一种新型晶圆级封装结构及其封装方法
专利汇可以提供一种新型晶圆级封装结构及其封装方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种新型 晶圆 级封装结构，包括：器件晶片（WAFER）、导通柱、 支撑 层和设置有两层感光材料的顶部 薄膜 。与 现有技术 相比，本发明有效解决封装的 密封性 ，实现功能器件的小型化，提高封装效率，并可抵抗剧烈环境 温度 变化对功能器件的损伤等。本发明还公开了一种新型晶圆级封装方法，先形成导通柱把把PAD引上来，再制作支撑层，然后再 盖顶 覆上薄膜，在效果上节省开槽、通孔等工序，节约成本。，下面是一种新型晶圆级封装结构及其封装方法专利的具体信息内容。
1.一种新型晶圆级封装结构,包括：器件晶片（WAFER）、导通柱、支撑层和顶部薄膜；
所述器件晶片包括晶圆衬底，晶圆衬底上设置有多片工作面朝向相同的以执行特定功能的功能器件，以及功能器件工作面上的电路的连接部（PAD）；
功能器件工作面上的电路的连接部（PAD）通过设置在支撑层中的导通柱与外部电极连接；
其特征在于：所述顶部薄膜包括直接与支撑层高粘度感光薄膜及高强度感光薄膜两层，通过支撑层与器件晶片连接在一起。
2.如权利要求1所述的一种新型晶圆级封装结构,其特征在于：所述功能器件是金属叉指换能器（IDT）。
3.一种封装如权利要求1所述新型晶圆级封装结构的方法,其特征在于包括步骤：
在一块晶圆衬底的顶部加工形成多片功能器件，所有功能器件基于同一功能晶圆而连接成为整体；
在晶圆衬底的顶部制作遮挡掩模，将晶圆衬底上的功能器件工作面上的电路的连接部（PAD）开好窗口；
在开好的窗口上涂上选型好的浆料，通过高温回流成形，浆料形成导通柱连接在连接部（PAD）上，去掉遮挡掩模；
在导通柱的周围喷涂支撑层材料，利用支撑层材料的感光特性光刻出支撑层形貌；
覆顶部感光薄膜，裸露出导通柱。
4.如权利要求2所述的新型晶圆级封装方法，其特征在于覆顶部薄膜的步骤包括：先一次覆上粘性较大的感光薄膜，进行固化工艺，再覆上一层高强度感光薄膜。
5.如权利要求2所述的新型晶圆级封装方法，其特征在于所属功能器件包括金属叉指换能器（IDT）。
6.如权利要求2、3或4所述的新型晶圆级封装方法，其特征在于利用感光薄膜材料的感光特性制作导通柱的裸露工艺窗口。
一种新型晶圆级封装结构及其封装方法
技术领域
背景技术
发明内容
所述器件晶片包括晶圆衬底，晶圆衬底上设置有多片工作面朝向相同的以执行特定功能的功能器件，以及功能器件工作面上的电路的连接部（PAD）；
功能器件工作面上的电路的连接部（PAD）通过设置在支撑层中的导通柱与外部电极连接；
所述顶部薄膜包括直接与支撑层高粘度感光薄膜及高强度感光薄膜两层，通过支撑层与器件晶片连接在一起。
（2）本发明结构可以实现功能器件的小型化，提高封装效率，并可抵抗剧烈环境温度变化对功能器件的损伤等。
在晶圆衬底的顶部制作遮挡掩模，将晶圆衬底上的功能器件工作面上的电路的连接部（PAD）开好窗口；
在开好的窗口上涂上选型好的浆料，通过高温回流成形，浆料形成导通柱连接在连接部（PAD）上，去掉遮挡掩模；
在导通柱的周围喷涂支撑层材料，利用支撑层材料的感光特性光刻出支撑层形貌；
覆顶部感光薄膜，裸露出导通柱。
具体实施方式
所述器件晶片包括晶圆衬底1，晶圆衬底1上设置有多片工作面朝向相同的以执行特定功能的功能器件2，以及功能器件2工作面上的电路的连接部（PAD）3；
功能器件2工作面上的电路的连接部（PAD）3通过设置在支撑层4中的导通柱5与外部电极连接；
所述顶部薄膜包括直接与支撑层高粘度感光薄膜6及高强度感光薄膜7两层，通过支撑层4与器件晶片连接在一起。
A.在一块晶圆衬底1的顶部加工形成多片功能器件2，所有功能器件2基于同一功能晶圆而连接成为整体；
B.利用光刻胶的特性，在晶圆衬底1的顶部做好遮挡掩模8，将晶圆衬底上的功能器件2工作面上的电路的连接部（PAD）3开好窗口9，此光刻胶具有厚度厚、耐高温、易去除等特征；
C.在开好的窗口9上涂上选型好的浆料，通过高温回流成形，浆料形成导通柱5连接在连接部（PAD）3上，去掉遮挡掩模8；
D.在导通柱5的周围喷涂支撑层4材料，利用支撑层4材料的感光特性光刻出支撑层形貌；
E.覆顶部感光薄膜，裸露出导通柱5。
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