一种芯片硅生产使用的二级研磨设备
专利汇可以提供一种芯片硅生产使用的二级研磨设备专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种芯片 硅 生产使用的二级 研磨 设备,包括 底板 ，底板下方设有 支撑 板，支撑板顶面设有配电箱、鼓 风 机、旋 转轴 和转动轴， 旋转轴 上设有从动 齿轮 和支撑盘、第一电动 推杆 和下 研磨盘 ，从动齿轮一侧 啮合 有主动齿轮，底板顶面设有两 块 限位板、平移 电机 和支撑柱，支撑柱顶端固接有 固定板 ，固定板底面设有表面检测灯、转动电机和吹尘枪，吹尘枪与导气管固接，转动电机上设有上研磨盘，转动电机与转动轴传动连接，在两块限位板之间设有 丝杠 和滑杆，丝杠上设有平移板，平移板顶面设有夹持框，夹持框一端设有 定位 板，底板一端顶面设有开口。本发明易于操作、便于使用，有效的提高了 硅片 加工效率。，下面是一种芯片硅生产使用的二级研磨设备专利的具体信息内容。
1.一种芯片硅生产使用的二级研磨设备,包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）为矩形状，所述底板（1）底面四角均固接有矩形状的支撑杆（38），所述底板（1）底面下方设有矩形状的支撑板（2），所述支撑板（2）两侧面两端均与对应支撑杆（38）一侧面固接，所述支撑板（2）顶面一端设有配电箱（22），所述支撑板（2）顶面另一端设有鼓风机（4），所述鼓风机（4）的出气口固接有导气管（5），所述底板（1）底面中部转动连接有旋转轴（20），所述旋转轴（20）中部固接有从动齿轮（21），所述旋转轴（20）顶部固接支撑盘（19），所述支撑盘（19）顶面中部固接有第一电动推杆（17），所述第一电动推杆（17）的活动端固接有圆形的下研磨盘（15），所述从动齿轮（21）一侧啮合有主动齿轮（18），所述主动齿轮（18）固定在转动轴（16）下端，所述转动轴（16）底端与支撑板（2）转动连接，所述底板（1）一端顶面和中部均设有沿宽度方向设有矩形状的限位板（24），所述底板（1）一端顶面设有平移电机（23），所述底板（1）另一端顶面固接有圆柱形的支撑柱（3），所述支撑柱（3）顶端固接有矩形状的固定板（6），所述固定板（6）一端底面设有表面检测灯（8），所述固定板（6）底面中部固接有固定杆（10），所述固定杆（10）下端固接有固定框（12），所述固定框（12）内设有转动电机（11），所述固定板（6）底面中部一侧设有吹尘枪（9），所述吹尘枪（9）的进气口与导气管（5）的出气口固接，所述转动电机（11）的电机轴底端固接有圆形的上研磨盘（14），所述转动电机（11）的电机轴与转动轴（16）传动连接，所述底板（1）顶面一侧设有丝杠（25）、另一侧设有圆柱形的滑杆（26），所述丝杠（25）两端均对应限位板（24）一端侧面转动连接，所述滑杆（26）两端均与对应限位板（24）一端侧面固接，所述丝杠（25）上螺旋连接有矩形状的平移板（27），所述平移板（27）另一端套设在滑杆（26）上，所述平移板（27）顶面设有U形的夹持框（30），所述夹持框（30）一端侧面铰接有矩形状的定位板（32），所述底板（1）一端顶面设有椭圆形的开口，所述上研磨盘（14）和下研磨盘（15）均位于开口一端上方。
2.根据权利要求1所述一种芯片硅生产使用的二级研磨设备，其特征在于：所述旋转轴（20）底端固接有旋转轴承，所述支撑板（2）底面中部设有圆形的固定槽，所述旋转轴承与固定槽内壁固接。
3.根据权利要求1所述一种芯片硅生产使用的二级研磨设备，其特征在于：所述所述转动轴（16）顶端固接从动皮带轮，所述转动电机（12）的电机轴上端固接有主动皮带轮，所述主动皮带轮与从动皮带轮通过皮带（13）传动连接，所述支撑板（2）顶面中部一侧设有支撑轴承，所述转动轴（16）底端与支撑轴承内壁固接，所述底板（1）顶面设有限位轴承，所述转动轴（16）中部外壁与限位轴承内壁固接。
4.根据权利要求1所述一种芯片硅生产使用的二级研磨设备，其特征在于：固定板（6）底面一端固定连接杆（7），所述连接杆（7），所述连接杆（7）下端设有矩形状的安装槽，所述表面检测灯（8）顶面固接有矩形状的固定块，所述固定块位于安装槽内、且通过螺栓固接。
5.根据权利要求1所述一种芯片硅生产使用的二级研磨设备，其特征在于：所述平移板（27）顶面设有第二电动推杆（28），所述第二电动推杆（28）活动端固接有矩形状的连接块（29），所述连接块（29）内设有连接轴承，所述连接块（29）一侧面设有限位销（37），所述夹持框（30）一侧面中部固接圆柱形的连接杆，所述连接杆另一端与连接轴承内壁固接，所述连接杆上设有圆形的限位孔，所述限位销（37）内端位于限位孔内，所述平移板（27）一端沿长度方向设有丝杠螺母，所述丝杠螺母与丝杠（25）螺旋连接，所述平移板（27）另一端沿长度方向设有圆形的通孔，所述滑杆（26）位于通孔内。
6.根据权利要求5所述一种芯片硅生产使用的二级研磨设备，其特征在于：所述夹持框（30）一端侧面设有定位螺孔，所述定位板（32）一侧面设有定位螺杆（36），所述定位螺杆（36）与定位螺孔螺旋连接，所述夹持框（30）每一侧内表面均凹设有矩形状的放置槽，每个放置槽内底面均固接有矩形状的下夹持板（34），每块下夹持板（34）一端顶面均设有支撑弹簧（35），每根支撑弹簧（35）另一端均固接有上夹持板（33），所述夹持框（30）每一侧顶面中部均设有紧固螺杆（31），每根紧固螺杆（31）内端均与对应上夹持板（33）顶面接触，所述定位板（32）内表面中部设有矩形状的限位槽，所述限位槽两侧面均设有限位开口。
一种芯片硅生产使用的二级研磨设备
技术领域
背景技术
发明内容
2、通过设置的表面检测灯、鼓风机、吹尘枪、连接块与夹持框配合，可在研磨后对硅片上下表面进行检测和除杂，有效的提高了硅片加工效率，降低了工人的劳动强度，省时省力；
综上所述，本发明结构简单、便于使用，有效的提高了硅片加工效率。
附图说明
图2为本发明提出的一种芯片硅生产使用的二级研磨设备的左视图；
图3为本发明提出的一种芯片硅生产使用的二级研磨设备的夹持框俯视图；
图4为本发明提出的一种芯片硅生产使用的二级研磨设备的夹持框右视图；
图5为本发明提出的一种芯片硅生产使用的二级研磨设备的图3中A处放大图；
图6为本发明提出的一种芯片硅生产使用的二级研磨设备的使用方法流程图；
图中序号：底板1、支撑板2、支撑柱3、鼓风机4、导气管5、固定板6、连接杆7、表面检测灯
8、吹尘枪9、固定杆10、转动电机11、固定框12、皮带13、上研磨盘14、下研磨盘15、转动轴16、第一电动推杆17、主动齿轮18、支撑盘19、旋转轴20、从动齿轮21、配电箱22、平移电机23、限位板24、丝杠25、滑杆26、平移板27、第二电动推杆28、连接块29、夹持框30、定位板32、支撑杆38。
具体实施方式
14，所述转动电机11的电机轴与转动轴16传动连接，所述底板1顶面一侧设有丝杠25、另一侧设有圆柱形的滑杆26，所述丝杠25两端均对应限位板24一端侧面转动连接，所述滑杆26两端均与对应限位板24一端侧面固接，所述丝杠25上螺旋连接有矩形状的平移板27，所述平移板27另一端套设在滑杆26上，所述平移板27顶面设有U形的夹持框30，所述夹持框30一端侧面铰接有矩形状的定位板32，所述底板1一端顶面设有椭圆形的开口，所述上研磨盘14和下研磨盘15均位于开口一端上方。
13转动，皮带13带动从动皮带轮转动，从动皮带轮带动转动轴16转动，转动轴16带动主动齿轮18转动，主动齿轮18带动从动齿轮21转动，从动齿轮21带动旋转轴20转动，旋转轴20带动支撑盘19转动，支撑盘19带动第一电动推杆17转动，第一电动推杆17带动下研磨盘15转动，下研磨盘15对硅片下表面研磨，研磨结束后，控制转动电机11停止转动，然后控制平移电机
23反转，平移电机23带动丝杠25反转，丝杠25带动平移板27外移，平移板27带动夹持框30外移，移动合适的位置后，控制平移电机23停止转动，然后打开表面检测灯8和鼓风机4，取下吹尘枪9，鼓风机4从外界吸取空气然后经过导气管传递给吹尘枪9，通过吹尘枪6吹走硅片上表面的杂质，通过表面检测灯8的灯光可发现硅片表面是否存在划痕和杂质，硅片上表面检测完毕后，拔出限位销37，反转夹持框30，使硅片下表面位于上方，然后吹走硅片下表面上的杂质并进行检测，硅片上下表面检测完后，正向转动定位螺杆36，转动定位板32，取下硅片，然后在固定好定位板32，关闭电源。
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