置有第一支撑部和第二支撑部；
所述底壳包括形成所述缺口的第一表面和第二表面，所述第一支撑部远离所述底板的一端抵接在所述间隔壁上，所述第二支撑部与所述第二表面贴合并固定，所述底板的一端与所述第一表面抵接。
6.根据权利要求5所述的回收墨盒，其特征在于，所述第一支撑部的内侧设置有锁定钩爪，所述第二支撑部朝向所述第二表面的一侧设置有定位凸起；
所述间隔壁设置有与所述锁定钩爪配合的第一定位槽，所述第二表面设置有与所述定位凸起相配合的第一定位孔。
7.根据权利要求3所述的回收墨盒，其特征在于，所述底板设置有相对的第一支撑部、第二支撑部及位于所述第一支撑部和所述第二支撑部之间的第三支撑部；
所述底壳包括形成所述缺口的第一表面和第二表面；
所述第一支撑部远离所述底板的一端抵接在所述间隔壁上，所述第二支撑部与所述第二表面贴合，所述第三支撑部与所述第一表面贴合，且所述第三支撑部卡合在所述间隔壁上。
8.根据权利要求7所述的回收墨盒，其特征在于，所述第三支撑部设置有定位折壁，所述定位折壁包括水平壁板及垂直壁板；
所述水平壁板设置有卡合部，所述间隔壁设置有与所述水平壁板配合的第二定位孔，所述卡合部与所述第二定位孔的边缘相卡合。
9.根据权利要求3至8任一项所述的回收墨盒，其特征在于，所述底板的两侧分别设置有第一限位块；
所述第一限位块分别设置有第一滑槽，且位于两个所述第一限位块之间的所述底板设置有第一卡扣；
所述芯片设置有与所述第一卡扣相配合的第一限位孔，所述芯片插接在所述第一滑槽内，且所述第一卡扣卡入所述第一限位孔内。
10.根据权利要求3至8任一项所述的回收墨盒，其特征在于，所述底板包括有用于安装所述芯片的固定部；
所述底板设置有用于安装所述固定部的第一开口槽，所述底板活动安装在所述第一开口槽内。
11.根据权利要求10所述的回收墨盒，其特征在于，
所述固定部的两侧分别设置有第二滑块，所述第一开口槽的侧壁分别设置有与所述第二滑块相配合的第二滑槽；
所述固定部通过所述第二滑块安装在所述第二滑槽内，且所述固定部和所述底板之间还设置有第一卡合机构。
12.根据权利要求11所述的回收墨盒，其特征在于，沿所述固定部的滑动方向，其插入端设置有第二卡扣；
所述底板设置有与所述第二卡扣相配合的第二卡槽，所述第二卡扣与所述第二卡槽形成所述第一卡合机构；
所述固定部插入所述第一开口槽内，所述第二卡扣卡合在所述第二卡槽内。
13.根据权利要求11所述的回收墨盒，其特征在于，所述固定部与所述芯片的相背的侧面设置有第三卡扣；
所述底板上设置有与所述第三卡扣配合的第三限位孔，所述第三卡扣和所述第三限位孔形成所述第一卡合机构；
所述固定部插入所述第一开口槽内，且所述第三卡扣卡合在所述第三限位孔内。
14.根据权利要求11所述的回收墨盒，其特征在于，所述第二滑槽的末端设置有第一限位面，所述第二滑块的一端朝向远离所述固定部的一侧凸起并形成第四卡扣；
所述固定部插入所述第一开口槽内，且所述第四卡扣抵接在所述第一限位面上，所述第四卡扣和所述第一限位面形成所述第一卡合机构。
15.根据权利要求10所述的回收墨盒，其特征在于，所述第一开口槽的侧壁分别设置有用于安装所述固定部的第二限位面；
所述固定部的两侧设置有第二限位块，所述第二限位面设置有第五卡扣，所述第二限位块与所述第五卡扣卡接。
16.根据权利要求15所述的回收墨盒，其特征在于，所述固定部的一端与所述底板铰接，且所述固定部相对所述底板转动。
17.根据权利要求1所述的回收墨盒，其特征在于，所述面盖包括本体，所述本体朝向所述底壳的缺口方向延伸形成覆盖所述缺口的延伸部；
所述延伸部设置有第二开口槽，所述芯片可拆卸安装在承载板上，且所述承载板可拆卸连接在所述第二开口槽内。
18.根据权利要求1所述的回收墨盒，其特征在于，所述芯片固定机构包括第二芯片安装架，所述第二芯片安装架设置在所述缺口内；
所述第二芯片安装架包括用于固定芯片的第一安装板以及与所述第一安装板相对设置的第二安装板，且所述第一安装板靠近所述面盖设置；
所述底壳包括凹槽轨道，且所述凹槽轨道远离所述面盖设置，所述第二安装板的一侧设置有第一安装部，所述第一安装部与所述凹槽轨道配合；
所述芯片可拆卸安装在所述第一安装板上，且所述芯片的电接口朝向所述第二安装板，所述第一安装部插接在所述凹槽轨道内。
19.根据权利要求1所述的回收墨盒，其特征在于，所述芯片固定机构包括第三芯片安装架，所述第三芯片安装架设置在所述缺口内；
所述第三芯片安装架包括第三安装板以及芯片固定座，所述芯片固定座可拆卸连接在所述第三安装板上，且所述芯片可拆卸安装在所述芯片固定座上；
所述第三安装板的一侧设置有第二安装部，所述面盖靠近所述缺口处设置有与所述第二安装部配合的插接口，所述第二安装部插接并固定在所述面盖上。
20.一种墨盒回收方法，其特征在于，包括以下步骤：
对原始墨盒进行清洗；
去除原始墨盒的识别卡位；
拆卸原始墨盒的芯片；
通过芯片固定机构将芯片安装至墨盒形成新的墨盒，且芯片靠近面盖设置，且所述芯片的电接口朝向与所述面盖相对设置的一侧面。

说明书全文

回收墨盒及墨盒回收方法

技术领域

[0001] 本发明涉及喷墨打印机技术领域，尤其涉及一种回收墨盒及墨盒回收方法。

背景技术

[0002] 墨盒是喷墨打印机中用来存储打印墨水，并完成打印的部件；墨盒通常设置有芯片，芯片记载有供打印机识别的墨盒信息，可避免墨盒与打印机之间安装错误以及能够实时记录墨盒的消耗情况。

[0003] 现有的墨盒A一般包括底壳及设置在底壳上的面盖，底壳还设置有用于固定芯片的间隔壁，芯片通常安装在间隔壁上，并且芯片的电接口朝向面盖；现有的墨盒B同样设置有底壳、面盖及间隔壁，其芯片固定在与间隔壁相对的面盖上；且芯片一般通过粘接的方式固定在面盖上，并且其芯片的电接口朝向间隔板。

[0004] 当墨盒消耗完后需要对墨盒及芯片进行更换，上述墨盒A和墨盒B的芯片安装位置不同，无法进行直接互换；在墨盒B销量激增或者墨盒A不再生产时，会出现墨盒B短缺及墨盒A的闲置的情况，造成墨盒资源浪费并提高了墨盒的制作成本。

发明内容

[0005] 本发明提供了一种回收墨盒及墨盒回收方法，通过芯片固定机构将芯片安装至墨盒上，可改变芯片在墨盒上的安装位置以实现对墨盒回收利用，降低了墨盒的制作成本。

[0006] 为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

[0007] 第一方面，本发明实施例提供了一种回收墨盒，包括底壳以及覆盖所述底壳的面盖，所述墨盒的角落处设置有缺口，所述缺口内设置有供打印机识别的芯片；所述墨盒还包括芯片固定机构；所述芯片安装至所述芯片固定机构上，所述芯片固定机构位于所述缺口内，所述芯片的电接口朝向与所述面盖相对设置的一侧面。

[0008] 进一步的，所述芯片固定机构为所述面盖沿所述缺口的边缘设置的定位面，所述芯片固定在所述定位面上。

[0009] 进一步的，所述芯片固定机构为第一芯片安装架，所述缺口内设置有间隔壁；所述第一芯片安装架可拆卸安装在所述间隔壁及所述面盖之间，所述第一芯片安装架包括底板以及设置在所述底板上的至少一个支撑部，所述支撑部的一端固定在所述底板上，另一端朝向所述间隔壁延伸；所述芯片安装在所述底板上，且所述芯片的电接口与所述间隔壁相对。

[0010] 进一步的，所述底板一侧设置有第一支撑部，所述第一支撑部远离所述底板的一端抵接在所述间隔壁上；所述底板的边缘处设置有接合面，所述接合面与所述面盖的定位面贴合并固定。

[0011] 进一步的，所述底板相对设置有第一支撑部和第二支撑部；所述底壳包括形成所述缺口的第一表面和第二表面，所述第一支撑部远离所述底板的一端抵接在所述间隔壁上，所述第二支撑部与所述第二表面贴合并固定，所述底板的一端与所述第一表面抵接。

[0012] 进一步的，所述第一支撑部的内侧设置有锁定钩爪，所述第二支撑部朝向所述第二表面的一侧设置有定位凸起；所述间隔壁设置有与所述锁定钩爪配合的第一定位槽，所述第二表面设置有与所述定位凸起相配合的第一定位孔。

[0013] 进一步的，所述底板设置有相对的第一支撑部、第二支撑部及位于所述第一支撑部和所述第二支撑部之间的第三支撑部；所述底壳包括形成所述缺口的第一表面和第二表面；所述第一支撑部远离所述底板的一端抵接在所述间隔壁上，所述第二支撑部与所述第二表面贴合，所述第三支撑部与所述第一表面贴合，且所述第三支撑部卡合在所述间隔壁上。

[0014] 进一步的，所述第三支撑部设置有定位折壁，所述定位折壁包括水平壁板及垂直壁板；所述水平壁板设置有卡合部，所述间隔壁设置有与所述水平壁板配合的第二定位孔，所述卡合部与所述第二定位孔的边缘相卡合。

[0015] 进一步的，所述底板的两侧分别设置有第一限位块；所述第一限位块分别设置有第一滑槽，且位于两个所述第一限位块之间的所述底板设置有第一卡扣；所述芯片设置有与所述第一卡扣相配合的第一限位孔，所述芯片插接在所述第一滑槽内，且所述第一卡扣卡入所述第一限位孔内。

[0016] 进一步的，所述底板包括有用于安装所述芯片的固定部；所述底板设置有用于安装所述固定部的第一开口槽，所述底板活动安装在所述第一开口槽内。

[0017] 进一步的，所述固定部的两侧分别设置有第二滑块，所述第一开口槽的侧壁分别设置有与所述第二滑块相配合的第二滑槽；所述固定部通过所述第二滑块安装在所述第二滑槽内，且所述固定部和所述底板之间还设置有第一卡合机构。

[0018] 进一步的，沿所述固定部的滑动方向，其插入端设置有第二卡扣；所述底板设置有与所述第二卡扣相配合的第二卡槽，所述第二卡扣与所述第二卡槽形成所述第一卡合机构；所述固定部插入所述第一开口槽内，所述第二卡扣卡合在所述第二卡槽内。

[0019] 进一步的，所述固定部与所述芯片的相背的侧面设置有第三卡扣；所述底板上设置有与所述第三卡扣配合的第三限位孔，所述第三卡扣和所述第三限位孔形成所述第一卡合机构；所述固定部插入所述第一开口槽内，且所述第三卡扣卡合在所述第三限位孔内。

[0020] 进一步的，所述第二滑槽的末端设置有第一限位面，所述第二滑块的一端朝向远离所述固定部的一侧凸起并形成第四卡扣；所述固定部插入所述第一开口槽内，且所述第四卡扣抵接在所述第一限位面上，所述第四卡扣和所述第一限位面形成所述第一卡合机构。

[0021] 进一步的，所述第一开口槽的侧壁分别设置有用于安装所述固定部的第二限位面；所述固定部的两侧设置有第二限位块，所述第二限位面设置有第五卡扣，所述第二限位块与所述第五卡扣卡接。

[0022] 进一步的，所述固定部的一端与所述底板铰接，且所述固定部相对所述底板转动。

[0023] 进一步的，所述面盖包括本体，所述本体朝向所述底壳的缺口方向延伸形成覆盖所述缺口的延伸部；所述延伸部设置有第二开口槽，所述芯片可拆卸安装在承载板上，且所述承载板可拆卸连接在所述第二开口槽内。

[0024] 进一步的，所述芯片固定机构包括第二芯片安装架，所述第二芯片安装架设置在所述缺口内；所述第二芯片安装架包括用于固定芯片的第一安装板以及与所述第一安装板相对设置的第二安装板，且所述第一安装板靠近所述面盖设置；所述底壳包括凹槽轨道，且所述凹槽轨道远离所述面盖设置，所述第二安装板的一侧设置有第一安装部，所述第一安装部与所述凹槽轨道配合；所述芯片可拆卸安装在所述第一安装板上，且所述芯片的电接口朝向所述第二安装板，所述第一安装部插接在所述凹槽轨道内。

[0025] 进一步的，所述芯片固定机构包括第三芯片安装架，所述第三芯片安装架设置在所述缺口内；所述第三芯片安装架包括第三安装板以及芯片固定座，所述芯片固定座可拆卸连接在所述第三安装板上，且所述芯片可拆卸安装在所述芯片固定座上；所述第三安装板的一侧设置有第二安装部，所述面盖靠近所述缺口处设置有与所述第二安装部配合的插接口，所述第二安装部插接并固定在所述面盖上。

[0026] 第二方面，本发明实施例另一方面提供了一种墨盒回收方法，包括以下步骤：对墨盒进行清洗；去除墨盒的识别卡位；拆卸墨盒的芯片；通过芯片固定机构将芯片安装至墨盒以形成新的墨盒，且所述芯片靠近面盖设置，且所述芯片的电接口朝向与所述面盖相对设置的一侧面上。

[0027] 与相关技术相比，本发明实施例提供的回收墨盒及墨盒回收方法具有以下优点；

[0028] 本发明提供的回收墨盒及墨盒回收方法，其中，墨盒包括芯片固定机构，芯片安装在芯片固定机构上并通过芯片固定机构安装于墨盒上，可调整芯片的电接口的位置，以便于对墨盒类型进行更换，实现了对闲置墨盒的回收利用，降低墨盒制作成本。

[0029] 除了上面所描述的本发明解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本发明提供的回收墨盒及墨盒回收方法所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。附图说明

[0030] 为了更清楚地说明本发明实施例或相关技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

[0031] 图1为相关技术中的原始墨盒A的结构示意图；

[0032] 图2为相关技术中的原始墨盒B的结构示意图；

[0033] 图3为本发明实施例提供的新的墨盒B的结构示意图；

[0034] 图4为图3中新的墨盒B的缺口结构示意图；

[0035] 图5为本发明实施例提供的第一芯片安装架与墨盒的安装示意图一；

[0036] 图6为本发明实施例提供的第一芯片安装架与墨盒的安装示意图二；

[0037] 图7为图6中第一芯片安装架的结构示意图；

[0038] 图8为本发明实施例提供的第一芯片安装架与墨盒的安装示意图三；

[0039] 图9为图7中的第一芯片安装架的结构示意图；

[0040] 图10为本发明实施例提供的芯片与底板的连接示意图；

[0041] 图11为本发明实施例提供的固定部与底板的连接示意图一；

[0042] 图12为本发明实施例提供的固定部与底板的连接示意图二；

[0043] 图13为本发明实施例提供的固定部与底板的连接示意图三；

[0044] 图14为本发明实施例提供的固定部与底板的连接示意图四；

[0045] 图15为本发明实施例提供的固定部与底板的连接示意图五；

[0046] 图16为本发明实施例提供的承载板与面盖的连接示意图；

[0047] 图17为本发明实施例提供的面盖上布置的豁口示意图；

[0048] 图18为图17中的A处放大示意图；

[0049] 图19为本发明实施例提供的面盖上布置的圆形通孔示意图；

[0050] 图20为本发明实施例提供的面盖与芯片的固定连接示意图；

[0051] 图21为本发明实施例提供的面盖与芯片的活动连接示意图；

[0052] 图22为本发明实施例提供的芯片、第一芯片固定座及面盖爆炸示意图；

[0053] 图23为本发明实施例提供的第二芯片安装架与墨盒的安装示意图；

[0054] 图24为本发明实施例提供的第三芯片安装架与墨盒的安装示意图；

[0055] 图25为本发明实施例提供的芯片、第三芯片安装架及第二芯片固定座爆炸示意图；

[0056] 图26为图25中的第二芯片固定座与第三芯片安装架的连接示意图；

[0057] 图27为本发明实施例基于原始墨盒A回收形成新的墨盒B的方法一；

[0058] 图28为本发明实施例基于原始墨盒A回收形成新的墨盒B的方法二；

[0059] 图29为本发明实施例基于原始墨盒B回收形成新的墨盒A的方法一；

[0060] 图30为本发明实施例基于原始墨盒B回收形成新的墨盒A的方法二。

[0061] 附图标记说明：

[0062] 10-底壳； 11-侧表面； 12-顶表面；

[0063] 13-底表面； 14-前表面； 15-后表面；

[0064] 16-定位槽； 17-间隔壁； 18-凹槽轨道；

[0065] 19-识别卡位； 20-面盖； 21-定位面；

[0066] 22-插接口； 23-延伸部； 24-承载板；

[0067] 25-豁口； 26-圆形通孔； 27-第三滑块；

[0068] 28-第一芯片固定座； 30-第一芯片安装架； 31-底板；

[0069] 32-第一支撑部； 33-第二支撑部； 34-第三支撑部；

[0070] 35-定位折壁； 38-固定部； 40-缺口；

[0071] 41-副顶表面； 42-副前表面； 50-芯片；

[0072] 51-第一限位孔； 60-第二芯片安装架； 61-第一安装板；

[0073] 62-第二安装板； 63-第一安装部； 70-第三芯片安装架；

[0074] 71-第三安装板； 72-第二安装部； 73-第二芯片固定座；

[0075] 171-限位卡槽； 172-第二定位孔； 311-第一限位块；

[0076] 312-第一滑槽； 313-第一卡扣； 314-第二滑槽；

[0077] 315-第二卡槽； 316-第三限位孔； 317-第一限位面；

[0078] 318-第二限位面； 319-第五卡扣； 321-锁定卡爪；

[0079] 331-定位柱； 351-水平壁板； 352-竖直壁板；

[0080] 381-第二滑块； 382-第二卡扣； 383-第三卡扣；

[0081] 384-第四卡扣； 411-第一定位孔。

具体实施方式

[0082] 为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。

[0083] 图1为相关技术中原始墨盒A的结构示意图，图1中的原始墨盒A包括底壳10以及覆盖底壳10的面盖20，面盖20通过焊接或粘贴等方式与底壳10固定在一起。底壳10具有与面盖20相对的侧表面11，与侧表面11相邻的顶表面12和底表面13，顶表面12和底表面13相对；前表面14位于顶表面12和底表面13之间，后表面15与前表面14相对。原始墨盒A的顶表面12上具有一道定位槽，与打印机的突起部(未示出)配合，对原始墨盒A的安装过程起到一定的定位作用。

[0084] 在底壳10的前表面14从下至上依次设置有出墨口、通气口、识别卡位19、芯片。当原始墨盒A安装到打印机安装部(未示出)中时，出墨口与安装部的供墨针(未示出)相连接，实现供墨；通气口与打印机安装部的泵连接，实现对原始墨盒A内部可变形腔室的加压。在顶表面12和前表面14的相交处设置有识别卡位19与芯片，识别卡位19相对于芯片在垂直于侧表面11的方向上更靠近侧表面11，识别卡位19与芯片之间设置有一间隔壁17，识别卡位19与芯片分别设置在间隔壁17的两侧。通常一套原始墨盒会设有三个彩色原始墨盒和一个黑色原始墨盒，分别为BK,C,M,Y。不同颜色原始墨盒的识别卡位形状设置不同，且不同区域的原始墨盒的识别卡位的形状设置可能也不相同。本实施例中识别卡位设置为十字状，其它类似合理的形状结构均可。芯片的电接口面向与侧表面垂直的方向，当原始墨盒A安装到打印机中时，电接口与打印机的触针(未示出)相接触，实现连接。

[0085] 图2为相关技术中原始墨盒B的结构示意图，如图2所示，原始墨盒B包括壳体10及面盖20，其壳体10及面盖20基本与原始墨盒A类似，此处不再赘述，原始墨盒B和原始墨盒A的区别在于，原始墨盒B中的芯片粘接在面盖20的内侧，并且芯片的电接口朝向间隔壁17，并与打印机的触针相接触。

[0086] 当如图1所示的原始墨盒A内的墨水消耗完后，可对原始墨盒A进行回收再利用。由于原始墨盒A的芯片的信息已经耗尽或者发生损坏，需要对原始墨盒A的芯片进行拆卸，一般的采取撬除等机械方式对芯片进行拆卸。在拆卸完原始墨盒A的原始芯片后，位于间隔壁一侧的芯片安装位可能发生损坏，此时如果直接将新的芯片安装在原始芯片的位置，可能出现定位不准确，导致原始墨盒装入打印机后无法识别的情况发生。

[0087] 另外，当原始墨盒A不再生产而闲置下来，原始墨盒B库存不足，急需将现有的原始墨盒A再生得到原始墨盒B,由于原始墨盒A和原始墨盒B芯片的安装位置不同，需要改变芯片位置，并且新的墨盒的墨水使用完毕后，需再次更换芯片，在拆卸芯片的时候应避免对芯片安装位及墨盒造成损坏。

[0088] 为解决上述问题，本发明实施例提供了一种回收墨盒及墨盒回收方法，其中，回收墨盒包括芯片固定机构，芯片固定机构安装至墨盒上，并改变芯片在墨盒上的安装位置，实现墨盒类型的更换及回收利用；再者，芯片与芯片固定机构可拆卸连接，芯片固定机构可拆卸安装在墨盒上，在拆卸芯片时可避免对芯片安装位置及墨盒造成损坏。

[0089] 本发明实施例提供了一种回收墨盒，包括底壳10以及覆盖底壳10的面盖20，墨盒的角落处设置有缺口40，缺口40内设置有供打印机识别的芯片50；墨盒还包括芯片固定机构；芯片50安装至芯片固定机构上，芯片固定机构位于缺口40内，芯片50的电接口朝向与面盖20相对设置的一侧面。

[0090] 具体的，墨盒包括底壳10以及覆盖底壳10的面盖20，面盖20通过焊接或粘贴等方式与底壳10固定在一起，并形成密封的储墨腔，底壳10具有与面盖20相对的侧表面11，与侧表面11相邻的顶表面12和底表面13，且顶表面12和底表面13相对；前表面14位于顶表面12和底表面13之间，后表面15与前表面14相对。墨盒的顶表面12上具有一道定位槽16，与打印机的突起部配合，对墨盒的安装过程起到一定的定位作用。

[0091] 选择底壳10的一角落设置有缺口40，本实施例在前表面14与顶表面12的交接处设置有缺口40，并形成用于安装芯片固定机构的空间，为便于描述将形成缺口40的两侧壁，分别将两侧壁定义为副顶表面41和副前表面42；底壳10设置有间隔壁17，间隔壁17位于缺口40内，并且间隔壁17的一侧延伸至副顶表面41和副前表面42，间隔壁17平行于面盖20设置，且位于侧表面11与面盖20之间。

[0092] 本实施例中，芯片50包括电连接面，电接口位于电连接面上，芯片的电接口与打印机的触针接触并电性连接；芯片50安装至芯片固定机构上，且芯片50的电极口朝向与面盖20相对设置的侧表面11上，即在原始墨盒A或者原始墨盒B基础上可形成新的墨盒B。在形成新的墨盒B之前，需要对原始墨盒A或者原水墨盒B中的原始芯片进行去除，在去除的原始芯片的过程中，可能会对原始墨盒A的间隔壁17或者原始墨盒B的面盖20造成破坏；依据上述拆除原始芯片对墨盒的破坏情况，可选择对间隔壁17及面盖20进行平整并保留，或者将间隔壁全部、面盖部分进行切除；在利用芯片固定机构将新的芯片安装至缺口内，从而获取新的墨盒B。

[0093] 本实施例根据对原始墨盒A、原始墨盒B去除芯片时的破坏情况，可选择不同方式将新的芯片安装至墨盒上，具体如下：

[0094] 如图3、图4及图5所示，本实施例提供的芯片固定机构可以是设置在面盖20上的定位面21；新的墨盒可以是在原始墨盒A的基础上安装新的芯片以形成新的墨盒B。新的墨盒包括缺口40及设置在缺口40内的间隔壁17，面盖20靠近缺口40的边缘处形成定位面21，新的芯片可直接贴合安装在定位面21上，可将新的芯片的电连接面(芯片的电接口所在面)与定位面21贴合安装。例如，新的芯片可以粘接在定位面50上，或者新的芯片以可拆卸方式固定在定位面上，可优先采用可拆卸方式固定在定位面上。可以理解的是，位于缺口40处的面盖20可以设置有L形的定位面21，组合L形定位面的两个定位部分分别位于副顶表面41及副前表面42的上方，两个定位部分可分别与芯片贴合。

[0095] 参阅图5，在上述实施例的基础上，本实施例提供的芯片固定机构包括第一芯片安装架30，第一芯片安装架30可拆卸安装在间隔壁17和面盖20之间，第一芯片安装架30包括底板31以及设置在底板31上的至少一个支撑部，支撑部的一端固定在底板31上，另一端朝向间隔壁17的方向延伸，芯片50安装在底板上，并且芯片50的电接口朝向间隔壁17。

[0096] 具体的，本实施例提供的第一芯片安装架30安装在缺口40内，第一芯片安装架30包括底板31，底板31设置有用于安装芯片的区域；底板31的一侧设置有一个支撑部，且支撑部位于芯片安装区域的一侧；支撑部可以是为支撑板，支撑部的一端固定在底板31上，另一端可抵接在间隔壁17上，可为底板31提供有效支撑。待将第一芯片安装架30安装至缺口40内时，底板31靠近面盖20设置，或者底板31与面盖20平齐；并且底板31与间隔壁17相对且平行设置，芯片50安装在底板31朝向间隔壁17的表面上。

[0097] 可以理解的是，芯片50可拆卸连接在底板31上或者芯片50通过粘接的方式固定在底板31上，底板31设置有与上述面盖的定位面21相配合的接合面，接合面可由设置在底板31边缘处的凹陷部而形成，底板31通过接合面搭接在定位面21上，并且在定位面21和接合面的贴合处通过粘胶或者超声波焊接在一起，同时，支撑部可抵接在间隔壁17上，可为底板
31提供支撑。本实施例优选的芯片50可拆卸安装在第一芯片安装架上，并且芯片50设置在间隔壁17的相对侧，进而改变了墨盒的类型，实现了闲置墨盒的回收利用；另外，在拆卸芯片的过程中，可避免芯片出现损坏，能够对墨盒重复利用，降低了墨盒的制作成本。

[0098] 如图6所示，为提升支撑板对底板31提供有效支撑，本实施例中底板31相对设置有第一支撑部32和第二支撑部33，底壳31包括形成缺口40的第一表面和第二表面，第一支撑部32远离底板31的一端抵接在间隔壁17上，第二支撑部33与第二表面贴合并固定，底板的一端与第一表面抵接。

[0099] 具体的，形成缺口的第一表面可以是副前表面42，形成缺口的第二表面可以是副顶表面41；底板31上相对设置有第一支撑部32和第二支撑部33，第一支撑部32、第二支撑部33的一端连接在底板31上，另一端朝向间隔壁17延伸并可抵接在间隔壁17上。其中，第二支撑部33靠近副顶表面41设置，且第二支撑部33的一侧面与副顶表面41的侧壁相贴合并固定；底板31朝向第一表面(副前表面42)的一侧与第一表面贴合并抵接，第一表面可对第一芯片安装架30进行定位。可以理解的是，第二支撑部33与第二表面贴合并可粘接、焊接在一起，或者第二支撑部33与第二表面可拆卸连接在一起。同时，为增强第一芯片安装架30与底壳10连接的稳固性，底板31与第一表面贴合并固定，其固定方式可参阅第二支撑部33与第二表面的连接方式。

[0100] 如图7所示，在上述实施例的基础上，第一支撑部32的内侧设置有锁定钩爪321，第二支撑部32朝向第二表面的一侧设置有定位凸起；间隔壁17设置有与锁定钩爪321配合的第一定位槽，第二表面设置有与定位凸起相配合的定位孔。

[0101] 具体的，第二支撑部33与副顶表面41抵接，在第一支撑部32靠近间隔壁17的一端设置有锁定卡爪321，在间隔壁17的边缘处设置有与锁定卡爪配合的第一定位槽，例如，第一定位槽可以是限位卡槽171；第一支撑部32可利用锁定卡爪321卡合在限位卡槽171内。第二支撑部33与副顶表面41贴合的侧面设置有定位凸起，例如，可在第二支撑部33的侧壁设置有定位柱331，副顶表面41设置有与定位柱331配合的第一定位孔411，第二支撑部33可利用定位柱331插接在第一定位孔411上，实现第二支撑部33的定位安装。本实施例中，第一支撑部32和第二支撑部33的另一端与底板31固定连接，即底板31利用第一支撑部32和第二支撑部33可卡合在间隔壁17上，将第一芯片安装架可拆卸连接在墨盒的缺口40内。可以理解的是，本实施例中的定位柱331可以为方形、圆柱性或者棱柱等，相应的第一定位孔411与定位柱331的截面形状相配合，以使定位柱331可插设在第一定位孔411内。

[0102] 如图8及图9所示，底板31上还设置有第三支撑部34，且第三支撑部34位于第一支撑部32和第二支撑部33之间，且第一支撑部32、第二支撑部33及第三支撑部34形成半包围结构，其一侧为芯片的识别区域预留出开放空间，第一支撑部32可抵接在间隔壁17上，也可利用上述锁紧卡爪卡合在间隔壁17上，第二支撑部33抵接在副顶表面41上，也可通过上述定位柱331插接在副顶表面41的第一定位孔411内；第三支撑部34可与副前表面42贴合，且其远离底板31的一端可卡合在间隔壁17上，从而将第一芯片安装架30可拆卸连接在底壳10的缺口40内。

[0103] 可以理解的是，位于第三支撑部34靠近间隔壁17的一端设置有定位折壁35，定位折壁35包括竖直壁板352和水平壁板351，其中，竖直壁板352平行于副前表面42，水平壁板351平行于间隔壁17设置；间隔壁17靠近副前表面42的一侧设置有第二定位孔172，第二定位孔172的形状与水平壁板351的形状一致。待第一芯片安装架安装至墨盒的缺口40时，竖直壁板352可穿过第二定位孔172并与位于间隔壁17下方的副前表面42贴合，水平壁板351可嵌设在第二定位孔172内，且水平壁板351远离竖直壁板352的一端设置有卡合部，水平壁板351通过卡合部抵接在第二定位孔172的壁面上，实现将第一芯片安装架30可拆卸连接在墨盒的缺口40内。

[0104] 本实施例中提供了多种方式将芯片50可拆卸安装在第一芯片安装架30上，下面对其安装方式进行介绍：

[0105] 如图10所示，底板31的两侧分别设置有第一限位块311；第一限位块311分别设置有第一滑槽312，且位于两个第一限位块311之间的底板31设置有第一卡扣313；芯片50设置有与第一卡扣313相配合的第一限位孔51，芯片50插接在第一滑槽312内，且第一卡扣313卡入第一限位孔51内。

[0106] 具体的，芯片50可以直接设置在底板31上，或者芯片50活动安装在底板31上的固定部38上。本实施例中先对芯片50直接可拆卸安装在底板31上的实施方式进行详细说明，例如，底板31布置有芯片50的安装区域，位于安装区域的两侧分别设置有一条第一限位块311，第一限位块311上均设置有一道第一滑槽312，且两道第一滑槽312相对设置；第一滑槽
312的布置方向与芯片50的安装方向一致。在底板31的安装区域内设置有中空部分，位于中空部分设置有第一卡扣313，第一卡扣313凸出底板31的表面并且第一卡扣313可以是弹性卡扣，在外力作用下，第一卡扣313相对底板31的表面上下浮动；芯片50上设置有与第一卡扣313相配合的第一限位孔51；待芯片50需要安装至底板31时，可将芯片50的两侧分别插入第一滑槽312内，芯片50滑动至预订位置时，第一卡扣313可卡入第一限位孔51内，并对芯片
50进行锁定，以防止芯片50在第一滑槽312内滑动，影响芯片50的定位精度。

[0107] 当需要更换芯片50时，只需按压第一卡扣313使其朝向远离芯片50的方向产生一段位移，可使第一卡扣313从第一限位孔51内脱离，便可解除第一卡扣313对芯片50的锁定。可以理解的是，为便于将芯片50安装至底板31上，芯片50的一端设置有凸起以形成施力部，便于作业人员抓握芯片50，提升芯片50的安装及拆卸效率。

[0108] 另外，为便于对芯片50进行更换，底板31在芯片50的安装区域设置有固定部38，固定部38可活动安装在底板31上，上述第一限位块311、第一卡扣313均可设置在固定部38上，芯片50通过第一卡扣313可拆卸安装在固定部38上。

[0109] 如图11所示，固定部38可滑动安装在底板31上，底板31在芯片50的安装区域设置有第一开口或者第一开口槽；固定部38可从第一开口或第一开口槽的开口端插入并滑动安装在第一开口及第一开口槽的侧壁上；固定部38为板状结构，其厚度可与底板31一致；在固定部38的两侧面上分别设置有第二滑块381，在第一开口或第一开口槽的侧壁上分别设置有与第二滑块381相配合的第二滑槽314，以使第二滑块381插入第二滑槽314内，并能够相对底板31滑动。

[0110] 待需要将芯片50安装至第一芯片安装架30时，可首先将芯片50安装至固定部38，再将固定部38滑动安装在底板31上，并且为限制固定部38相对底板31滑动，固定部38和底板31之间设置有第一卡合机构，并通过第一卡合机构进行限位，以防止固定部38从底板31上滑出，增强芯片50的安装精度及可靠性。

[0111] 本实施例提供的第一卡合机构包括第二卡扣382及与第二卡扣382相配合的第二卡槽315，第二卡扣382位于固定部38的插入端，其设置方向与固定部38的滑动方向一致，第二卡扣382的卡合部朝向底板31与芯片50贴合的安装面延伸；在底板31上设置有第二卡槽315，第二卡槽315位于第一开口的边缘，且与第一开口的开口相对；待固定部38滑动安装至第一开口内时，第二滑块381滑动至第二滑槽314的末端，第二卡扣382可卡入第二卡槽315内并将固定部38锁定在底板31上。

[0112] 如图12所示，本实施例提供的第一卡合机构还可以为第三卡扣383及与第三卡扣383相配合的第三限位孔316，底板31的一侧面用于安装芯片50，称为芯片安装面，第三卡扣
383设置在与芯片安装面相对的侧面上，第二卡扣382的卡合部朝向背离固定部38的方向延伸，底板31位于芯片安装区域设置有与第三卡扣383相配合的第三限位孔316；待固定部38滑动安装至第一开口内时，待第二滑块381滑动至第二滑槽314的末端，第三卡扣383卡入第三限位孔316内并可将固定部38锁定在底板31上。

[0113] 如图13所示，在第二滑槽314的末端设置有断面以形成第一限位面317，第二滑块381通常平行于底板31的侧壁设置，第二滑块381的插入端的末端朝向外侧(第二滑槽)凸伸并形成第四卡扣384，第四卡扣384亦设置成弹性卡扣。待固定部38需要安装至底板31的第一开口槽时，第二滑块381插入第二滑槽314内并沿第二滑槽314滑动，第二滑块381滑动至第二滑槽314的末端时，第四卡扣384可凸出第二滑槽314并卡接在第一限位面317上；需要将固定部38从底板上拆卸下来时，按压第四卡扣384，第四卡扣384从第一限位面上脱离，固定部38沿第二滑槽滑出。

[0114] 如图14所示，本实施例提供了固定部38与底板31连接的另一种方式，在底板31上设置有用于安装固定部38的第一开口槽，第一开口槽一端为供固定部38安装的插入端；第一开口在底板31上形成第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁，其中，第一侧壁和第二侧壁相对，第三侧壁位于第一侧壁和第二侧壁之间且与插入端相对。可对每条侧壁沿其垂向进行铣削并形成第二限位面318，在第二限位面318所在的平行面上设置有第五卡扣319；固定部38的两侧分别设置有第二限位块，第二限位块可选用第二滑块381，且第二滑块381可与第五卡扣319卡接，即第五卡扣的卡合部可压接在第二滑块381的上表面上。

[0115] 当需要将固定部38安装至底板31上时，固定部38由第一开口槽的一侧由上及下进行安装，第二限位块挤压第五卡扣319并抵接在第二限位面318上，且第五卡扣319的卡和部压在第二限位块上，进而实现将固定部38可拆卸的连接在底板31上。可以理解的是，可优选在底板31上设置有两个第五卡扣319，第五卡扣319分别位于第一侧壁和第二侧壁处。

[0116] 如图15所示，固定部的一端可与底板铰接并使固定部可相对底板转动。例如，在形成第一开口槽的第一侧壁、第二侧壁的第二限位面上设置有第五卡扣，且第五卡扣可位于开口端(远离固定部与底板的铰接端设置)；固定部38靠近第三侧壁的一端设置有铰接轴，第一侧壁和第二侧壁靠近第三侧壁的一端分别设置有铰接孔，固定部38通过铰接轴插入底板31的铰接孔内，可使固定部38相对底板31可转动。待需要更换芯片50时，挤压第二滑块381，将固定部38旋转出第一开口槽，使第二限位块从第五卡扣319内脱出。本实施例将固定部铰接在底板上，其调整了芯片的拆卸及安装角度，可便于将旧芯片50从固定部38上拆卸以及将新芯片50安装至固定部38上。

[0117] 如图16所示，本发明实施例中面盖20包括本体，本体朝向底壳10的缺口40方向延伸形成覆盖缺口的延伸部23；延伸部23设置有第二开口槽，芯片50可拆卸安装在承载板24上，且承载板24可拆卸连接在第二开口槽内。

[0118] 具体的，墨盒的一角落设置有缺口40，通常芯片50通过第一芯片安装架30安装至墨盒上。为简便芯片50的安装过程，本实施例中可将芯片50直接通过承载板24可拆卸安装在面盖20上，承载板24的结构和功能相当于实施例的底板固定部38，固定部38安装在面盖20上，以实现将芯片50可拆卸安装在墨盒上。

[0119] 为实现将承载板24安装至面盖20，面盖20的一角落朝向缺口40一侧延伸生成延伸部23，延伸部23位于缺口40的上方并覆盖缺口40，在延伸部23设置有供承载板24安装的第二开口槽，上述固定部38与第一开口槽的安装方式均可适用与承载板24与第二开口槽的连接，实现了将承载板24可拆卸安装在面盖20上，对于承载板与第二开口槽的连接形成不再赘述。可以理解的是，此方式可适用于基于原始墨盒A的基础上形成新的墨盒B,也适合对于原始墨盒B的原有芯片进行更换形成新的墨盒B。

[0120] 本实施例提供了另一种方式，在旧墨盒的基础上，还可以采用更换新的面盖的方式，形成的延伸部23覆盖缺口40的上方，并为芯片50提供可拆卸安装的区域。芯片50可选择直接安装在面盖20上。例如，芯片可通过双面胶或者粘胶固定在面盖朝向缺口的一面，或者芯片50可活动安装在面盖20上；安装至面盖上的芯片，其电接口可朝向间隔壁17设置，形成新的墨盒B。

[0121] 如图17和图18所示，在旧墨盒A的基础上，去除旧墨盒的识别卡位及芯片，并将间隔壁的表面打磨平整，再将新的芯片安装至面盖的背侧，使新的芯片的电接口朝向间隔壁设置，以形成的新的墨盒B。本实施例中，芯片50通过双面胶和粘胶固定在面盖20上，为便于对芯片进行拆卸，在面盖的前端的芯片安装位置处设置有豁口25，豁口25的一侧与芯片50的侧面连通；待更换芯片时，可将工具插入豁口内，并将芯片撬取下来。

[0122] 或者，如图19所示，本实施例在面盖上设置有贯通的圆形通孔26，圆形通孔26的一端可与芯片相对，芯片50粘接在面盖20的背侧；待将芯片50从面盖20上拆除时，可利用面盖20表面的圆形通孔26，将工具插入圆形通孔26内并与芯片50抵接，施加外力将芯片50从面盖20上剥离。可以理解的是，面盖20上设置有与芯片50连通的通孔，其形状不仅是圆形，还可以是矩形、三角形等其它形状，在此不做具体限制。

[0123] 进一步的，如图20所示，芯片50通过粘贴的方式固定在面盖20的前端，面盖20的周围设有焊线，焊线围绕面盖成梯形状，与底壳的开口形状相匹配。围绕面盖的四周还设置有多根定位柱，在装配面盖与底壳时，限制面盖的位置，使焊接固定更加精准。

[0124] 如图21所示，芯片50选择活动安装在面盖20上；例如，面盖20的背侧设置有芯片安装区域，位于芯片安装区域的两侧分别设置有一个第三滑块，第三滑块27上设置有第三滑槽，第三滑槽与芯片50紧配合设置，芯片50的两侧插入第三滑槽内，并限制在第三滑槽内，实现了将芯片50活动安装在面盖20上。

[0125] 进一步的，如图22所示，芯片50与面盖20之间还设置有第一芯片固定座28，芯片50可通过滑槽的形式安装在第一芯片固定座28上；例如，可将两个第三滑块27相对设置在第一芯片固定座28上，且第三滑块27设置有第三滑槽，芯片的两侧插入两个相对设置的第三滑槽内；从而实现将芯片50活动安装在第一芯片固定座28上。第一芯片固定座28与面盖20之间通过卡合结构连接在一起，第一芯片固定座28背离芯片50的一侧设置有弹性卡扣，面盖20设置有与弹性卡扣相配合的限位孔，以将第一芯片固定座通过弹性卡扣连接在面盖20上。

[0126] 在原始墨盒A的基础上，通过更换新的芯片以形成新的墨盒A,需要对原始墨盒A的芯片及识别卡位进行去除；为简化工艺，可将切除识别卡位和铣平间隔壁的表面一并进行；或者间隔壁在拆卸芯片的过程中损坏严重，以无法修复或者修复成本较高；可对识别卡位及间隔壁进行同时切除，利用新的芯片安装架将新的芯片安装至墨盒上。

[0127] 如图23所示，本实施例提供了另一种芯片固定机构，芯片固定机构包括第二芯片安装架60，第二芯片安装架60包括相对设置的第一安装板61和第二安装板62，且第一安装板61和第二安装板62连接在一起；第一安装板61靠近面盖20设置或者第一安装板61可与面盖20平齐设置；第二安装板62位于缺口40的中间部分，其可以替换原有的间隔壁17；其中，芯片50安装在第一安装板61朝向第二安装板62的侧面上，并且芯片50的电接口朝向第二安装板62。第二安装板62背离第一安装板61的一侧设置有第一安装部63，用于将第二芯片安装架60通过第一安装部63可拆卸安装在底壳10上。

[0128] 原始墨盒A的底壳10设置有凹槽轨道18，凹槽轨道18位于原始墨盒A的侧表面11靠近前表面14的一侧，缺口40形成与侧表面11的上端，凹槽轨道18的一端位于缺口40的下方，并与副顶表面41平齐设置。本实施例中为合理利用现有的凹槽轨道18以及简便新的芯片安装至墨盒上，可将芯片50安装至第一安装板61上，再通过第二安装板62上的第一安装部63将其插接在凹槽轨道18内。

[0129] 另外，如图24所示，在原始墨盒A的基础上，对原始墨盒A的间隔壁及芯片卡位一并进行切除后，本实施例提供另一种将芯片安装至墨盒并形成新的墨盒B的方式。具体的，芯片固定机构包括第三芯片安装架70，第三芯片安装架70包括第三安装板71，第三安装板71可与面盖20平齐设置。第三安装板71远离缺口40的一端设置有第二安装部72，第二安装部72实质是第三安装板71垂直其表面的定位凸起，面盖20靠近缺口40的位置处设置有与第二安装部72配合的插接口22，插接口22与定位凸起紧配合。待需要将新的芯片安装至墨盒时，可预先将芯片50安装至第三安装板71上，并通过第二安装部72插接在面盖20的插接口22内，进而实现将芯片50通过第三芯片安装架70安装至墨盒上。

[0130] 如图25及图26所示，第三安装架70还包括第二芯片固定座73，芯片50滑动安装在第二芯片固定座73上，并且第二芯片固定座73通过卡合结构卡接在第三安装板71上。可以理解的是，芯片50与第二芯片固定座73的滑动安装方式以及第二芯片固定座73与第三安装板71的卡接形式，可参阅图22所示，此处不再赘述。

[0131] 如图27所示，本实施例还提供了墨盒回收方法，其可适用于原始墨盒A,并改变其类型，形成新的墨盒B,其包括以下步骤：

[0132] 步骤a)对原始墨盒进行清洗；具体的，对闲置原始墨盒A剩余的墨水进行清除，并对原始墨盒A进行冲洗，以使原始墨盒A制作的新的墨盒B可以灌装不同颜色的墨水。

[0133] 步骤b)去除原始墨盒的识别卡位；具体的，原始墨盒A包括间隔壁，原始芯片位于间隔壁朝向面盖的一侧，且识别卡位和原始芯片分别位于间隔壁的两侧，利用专用切除工具，将识别卡位从原始墨盒A中去除。

[0134] 步骤c)拆卸原始墨盒的芯片；具体的，利用工具将芯片从间隔壁上翘起并剥离，再对剥离后的间隔壁的表面进行铣平修整。

[0135] 步骤d)通过芯片固定机构将芯片安装至墨盒形成新的墨盒，芯片靠近面盖设置，芯片的电接口朝向与面盖相对设置的一侧面。具体的，根据墨盒的缺口形状选择合适的芯片固定机构；例如，芯片固定机构可以是设置在面盖上的第一定位面，或者第一芯片安装架，将芯片可拆卸或者粘接在芯片固定机构上，并可将芯片固定机构安装至缺口内，从而将新的芯片安装至墨盒的壳体上，形成新的墨盒B,新的墨盒B中的芯片的电接口与间隔壁相对或者与底壳的侧表面相对。

[0136] 步骤e)对形成的新墨盒进行灌装墨水。

[0137] 进一步的，为简化工艺，可对上述步骤b和步骤c简化成一步骤，即可对间隔壁及识别卡位进行去除，缺口内不再存在间隔壁，可利用第二芯片安装架60将芯片安装至墨盒上形成新的墨盒B。

[0138] 本实施例涉及的原始墨盒A，其包括储墨腔及空余腔，储墨腔仅占据这个墨盒A容量的三分之二左右，原始墨盒A还留有空余空间，空余腔与储墨腔之间被隔板隔开。这种墨盒一般为体验墨盒随打印机附赠，墨水量较少。为了保证这类墨盒在回收后能与其它正常墨盒一样使用，即拥有正常的墨水量，需要去除面盖，对隔板进行加工切割，使空余腔与储墨腔连通，提高墨盒的利用率，扩充墨盒。

[0139] 如图28所示，针对上述包括储墨腔和空余腔的墨盒A进行回收利用时，本实施例还提供了一种墨盒回收方法，其适用于包括储墨腔和空余腔的墨盒A,并改变其类型，形成新的墨盒B；具体包括以下步骤；首先需抽取原始墨盒A内的剩余的墨水并对原始墨盒A进行清洗，其次，切除原始墨盒A的识别卡位，拆卸原始芯片并对间隔壁进行铣平；再切除面盖更换新的面盖，新的面盖覆盖缺口，并将新的芯片安装至新的面盖上，且芯片的电接口朝向间隔壁板，最后对新形成的墨盒B进行罐墨。

[0140] 本实施例还提供了一种原始墨盒B形成新的墨盒B的方法，基于原始墨盒形成新的墨盒B,由于不涉及到芯片位置的改变，所以不需要额外去设计芯片固定机构来定位芯片，只需对原始墨盒B的面盖进行加工，将原有芯片位铣去并加工出卡位，安装上新的芯片即可。

[0141] 可以理解的是，上述方法基于墨盒A生成墨盒B,还可以依据原始墨盒B生成新的墨盒A,具体如下：如图29所示，基于原始墨盒B形成新的墨盒A的方法包括以下步骤：清洗原始墨盒B、切除原始墨盒B的识别卡位，对间隔壁的芯片安装位进行铣平，可以将新的芯片直接粘接在间隔壁上；或者对面盖原始的芯片安装位进行清除并形成缺口，再利用上述实施例提供的第二芯片安装架将芯片安装至原始墨盒B上，形成新的墨盒A。对于上述第二芯片安装架包括相对设置的第一安装板和第二安装板，通常将芯片可拆卸或者粘接在第二安装板上，使芯片的电接口朝向面盖。另外，为了使再生后的墨盒能够适配类型A墨盒的打印机，需要在原始墨盒B的顶表面对应处开设定位槽。

[0142] 另外本实施例鉴于上述包括储墨腔和空余腔的原始墨盒A可以通过更换新的面盖形成新的墨盒B,对于具有类似腔体的原始墨盒B也可以通过更换面盖的方式形成新的墨盒A。参考图30，回收方法为清洗墨盒、切除识别卡位、切除面盖，扩容墨盒，关于新面盖与新芯片的固定以及安装，由于类型A的墨盒芯片位置与类型B墨盒不同，可以直接粘贴到间隔壁上，即不需要将芯片固定在面盖上，各自独立安装。需要注意的是，为了使再生后的墨盒能够适配类型A墨盒的打印机，需要在顶表面对应处开设定位槽并铣掉前表面上端的支撑部。

[0143] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

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