一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法
专利汇可以提供一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种可 焊接 低温 固化 型功能 银 浆及其制备方法。所述可焊接低温固化型功能银浆的成分 质量 百分比为：85～95wt％银粉，5～15wt％有机载体，其中有机载体由75～90wt％改性聚甲基 丙烯酸 甲酯PMMA 树脂 ，0～15wt％ 有机 溶剂 ，5～20wt％交联剂和5～15wt％助剂组成。本发明通过将银粉、改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂、 有机溶剂 、交联剂和助剂制备成为功能银浆，制备的功能银浆经低温固化后可满足 波峰焊 、 回流焊 、金 锡 焊、铟 锡焊 的可焊性要求。本发明为信息 电子 领域高 密度 、高可靠的电子产品组装提供了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法，具有广泛的应用前景和市场价值。，下面是一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种可焊接低温固化型功能银浆，其特征在于，由质量百分比如下各原料组成：85～
95wt％银粉，5～15wt％有机载体。
2.根据权利要求1所述的一种可焊接低温固化型功能银浆，其特征在于：所述银粉为由片状、球状银粉中的一种或两种组成，且所述银粉为纳米级银粉及微米级银粉的混合粉，微米级球状银粉的最大粒径＜6微米，微米级片状银粉最大片径＜25微米，片状银粉的振实密度3.0～6.0g/cm3，烧损率＜0.7％，比表面积0.5～2.0m2/g，球状银粉的振实密度3.3～
5.5g/cm3，烧损＜0.9％，比表面积0.1～1.0m2/g。
3.根据权利要求1所述的一种可焊接低温固化型功能银浆，其特征在于，所述有机载体由如下各原料组成：75～90wt％改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂，0～15wt％有机溶剂，5～
20wt％交联剂和5～15wt％助剂组成。
4.根据权利要求3所述的一种可焊接低温固化型功能银浆，其特征在于，所述改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂是由甲基丙烯酸甲酯MMA与含活泼氢原子的单体共聚而成。
5.根据权利要求4所述的一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法，其特征在于，所述含活泼氢原子的单体选自甲基丙烯酸MAA、丙烯酸AA、甲基丙烯酸酰胺MAAM、丙烯酰胺AM、顺丁烯二酸、α-氯丙烯酸等中的一种或多种。
6.根据权利要求3所述的一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法，其特征在于，所述有机溶剂选自乙酸丁酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、甲酸-2-乙基己酯、乙醇、乙酸乙酯、二乙二醇丁醚乙酸酯、二乙二醇乙醚乙酸酯、混合二元酸酯DBE、环己酮、乙二醇乙醚乙酸酯或乙二醇丁醚乙酸酯中的一种或多种。
7.根据权利要求3所述的一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法，其特征在于，所述交联剂选自热固性丙烯酸树脂、甲基丙烯酸丙烯酯类、二乙烯基类、环氧类、聚醚砜等中的一种或多种。
8.根据权利要求3所述的一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法，其特征在于，所述助剂选自硅烷类偶联剂、钛酸酯类偶联剂、邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯DEHP、邻苯二甲酸二丁酯DBP中的一种或多种。
9.权利要求1所述的一种可焊接低温固化型功能银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)将树脂与有机溶剂混合，用高速分散机搅拌，温度不超过70℃，待树脂溶解完全后降至室温，添加交联剂和助剂，使用高速分散机分散制成有机载体；
(2)在有机载体中加入银粉，使用双行星搅拌机预混合成浆，使用三辊研磨机研磨分散，最后减压脱泡即得成品。
10.权利要求1所述的一种可焊接低温固化型功能银浆，其特征在于，所述功能银浆可印刷在玻璃、铝、不锈钢、柔性基底等难附着衬底材料上，固化温度130～180℃，固化时间
30min，相应的体积电阻率＜1.0×10-4Ω·cm，抗剪切力＞186N·cm-2，附着力＞百格4B，满足波峰焊、回流焊、金锡焊、铟锡焊可焊性要求，拥有不错的导电性及附着力。
一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
20％己二酸二甲酯组成。
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