一种手机后盖的溅镀印刷制造工艺
专利汇可以提供一种手机后盖的溅镀印刷制造工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种手机后盖的溅 镀 印刷制造工艺，其包括如下步骤：在膜片上印刷logo；在膜片上制作逻辑光纹；UV转印印刷； 激光切割 转印印刷多余费胶；溅镀：往膜片上 电镀 一层具有反光金属色的电 镀膜 层；丝印盖底色；打磨清洗；将该膜片通过模压成型为手机后盖基材；将手机后盖基材的外表面涂上硬化剂；CNC模切得到成品。本发明通过通过多段负向脉冲和正向脉冲的组合使电镀膜层基体以更高沉积速率制备高致密性、高结合 力 的电镀膜层，提高镀膜层的 附着力 ，防止镀膜层脱落的情况出现，本发明使用的油墨为LED-UV油墨，能够解决当前手机后盖上印刷的油墨不耐磨，不耐高温，容易脱落，成型时易龟裂的 缺陷 ，提高手机后盖的 质量 及外观效果。，下面是一种手机后盖的溅镀印刷制造工艺专利的具体信息内容。
1.一种手机后盖的溅镀印刷制造工艺，其特征在于，其包括如下步骤：
S1.在膜片上印刷logo；
S2.在膜片上制作逻辑光纹；
S3.UV转印印刷；
S4.激光切割转印印刷多余费胶；
S5.溅镀：往膜片上电镀一层具有反光金属色的电镀膜层；
S6.丝印盖底色：在膜片上丝印上一层的底色油墨；
S7.打磨清洗：打磨去除膜片表面多余杂质及清洗；
S8.将该膜片通过模压成型，得到手机后盖基材；
S9.在手机后盖基材的外表面涂上硬化剂，作硬化处理；
S10.CNC模切：在手机后盖基材上钻出指定的孔，得到手机后盖成品；
所述S2步骤和S3步骤的顺序可以互换。
2.根据权利要求1所述的手机后盖的溅镀印刷制造工艺，其特征在于：所述S2步骤的逻辑光纹通过LED-UV油墨喷涂在膜片的表面。
3.根据权利要求2所述的手机后盖的溅镀印刷制造工艺，其特征在于：所述步骤S5包括如下步骤：
S5.1、将待镀膜片浸泡在酒精中超声清洗10～30min，清洗后将待镀膜片取出吹干，置于真空室内的膜片架上，将真空室抽至真空度小于1×10-2Pa；
S5.2、对待镀膜片进行离子轰击清洗，清洗时间为10～60min；
S5.3、打开工作气体阀门，向真空室通入工作气体，并且维持真空室的真空度为0.1～
5.5Pa，开启多段式双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射电源，基体电源选择悬浮或连接偏压电源，对待镀膜片进行电镀膜层沉积，电镀膜层沉积时间为5～240min；
S5.4、关闭多段式双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射电源、基体电源和工作气体阀门，待膜片冷却后取出。
4.根据权利要求3所述的手机后盖的溅镀印刷制造工艺，其特征在于：所述步骤5.3中的通过多段式双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射电源将双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射电源的单负向脉冲拆分为两段，分别为负向1脉冲和负向2脉冲，在负向1脉冲后施加正向1脉冲，在负向2脉冲后施加正向2脉冲，在负向1脉冲和正向1脉冲之间施加负向1高脉冲，在负向2脉冲和正向2脉冲之间施加负向2高脉冲。
5.根据权利要求4所述的手机后盖的溅镀印刷制造工艺，其特征在于，步骤S5.3所述多段式双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射电源的参数为：
负向1脉冲电压-300～-2000V，脉宽5～500μs；
负向1高脉冲电压-400～-2500V，脉宽3～100μs；
正向1脉冲电压0～800V，脉宽0～500μs；
负向2脉冲电压0～-2000V，脉宽0～500μs；
负向2高脉冲电压-400～-2500V，脉宽3～100μs；
正向2脉冲电压0～800V，脉宽0～500μs；
脉冲频率10～500Hz。
6.根据权利要求5所述的手机后盖的溅镀印刷制造工艺，其特征在于，在S5.3所述进行沉积之前，沉积一层金属打底层或与待沉积电镀膜层结构相近的过渡层，所述金属打底层或与待电镀膜层结构相近的过渡层的厚度小于500nm。
一种手机后盖的溅镀印刷制造工艺
技术领域
背景技术
发明内容
S1.在膜片上印刷logo；
S2.在膜片上制作逻辑光纹；
S3.UV转印印刷；
S4.激光切割转印印刷多余费胶；
S5.溅镀：往膜片上电镀一层具有反光金属色的电镀膜层；
S6.丝印盖底色：在膜片上丝印上一层的底色油墨；
S7.打磨清洗：打磨去除膜片表面多余杂质及清洗；
S8.将该膜片通过模压成型，得到手机后盖基材；
S9.在手机后盖基材的外表面涂上硬化剂，作硬化处理；
S10.CNC模切：在手机后盖基材上钻出指定的孔，得到手机后盖成品；
所述S2步骤和S3步骤的顺序可以互换。
S5.2、对待镀膜片进行离子轰击清洗，清洗时间为10～60min；
S5.3、打开工作气体阀门，向真空室通入工作气体，并且维持真空室的真空度为0.1～
5.5Pa，开启多段式双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射电源，基体电源选择悬浮或连接偏压电源，对待镀膜片进行电镀膜层沉积，电镀膜层沉积时间为5～240min；
S5.4、关闭多段式双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射电源、基体电源和工作气体阀门，待膜片冷却后取出。
负向1高脉冲电压-400～-2500V，脉宽3～100μs；
正向1脉冲电压0～800V，脉宽0～500μs；
负向2脉冲电压0～-2000V，脉宽0～500μs；
负向2高脉冲电压-400～-2500V，脉宽3～100μs；
正向2脉冲电压0～800V，脉宽0～500μs；
脉冲频率10～500Hz。
附图说明
具体实施方式
S1.在膜片上印刷logo；
S2.在膜片上制作逻辑光纹；
S3.UV转印印刷；
S4.激光切割转印印刷多余费胶；
S5.溅镀：往膜片上电镀一层具有反光金属色的电镀膜层；
S6.丝印盖底色：在膜片上丝印上一层的底色油墨；
S7.打磨清洗：打磨去除膜片表面多余杂质及清洗；
S8.将该膜片通过模压成型，得到手机后盖基材；
S9.在手机后盖基材的外表面涂上硬化剂，作硬化处理；
S10.CNC模切：在手机后盖基材上钻出指定的孔，得到手机后盖成品；
所述S2步骤和S3步骤的顺序可以互换。
S5.2、对待镀膜片进行离子轰击清洗，清洗时间为10～60min；
S5.3、打开工作气体阀门，向真空室通入工作气体，并且维持真空室的真空度为0.1～
5.5Pa，开启多段式双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射电源，基体电源选择悬浮或连接偏压电源，对待镀膜片进行电镀膜层沉积，电镀膜层沉积时间为5～240min；
S5.4、关闭多段式双极性脉冲高功率脉冲磁控溅射电源、基体电源和工作气体阀门，待膜片冷却后取出。
负向1高脉冲电压-400～-2500V，脉宽3～100μs；
正向1脉冲电压0～800V，脉宽0～500μs；
负向2脉冲电压0～-2000V，脉宽0～500μs；
负向2高脉冲电压-400～-2500V，脉宽3～100μs；
正向2脉冲电压0～800V，脉宽0～500μs；
脉冲频率10～500Hz。
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