一种可低温焊接的焊锡丝及其制备方法
阅读：2发布：2020-08-03
专利汇可以提供一种可低温焊接的焊锡丝及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及低温 焊接 技术领域，更具体地，本发明涉及一种可低温焊接的焊 锡 丝及其制备方法。按重量份计，包括以下成分： 焊料 90-100份、 纳米材料 0.1-1份、 助焊剂 2-2.5份；所述焊料为锡铋系列 合金 。本发明采用焊料、纳米材料、助焊剂制备了可低温焊接的焊锡丝，采用锡铋系列合金作为焊料，实现了低温焊接；纳米材料的引入改善了焊锡丝的机械性能；助焊剂可以去除金属表面的 氧 化物，同时辅助热传导使其尽快达到焊接 温度 ，还可以降低焊料表面张 力 ，提高其 润湿性 。本发明所述焊锡丝成本低廉、制作简单，其润湿性好，采用该焊锡丝进行焊点，可在低温下进行焊接作业，焊点强度高韧性好，焊点可靠性高。，下面是一种可低温焊接的焊锡丝及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种可低温焊接的焊锡丝，其特征在于，按重量份计，包括以下成分：焊料90-100份、纳米材料0.1-1份、助焊剂2-2.5份；所述焊料为锡铋系列合金。
2.如权利要求1所述的可低温焊接的焊锡丝，其特征在于，按重量百分比计，所述锡铋系列合金包含以下组分：Sn：42％-43％，Bi：57％-58％。
3.如权利要求2所述的可低温焊接的焊锡丝，其特征在于，按重量百分比计，所述锡铋系列合金包含以下组分：Sn：42％，Bi：58％。
4.如权利要求1所述的可低温焊接的焊锡丝，其特征在于，所述纳米材料为表面修饰的石墨烯。
5.如权利要求1所述的可低温焊接的焊锡丝，其特征在于，按重量百分比计，所述助焊剂包括松香80％-95％、溶剂1％-5％、活性剂6％-10％、助剂2％-5％。
6.如权利要求5所述的可低温焊接的焊锡丝，其特征在于，助焊剂中，所述松香选自马来松香、歧化松香、氢化松香、聚合松香、酸改质松香、丙烯酸松香中至少一种。
7.如权利要求5所述的可低温焊接的焊锡丝，其特征在于，助焊剂中，所述溶剂为四氢糠醇和/或松油醇。
8.如权利要求5所述的可低温焊接的焊锡丝，其特征在于，助焊剂中，所述活性剂选自丁二酸、己二酸、壬二酸、辛二酸、氨基酸、乙醇酸、氟化氢铵、三乙胺三氢氟酸盐中的至少一种。
9.如权利要求5所述的可低温焊接的焊锡丝，其特征在于，助焊剂中，所述助剂选自四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、特丁基对苯二酚、苯并三氮唑、三苯氧基膦、烷基磷酸酯、液体橡胶、液体松香中的至少一种。
10.一种如权利要求1-9任一项权利要求所述的可低温焊接的焊锡丝的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(A)将焊料熔化后加入纳米材料充分搅拌，熔炼合金，制备出棒坯；
(B)将步骤(A)所得棒坯、助焊剂放入挤压机中，通过挤压处理后，再经拉丝处理，即可。
一种可低温焊接的焊锡丝及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及低温焊接技术领域，更具体地，本发明涉及一种可低温焊接的焊锡丝及其制备方法。
背景技术
[0002] 低温焊接是指能够在183℃以下进行焊接作业，低温焊接能够减小对电子元器件造成的热损害，同时还能够节约能耗。目前，在低温无铅钎料领域具有代表性的材料主要有两类，一类是锡铋系列合金，另一类是锡铟系列合金。锡铋系列合金和锡铟系列合金都具有低于锡铅钎料183℃熔点的特点，可以在比较低的钎焊设备要求下实现微电子产品的连接和封装，但是由于铟属于稀贵金属，在相同或相近成分含量的情况下，锡铟系列钎料产品生产的原材料成本要远高于锡铋系列钎料产品。而铋作为无毒元素且资源丰富，能够满足制作焊料的原材料输入。此外，锡铋系列合金还具有低熔点、润湿性好、熔程窄、高蠕变抗力等优点。
[0003] 然而，锡铋系列合金中，由于铋的存在，其脆性较大，造成焊料的延展性较差，机械性能降低，焊点的可靠性降低。
[0004] 针对上述问题，本发明致力于提供一种可低温焊接的焊锡丝及其制备方法，采用该焊锡丝进行焊点，可在低温下进行焊接作业，焊点强度高韧性好，焊点可靠性高。
发明内容
[0006] 作为一种优选的技术方案，按重量百分比计，所述锡铋系列合金包含以下组分：Sn：42％-43％，Bi：57％-58％。
[0007] 作为一种优选的技术方案，按重量百分比计，所述锡铋系列合金包含以下组分：Sn：42％，Bi：58％。
[0008] 作为一种优选的技术方案，所述纳米材料为表面修饰的石墨烯。
[0009] 作为一种优选的技术方案，按重量百分比计，所述助焊剂包括松香80％-95％、溶剂1％-5％、活性剂6％-10％、助剂2％-5％。
[0011] 作为一种优选的技术方案，助焊剂中，所述溶剂为四氢糠醇和/或松油醇。
[0013] 作为一种优选的技术方案，助焊剂中，所述助剂选自四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、特丁基对苯二酚、苯并三氮唑、三苯氧基膦、烷基磷酸酯、液体橡胶、液体松香中的至少一种。
[0014] 本发明的第二个方面提供了一种可低温焊接的焊锡丝的制备方法，包括以下步骤：
[0015] (A)将焊料熔化后加入纳米材料充分搅拌，熔炼合金，制备出棒坯；
[0017] 有益效果：本发明采用焊料、纳米材料、助焊剂制备了可低温焊接的焊锡丝，采用锡铋系列合金作为焊料，实现了低温焊接；纳米材料的引入改善了焊锡丝的机械性能；助焊剂可以去除金属表面的氧化物，同时辅助热传导使其尽快达到焊接温度，还可以降低焊料表面张力，提高其润湿性。本发明所述焊锡丝成本低廉、制作简单，其润湿性好，采用该焊锡丝进行焊点，可在低温下进行焊接作业，焊点强度高韧性好，焊点可靠性高。
具体实施方式
[0018] 下面结合具体实施方式对本发明提供的技术方案中的技术特征做进一步清楚、完整的描述，并非对其保护范围的限制。
[0019] 本发明中的“优选的”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。
[0020] 本发明的第一个方面提供了一种可低温焊接的焊锡丝，按重量份计，包括以下成分：焊料90-100份、纳米材料0.1-1份、助焊剂2-2.5份。
[0021] 在一种优选的实施方式中，按重量份计，包括以下成分：焊料94-98份、纳米材料0.2-0.6份、助焊剂2-2.4份。
[0022] 在一种更优选的实施方式中，按重量份计，包括以下成分：焊料96份、纳米材料0.4份、助焊剂2.2份。
[0023] 焊料
[0024] 在一种优选的实施方式中，所述焊料为锡铋系列合金。
[0025] 在一种优选的实施方式中，按重量百分比计，所述锡铋系列合金包含以下组分：Sn：42％-43％，Bi：57％-58％。
[0026] 在一种更优选的实施方式中，按重量百分比计，所述锡铋系列合金包含以下组分：Sn：42％，Bi：58％。
[0027] 纳米材料
[0028] 在一种优选的实施方式中，所述纳米材料为表面修饰的石墨烯。
[0029] 在一种优选的实施方式中，所述纳米材料的制备方法，至少包括以下步骤：
[0031] (2)将步骤(1)中所得石墨烯置于由SnCl2、HCl、水组成的混合溶液(每1L混合溶液中，含有：30g SnCl2、50mL HCl)中处理30min，用水洗涤至中性；
[0032] (3)将步骤(2)所得石墨烯置于由AgNO3、氨水组成的混合溶液(每1L混合溶液中，含有：0.5g AgNO3、30mL氨水)中处理30min，用水洗涤至中性；
[0033] (4)将步骤(3)所得石墨烯置于由AgNO3、柠檬酸钾、葡萄糖、乙醇、水组成的镀银液(每1L镀银液中，含有：23g AgNO3、96g柠檬酸钾、28g葡萄糖、45mL乙醇)中处理30min，用水洗涤至中性，即可。
[0034] 在一种优选的实施方式中，步骤(1)中，所述浓硫酸和浓硝酸的体积比为(1-3)：1。
[0035] 在一种更优选的实施方式中，步骤(1)中，所述浓硫酸和浓硝酸的体积比为2：1。
[0036] 在一种优选的实施方式中，步骤(3)中，所述氨水的浓度为20wt％-40wt％。
[0037] 在一种优选的实施方式中，步骤(3)中，所述氨水的浓度为30wt％。
[0038] 石墨烯(Graphene)是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料。石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料。
[0039] 在一种优选的实施方式中，步骤(1)中，所述石墨烯的厚度为10-30nm。
[0040] 在一种更优选的实施方式中，步骤(1)中，所述石墨烯的厚度为20nm。
[0041] 所述石墨烯购自南京先丰纳米材料科技有限公司。
[0042] 申请人通过大量实验发现，当采用特定的锡铋系列合金和纳米材料制备焊锡丝，且严格控制配方中各组分含量，制备所得焊锡丝在具有较低的熔点的同时，具有优异的机械性能。申请人推测可能的原因是：纳米材料表面的Ag能够与锡铋系列合金中的Sn反应生成Ag3Sn，阻碍Sn原子向反应界面扩散，特别是对于锡铋系列合金，能够有效抑制SnBi相网状结构粗化；同时，在特定的条件下，Ag3Sn能够在体系中均匀分布，异相成核，协同纳米材料中石墨烯的“搭桥效应”和载荷转移效应，从而能够有效提高焊点强度和韧性。
[0043] 助焊剂
[0044] 助焊剂(flux)是指在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
[0045] 金属材料在焊接过程受热易发生氧化反应，助焊剂可以去除金属表面的氧化物，同时辅助热传导使其尽快达到焊接温度，还可以降低焊料表面张力，减小润湿角来提高润湿性等。
[0046] 在一种优选的实施方式中，按重量百分比计，所述助焊剂包括松香80％-95％、溶剂1％-5％、活性剂6％-10％、助剂2％-5％。
[0047] 在一种更优选的实施方式中，按重量百分比计，所述助焊剂包括松香86％、溶剂3％、活性剂8％、助剂3％。
[0048] 在一种优选的实施方式中，所述松香选自马来松香、歧化松香、氢化松香、聚合松香、酸改质松香、丙烯酸松香中至少一种。
[0049] 在一种更优选的实施方式中，所述松香为聚合松香。
[0050] 所述聚合松香的CAS号为65997-05-9。
[0051] 在一种优选的实施方式中，所述溶剂为四氢糠醇和/或松油醇。
[0052] 在一种更优选的实施方式中，所述溶剂为四氢糠醇和松油醇。
[0053] 在一种优选的实施方式中，所述四氢糠醇、松油醇的重量比为1：(1-2)。
[0054] 在一种优选的实施方式中，所述四氢糠醇、松油醇的重量比为1：1.5。
[0055] 所述四氢糠醇的CAS号为97-99-4。
[0056] 所述松油醇的CAS号为10482-56-1。
[0057] 在一种优选的实施方式中，所述活性剂选自丁二酸、己二酸、壬二酸、辛二酸、氨基酸、乙醇酸、氟化氢铵、三乙胺三氢氟酸盐中的至少一种。
[0058] 在一种更优选的实施方式中，所述活性剂为丁二酸、氟化氢铵、三乙胺三氢氟酸盐。
[0059] 在一种优选的实施方式中，所述丁二酸、氟化氢铵、三乙胺三氢氟酸盐的重量比为(1.8-2.2)：(0.9-1.1)：1。
[0060] 在一种更优选的实施方式中，所述丁二酸、氟化氢铵、三乙胺三氢氟酸盐的重量比为2：1：1。
[0061] 所述三乙胺三氢氟酸盐的CAS号为73602-61-6。
[0062] 在一种优选的实施方式中，所述助剂选自四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、特丁基对苯二酚、苯并三氮唑、三苯氧基膦、烷基磷酸酯、液体橡胶、液体松香中的至少一种。
[0063] 在一种更优选的实施方式中，所述助剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、苯并三氮唑。
[0064] 在一种优选的实施方式中，所述四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、苯并三氮唑的重量比为1：(1-1.5)。
[0065] 在一种更优选的实施方式中，所述四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、苯并三氮唑的重量比为1：1.2。
[0066] 所述四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯的CAS号为6683-19-8。
[0067] 在一种优选的实施方式中，所述助焊剂的制备方法，包括以下步骤：将松香加入到松香桶中，松香桶内温度设置为120℃，待松香融化后加入活性剂、助剂、溶剂，充分搅拌，保温30min，制备得到助焊剂。
[0068] 本发明的第二个方面提供了一种可低温焊接的焊锡丝的制备方法，包括以下步骤：
[0069] (A)将焊料熔化后加入纳米材料充分搅拌，熔炼合金，制备出棒坯；
[0070] (B)将步骤(A)所得棒坯、助焊剂放入挤压机中，通过挤压处理后，再经拉丝处理，即可。
[0071] 在下文中，通过实施例对本发明进行更详细地描述，但应理解，这些实施例仅仅是示例的而非限制性的。
[0072] 实施例
[0073] 实施例1
[0074] 本发明的实施例1提供了一种可低温焊接的焊锡丝，按重量份计，包括以下成分：焊料96份、纳米材料0.4份、助焊剂2.2份。
[0075] 所述焊料为锡铋系列合金。
[0076] 按重量百分比计，所述锡铋系列合金包含以下组分：Sn：42％，Bi：58％。
[0077] 所述纳米材料为表面修饰的石墨烯。
[0078] 所述纳米材料的制备方法，包括以下步骤：
[0079] (1)将石墨烯置于由浓硫酸和浓硝酸组成的混合溶液中浸泡30min后，用水洗涤至中性；
[0080] (2)将步骤(1)中所得石墨烯置于由SnCl2、HCl、水组成的混合溶液(每1L混合溶液中，含有：30g SnCl2、50mL HCl)中处理30min，用水洗涤至中性；
[0081] (3)将步骤(2)所得石墨烯置于由AgNO3、氨水组成的混合溶液(每1L混合溶液中，含有：0.5g AgNO3、30mL氨水)中处理30min，用水洗涤至中性；
[0082] (4)将步骤(3)所得石墨烯置于由AgNO3、柠檬酸钾、葡萄糖、乙醇、水组成的镀银液(每1L镀银液中，含有：23g AgNO3、96g柠檬酸钾、28g葡萄糖、45mL乙醇)中处理30min，用水洗涤至中性，即可。
[0083] 步骤(1)中，所述石墨烯的厚度为20nm。
[0084] 步骤(1)中，所述浓硫酸和浓硝酸的体积比为2：1。
[0085] 步骤(3)中，所述氨水的浓度为30wt％。
[0086] 按重量百分比计，所述助焊剂包括松香86％、溶剂3％、活性剂8％、助剂3％。
[0087] 所述松香为聚合松香。
[0088] 所述溶剂为四氢糠醇和松油醇。
[0089] 所述四氢糠醇、松油醇的重量比为1：1.5。
[0090] 所述活性剂为丁二酸、氟化氢铵、三乙胺三氢氟酸盐。
[0091] 所述丁二酸、氟化氢铵、三乙胺三氢氟酸盐的重量比为2：1：1。
[0092] 所述助剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、苯并三氮唑。
[0093] 所述四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、苯并三氮唑的重量比为1：1.2。
[0094] 所述助焊剂的制备方法，包括以下步骤：将松香加入到松香桶中，松香桶内温度设置为120℃，待松香融化后加入活性剂、助剂、溶剂，充分搅拌，保温30min，制备得到助焊剂。
[0095] 本发明的实施例1还提供了一种可低温焊接的焊锡丝的制备方法，包括以下步骤：
[0096] (A)将焊料熔化后加入纳米材料充分搅拌，熔炼合金，制备出棒坯；
[0097] (B)将步骤(A)所得棒坯、助焊剂放入挤压机中，通过挤压处理后，再经拉丝处理，得到直径为1mm的焊锡丝。
[0098] 实施例2
[0099] 本发明的实施例2提供了一种可低温焊接的焊锡丝，按重量份计，包括以下成分：焊料94份、纳米材料0.2份、助焊剂2份。
[0100] 所述焊料为锡铋系列合金。
[0101] 按重量百分比计，所述锡铋系列合金包含以下组分：Sn：42％，Bi：58％。
[0102] 所述纳米材料为表面修饰的石墨烯。
[0103] 所述纳米材料的制备方法，包括以下步骤：
[0104] (1)将石墨烯置于由浓硫酸和浓硝酸组成的混合溶液中浸泡30min后，用水洗涤至中性；
[0105] (2)将步骤(1)中所得石墨烯置于由SnCl2、HCl、水组成的混合溶液(每1L混合溶液中，含有：30g SnCl2、50mL HCl)中处理30min，用水洗涤至中性；
[0106] (3)将步骤(2)所得石墨烯置于由AgNO3、氨水组成的混合溶液(每1L混合溶液中，含有：0.5g AgNO3、30mL氨水)中处理30min，用水洗涤至中性；
[0107] (4)将步骤(3)所得石墨烯置于由AgNO3、柠檬酸钾、葡萄糖、乙醇、水组成的镀银液(每1L镀银液中，含有：23g AgNO3、96g柠檬酸钾、28g葡萄糖、45mL乙醇)中处理30min，用水洗涤至中性，即可。
[0108] 步骤(1)中，所述石墨烯的厚度为10nm。
[0109] 步骤(1)中，所述浓硫酸和浓硝酸的体积比为2：1。
[0110] 步骤(3)中，所述氨水的浓度为30wt％。
[0111] 按重量百分比计，所述助焊剂包括松香80％、溶剂5％、活性剂10％、助剂5％。
[0112] 所述松香为聚合松香。
[0113] 所述溶剂为四氢糠醇和松油醇。
[0114] 所述四氢糠醇、松油醇的重量比为1：1。
[0115] 所述活性剂为丁二酸、氟化氢铵、三乙胺三氢氟酸盐。
[0116] 所述丁二酸、氟化氢铵、三乙胺三氢氟酸盐的重量比为1.8：0.9：1。
[0117] 所述助剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、苯并三氮唑。
[0118] 所述四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、苯并三氮唑的重量比为1：1。
[0119] 所述助焊剂的制备方法，包括以下步骤：将松香加入到松香桶中，松香桶内温度设置为120℃，待松香融化后加入活性剂、助剂、溶剂，充分搅拌，保温30min，制备得到助焊剂。
[0120] 本发明的实施例2还提供了一种可低温焊接的焊锡丝的制备方法，包括以下步骤：
[0121] (A)将焊料熔化后加入纳米材料充分搅拌，熔炼合金，制备出棒坯；
[0122] (B)将步骤(A)所得棒坯、助焊剂放入挤压机中，通过挤压处理后，再经拉丝处理，得到直径为1mm的焊锡丝。
[0123] 实施例3
[0124] 本发明的实施例3提供了一种可低温焊接的焊锡丝，按重量份计，包括以下成分：焊料98份、纳米材料0.6份、助焊剂2.4份。
[0125] 所述焊料为锡铋系列合金。
[0126] 按重量百分比计，所述锡铋系列合金包含以下组分：Sn：43％，Bi：57％。
[0127] 所述纳米材料为表面修饰的石墨烯。
[0128] 所述纳米材料的制备方法，包括以下步骤：
[0129] (1)将石墨烯置于由浓硫酸和浓硝酸组成的混合溶液中浸泡30min后，用水洗涤至中性；
[0130] (2)将步骤(1)中所得石墨烯置于由SnCl2、HCl、水组成的混合溶液(每1L混合溶液中，含有：30g SnCl2、50mL HCl)中处理30min，用水洗涤至中性；
[0131] (3)将步骤(2)所得石墨烯置于由AgNO3、氨水组成的混合溶液(每1L混合溶液中，含有：0.5g AgNO3、30mL氨水)中处理30min，用水洗涤至中性；
[0132] (4)将步骤(3)所得石墨烯置于由AgNO3、柠檬酸钾、葡萄糖、乙醇、水组成的镀银液(每1L镀银液中，含有：23g AgNO3、96g柠檬酸钾、28g葡萄糖、45mL乙醇)中处理30min，用水洗涤至中性，即可。
[0133] 步骤(1)中，所述石墨烯的厚度为30nm。
[0134] 步骤(1)中，所述浓硫酸和浓硝酸的体积比为2：1。
[0135] 步骤(3)中，所述氨水的浓度为30wt％。
[0136] 按重量百分比计，所述助焊剂包括松香91％、溶剂1％、活性剂6％、助剂2％。
[0137] 所述松香为聚合松香。
[0138] 所述溶剂为四氢糠醇和松油醇。
[0139] 所述四氢糠醇、松油醇的重量比为1：2。
[0140] 所述活性剂为丁二酸、氟化氢铵、三乙胺三氢氟酸盐。
[0141] 所述丁二酸、氟化氢铵、三乙胺三氢氟酸盐的重量比为2.2：1.1：1。
[0142] 所述助剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、苯并三氮唑。
[0143] 所述四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、苯并三氮唑的重量比为1：1.5。
[0144] 所述助焊剂的制备方法，包括以下步骤：将松香加入到松香桶中，松香桶内温度设置为120℃，待松香融化后加入活性剂、助剂、溶剂，充分搅拌，保温30min，制备得到助焊剂。
[0145] 本发明的实施例3还提供了一种可低温焊接的焊锡丝的制备方法，包括以下步骤：
[0146] (A)将焊料熔化后加入纳米材料充分搅拌，熔炼合金，制备出棒坯；
[0147] (B)将步骤(A)所得棒坯、助焊剂放入挤压机中，通过挤压处理后，再经拉丝处理，得到直径为1mm的焊锡丝。
[0148] 实施例4
[0149] 本发明的实施例4提供了一种可低温焊接的焊锡丝，还提供了一种可低温焊接的焊锡丝的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述焊料90份，纳米材料0.1份。
[0150] 实施例5
[0151] 本发明的实施例5提供了一种可低温焊接的焊锡丝，还提供了一种可低温焊接的焊锡丝的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述焊料100份，纳米材料1份。
[0152] 实施例6
[0153] 本发明的实施例6提供了一种可低温焊接的焊锡丝，还提供了一种可低温焊接的焊锡丝的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，将所述纳米材料的含量替换为0。
[0154] 实施例7
[0155] 本发明的实施例7提供了一种可低温焊接的焊锡丝，还提供了一种可低温焊接的焊锡丝的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述纳米材料为石墨烯，所述石墨烯的厚度为20nm，购自南京先丰纳米材料科技有限公司。
[0156] 实施例8
[0157] 本发明的实施例8提供了一种可低温焊接的焊锡丝，还提供了一种可低温焊接的焊锡丝的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述石墨烯的厚度为5nm，购自南京先丰纳米材料科技有限公司。
[0158] 实施例9
[0159] 本发明的实施例9提供了一种可低温焊接的焊锡丝，还提供了一种可低温焊接的焊锡丝的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，所述石墨烯的厚度为40nm，购自南京先丰纳米材料科技有限公司。
[0160] 实施例10
[0161] 本发明的实施例10提供了一种可低温焊接的焊锡丝，还提供了一种可低温焊接的焊锡丝的制备方法，其具体实施方式同实施例1，不同之处在于，将所述纳米材料的含量替换为2份。
[0162] 性能评估
[0163] 根据JIS-Z3197采用实施例1-10所述的可低温焊接的焊锡丝进行焊点，并对焊点进行力学性能测试，实验结果见表1。
[0164] 表1性能测试结果
[0165] 抗拉强度(MPa) 延伸率(％)实施例1 69 21
实施例2 51 22
实施例3 61 23
实施例4 55 26
实施例5 71 20
实施例6 58 7
实施例7 63 10
实施例8 67 16
实施例9 49 18
实施例10 65 13
实施例2 51 22
实施例3 61 23
实施例4 55 26
实施例5 71 20
实施例6 58 7
实施例7 63 10
实施例8 67 16
实施例9 49 18
实施例10 65 13
[0166] 由实验结果可知，采用本发明制备所得可低温焊接的焊锡丝进行焊点，焊点强度高韧性好，焊点可靠性高。
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