一种电子浆料用低温无铅玻璃粘结剂及其制备方法
专利汇可以提供一种电子浆料用低温无铅玻璃粘结剂及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种 电子 浆料用低温无铅玻璃粘结剂及其制备方法，以 质量 ％表示，所述低温无铅玻璃粘结剂包含20～30%SiO2、30～65%Bi2O3、0.3～1.5%Na2O、1.5～3.0%K2O、1.5～2.5%ZnO、0.8 ～ 1.8%Al2O3、10 ～ 16%B2O3、0.5~1.5%CaO、0.4～1.7%F2、1.8～6.0%ZrO2。所述的制备方法包括以下步骤：(1)按照配方准确称量原料、利用混料机混合60分钟，得均匀混合料；（2）将混合料加入到1200～1300℃的熔 块 炉中保温40～60分钟，混合料完全 熔化 后， 水 淬得到玻璃渣，将玻璃渣装入球磨罐中于振动 球磨机 中球磨15～24小时；（3）球磨后过400目网筛，于干燥箱中烘干，最后将干燥的玻璃粉于分散机中分散，便得到低温无铅玻璃粉。本发明方法制备的玻璃粘结剂的 软化 温度 低，膨胀系数适宜、化学 稳定性 和附着 力 好。本发明的低温无铅玻璃粉还可以适用于可用于玻璃、陶瓷、金属与 半导体 之间的封接。，下面是一种电子浆料用低温无铅玻璃粘结剂及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种电子浆料用低温无铅玻璃粘结剂，其特征在于所述的低温无铅玻璃粘结剂包含下列组分及质量百分含量：25～35% SiO2、30～65% Bi2O3、0.3～1.5% Na2O、1.5～3.0% K2O、1.5～2.5% ZnO、0.8～1.8% Al2O3、10～16% B2O3、0.5~1.5% CaO、0.4～1.7%F2、1.8～
6.0% ZrO2。
2.根据权利要求1所述的低温无铅玻璃粘结剂，其特征在于所述低温无铅玻璃粘结剂的原料是石英粉、氧化铋粉、碳酸钠粉、碳酸钾粉、氧化锌粉、硼酸粉、碳酸钙、萤石粉和锆英石粉。
3.根据权利要求1所述的低温无铅玻璃粘结剂，其特征在于所述的无铅玻璃粘结剂的-7
封接温度为520～680℃，膨胀系数为50～76×10 /℃。
4.根据权利要求1所述低温无铅玻璃粉的制备方法，包括以下步骤：
（1）按照配方准确称量原料、利用混料机混合60分钟，得均匀混合料；
（2）将混合料加入到1200～1280℃的熔块炉中保温40～60分钟，混合料完全熔化后，水淬得到玻璃渣，将玻璃渣装入球磨罐中于振动球磨机中球磨15～24小时；
（3）球磨后过400目网筛，于干燥箱中烘干，最后将干燥的玻璃粉于分散机中分散，便得到得无铅玻璃粉。
5.根据权利要求2所述的低温无铅玻璃粘结剂的制备方法，其特征在于玻璃粉粒径在
1～5微米。
6.根据权利要求1所述低温无铅玻璃粘结剂的应用，其特征在于，所述无铅玻璃粘结剂可用于电子浆料中的玻璃粘结剂以及可用于玻璃、陶瓷、金属与半导体之间的封接。
一种电子浆料用低温无铅玻璃粘结剂及其制备方法
技术领域
背景技术
发明内容
(2)将混合料倒入熔块炉中，于1200～1300℃条件保温40～60分钟，混合料完全熔化后，水淬得到玻璃渣，将玻璃渣装入球磨罐中于振动球磨机中球磨15～24小时；
(3)球磨后过400目网筛，于干燥箱中烘干，最后将干燥的玻璃粉于分散机中分散，便得到低温无铅玻璃粉。
按照此配方组分质量百分比含量称量原料分别为：石英粉232 g，氧化铋粉460g，碳酸钠粉
6 g，碳酸钾粉 32 g，氧化锌粉20 g， 氧化铝粉13 g，硼酸粉191 g，碳酸钙粉3 g，萤石粉
9g，氧化锆粉35 g，共计1000 g。然后按照下列步骤制备低温无铅玻璃粘结剂：
（1）按照配方准确称量原料、利用混料机混合60分钟，得均匀混合料；（2）将混合料加入到1200℃的熔块炉中保温50分钟，混合料完全熔化后，水淬得到玻璃渣，将玻璃渣装入球磨罐中于振动球磨机中球磨16小时；（3）球磨后过400目网筛，于干燥箱中烘干，最后将干燥的玻璃粉于分散机中分散，便得到低温无铅玻璃粉。本实施例的低温无铅玻璃粘结剂-7
的封接温度530℃，膨胀系数为72×10 /℃，化学稳定性和附着力好。
0.8%F2、3.0% ZrO2。按照此配方组分质量百分比含量称量原料分别为：石英粉251 g，氧化铋粉431g，碳酸钠粉6 g，碳酸钾粉 38 g，氧化锌粉20 g， 氧化铝粉13 g，硼酸粉196 g，碳酸钙粉3 g，萤石粉 15g，氧化锆粉27 g，共计1000 g。然后按照下列步骤制备低温无铅玻璃粘结剂：
（1）按照配方准确称量原料、利用混料机混合60分钟，得均匀混合料；
（2）将混合料加入到1200℃的熔块炉中保温50分钟，混合料完全熔化后，水淬得到玻璃渣，将玻璃渣装入球磨罐中于振动球磨机中球磨16小时；
（3）球磨后过400目网筛，于干燥箱中烘干，最后将干燥的玻璃粉于分散机中分散，便得到低温无铅玻璃粉。本实施例的低温无铅玻璃粘结剂的封接温度560℃，膨胀系数为-7
69×10 /℃，化学稳定性和附着力好。
1.1%F2、2.0% ZrO2。按照此配方组分质量百分比含量称量原料分别为：石英粉276 g，氧化铋粉410g，碳酸钠粉11 g，碳酸钾粉 38 g，氧化锌粉18 g， 氧化铝粉11 g，硼酸粉195 g，碳酸钙粉3 g，萤石粉 21g，氧化锆粉18 g，共计1000 g。然后按照下列步骤制备低温无铅玻璃粘结剂：
（1）按照配方准确称量原料、利用混料机混合60分钟，得均匀混合料；
（2）将混合料加入到1250℃的熔块炉中保温50分钟，混合料完全熔化后，水淬得到玻璃渣，将玻璃渣装入球磨罐中于振动球磨机中球磨16小时；
（3）球磨后过400目网筛，于干燥箱中烘干，最后将干燥的玻璃粉于分散机中分散，便得到低温无铅玻璃粉。本实施例的低温无铅玻璃粘结剂的封接温度560℃，膨胀系数为-7
67×10 /℃，化学稳定性和附着力好。
0.5%F2、2.0% ZrO2。按照此配方组分质量百分比含量称量原料分别为：石英粉298 g，氧化铋粉419g，碳酸钠粉11 g，碳酸钾粉 44 g，氧化锌粉17 g， 氧化铝粉11 g，硼酸粉169 g，碳酸钙粉3 g，萤石粉 9g，氧化锆粉18 g，共计1000 g。然后按照下列步骤制备低温无铅玻璃粘结剂：
（1）按照配方准确称量原料、利用混料机混合60分钟，得均匀混合料；
（2）将混合料加入到1250℃的熔块炉中保温50分钟，混合料完全熔化后，水淬得到玻璃渣，将玻璃渣装入球磨罐中于振动球磨机中球磨16小时；
（3）球磨后过400目网筛，于干燥箱中烘干，最后将干燥的玻璃粉于分散机中分散，便得到低温无铅玻璃粉。
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