一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆及其制备方法
专利汇可以提供一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种高导电、低 银 含量的低温 固化 导电银浆及其制备方法，该导电银浆由5-30wt%自制纳米片状银粉、9.6 wt%高分子 树脂 、0.5-3 wt%的导电促进剂和57.4-84.9 wt%的 溶剂 组成。制备方法如下：1）有机载体的制备2）按配方重量百分数选取；3）按配方称取溶剂和导电促进剂，混合均匀；4）按配方加入自制纳米片状银粉，分散均匀；5）按配方加入高分子树脂，搅拌直至形成均匀的导电银浆。该导电银浆固 化成 膜后 导电性 优良，附着 力 达0级。浆料中银含量大大低于商业导电银浆（50-90 wt%），这大大降低了生产成本，具有广阔的市场应用前景。，下面是一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆，其特征在于：由下述重量百分数的原料组成：纳米片状银粉5%-30%，高分子树脂9.6%，导电促进剂0.5%-3% 和溶剂57.4-84.9%。
2.根据权利要求1所述的高导电、低银含量的低温固化导电银浆，其特征在于，所述纳米片状银粉为表面光滑的片状银粉，其平均粒径为4-10 μm，厚度为30-100 nm。
3.根据权利要求1所述的高导电、低银含量的低温固化导电银浆，其特征在于，所述纳米片状银粉是湿银粉，固含为40-60%,溶剂为DBE。
4.根据权利要求1所述的高导电、低银含量的低温固化导电银浆，其特征在于，所述高分子树脂为热固性树脂，即71树脂。
5.根据权利要求1所述的高导电、低银含量的低温固化导电银浆，其特征在于，所述高分子树脂加入有机溶剂配制成有机载体，其配制过程为：将质量分数为20-40%的71树脂溶入60-80% 的DBE或PM中,在50-80℃温度条件下恒温加热至完全溶解,冷却即得有机载体。
6.根据权利要求1所述的高导电、低银含量的低温固化导电银浆，其特征在于，所述导电促进剂为丙二酸、丁二酸、己二酸中的一种，配制成质量分数为5-20%的溶液，溶剂为DBE或PM中的一种。
7.根据权利要求1所述的高导电、低温固化导电银浆，其特征在于，所述溶剂为DBE、PM、环己酮中的一种或几种的混合物。
8.权利要求1至7任一项所述的高导电、低银含量的低温固化导电银浆的制备方法，其特征在于，包括如下步骤:
S1.有机载体的制备：将质量分数为20-40%的71树脂溶入60-80% 的DBE或PM中,在50-
80 ℃温度条件下恒温加热至完全溶解,冷却待用；
S2. 根据配方，在容器中加入溶剂；
S3. 随后加入导电促进剂；
S4. 搅拌1-3 min后，加入称量好的银粉，充分搅拌15-30 min，使银粉均匀分散；
S5. 按配方将银粉、导电促进剂及溶剂加入有机载体中，搅拌直至形成均匀的导电银浆；
S6. 将制得的导电银浆刮涂或丝网印刷到基底上，放进升温到120-140 ℃的真空干燥箱中固化。
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤S6中, 所述基底为PET膜，固化温度为140℃，时间为45-60min。
一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆及其制备方法
技术领域
背景技术
发明内容
80℃温度条件下恒温加热至完全溶解，冷却待用；
S2. 根据配方，在容器中加入溶剂；
S2. 随后加入导电促进剂；
S3. 搅拌1-3 min后，加入称量好的银粉，充分搅拌15-30 min，使银粉均匀分散；
S4. 按配方将银粉、导电促进剂及溶剂加入有机载体中，搅拌直至形成均匀的导电银浆；
S5. 将制得的导电银浆刮涂或丝网印刷到基底（PET膜或纸张）上，放进升温到120-140 ℃的真空干燥箱中固化。
4.6 μm，厚度为50-60 nm。
S3.随后加入2.5 wt%的丙二酸（质量分数为20%，溶剂为PM）；
S4.搅拌1-3 min后，加入25 wt%的自制纳米片状银粉，充分搅拌15-30 min，使银粉均匀分散；
S5. 按配方将银粉、导电促进剂及溶剂加入含9.6 wt% 71树脂的有机载体中，搅拌直至形成均匀的导电银浆；
S6.将制得的导电银浆刮涂或丝网印刷到PET膜上，放进140 ℃的真空干燥箱中固化45 min，测得体电阻率为4.87×10-5 Ω cm,附着力达0级（附着力测试依据国家标准《GB/T
9286-1998色漆和清漆漆膜的划格试验》的规定进行）。
导电银浆中含22 wt%的自制片状银粉（银粉为湿银粉，银粉固含50 wt%，分散剂为DBE）、9.6 wt%的71树脂、66.2 wt%的DBE溶剂和2.2 wt%的丙二酸溶液（质量分数为20%，溶剂为DBE），银粉的平均粒径为4.6 μm，厚度为50-60 nm。
S2.首先在容器中加入DBE溶剂；
S3.随后加入2.2 wt%的丙二酸（质量分数为20%，溶剂为DBE）；
S4.搅拌1-3 min后，加入22 wt%的自制纳米片状银粉，充分搅拌15-30 min，使银粉均匀分散；
S5. 按配方将银粉、导电促进剂及溶剂加入含9.6 wt% 71树脂的有机载体中，搅拌直至形成均匀的导电银浆；
S6.将制得的导电银浆刮涂或丝网印刷到PET膜上，放进140 ℃的真空干燥箱中固化45 min，测得体电阻率为5.67 10-5 Ω cm, 附着力达0级（附着力测试依据国家标准《GB/T
9286-1998色漆和清漆漆膜的划格试验》的规定进行）。
导电银浆中含20 wt%的自制片状银粉（银粉为湿银粉，银粉固含55 wt%，分散剂为DBE）、9.6 wt%的71树脂、68.4 wt%的环己酮、PM及DBE溶剂和2 wt%的己二酸溶液(质量分数为20%，溶剂为PM)，银粉的平均粒径为4.6 μm，厚度为50-60 nm。
S3.随后加入2 wt%的己二酸(质量分数为20%，溶剂为PM)；
S4.搅拌1-3 min后，加入20 wt%的自制纳米片状银粉，充分搅拌15-30 min，使银粉均匀分散；
S5.按配方将银粉、导电促进剂及溶剂加入含9.6 wt% 71树脂的有机载体中，搅拌直至形成均匀的导电银浆；
S6.将制得的导电银浆刮涂或丝网印刷到PET膜上，放进140 ℃的真空干燥箱中固化45 min，测得体电阻率为9.65×10-5 Ω cm，附着力达0级（附着力测试依据国家标准《GB/T
9286-1998色漆和清漆漆膜的划格试验》的规定进行）。
导电银浆中含15 wt%的自制纳米片状银粉（银粉为湿银粉，银粉固含50 wt%，分散剂为DBE）、9.6 wt%的71树脂、73.9 wt%的PM、DBE溶剂和1.5 wt%的丁二酸溶液(质量分数为5%，溶剂为PM)，银粉的平均粒径为4.6 μm，厚度为50-60 nm。
S2.随后加入1.5 wt%的丁二酸(质量分数为5%，溶剂为PM)；
S3.搅拌1-3 min后，加入15 wt%的自制纳米片状银粉，充分搅拌15-30 min，使银粉均匀分散；
S4. 按配方将银粉、导电促进剂及溶剂加入含9.6 wt% 71树脂的有机载体中，搅拌直至形成均匀的导电银浆；
S5.将制得的导电银浆刮涂或丝网印刷到PET上，放进140 ℃的马弗炉中固化60 min，测得体电阻率为2.18 10-4 Ω cm，附着力达0级（附着力测试依据国家标准《GB/T 9286-
1998色漆和清漆漆膜的划格试验》的规定进行）。
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