固体摄像装置
阅读：656发布：2020-05-08
专利汇可以提供固体摄像装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且提供一种固体摄像装置，具备固体摄像元件和 基板 ，该基板在上述固体摄像元件的受光面的相反侧的面上通过密封 树脂 而固定于上述固体摄像元件，从上述固体摄像元件的受光面侧观察到的上述基板的外缘落入上述固体摄像元件的外缘内，从上述固体摄像元件的受光面侧观察到的上述密封树脂的外缘落入上述固体摄像元件的外缘内。另外，上述密封树脂是第一密封树脂，上述固体摄像装置具有第二密封树脂，该第二密封树脂与上述第一密封树脂不 接触 ，且密封上述部件。，下面是固体摄像装置专利的具体信息内容。
1.一种固体摄像装置，包括：
固体摄像元件；
主基板，其与所述固体摄像元件的受光面的相反侧的面连接；
电子部件，其被安装于所述主基板；以及
密封树脂，其位于所述固体摄像元件与所述主基板之间。
2.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，
从所述固体摄像元件的受光面侧观察到的所述主基板的外缘落入所述固体摄像元件的外缘内，
从所述固体摄像元件的受光面侧观察到的所述密封树脂的外缘落入所述固体摄像元件的外缘内。
3.根据权利要求1或2所述的固体摄像装置，其中，
所述固体摄像装置还具备透明构件，该透明构件通过粘接材料而固定于所述固体摄像元件的受光面，
从所述固体摄像元件的受光面侧观察到的所述透明构件的外缘落入所述固体摄像元件的外缘内，
从所述固体摄像元件的受光面侧观察到的所述粘接材料的外缘落入所述固体摄像元件的外缘内。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的固体摄像装置，其中，
所述主基板具有：
突起部，其与所述固体摄像元件连接；以及
基部，其支承所述突起部，且安装有所述电子部件。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的固体摄像装置，其中，
形成于所述受光面的布线和形成于所述相反侧的面的布线电相连。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的固体摄像装置，其中，
在所述主基板形成有腔室，该腔室是从所述固体摄像元件的受光面侧观察时用于在左右安装所述电子部件的空间。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的固体摄像装置，其中，
所述密封树脂是第一密封树脂与第二密封树脂的层叠体，具有所述固体摄像元件侧的所述第一密封树脂和所述主基板侧的所述第二密封树脂，
所述第一密封树脂与所述第二密封树脂的边界面从所述固体摄像装置的内部朝向外部倾斜，且所述第一密封树脂的厚度从所述固体摄像装置的内部朝向外部而变薄。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的固体摄像装置，其中，
所述密封树脂是第一密封树脂与第二密封树脂的层叠体，具有所述固体摄像元件侧的所述第一密封树脂和所述主基板侧的所述第二密封树脂，
所述第一密封树脂与所述第二密封树脂不接触。
9.根据权利要求7或8所述的固体摄像装置，其中，
所述第一密封树脂覆盖将所述固体摄像元件与所述主基板连接的连接电极。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的固体摄像装置，其中，
所述第二密封树脂密封所述部件。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的固体摄像装置，其中，
所述第二密封树脂的散热性比所述第一密封树脂的散热性高。
12.根据权利要求7至11中任一项所述的固体摄像装置，其中，
所述第二密封树脂比所述第一密封树脂柔软。
13.根据权利要求7至12中任一项所述的固体摄像装置，其中，
所述第一密封树脂是大鼓形状。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的固体摄像装置，其中，
所述固体摄像装置具有将所述电子部件与所述固体摄像元件连接的第三密封树脂。
15.根据权利要求5至14中任一项所述的固体摄像装置，其中，
在所述突起部的角部具有凹形状的第一切口部。
16.根据权利要求15所述的固体摄像装置，其中，
所述密封树脂不从所述第一切口部向所述固体摄像装置的侧面伸出。
17.根据权利要求15或16所述的固体摄像装置，其中，
在所述基部的角部具有凹形状的第二切口部。
18.根据权利要求17所述的固体摄像装置，其中，
所述电子部件配置于所述基，所述固体摄像装置具有密封所述电子部件的第二密封树脂，所述第二密封树脂不从所述第二切口部向固体摄像装置的侧面伸出。
19.根据权利要求5至18中任一项所述的固体摄像装置，其中，
所述突起部的上表面与侧面所成的角以及所述基部的上表面与侧面所成的角中的至少一方小于90°。
20.根据权利要求1至19中任一项所述的固体摄像装置，其中，
所述固体摄像元件相对于受光面在背面具有用于进行电信号的授受的第一连接端子，所述主基板具有用于与所述固体摄像元件进行电连接的第二连接端子，所述固体摄像装置包括第一导体图案，该第一导体图案形成于所述第二连接端子的端部。
21.根据权利要求20所述的固体摄像装置，其中，
所述第二连接端子与所述第一导体图案的形状不同。
22.根据权利要求20或21所述的固体摄像装置，其中，
所述密封树脂在所述第一导体图案上润湿扩展，但未伸出到所述固体摄像装置的侧面。
23.根据权利要求20至22中任一项所述的固体摄像装置，其中，
所述第一导体图案是所述主基板与固体摄像元件的对位的识别标记。
24.根据权利要求1至23中任一项所述的固体摄像装置，其中，
所述固体摄像装置包括：
第二导体图案，其形成于第三连接端子的端部，该第三连接端子位于安装所述电子部件的所述主基板；以及
密封树脂，其覆盖所述电子部件。
25.根据权利要求24所述的固体摄像装置，其中，
所述密封树脂在所述第二导体图案上润湿扩展。
26.根据权利要求24或25所述的固体摄像装置，其中，
所述密封树脂在所述第二导体图案上润湿扩展，但未伸出到所述固体摄像装置的侧面。
固体摄像装置
技术领域
背景技术
[0002] 一直以来，在医疗领域中，提供了如下的医疗用的内窥镜：能够通过将细长的插入部插入到体腔内从而观察体腔内脏器等，或者能够使用穿过处置工具通道内的处置工具来进行各种治疗处置。另外，在工业领域中，提供了能够观察或检查锅炉、涡轮、发动机、化学设备等的内部的伤痕或腐蚀等的工业用的内窥镜。
[0003] 在这样的内窥镜(电子内窥镜)中，例如，在插入部的前端部内置有具备电荷耦合元件(简记为CCD)等的固体摄像元件、电子部件的固体摄像装置。固体摄像装置接受来自摄像对象物的反射光并进行光电转换，将光电转换后的信号经由信号缆线传输到具备监视器装置的信息处理装置。信息处理装置对从固体摄像装置接收到的信号进行处理，将由固体摄像装置拍摄到的摄像对象物彩色显示于监视器装置。
[0004] 内置有固体摄像装置的内窥镜例如被插入到狭窄弯曲的管腔内等，因此，期望插入部的细径化。另外，为了实现敏捷、操作性好的内窥镜，期望固体摄像装置的小型化、小径化。
[0006] 在先技术文献
[0007] 专利文献
[0009] 图25是专利文献1的固体摄像装置的剖视图，图26是专利文献1的固体摄像装置的俯视图。在专利文献1的固体摄像装置中，在固体摄像元件103的受光面上粘接透明构件101，在形成于受光面的突起电极110连接有FPC(柔性电路基板)的引线112。另外，在专利文献1的固体摄像装置中，透明构件101的周边部和固体摄像元件103及引线112的连接部分被密封树脂104密封。
[0010] 因此，在专利文献1中，密封树脂104的部分多余地围在周围。因此，阻碍了固体摄像装置的小型化。
[0011] 本申请的课题的目的在于，提供一种更加小型化的固体摄像装置。
[0012] 为了解决上述课题，使用一种固体摄像装置，该固体摄像装置具备固体摄像元件和基板，该基板在上述固体摄像元件的受光面的相反侧的面上通过密封树脂而固定于上述固体摄像元件，从上述固体摄像元件的受光面侧观察到的上述基板的外缘落入上述固体摄像元件的外缘内，从上述固体摄像元件的受光面侧观察到的上述密封树脂的外缘落入上述固体摄像元件的外缘内。
[0014] 图1是示出实施方式1中的固体摄像装置的结构的剖视图。
[0015] 图2是示出实施方式1中的固体摄像装置的结构的俯视图。
[0016] 图3是示出实施方式1中的固体摄像装置的形成工序的剖视图。
[0017] 图4是示出实施方式2中的固体摄像装置的形成工序的剖视图。
[0018] 图5是示出实施方式3中的固体摄像装置的结构的剖视图。
[0019] 图6是示出实施方式4中的固体摄像装置的结构的剖视图。
[0020] 图7是示意性示出实施方式5中的固体摄像装置的结构的剖视图。
[0021] 图8是示意性示出实施方式5中的固体摄像装置的结构的侧视图。
[0022] 图9是示意性示出实施方式5中的固体摄像装置的结构的俯视图。
[0023] 图10是示意性示出实施方式5中的固体摄像装置的制造工序的剖视图。
[0024] 图11是示意性示出实施方式5的主基板的形状的剖视图。
[0025] 图12是示意性示出实施方式5的固体摄像装置的构造的剖视图。
[0026] 图13是示意性示出实施方式5的主基板的形状的剖视图。
[0027] 图14是示出实施方式6中的固体摄像装置的结构的剖视图。
[0028] 图15是示出实施方式6中的固体摄像装置的结构的剖视图。
[0029] 图16是示出实施方式6中的固体摄像装置的结构的俯视图。
[0030] 图17是示出实施方式6中的固体摄像装置的结构的俯视图。
[0031] 图18是示出实施方式6中的密封树脂的润湿扩展的剖视图。
[0032] 图19是示出实施方式6中的固体摄像装置的形成工序的剖视图。
[0033] 图20是示出实施方式7中的固体摄像装置的结构的剖视图。
[0034] 图21是示出实施方式7中的固体摄像装置的结构的俯视图。
[0035] 图22是示出实施方式7中的固体摄像装置的结构的俯视图。
[0036] 图23是示出实施方式8中的固体摄像装置的结构的俯视图。
[0037] 图24是示出实施方式8中的固体摄像装置的结构的俯视图。
[0038] 图25是示出以往的固体摄像装置的结构的剖视图。
[0039] 图26是示出以往的固体摄像装置的结构的俯视图。
具体实施方式
[0040] (实施方式1)
[0041] 以下，参照附图对本发明的实施方式1进行说明。
[0042] 图1是本公开的实施方式1中的固体摄像装置的剖视图，图2是本公开的实施方式1中的固体摄像装置的俯视图。
[0043] <构造>
[0044] 如图1所示，本发明的实施方式1中的固体摄像装置具有长方体形状的固体摄像元件3。固体摄像元件3具有受光面3a和背面3c。
[0045] 在固体摄像元件3的受光面3a配置有长方体形状的透明构件1(例如，盖玻璃)。透明构件1通过粘接剂2而固定于固体摄像元件3。在固体摄像元件3的背面3c形成有多个第一连接端子9。
[0046] 需要说明的是，受光面3a上的布线与背面3c的第一连接端子9电连接。这与实施方式5的透明构件1相同。
[0047] 在背面3c配置有凸形状的主基板8。固体摄像元件3通过第一密封树脂4和第二密封树脂5而固定于主基板8。
[0048] 在主基板8的突起部上表面形成有多个第二连接端子11。在主基板8的第二连接端子11与形成于背面3c的第一连接端子9之间设置有突起电极10。突起电极10将主基板8与固体摄像元件3电连接。
[0049] 在主基板8的基部上表面形成有多个第三连接端子17。在背面3c与主基板8的基部之间的腔室7配置有多个具有连接端子32的电子部件6。
[0050] 在第三连接端子17与连接端子32之间设置有突起电极13。突起电极13将主基板8与电子部件6电连接。第二密封树脂5被填充于腔室7并覆盖电子部件6。在主基板8的基部的侧面形成有缆线用的连接端子15。
[0051] 俯视下的透明构件1及粘接剂2的面积小于俯视下的固体摄像元件3的面积(参照图2)。在俯视下，透明构件1及粘接剂2的外缘配置为落入固体摄像元件3的外缘内。
[0052] 另外，俯视下的第一密封树脂4和第二密封树脂5及主基板8的面积小于俯视下的固体摄像元件3的面积。在俯视下，第一密封树脂4和第二密封树脂5的外缘及主基板8的外缘配置为落入固体摄像元件3的外缘内。
[0053] 由此，固体摄像装置的宽度尺寸、即图2的纵横方向的尺寸成为最大的要素为固体摄像元件3。固体摄像装置能够小型化至固体摄像元件3的大小。
[0054] 需要说明的是，俯视下的透明构件1及粘接剂2的面积也可以与俯视下的固体摄像元件3的面积相同。而且，透明构件1及粘接剂2的俯视下的形状也可以与固体摄像元件3的俯视下的形状相同。
[0055] 另外，俯视下的第一密封树脂4和第二密封树脂5及主基板8的面积也可以与俯视下的固体摄像元件3的面积相同。而且，第一密封树脂4和第二密封树脂5及主基板8的俯视下的形状也可以与固体摄像元件3的俯视下的形状相同。
[0056] <制法>
[0057] 能够通过图3所示的工序来制作固体摄像装置。
[0058] 首先，如图3的(a)所示，在背面3c形成第一连接端子9。另外，在固体摄像元件3的受光面3a配置透明构件1，并利用粘接剂2进行固定。
[0059] 另一方面，如图3的(b)所示，在主基板8形成第二连接端子11和第三连接端子17，在第二连接端子11上形成突起电极10。另外，在电子部件6形成连接端子32，在连接端子32上形成突起电极13。另外，将电子部件6配置于电子部件6，将突起电极13与主基板8上的第三连接端子17连接。由此，电子部件6与主基板8电连接。
[0060] 接着，如图3的(c)所示，利用第二密封树脂5来填充电子部件6。接着，如图3的(d)所示，通过切割将主基板8单片化。接着，如图3的(e)所示，在主基板8的形成有突起电极10的面涂敷第一密封树脂4。
[0061] 接着，如图3的(f)所示，将主基板8的形成有突起电极10的面与固体摄像元件3的形成有第一连接端子9的面相面对而配置。然后，将突起电极10与第一连接端子9连接，利用第一密封树脂4来固定主基板8与固体摄像元件3。由此，固体摄像元件3与主基板8电连接。通过以上的工序，固体摄像装置完成。
[0062] <动作>
[0063] 固体摄像元件3通过透明构件1在受光面3a接受由摄像对象物反射后的光，将接受的光转换成电信号。
[0064] 电信号被传递到与固体摄像元件3电连接的主基板8。电信号被传递到与主基板8电连接的电子部件6。电子部件6对传递来的电信号进行规定的信号处理，并传递到主基板8。经由电子部件6而传递到主基板8的电信号从缆线用的连接端子15向外部设备(例如，具备监视器装置的信息处理装置)传递。
[0065] <各要素>
[0066] 下述示出各个构件的尺寸的一例。
[0067] 主基板8：1mm×1mm×厚度0.6mm
[0068] 电子部件6：0.6mm×0.3mm×厚度0.3mm以下
[0069] 透明构件1：1mm×1mm×厚度0.3mm
[0070] 固体摄像元件3：1mm×1mm×厚度0.1mm
[0071] 需要说明的是，如图1及图2所示，透明构件1的俯视下的面积及主基板8的俯视下的面积也可以小于固体摄像元件3的俯视下的面积。
[0072] <电子部件6>
[0074] <透明构件1>
[0075] 透明构件1是透明的长方体形状的光学构件。由于将固体摄像装置的宽度尺寸(俯视固体摄像装置时的纵与横的尺寸)设为固体摄像元件3的宽度尺寸而实现小型化，因此，透明构件1的宽度尺寸为固体摄像元件3的宽度尺寸以下。
[0076] <固体摄像元件3>
[0077] 固体摄像元件3是对光进行检测并转换成电信号的CCD图像传感器或CMOS图像传感器等。也可以在固体摄像元件3组入用于进行信号处理的电路。或者，固体摄像元件3也可以与具有进行信号处理的功能的元件层叠。固体摄像元件3具备用于进行电信号的授受的第一连接端子9。
[0078] <第一连接端子9、第二连接端子11、连接端子32、14>
[0079] 第一连接端子9、第二连接端子11、连接端子32、14例如由铝等形成。对于第一连接端子9、第二连接端子11、连接端子32、14，也可以使用铜那样的导电率比铝高的金属。在对第一连接端子9、第二连接端子11、连接端子32、14使用了铜的情况下，也可以对铜实施镍/金镀覆处理，成为难以氧化的状态。
[0080] <缆线用的连接端子15>
[0081] 缆线用的连接端子15例如由铝等形成。对于缆线用的连接端子15，也可以使用铜那样的导电率比铝高的金属。在对缆线用的连接端子15使用了铜的情况下，也可以对铜实施镍/金镀覆处理，成为难以氧化的状态。
[0082] <突起电极10、13>
[0083] 突起电极10、13例如由焊料等形成。对于突起电极10、13，也可以使用铜或金这样的金属。
[0084] <主基板8>
[0085] 主基板8例如由陶瓷基板等形成。对于主基板8，也可以使用增层基板、芳纶环氧基板、玻璃环氧基板等。主基板8在俯视下，在左右形成有用于安装电子部件6的腔室7(电子部件6)。
[0086] <电子部件6>
[0087] 电子部件6的尺寸例如是0.6mm×0.3mm×厚度0.3mm。通过将电子部件6收入电子部件6内，能够将固体摄像装置的宽度尺寸确保为与固体摄像元件3的宽度尺寸相同。
[0088] 电子部件6以主基板8的突起部为界而以左右对称的方式形成有两个。由此，固体摄像元件3的散热性成为左右对称，能够抑制电特性等的面内偏差。
[0089] 另外，在主基板8的基部8b(参照图1)也可以形成电子部件6，成为4个点对称。
[0090] <粘接剂2>
[0091] 粘接剂2是紫外线固化型等的透明粘接剂。粘接剂2的宽度尺寸为透明构件1的宽度尺寸以下。
[0092] <第一密封树脂4>
[0093] 第一密封树脂4是环氧系的粘接剂。第一密封树脂4的宽度尺寸为固体摄像元件3的宽度尺寸以下。第一密封树脂4覆盖将固体摄像元件3与主基板8连接的突起电极10。
[0094] <第二密封树脂5>
[0095] 第二密封树脂5的宽度尺寸为固体摄像元件3的宽度尺寸以下。第二密封树脂5与第一密封树脂4相比，是弹性模量低且散热性高的树脂。第二密封树脂5的与第一密封树脂4相接的面如图1的锥部5a那样从外侧朝向内侧而形成锥形。例如，第一密封树脂4与第二密封树脂5的边界面从固体摄像装置的内部朝向外部向第一密封树脂4的厚度变薄的方向倾斜。这样，通过设置锥部5a，在制造时，能够防止第一密封树脂4漏出。
[0096] <效果>
[0097] 如上述的构造那样，通过层叠连接构成固体摄像装置的透明构件1、固体摄像元件3、主基板8、电子部件6，能够使固体摄像装置的宽度尺寸成为固体摄像元件3的宽度尺寸，能够实现小型化。另外，由于能够减小固体摄像装置的宽度尺寸，因此，例如能够实现内窥镜的插入部的细径化。
[0098] 另外，通过对固定固体摄像装置的密封树脂使用紧贴性高的第一密封树脂4和散热性高的第二密封树脂5这两个种类，并且采用左右对称的构造，从而能够提供可靠性高的固体摄像装置。
[0099] (第二实施方式)：第一密封树脂4与第二密封树脂5分离
[0100] 接着，使用图4的(a)～图4的(d)对第二实施方式进行说明。第二实施方式与实施方式1不同，第二密封树脂5的密封后的形状不同。未说明的事项与实施方式1相同。
[0101] <工艺>
[0102] 首先，如图4的(a)所示，在固体摄像元件3的受光面3a侧涂敷粘接剂2之后，配置透明构件1，使粘接剂在所述受光面3a整个面润湿扩展之后，通过紫外线或热等进行固定。
[0103] 另外，另一方面，如图4的(b)所示，在主基板8具有第二连接端子11和第三连接端子17，在第二连接端子11上通过加热、加压、超声波等形成突起电极10。另外，电子部件6具有连接端子32，在所述连接端子32上形成有突起电极13。
[0105] 接着，如图4的(c)所示，利用第二密封树脂5来填充搭载有电子部件6的主基板8上的电子部件6。之后，如图4的(d)所示，使用切断刀片等通过切割将主基板8切断而单片化。
[0106] 在图4的(c)及图4的(d)所示的树脂密封工序中，通过灌封等，向安装在主基板8上的电子部件6的周边填充密封树脂。
[0107] 此时，通过以不伸出到相邻的电子部件6的侧面部的方式填充第二密封树脂5，在单片化切割时，如果不切断第二密封树脂5而仅切断主基板8，就能够进行单片化，能够实现切断后的基板尺寸及切断部的品质提高及稳定化。
[0108] 另外，通过将第二密封树脂5填充到不覆盖电子部件6上表面的位置，如图4的(e)所示在涂敷第一密封树脂4之后，如图4的(f)所示在安装了固体摄像元件3时，能够在电子部件6的端部制止第一密封树脂4的润湿扩展。
[0109] <构造>
[0110] 在实施方式2的构造中，第一密封树脂4与第二密封树脂5分离。由此，通过防止第一密封树脂4向电子部件6的外侧及主基板8的外侧流出，从而实现固体摄像装置的小型化构造。
[0111] (实施方式3)第一密封树脂4为大鼓形状
[0112] 接着，使用图5对实施方式3进行说明。实施方式3的第一密封树脂4的形状与实施方式2不同。未说明的事项与实施方式1、2相同。
[0114] 能够使第一密封树脂4相对于主基板8及固体摄像元件3的表面的润湿性下降。并且，提高第一密封树脂4的粘性。由此，在向主基板8安装固体摄像元件3时，第一密封树脂4的中央部被挤出而形成大鼓形状。由此，在后工序中的热处理、可靠性试验中，能够进一步吸收所施加的应力。
[0115] (实施方式4)：第三密封树脂26
[0116] 接着，使用图6对实施方式4进行说明。实施方式4附加了实施方式2及3中的第一密封树脂4的防流出功能的提高、以及电子部件6与固体摄像元件3的第二连接。未说明的事项与实施方式1～3相同。
[0117] 作为进一步提高第一密封树脂4的防流出功能并且实现主基板8与固体摄像元件3的连接可靠性提高的方法，采用将与第一密封树脂4不同的第三密封树脂26形成在电子部件6上的构造。
[0118] 第三密封树脂26是与第一密封树脂4不同的材料，与第一密封树脂4相比，是弹性模量低且散热性高的树脂。
[0119] 第三密封树脂26在主基板8被单片化之后通过灌封等涂敷在电子部件6上，以100℃～150℃程度的温度进行加热而使其临时固化。之后，当涂敷第一密封树脂4而安装固体摄像元件3时，第一密封树脂4润湿扩展，但通过润湿扩展后的部分与第三密封树脂26接触而被制止，从而防止其向主基板8的外侧溢出。
[0120] 之后，通过以170℃～200℃程度进行加热而使第一密封树脂4及第三密封树脂26固化。
[0121] 由此，能够利用第三密封树脂26更加可靠地制止第一密封树脂4的流出。
[0122] 此外，在实施方式2、3中，固体摄像元件3仅通过形成于主基板8的中央突起部的金属凸起及第一密封树脂4而连接，但在本实施方式4中，为了确保更高品质的连接，利用第三密封树脂26来填埋电子部件6上的空间部分，从而将主基板8与固体摄像元件3连接起来。
[0123] 第三密封树脂26不仅可以使用热固化型树脂，也可以使用能够短时间固化的紫外线固化型树脂或者热与紫外线并用固化型的树脂。
[0124] (实施方式5)
[0125] (固体摄像装置的构造)
[0126] 图7是示意性示出实施方式5中的固体摄像装置的结构的剖视图。
[0127] <固体摄像元件3>
[0128] 如图7所示，实施方式5中的固体摄像装置具有矩形的固体摄像元件3。图8是示意性示出实施方式5中的固体摄像装置的结构的侧视图。
[0129] 在固体摄像元件3的一方的表面上，将受光面3a作为另一方的背面3c而具有再布线层。
[0130] 固体摄像元件3的两个面的布线彼此通过贯通孔3b而电连接。在通过贯通孔3b而将受光面3a与背面3c相连时，以使背面3c侧的布线与贯通孔3b对准的方式进行再布线。使背面3c的布线与受光面3a侧的布线对准。在其实施方式中也相同。
[0131] 这里，固体摄像元件3是对光进行检测并转换成电信号、图像的元件，例如是CCD图像传感器或CMOS图像传感器等。固体摄像元件3例如由Si、InGaAs、InP、InAs等基材构成。
[0133] 贯通孔3b由金属膜或金属镀层等构成，例如使用Cu、W、Au等。
[0134] 这里，对背面3c的内部进行三维布线，将贯通孔3b与背面3c表面的多个第一连接端子9电连接。因此，在对由受光面3a接受的1像素或多个像素的电信号进行处理之后，能够经由贯通孔3b并通过背面3c而传递到第一连接端子9。这里，背面3c由例如通过Cu、Al、Au等金属膜而形成的布线层和例如环氧、聚酰亚胺、丙烯酸、SiN、SiO2等绝缘层构成。
[0135] 第一连接端子9由圆形或者多边形形状的例如Au、Al、Cu等金属膜构成。
[0136] 在固体摄像元件3的受光面3a配置有透明且长方体形状的透明构件1，透明构件1通过粘接剂2而固定于固体摄像元件3。这里，透明构件1例如使用硼硅酸、石英、蓝宝石、水晶等折射率为1.3～1.8的透明材料。
[0137] 粘接剂2例如为丙烯酸、环氧、硅酮等紫外线固化或热固化或者紫外线和热固化并用的透过率为90％以上且折射率为1.3～1.8的透明材料。通过在固体摄像元件3粘贴透明构件1，不仅能够在组装工序中防止尘埃、异物直接附着于受光面，还能够在使用环境下防止水分的侵入、异物的附着。
[0138] <主基板8>
[0139] 另外，主基板8被配置为与固体摄像元件3的背面3c对置。主基板8例如是由两层构成的多层基板。主基板8由长方体的突起部8a和比突起部8a大的长方体的基部8b构成。两者为层叠体或者一体物。在突起部8a上表面、基部8b的上表面和侧面以及背面分别具备第三连接端子17、连接端子15、连接端子16，各个连接端子之间通过主基板8的内部和表面的三维布线以及孔而电连接。
[0140] 这里，主基板8是用于从固体摄像元件3输出的电信号端子及用于和未图示的外部连接设备相连的缆线与电容器、线圈、电阻连接的中继基板。
[0141] 主基板8例如是由氧化铝、玻璃等构成的陶瓷多层基板或者由玻璃环氧、芳纶等构成的有机多层基板。主基板8上的连接端子由烧成导电粘接剂或者针对溅射膜的镀覆膜等构成。
[0142] 在主基板8的突起部8a上表面，在与固体摄像元件3的第一连接端子9对置的位置处设置有多个第二连接端子11，第二连接端子11与第一连接端子9通过突起电极10而电连接。这里，突起电极10例如由Au、Cu、焊料、AuSn、导电性粘接剂、纳米膏、镀层等构成。
[0143] 此外，在固体摄像元件3与主基板8之间设置有第一密封树脂4，该第一密封树脂4以覆盖突起电极10的方式进行密封。第一密封树脂4是由基体树脂、固化剂、无机填料等构成的热固化性或紫外线固化性的单组分粘接剂，例如使用环氧、丙烯酸、硅酮树脂。
[0144] 另一方面，在主基板8的基部8b的上表面形成有多个第三连接端子17，在第三连接端子17上搭载有电子部件6，第三连接端子17与电子部件6通过接合材料23而电连接。
[0145] 电子部件6例如是电容器、电阻、线圈，例如使用0603、0402、0201等尺寸的部件。另外，接合材料23例如由焊料、AuSn、导电性粘接剂等构成。
[0146] 在主基板8的基部8b的侧面形成有多个缆线用的连接端子15。缆线用的连接端子15例如由Au-Ni、Au-Pd-Ni、Cu等构成，能够经由焊料、导电性粘接剂而与未图示的连接缆线的布线电连接。
[0147] 图9是示意性示出本公开的实施方式中的固体摄像元件3的结构的俯视图。
[0148] 形成在固体摄像元件3上的受光面3a设置在矩形上，以包围受光面3a的方式在外周部配置有多个贯通孔3b。贯通孔3b的间距间隔例如设置为10～100μm。由于以覆盖固体摄像元件3的受光面3a的方式设置的粘接剂2及透明构件1是透明材料，因此，能够透过而观察受光面及贯通孔3b上的电极焊盘。
[0149] <效果>
[0150] 根据本发明的实施方式的构造，在小型且高画质的固体摄像元件中，在确保固体摄像元件的投影面积内的外形尺寸的状态下能够在立体方向上层叠，因此，能够使固体摄像装置小型化，能够减小内窥镜前端部的外形。
[0151] <固体摄像装置的制造方法>
[0152] 图10的(a1)～(d2)是示意性示出本发明的实施方式5中的固体摄像装置的制造工序的剖视图。
[0153] 首先，在图10的(a1)所示的凸起形成工序中，使用柱形凸起焊接机等凸起形成机构，在主基板8的突起部8a的第二连接端子11形成突起电极10。
[0154] 另外，在图10的(b1)所示的电子部件搭载工序中，使用分配器、针转移装置等材料供给结构，在第三连接端子17涂敷作为焊料膏的接合材料23之后，搭载电子部件6，使用回流焊炉等焊料熔融机构进行焊接。
[0155] 需要说明的是，说明了在凸起形成工序后进行电子部件工序，但顺序不限于此。也可以在电子部件工序后进行凸起形成工序。
[0156] 进而，在图10的(c1)所示的密封树脂涂敷工序中，使用分配器、针转移装置等材料供给机构，在主基板8的突起部8a涂敷第一密封树脂4。这里，也可以以预先填充主基板8的突起部8a与电子部件6之间的空隙的方式涂敷第二密封树脂5。由于通过第二密封树脂5而增加了粘接面积，因此，能够提高可靠性。
[0157] 接着，在图10的(d1)所示的固体摄像元件安装工序中，一边使用加热/加压机构使突起电极10与第一连接端子9接合，一边使第一密封树脂4固化。例如，接合部温度可以为120～180℃。另外，也可以在加热/加压的同时施加超声波。能够在低温下接合，从而也能够应用于耐热弱的固体摄像元件3。此外，也可以使用固化炉、回流焊炉等加热机构来进行加热。能够使多个固体摄像装置统一固化，能够缩短生产周期。
[0158] 图10的(a2)～(d2)分别是以上的图10的(a1)～(d1)的侧视图。
[0159] <主基板8的形状、切口、倒角>
[0160] 图11是示意性示出实施方式5的主基板8的形状的剖视图。在主基板8的突起部8a的至少一个部位的顶点附近设置有第一切口部8c。此外，优选在主基板8的基部的至少一个部位的顶点附近设置第二切口部8d。
[0161] 图12是示意性示出实施方式5的固体摄像装置的构造的剖视图。处于固体摄像元件3与主基板8的突起部8a之间的第一密封树脂4在向背面3c的外周部润湿扩展之前，先沿着第一切口部8c润湿扩展。因此，第一切口部8c被第一密封树脂4填充。结果是，第一密封树脂4不会润湿扩展到固体摄像元件3的侧面。
[0162] 另一方面，处于主基板8的基部8b与突起部8a之间的第二密封树脂5向第二切口部8d内润湿扩展。但是，不会润湿扩展到主基板8侧面。
[0163] 这里，在第一密封树脂4及第二密封树脂5的涂敷量少且在固体摄像元件3与主基板8之间的空隙多的情况下，固体摄像元件3与主基板8的粘接强度受到突起电极10的接合强度的影响的支配。因此，固体摄像元件3与主基板8之间的接合强度降低而不耐受组装工序中的搬运时的振动和固体摄像装置落下时的冲击，引起产生破坏不良这样的问题。尤其是，在主基板8的突起部8a上的第二连接端子11的端子数量例如为几个引脚到几十个引脚而较少的情况下、在第二连接端子11仅偏向主基板8的中央部而配置的情况下，该问题变得显著。
[0164] 根据以上的原因，需要密封树脂不从固体摄像元件3的外形伸出，并且利用密封树脂充分充满空隙。
[0165] <形状>
[0166] 这里，对图11、图12中的第一切口部8c、第二切口部8d的形状进行说明。切口部形状是凹部形状，具有半圆顶形状。在图11、图12的宽度方向及进深方向上，宽度可以相等，深度可以与宽度的1/2相等。
[0167] 切口部的端面也可以是平滑的圆顶形状，也可以具有微小的凹凸或一定的表面粗糙度。由于表面积增加，因此，密封树脂的表面张力变大，具有抑制向侧面润湿扩展的效果。
[0168] 此外，关于深度，将主基板8的宽度设为w1、将头顶部的宽度设为w2、将第一切口部8c的宽度设为w4、将第二切口部8d的宽度设为w3，对各个关系进行说明。
[0169] 第一切口部8c的宽度w4期望为头顶部的宽度w2的5％以上且50％以下。当小于5％时，第一密封树脂4向背面3c的背面整个面润湿扩展，产生伸出到侧面的问题。另一方面，当为50％以上时，只能在头顶部的单侧设置第一切口部8c，成为左右不均匀的密封树脂的圆角形状。
[0170] 另一方面，第一切口部的宽度w4越宽，越增加将第一密封树脂4向基部8b的方向引导的效果，能够抑制密封树脂向固体摄像元件3的侧面流动。此外，第一切口部8c与头顶部所成的角度可以为30度以上且60度以下。能够使第一密封树脂4向基部8b侧流动。
[0171] 另一方面，第二切口部的宽度w3期望为主基板8的宽度w1的2％以上且30％以下。当小于2％时，第二密封树脂5从主基板8伸出，从盖玻璃上表面投影的投影尺寸超过固体摄像元件3，产生无法小型化的问题。在大于30％的情况下，无法确保安装面积，进而产生密封树脂向主基板8的端面流出的问题。
[0172] <效果>
[0173] 通过将以上那样的第一切口部8c、第二切口部8d形成为至少一个角，能够防止密封树脂的扩展、向端面的润湿。结果是，在固体摄像元件3的投影面积的范围内抑制第一密封树脂4、5的扩展，能够应对小型化。
[0174] 此外，通过在四个角设置第一切口部8c、第二切口部8d，能够使扩展形状均匀化，也具有缓和接合后的应力分布的效果。另外，不仅是第一切口部8c、第二切口部8d，也可以在边的中间部具有多个切口部，还可以在边整体上具有切口。
[0175] <切口部的形成方法>
[0176] 接着，对第一切口部8c及第二切口部8d的形成方法进行叙述。
[0177] 在对由陶瓷构成的主基板8进行烧成并使其单片化之后，一并投入到耐药品性的网中，施加规定时间的振动。通过相邻的主基板8相互碰撞，应力集中于角部而施加超过破坏强度的冲击。
[0178] 因此，角部脱落，形成第一切口部8c及第二切口部8d。之后，连网一起投入到镀覆浴中，实施无电解镀覆，由此，能够在连接端子上形成镀层。需要说明的是，也可以在投入镀覆浴时或者清洗时施加振动而形成切口部。能够使生产时间短时间化。
[0179] 根据以上的实施方式5，形成0.90～0.98mm×0.90～0.98mm、高度0.85～0.95mm的陶瓷基板，并形成切口部，结果是，第一切口部8c及第二切口部8d的宽度以0.05～0.20mm形成。
[0180] 作为电子部件6而搭载两个0603，在主基板8的头顶部涂敷第一密封树脂4及第二密封树脂5，通过热压接以±5μm的安装精度安装了1.0mm×1.0mm×0.4mm的固体摄像元件3，结果是，第一密封树脂4及第二密封树脂5不从主基板8伸出，并且能够在不存在空孔部的状态下进行密封，能够将固体摄像措置的投影面积抑制到与固体摄像元件3的尺寸相同的
1.0×1.0mm以内。
1.0×1.0mm以内。
[0181] 将上述的实施方式中的网作为能够收纳多个主基板8的网而进行了说明，但不限于此。也可以在网的内部设置能够逐个地收纳主基板8的分隔件，进而在分隔件的内侧设置突起部、磨削刀。根据该方法，能够使切口部的形状进一步稳定化。
[0182] 另外，也可以不使用网，而在将单片的主基板8固定之后，使用磨削、刳刨机等机械加工手段来形成切口部。即便主基板8的材质是破坏强度高的玻璃环氧等有机基板，也能够形成切口部。
[0183] <倾斜形状的主基板8>
[0184] 图13是示意性示出本发明的实施方式5的主基板8的形状的剖视图。与上述的实施方式的不同之处在于主基板8的侧面倾斜这一点。
[0185] 将主基板8的头顶部的上表面与侧面所成的角设为θ1，将主基板8的基部8b的上表面与侧面所成的角设为θ2。
[0186] 这里，θ1及θ2可以小于90°。若小于90°，则能够抑制液体状态的第一密封树脂4润湿扩展到外周部之后向后侧面流出。
[0187] 另一方面，在90°以上的情况下，不仅润湿扩展到侧面，外形变大，也产生妨碍缆线用的连接端子15的焊接的问题。
[0188] 此外，通过使θ2小于90°，在缆线用的连接端子15连接缆线的情况下，即便增多焊料的圆角量，也容易抑制到固体摄像元件3的投影面积内，也具有能够使小型化和缆线连接端子的可靠性两者并存的效果。
[0189] (实施方式6)
[0190] 图14、图15是本发明的实施方式6中的固体摄像装置的剖视图。
[0191] 图16、图17是在本发明的实施方式6中图14的虚线A处的固体摄像装置的俯视图。图16是密封前的图，图17是密封后的图。
[0192] 图18是示出在本发明的实施方式6中图14的区域B处的密封树脂的润湿扩展的剖视图。
[0193] <构造>
[0194] 如图14、图15所示，在本发明的实施方式6中的固体摄像装置的构造中，具有固体摄像元件3，在固体摄像元件3的一个面配置有受光面3a，在另一个面配置有多个第一连接端子9。
[0195] 透明构件1被配置为与受光面3a对置，通过粘接剂2将固体摄像元件3与透明构件1固定。
[0196] 将主基板8配置为与固体摄像元件3的背面3c对置，将固体摄像元件3的第一连接端子9与主基板8的第二连接端子11经由突起电极10电连接，通过第一密封树脂4将固体摄像元件3与主基板8的连接部固定。
[0197] 而且，如图17所示，第一密封树脂4在不会流落到形成于接合部的端部的第一导体图案25a的外侧的状态下润湿扩展。
[0198] 这里，在将主基板8与固体摄像元件3连接时使用的安装机中，第一导体图案25a也作为对位的识别标记被使用。第一导体图案25a是与第二连接端子11不同的形状。
[0199] 此外，如图15所示，在形成于主基板8与固体摄像元件3的接合部的两侧的腔室7配置有多个电子部件6。电子部件6经由接合件12而与主基板8的第三连接端子17电连接。
[0200] 另外，在主基板8形成有多个缆线用的第二连接端子14。
[0201] <制法>
[0202] 能够通过图19的工序来制作这样的固体摄像装置。
[0203] 首先，如图19的(a)所示，在固体摄像元件3形成第一连接端子9，在固体摄像元件的受光面配置透明构件1，利用粘接剂2进行固定。
[0204] 另一方面，如图19的(b)所示，在形成有腔室7的主基板8形成第一导体图案25a、第二连接端子11、第三连接端子17、缆线用的第二连接端子14。
[0205] 第一导体图案25a与第二连接端子11、第三连接端子17、缆线用的第二连接端子14一起通过相同的工艺形成。
[0206] 接着，如图19的(c)所示，在第二连接端子11上形成突起电极10，在腔室7的第三连接端子17上配置电子部件6、接合件12。
[0207] 接着，如图19的(d)所示，通过加热将接合件12熔融，将电子部件6与第三连接端子17经由接合件12而电连接。
[0208] 接着，如图19的(e)所示，将主基板8的形成有突起电极10的面与固体摄像元件3的形成有第一连接端子9的面相互对准而配置，将第一连接端子9与第二连接端子11经由突起电极10电连接。
[0209] 最后，接着如图19的(f)所示，在第一连接端子9与第二连接端子11的接合部密封第一密封树脂4而固定连接部，固体摄像装置完成。
[0210] <动作>
[0211] 在图14中，固体摄像元件3经由透明构件1在受光面3a受光，并转换成电信号。
[0212] 将转换后的电信号向与固体摄像元件3电连接的主基板8传输。
[0213] 将传输到主基板8的电信号向与主基板8电连接的电子部件6传输。
[0214] 电子部件6对传输来的电信号进行组入到电子部件6的处理，再次向主基板8传输。
[0215] 在经由所有的电子部件6之后，将电信号从缆线用的第二连接端子14向外部设备传输。
[0216] <各要素>
[0217] 需要说明的是，各个构件的尺寸为，主基板8是1mm×1mm×厚度0.6mm，电子部件6是0.6mm×0.3mm×厚度0.3mm以下，透明构件1是1mm×1mm×厚度0.3mm，固体摄像元件3是1mm×1mm×厚度0.1mm。这些尺寸是例示。
[0218] <电子部件6>
[0219] 电子部件6例如是电容器，但也可以是电阻器。
[0220] <透明构件1>
[0221] 透明构件1是透明的长方体形状的光学构件。
[0222] 另外，由于使固体摄像装置的宽度尺寸与固体摄像元件3相同而小型化，因此，透明构件1的宽度尺寸为固体摄像元件3以下。
[0223] <固体摄像元件3>
[0224] 固体摄像元件3是对光进行检测并转换成电信号的CCD图像传感器或CMOS图像传感器等。也可以组入用于进行信号处理的电路。也可以与具有进行信号处理的功能的元件层叠。具备用于进行电信号的授受的第一连接端子9。
[0225] <第一连接端子9、第二连接端子11>
[0226] 第一连接端子9、第二连接端子11例如由铝等形成，但也可以使用铜那样的导电率比铝高的金属或钨。此外，也可以对铜实施镍/金镀覆处理而成为难以氧化的状态。
[0227] <缆线用的第二连接端子14>
[0228] 缆线用的第二连接端子14例如由铝等形成，但也可以使用铜那样的导电率比铝高的金属或钨。此外，也可以对铜实施镍/金镀覆处理而成为难以氧化的状态。
[0229] <突起电极10>
[0230] 突起电极10例如由焊料等形成，但也可以使用铜或金这样的金属。
[0231] <主基板8>
[0232] 主基板8例如由陶瓷基板等形成，但也可以使用增层基板、芳纶环氧基板、玻璃环氧基板等。
[0233] <腔室7>
[0234] 腔室7的尺寸为1.0mm×0.35mm×厚度0.35mm，通过将电子部件6收入腔室7内，能够将固体摄像装置的宽度尺寸确保为与固体摄像元件3的宽度尺寸相同。
[0235] 腔室7在主基板8的与固体摄像元件3连接的面形成有两个，且形成为左右对称，通过使固体摄像元件3的散热性左右对称，能够抑制特性的面内偏差。
[0236] <粘接剂2>
[0237] 粘接剂2是紫外线固化型等的透明的粘接剂，宽度尺寸与固体摄像元件相同或者为固体摄像元件的宽度尺寸以下。
[0238] <第一密封树脂4>
[0239] 第一密封树脂4是环氧系的粘接剂，宽度尺寸与固体摄像元件3相同或者为固体摄像元件3的宽度尺寸以下。
[0240] 另外，如图16所示，通过在主基板8的端部形成第一导体图案25a，如图17和图18所示，防止第一密封树脂4流落到形成于接合部的端部的第一导体图案25a的外侧。此外，通过对第一导体图案25a实施镀覆处理，从而使第一密封树脂4润湿扩展到第一导体图案25a的端部，形成圆角C。
[0241] 另外，若第一密封树脂4不流落到主基板8的外侧，则也可以形成在腔室7的区域。
[0242] <第一导体图案25a>
[0243] 第一导体图案25a例如由铝等形成，但也可以使用铜那样的导电率比铝高的金属或钨。此外，也可以对铜实施镍/金镀覆处理而成为难以氧化的状态。
[0244] 另外，在将主基板8与固体摄像元件3连接时使用的安装机中，第一导体图案25a也作为对位的识别标记被使用。期望第一导体图案25a的形状是与第二连接端子11不同的形状，并且，是不使第一密封树脂4流落到主基板8的外侧的形状，第一导体图案25a成为长边方向为0.3mm×0.1mm且短边方向为0.15mm×0.1mm这一尺寸的角标记。
[0245] (实施方式7)
[0246] 图20是本发明的实施方式7中的固体摄像装置的剖视图，图21、图22是在本发明的实施方式7中图20的虚线A处的固体摄像装置的俯视图，图21是密封前的图，图22是密封后的图。未说明的事项与实施方式6相同。
[0247] <构造>
[0248] 如图20所示，在本发明的实施方式7中的固体摄像装置的构造中，具有固体摄像元件3，在固体摄像元件3的一个面配置有受光面3a，在另一个面配置有多个第一连接端子9。
[0249] 透明构件1被配置为与受光面3a对置，通过粘接剂2将固体摄像元件3与透明构件1固定。
[0250] 将主基板8配置为与固体摄像元件3的背面3c对置，将固体摄像元件3的第一连接端子9与主基板8的第二连接端子11经由突起电极10电连接，通过第一密封树脂4将固体摄像元件3与主基板8的连接部固定。
[0251] 在形成于主基板8与固体摄像元件3的接合部的单侧的腔室7配置有多个电子部件6，多个电子部件6经由接合件12而与主基板8的第三连接端子17电连接。
[0252] 另外，在主基板8形成有多个缆线用的第二连接端子14。
[0253] <腔室7>
[0254] 腔室7的尺寸为1.0mm×0.7mm×厚度0.35mm，通过将电子部件6收入腔室7内，能够将固体摄像装置的宽度尺寸确保为与固体摄像元件3的宽度尺寸相同。
[0255] 在主基板8的固体摄像元件3的第二连接端子11的单侧形成有一个腔室7，通过减少腔室7的个数而能够缩短主基板8的制造工序。
[0256] <第一密封树脂4>
[0257] 第一密封树脂4是环氧系的粘接剂，宽度尺寸与固体摄像元件3相同或者为固体摄像元件3的宽度尺寸以下。
[0258] 另外，如图21所示，通过在主基板8与固体摄像元件3的第二连接端子11的端部形成第一导体图案25a、25b，在腔室7的端部形成第二导体图案25c，从而如图22所示，防止第一密封树脂4流落到主基板8的外侧。第二导体图案25c是与第三连接端子17不同的形状。
[0259] 需要说明的是，在上述的实施方式中，覆盖电子部件6的树脂为第二密封树脂5。在其他实施方式中，通过第二导体图案25c而被防止扩散的树脂是第二密封树脂5。
[0260] <第一导体图案25a、25b、第二导体图案25c>
[0261] 第一导体图案25a、25b、第二导体图案25c例如由铝等形成，但也可以使用铜那样的导电率比铝高的金属或钨。此外，也可以对铜实施镍/金镀覆处理而成为难以氧化的状态。
[0262] 第一导体图案25a、25b，第二导体图案25c优选通过与第二连接端子11、第三连接端子17相同的工序而形成。
[0263] 另外，在将主基板8与固体摄像元件3连接时使用的安装机中，第一导体图案25a、5b、第二导体图案25c也作为对位的识别标记被使用。期望第一导体图案25a、25b、第二导体图案25c的形状是与第二连接端子11不同的形状，并且，是不使第一密封树脂4流落到主基板8的外侧的形状，第一导体图案25a、5b成为长边方向为0.3mm×0.1mm、短边方向为0.15mm×0.1mm这一尺寸的角标记，第一导体图案25b成为0.1mm×0.08mm这一尺寸的长方形，第二导体图案25c成为0.7mm×0.08mm这一尺寸的长方形。
[0264] 需要说明的是，也可以不设置实施方式6的第一导体图案25a、25b，而仅设置第二导体图案25c。
[0265] 需要说明的是，利用第一导体图案25a、5b、第二导体图案25c来包围固体摄像装置的某个剖面的周围的端部。由密封树脂包围。
[0266] (实施方式8)
[0267] 图23、图24是本发明的实施方式8中的固体摄像装置的俯视图，图23是密封前的图，图24是密封后的图。未说明的事项与实施方式6、7相同。
[0268] <第一密封树脂4>
[0269] 第一密封树脂4是环氧系的粘接剂，宽度尺寸与固体摄像元件3相同或者为固体摄像元件3的宽度尺寸以下。
[0270] 另外，如图23所示，通过在主基板8的端部形成第一导体图案25a，如图24所示，防止第一密封树脂4流落到形成于接合部的端部的第一导体图案25a的外侧。
[0271] 此外，通过对第一导体图案25a实施镀覆处理，从而第一密封树脂4润湿扩展到导体图案25的端部，形成圆角。
[0272] 这里，在将主基板8与固体摄像元件3连接时使用的安装机中，第一导体图案25a也作为对位的识别标记被使用。第一导体图案25a的形状为比第二连接端子11大的圆形。
[0273] 另外，若第一密封树脂4不流落到主基板8的外侧，则也可以形成在腔室7的区域。
[0274] <第一导体图案25a>
[0275] 第一导体图案25a例如由铝等形成，但也可以使用铜那样的导电率比铝高的金属或钨。此外，也可以对铜实施镍/金镀覆处理而成为难以氧化的状态。
[0276] 另外，在将主基板8与固体摄像元件3连接时使用的安装机中，第一导体图案25a也作为对位的识别标记被使用。期望第一导体图案25a的形状是比第二连接端子11大的圆形，并且，是不使第一密封树脂4流落到主基板8的外侧的形状，第二连接端子11的尺寸为直径0.1mm，与此相对，第一导体图案25a的尺寸为直径0.2mm。
[0277] <效果>
[0278] 如上述的构造那样，通过将连接端子形成于受光面的背面，从而固体摄像元件的受光面占有率提高，不会损害固体摄像的性能效率，并且，利用形成于连接端子的端部的导体图案而不使密封树脂流落到主基板的侧面，将圆角形成至主基板的端部，由此，能够提供可靠性高、小型且高性能的固体摄像装置。
[0279] (作为整体)
[0280] 实施方式1～8能够组合。
[0281] 产业上的可利用性
[0282] 本公开的固体摄像装置作为小型的固体摄像装置而被广泛利用。例如，被用作内窥镜固体摄像装置。
[0283] 附图标记说明：
[0284] 1 透明构件；
[0285] 2 粘接剂；
[0286] 3 固体摄像元件；
[0287] 3a 受光面；
[0288] 3b 贯通孔；
[0289] 3c 背面；
[0290] 4 第一密封树脂；
[0291] 5 第二密封树脂；
[0292] 5a 锥部；
[0293] 6 电子部件；
[0294] 7 腔室；
[0295] 8 主基板；
[0296] 8a 突起部；
[0297] 8b 基部；
[0298] 8c 第一切口部；
[0299] 8d 第二切口部；
[0300] 9 第一连接端子；
[0301] A 虚线；
[0302] B 区域；
[0303] C 圆角；
[0304] 10 突起电极；
[0305] 11 第二连接端子；
[0306] 12 接合件；
[0307] 13 突起电极；
[0308] 14 第二连接端子；
[0309] 17 第三连接端子；
[0310] 15 连接端子；
[0311] 16 连接端子；
[0312] 23 接合材料；
[0313] 25 导体图案；
[0314] 25a 第一导体图案；
[0315] 25b 第一导体图案；
[0316] 25c 第二导体图案；
[0317] 26 第三密封树脂；
[0318] 32 连接端子；
[0319] w1 宽度；
[0320] w2 宽度；
[0321] w3 宽度；
[0322] w4 宽度；
[0323] 101 透明构件；
[0324] 103 固体摄像元件；
[0325] 104 密封树脂；
[0326] 110 突起电极；
[0327] 112 引线。
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