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一种高频覆板及其制备方法

阅读:2发布:2020-08-03

专利汇可以提供一种高频覆板及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及高频覆 铜 板及其制备方法,以解决现有的高频覆铜板生产过程中存在工艺复杂、材料污染的问题。高频覆铜板,包括涂胶铜箔与半 固化 片,涂胶铜箔与半固化片依次交替层叠设置。上述高频覆铜板的制备方法,包括以下步骤;将 钢 板、承载盘、上缓冲垫、下缓冲垫清理干净;将下缓冲垫放置于承载盘的中间 位置 ,然后将钢板放在下缓冲垫上;将涂胶铜箔毛面朝上放置在钢板的中心位置并铺平;依照设定的层叠数量将半固化片与涂胶铜箔依次交替叠层放置,后将上缓冲垫放于半固化片与涂胶铜箔的中心位置,盖上钢盖;设定 热压 机压合程序;将材料送入热压机;启动热压机,热压机依设定参数经 真空 、加热、液压工序后加工至高频覆铜板成品。,下面是一种高频覆板及其制备方法专利的具体信息内容。

1.一种高频覆板,其特征在于:包括涂胶铜箔与半固化片,涂胶铜箔与半固化片依次交替层叠设置。
2.根据权利要求1所述的高频覆铜板,其特征在于:所述涂胶铜箔上涂覆有高频复合胶粘剂。
3.根据权利要求2所述的高频覆铜板,其特征在于:所述高频复合胶粘剂包括重量份为
5-10份的溶剂、10-20份的橡胶、60-90份的环树脂、15-20份的酚氧树脂、10-25份的苯氧树脂、10-20份的长链树脂和10-20份的树脂。
4.根据权利要求3所述的一种高频覆铜板的制备方法,其特征在于:所述高频复合胶粘剂配置方法为,在特制容器内搅拌的过程中依次加入重量份为5-10份溶剂、10-20份橡胶、
60-90份环氧树脂、15-20份酚氧树脂、10-25份苯氧树脂、10-20份长链树脂、10-20份酚醛树脂的原料进行预聚合;然后以每份料间隔2-5分钟的方式,依次加入重量份为2-5份催化剂、
2-4份偶联剂、60-70份填料、2-4份胺类固化剂、2-4份酸酐固化剂、5-8份长链树脂固化剂并经过高速分散、研磨,并共混后,过滤制成高频复合胶粘剂。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种高频覆铜板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤;
S1,将板、承载盘、上缓冲垫、下缓冲垫清理干净;
S2,将下缓冲垫放置于承载盘的中间位置,然后将钢板放在下缓冲垫上;
S3,将涂胶铜箔毛面朝上放置在钢板的中心位置并铺平;
S4,依照设定的层叠数量将半固化片与涂胶铜箔依次交替层叠放置,然后将上缓冲垫放于半固化片与涂胶铜箔的中心位置,盖上钢盖;
S5,设定热压机压合程序;
S6,将材料送入热压机;启动热压机,热压机依设定参数经真空、加热、液压工序后加工至高频覆铜板成品。
6.根据权利要求5所述的一种高频覆铜板的制备方法,其特征在于:步骤S5中,设定的压合程序为温度为290℃,设定压为150Mpa,设定时间为240min,真空度为-88pa。
7.根据权利要求6所述的一种高频覆铜板的制备方法,其特征在于:所述特制容器为恒温高速高变频反应器,溶剂为丙醋酸乙酯,催化剂为双聚氰胺。
8.根据权利要求7所述的一种高频覆铜板的制备方法,其特征在于:所述预聚合的温度为25-65℃,所述共混的温度为25-65℃、时长为3-5h。
9.根据权利要求8所述的一种高频覆铜板的制备方法,其特征在于:所述涂胶铜箔的制备方法包括以下步骤:
S1,检查涂布机过布辊的平整度、洁净度,并使铜箔的氧化面方向朝上设置,对铜箔进行双面除尘;
S2,预设胶层的厚度,并调整逗号刮刀的跳刀间隙,涂胶过程中胶层的厚度为自动定量控制方式;
S3,在涂布机的放卷工位放置卷状压延铜箔,通过涂布机机头用隔膜将高频复合胶粘剂打入胶槽,用逗号刮刀以定量的厚度均匀地刮涂在铜箔非氧化面上,然后送入烘箱烘干;
S4,将烘干后的涂胶铜箔自动整齐收成卷状或者通过自动切张机分切成片状,即得涂胶铜箔的成品。
10.根据权利要求9所述的一种高频覆铜板的制备方法,其特征在于:所述预设胶层的厚度为50-140um;烘箱烘干的温度为50-170℃;涂布机的涂布速度为3-10 m/min。

说明书全文

一种高频覆板及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明属于高频覆铜板技术领域,具体涉及一种高频覆铜板及其制备方法。

背景技术

[0002] 随着高频覆铜板市场需求量的不断加大,以及其产品技术的不断更新和发展,高频覆铜板已经成为高端市场的主流产品,高频铜箔和高频复合胶粘剂是其成型的关键原材料,高频覆铜板的生产通常采用玻璃布粘结片,经胶膜和铜箔叠合并通过高温一体压合而成,该工艺胶膜的制作是将复合胶粘剂涂布在PET离型膜上,其中的PET薄膜难以降解,给环境造成了较大危害;目前的高频覆铜板制造还受到了设备的制约,导致该工艺制作的高频覆铜板存在剥离强度较低(约为33-50N/cm),高频覆铜板胶膜脆性大,胶渣和撕下的薄膜污染无法回收,以及工艺操作复杂、生产效率较低、成本较高的问题,因此现有的高频覆铜板工艺难以满足目前的使用需求。

发明内容

[0003] 本发明的第一个目的是提供一种高频覆铜板,以解决现有的高频覆铜板生产过程中存在工艺复杂、材料污染的问题。
[0004] 本发明的第二个目的是提供上述高频覆铜板的制备方法。
[0005] 为实现上述第一个目的,本发明的解决方案是:一种高频覆铜板,包括涂胶铜箔与半固化片,涂胶铜箔与半固化片依次交替层叠设置。
[0006] 优选的,所述涂胶铜箔上涂覆有高频复合胶粘剂。
[0007] 优选的,所述高频复合胶粘剂包括重量份为5-10份的溶剂、10-20份的橡胶、60-90份的环树脂、15-20份的酚氧树脂、10-25份的苯氧树脂、10-20份的长链树脂和10-20份的树脂。
[0008] 优选的,所述高频复合胶粘剂配置方法为,在特制容器内搅拌的过程中依次加入重量份为5-10份溶剂、10-20份橡胶、60-90份环氧树脂、15-20份酚氧树脂、10-25份苯氧树脂、10-20份长链树脂、10-20份酚醛树脂的原料进行预聚合;然后以每份料间隔2-5分钟的方式,依次加入重量份为2-5份催化剂、2-4份偶联剂、60-70份填料、2-4份胺类固化剂、2-4份酸酐固化剂、5-8份长链树脂固化剂并经过高速分散、研磨,并共混后,过滤制成高频复合胶粘剂。
[0009] 为实现上述第二个目的,本发明的解决方案是:高频覆铜板的制备方法,包括以下步骤;S1,将板、承载盘、上缓冲垫、下缓冲垫清理干净;
S2,将下缓冲垫放置于承载盘的中间位置,然后将钢板放在下缓冲垫上;
S3,将涂胶铜箔毛面朝上放置在钢板的中心位置并铺平;
S4,依照设定的层叠数量将半固化片与涂胶铜箔依次交替层叠放置,然后将上缓冲垫放于半固化片与涂胶铜箔的中心位置,盖上钢盖;
S5,设定热压机压合程序;
S6,将材料送入热压机;启动热压机,热压机依设定参数经真空、加热、液压工序后加工至高频覆铜板成品。
[0010] 优选的,步骤S5中,设定的压合程序为温度为290℃,设定压为150Mpa,设定时间为240min,真空度为-88pa。
[0011] 优选的,所述特制容器为恒温高速高变频反应器,溶剂为丙醋酸乙酯,催化剂为双聚氰胺。
[0012] 优选的,所述预聚合的温度为25-65℃,所述共混的温度为25-65℃、时长为3-5h。
[0013] 优选的,所述涂胶铜箔的制备方法包括以下步骤:S1,检查涂布机过布辊的平整度、洁净度,并使铜箔的氧化面方向朝上设置,对铜箔进行双面除尘;
S2,预设胶层的厚度,并调整逗号刮刀的跳刀间隙,涂胶过程中胶层的厚度为自动定量控制方式;
S3,在涂布机的放卷工位放置卷状压延铜箔,通过涂布机机头用隔膜将高频复合胶粘剂打入胶槽,用逗号刮刀以定量的厚度均匀地刮涂在铜箔非氧化面上,然后送入烘箱烘干;
S4,将烘干后的涂胶铜箔自动整齐收成卷状或者通过自动切张机分切成片状,即得涂胶铜箔的成品。
[0014] 优选的,所述预设胶层的厚度为50-140um;烘箱烘干的温度为50-170℃;涂布机的涂布速度为3-10 m/min。
[0015] 本发明的有益效果为:1.本发明提供的高频覆铜板,使用涂胶铜箔压合而成高频覆铜板的剥离强度达65-
100N/cm以上,远高于普通高频覆铜板的剥离强度33-50N/cm,且该高频覆铜板具有良好的导热性、优异的介电性、耐冷热冲击性、较高的耐温度等优点,同时高频覆铜板的信号传输稳定,能够满足设定的使用标准,解决了现有的高频覆铜板存在工艺复杂、胶膜脆性大、材料污染等问题,使得生产的高频覆铜板能够满足目前的使用需求。
[0016] 2.本发明提供的涂胶铜箔的制备方法,在高延展性压延高频铜箔上直接涂布高频复合胶粘剂,克服了现有的高频覆铜板制备工艺的技术偏见,取代了原工艺中将复合胶粘剂涂布在PET离型膜上的方法;因此简化了原有工艺步骤,提高了高频覆铜板生产效率,同时还能够减少环境污染。附图说明
[0017] 图1为本发明高频覆铜板的制备方法流程图;图2为涂胶铜箔的制备方法流程图。

具体实施方式

[0018] 以下结合附图和具体实施例对本发明的内容作进一步详细描述:一种高频覆铜板,包括涂胶铜箔与半固化片,涂胶铜箔与半固化片依次交替层叠设置。
涂胶铜箔上涂覆有高频复合胶粘剂。高频复合胶粘剂包括重量份为5-10份的溶剂、10-20份的橡胶、60-90份的环氧树脂、15-20份的酚氧树脂、10-25份的苯氧树脂、10-20份的长链树脂和10-20份的酚醛树脂。
[0019] 上述高频复合胶粘剂的制备方法,包括以下步骤:在恒温高速高变频反应器内搅拌的过程中依次加入重量份为5-10份醋酸乙酯、10-20份橡胶、60-90份环氧树脂、15-20份酚氧树脂、10-25份苯氧树脂、10-20份长链树脂、10-20份酚醛树脂的原料在温度25-65℃的条件下进行预聚合;
然后以每份料间隔2-5分钟的方式,依次加入重量份为2-5份双聚氰胺、2-4份偶联剂、
60-70份填料、2-4份胺类固化剂、2-4份酸酐固化剂、5-8份长链树脂固化剂并经过高速分散、研磨,并在温度为25-65℃的条件下共混3-5h后,过滤制成高频复合胶粘剂。
[0020] 上述高频覆铜板的制备方法,包括以下步骤;S1,用旧粘尘布将承载盘、上缓冲垫、下缓冲垫上吸附的灰尘、PP粉、纸屑清理干净;用吸尘器对承载盘、回流线进行清洁处理。
[0021] S2,将下缓冲垫放置于承载盘的中间位置,然后将钢板放在下缓冲垫上,并用粘尘布清洁钢板。
[0022] S3,将涂胶铜箔毛面(M面)朝上、光面(S面)朝下放置在钢板上,调整定位器将涂胶铜箔调整至钢板的中心位置并铺平。
[0023] S4,依照设定的层叠数量将半固化片与涂胶铜箔依次交替叠层放置,后将上缓冲垫放于半固化片与涂胶铜箔的中心位置,盖上钢盖;将叠好的半固化片与涂胶铜箔送入装料架;S5,启动压机控制电脑,选择高频板压合程序,设定的压合程序为温度为290℃,设定压力为150Mpa,设定时间为240min,真空度-88pa。
[0024] S6,再次确认热压机各项参数,无误打开热压机真空,将材料送入热压机;启动热压机,热压机依设定参数经真空、加热、液压工序后加工至高频覆铜板成品。
[0025] 上述涂胶铜箔的制备方法,包括以下步骤:S1,高频铜箔的放卷;
拆除铜箔包装上卷,检查涂布机过布辊的平整度、洁净度,并使铜箔的氧化面方向朝上设置,对铜箔进行双面除尘,在铜箔放卷的过程中保持铜箔张力平稳、放卷整齐、清洁无污染;高频铜箔的放卷过程中采用了严格的清洁度要求,因此能够保证涂胶铜箔的优良特性,进而提升高频覆铜板的各项性能。
[0026] S2,胶层厚度控制;根据不同的需求预设胶层的厚度,厚度为50-140um。并调整逗号刮刀的跳刀间隙,涂胶过程中胶层的厚度为自动定量控制方式;
S3,高频复合胶粘剂涂布烘干;
在精密涂布机的放卷工位放置卷状高延展性压延铜箔,通过精密涂布机机头用隔膜泵将高频复合胶粘剂打入胶槽,用逗号刮刀以定量的厚度均匀地刮涂在铜箔非氧化面上,然后送入烘箱烘干,烘箱的温度为50-170℃;涂布机的涂布速度为3-10 m/ min。采用精密涂布机能够进一步保证该工艺能够生产出优良的涂胶铜箔。
[0027] S4,涂胶铜箔收卷和切张;将烘干后的涂胶铜箔自动整齐收成卷状即得涂胶铜箔的成品;或者通过自动切张机分切成片状即得涂胶铜箔的成品。
[0028] 本发明的高频覆铜板具有良好的导热性、优异的介电性、耐冷热冲击性、较高的耐温度等优点,同时高频覆铜板的信号传输稳定能够达到设定的使用标准,因此高频覆铜板能够满足目前的使用需求。涂胶铜箔的制备方法能够适应该高频覆铜板制备工艺,满足高频覆铜板的生产需求,进而提升高频覆铜板的性能。
[0029] 以上所述仅为本发明的实施例,并非对本发明保护范围的限制,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均包括在本发明的专利保护范围内。
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