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一种GIS复杂转导体

阅读:1052发布:2020-05-18

专利汇可以提供一种GIS复杂转导体专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种GIS复杂转 角 铝 导体。本实用新型在实心导体的 基础 上,将导体的结构设计为中空的结构形状,以大幅度减轻导体的重量,降低生产成本;根据导体整体的不同结构和功用,将导体分割成各种组件:输出接线端、输入接线端、转角连接筒体、直管连接筒体等;转角连接筒体和直管连接筒体的结构较为简单,采用铝管切割和数控加工成型;输出接线端、输入接线端和转角连接筒体的结构较为复杂,采用金属型 铸造 和数控加工成型;通过 焊接 将所有组件相互焊接形成一个完整的导体产品。,下面是一种GIS复杂转导体专利的具体信息内容。

1.一种GIS复杂转导体,其特征在于,包括:输入接线端DT1,短连接筒体DT2,转角连接筒体DT3,长连接筒体DT4,输出接线端DT5;
输入接线端DT1由焊接端DT11和接线安装端DT12组成,并在安装孔的对应部位设计了减重槽DT13~DT16,主体结构为中空的圆管类形状;
短连接筒体DT2由2个焊接端DT21和DT22组成,为中空的圆管类形状;
转角连接筒体DT3由2个焊接端DT31和DT32组成,主体结构为中空的圆管类形状;
长连接筒体DT4由2个焊接端DT41和DT42组成,为中空的圆管类形状;
输出接线端DT5由焊接端DT51和接线安装端DT52组成,柱体结构为中空的圆管类形状。

说明书全文

一种GIS复杂转导体

技术领域

[0001] 本实用新型涉及一种铝合金导体的加工成型技术,尤其是涉及一种针对复杂转角铝合金导体的铸焊复合加工成型技术。

背景技术

[0002] 导体是GIS高压开关设备的重要组成部件,是各类开关设备必须的内部导电元件,主要分为导体和铝导体,在“以铝节铜”的大形势下,铝导体逐渐占据了较高的市场地位。
[0003] 现有的铝导体加工技术主要为:铸造加工成型和焊接加工成型,依据导体的不同的加工成型技术可以分为铸造铝导体和焊接铝导体。其铝导体的两种不同工艺,均具有相应的优劣性,铸造铝导体的外观质量较差,但是外形较为规整,可以生产结构较复杂的导体,而焊接铝导体的外观质量较好,但是外形不够规整,且不易于生产结构较为复杂的导体。同时,现有的工艺技术生产的铝导体多为实心结构,导体的重量大,生产成本高。
[0004] 综上所述,现有铝导体的加工技术,很难实现结构复杂导体(转角变向)的生产,同时生产成本较高。因此,有必要提供一种适用于结构复杂类铝导体的加工成型技术。实用新型内容
[0005] 本实用新型的目的是提供一种结构合理、成本降低的GIS复杂转角铝导体。
[0006] 为实现本实用新型的目的所采用的技术方案是:一种GIS复杂转角铝导体,包括:输入接线端DT1,短连接筒体DT2,转角连接筒体DT3,长连接筒体DT4,输出接线端DT5;
[0007] 输入接线端DT1由焊接端DT11和接线安装端DT12组成,并在安装孔的对应部位设计了减重槽DT13~DT16,主体结构为中空的圆管类形状;
[0008] 短连接筒体DT2由2个焊接端DT21和DT22组成,为中空的圆管类形状;
[0009] 转角连接筒体DT3由2个焊接端DT31和DT32组成,主体结构为中空的圆管类形状;
[0010] 长连接筒体DT4由2个焊接端DT41和DT42组成,为中空的圆管类形状;
[0011] 输出接线端DT5由焊接端DT51和接线安装端DT52组成,柱体结构为中空的圆管类形状。
[0012] 本实用新型在实心导体的基础上,将导体的结构设计为中空的结构形状,以大幅度减轻导体的重量,降低生产成本;根据导体整体的不同结构和功用,将导体分割成各种组件:输出接线端、输入接线端、转角连接筒体、直管连接筒体等;转角连接筒体和直管连接筒体的结构较为简单,采用铝管切割和数控加工成型;输出接线端、输入接线端和转角连接筒体的结构较为复杂,采用金属型铸造和数控加工成型;通过焊接将所有组件相互焊接形成一个完整的导体产品。
[0013] 本实用新型导体与现有导体体比较具有以下优点:
[0014] 1、与现有导体采用单一的铸造加工成型或焊接加工成型的工艺技术不同的是,本实用新型采用的是铸焊复合加工成型工艺技术,该工艺技术不受导体结构的制约,可以覆盖大部分铝导体的生产加工。
[0015] 2、本实用新型导体的整体结构为中空圆筒型结构,大幅度减轻了导体的重量,其重量减轻了50%以上,而生产成本降低了35%以上。
[0016] 3、本实用新型导体的结构规整、外形美观,解决了铸造导体外观质量差和焊接导体结构不规整的难题。
[0017] 4、本实用新型的铸焊复合加工成型工艺技术,可以实现各种组件的预制,并根据不同的GIS高压开关设备的结构需求,进行定向焊接成型,生产效率快且实用性强,具有很高的推广应用价值。附图说明
[0018] 图1本实用新型导体的结构立体图。
[0019] 图2、3、4本实用新型导体的组件输入接线端DT1的结构图。
[0020] 图5、6本实用新型导体的组件短连接筒体DT2的结构图。
[0021] 图7、8本实用新型导体的组件转角连接筒体DT3的结构图。
[0022] 图9本实用新型导体的组件长连接筒体DT4的结构图。
[0023] 图10、11、12本实用新型导体的组件输出接线端DT5的结构图。
[0024] 图13为组件输出接线端DT5的剖视图。

具体实施方式

[0025] 下面将结合附图对本实用新型导体的加工制造工艺技术作进一步详细说明。
[0026] 如图1所示,本实用新型导体的立体图。本实用新型导体的主要结构包括:输入接线端DT1,短连接筒体DT2,转角连接筒体DT3,长连接筒体DT4,输出接线端DT5。其中,输入接线端DT1、转角连接筒体DT3和输出接线端DT5采用铸造加工成型,而短连接筒体DT2、长连接筒体DT4采用型材切割加工成型。通过将5个组件相互焊接以形成本实用新型导体,详见以下实施例
[0027] 实施例一:
[0028] 如图2所示,本实用新型输入接线端DT1的结构图。该组件采用金属型铸造和数控加工成型,其主要由焊接端DT11和接线安装端DT12组成,并在安装孔的对应部位设计了减重槽DT13~DT16,主体结构为中空的圆管类形状,以减轻导体的重量。
[0029] 实施例二:
[0030] 如图3所示,本实用新型短连接筒体DT2的结构图。该组件采用型材切割和数控加工成型,其主要由2个焊接端DT21和DT22组成,采用圆管类型材切割加工,以减轻导体的重量。
[0031] 实施例三:
[0032] 如图4所示,本实用新型转角连接筒体DT3的结构图。由于该组件的转角结构较为复杂,无法用型材加工成型,故该组件采用金属型铸造和数控加工成型,其主要由2个焊接端DT31和DT32组成,主体结构为中空的圆管类形状,以减轻导体的重量。
[0033] 实施例四:
[0034] 如图5所示,本实用新型长连接筒体DT4的结构图。该组件采用型材切割和数控加工成型,其主要由2个焊接端DT41和DT42组成,采用圆管类型材切割加工,以减轻导体的重量。实施例五:
[0035] 如图6所示,本实用新型输出接线端DT5的结构图。该组件采用金属型铸造和数控加工成型,其主要由焊接端DT51和接线安装端DT52组成,柱体结构为中空的圆管类形状,以减轻导体的重量。
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