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一种立式线性液动压抛光装置

阅读:175发布:2023-05-29

专利汇可以提供一种立式线性液动压抛光装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种立式线性液动压 抛光 装置,所述装置包括 箱体 、工作 台面 、地脚 支撑 、 电机 、电机带轮、 主轴 带轮、主轴系统、抛光盘和微进给模 块 ;所述电机固定在箱体内,电机带轮通过键与电机轴相连接,并通过带传动将动 力 传输至主轴系统输入端;主轴系统固定在箱体的阶梯层中,抛光盘固定在主轴系统输出端; 工作台 连接在箱体上端;微进给模块固定在工作台下方。本 发明 提供了一种立式线性液动压抛光装置,能在 工件 表面产生线性均匀动压力场,提升工件各部位抛光效果,设计了微进给模块,能以微米级调节抛光间隙,提升工件抛光效率。,下面是一种立式线性液动压抛光装置专利的具体信息内容。

1.一种立式线性液动压抛光装置,其特征在于,所述装置包括箱体、工作台面、地脚支撑电机、电机带轮、主轴带轮、主轴系统、抛光盘和微进给模;所述电机固定在箱体内,电机带轮通过键与电机轴相连接,并通过带传动将动传输至主轴系统输入端;主轴系统固定在箱体的阶梯层中,抛光盘固定在主轴系统输出端;工作台连接在箱体上端;微进给模块固定在工作台下方。
2.如权利要求1所述的一种立式线性液动压抛光装置,其特征在于,所述微进给模块包括螺旋微分头、斜块Ⅰ、复位弹簧Ⅰ、螺纹导柱Ⅰ、斜块Ⅱ、复位弹簧Ⅱ、螺纹导柱Ⅱ、壳体和连接板,所述螺纹导杆Ⅰ螺纹连接在壳体内部下方,所述复位弹簧Ⅰ一端过盈连接于螺纹导杆Ⅰ,所述复位弹簧Ⅰ另一端固定于斜块Ⅰ沉孔内;所述斜块Ⅰ一侧紧贴壳体,斜面侧与斜块Ⅱ相接合,上侧与螺旋微分头相抵;螺纹导杆Ⅱ螺纹连接在壳体内壁面,复位弹簧Ⅱ一端过盈连接于螺纹导杆Ⅱ,复位弹簧Ⅱ另一端端固定于斜块Ⅱ侧面沉孔内;斜块Ⅱ上下侧于壳体相抵;电磁一端螺纹连接于斜块Ⅱ,电磁铁另一端穿过壳体与工件架磁力相连;所述连接板将微进给模块密封,并与工作台连接。
3.如权利要求1或2所述的一种立式线性液动压抛光装置,其特征在于,所述的箱体与4个地脚支撑螺纹连接,电机通过4xM10半圆头沉头螺栓固定在箱体内,主轴系统通过6xM8内六圆柱头螺钉固定在箱体的阶梯层中,抛光盘通过螺钉固定在主轴系统输出端;工作台通过4xM12内六角圆柱头螺钉连接在箱体上端的4个圆柱形凸台上;微进给模块通过2xM6内六角圆柱螺钉固定在工作台下方。
4.如权利要求1或2所述的一种立式线性液动压抛光装置,其特征在于,所述工件架与电磁铁连接侧有小沉孔,便于安装定位的准确性,所述工件架的另一侧有方形凹槽,用于石蜡固定工件。
5.如权利要求1或2所述的一种立式线性液动压抛光装置,其特征在于,所述工作台内环壁面为楔形微结构,并在4个方向上开正方形槽口,用于微进给模块调整工件的抛光间隙(20-200μm)。
6.如权利要求5所述的一种立式线性液动压抛光装置,其特征在于,壁面楔形微结构个数为24,楔形微结构的径向深度为1-3mm。
7.如权利要求1或2所述的一种立式线性液动压抛光装置,其特征在于,所述微进给模块固定于工作台下方,中间开方形口,用于螺旋微分头的操作和工件架的装卸。
8.如权利要求1或2所述的一种立式线性液动压抛光装置,其特征在于,所述抛光盘与工作台内壁面所存抛光液磨料与去离子或抗磨液压油的混合。
9.如权利要求1或2所述的一种立式线性液动压抛光装置,其特征在于,所述磨粒根据所抛光工件为二氧化硅

说明书全文

一种立式线性液动压抛光装置

技术领域

[0001] 本发明涉及流体抛光领域,更确切的说是一种立式线性液动压抛光装置。

背景技术

[0002] 流体抛光技术在加工过程中,抛光工具与工件不发生直接接触, 其借助流体驱动磨粒冲击工件表面,从而避免了刚性接触对材料的表面及亚表面的损伤,实现光滑表面加工。
[0003] 以动压润滑理论为基础的流体动压抛光也是流体抛光技术的一种,其通过旋转抛光盘带动粘性流体进入几何槽型,形成液动压润滑膜实现材料去除。但是初代的液动压抛光装置沿抛光盘径向贴片,由于各点速度不同,其动压分布也不均匀,最终工件各部位的去除率不一,抛光效果不理想。

发明内容

[0004] 为了克服已有抛光装置中由于径向速度不均匀造成的工件表面动压不均匀的不足,本发明提供了一种立式线性液动压抛光装置,能在工件表面产生线性均匀动压力场,提升工件各部位抛光效果,设计了微进给模,能以微米级调节抛光间隙,提升工件抛光效率。
[0005] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006] 一种立式线性液动压抛光装置,所述装置包括箱体、工作台面、地脚支撑电机、电机带轮、主轴带轮、主轴系统、抛光盘和微进给模块;所述电机固定在箱体内,电机带轮通过键与电机轴相连接,并通过带传动将动力传输至主轴系统输入端;主轴系统固定在箱体的阶梯层中,抛光盘固定在主轴系统输出端;工作台连接在箱体上端;微进给模块固定在工作台下方。
[0007] 进一步,所述微进给模块包括螺旋微分头、斜块Ⅰ、复位弹簧Ⅰ、螺纹导柱Ⅰ、斜块Ⅱ、复位弹簧Ⅱ、螺纹导柱Ⅱ、壳体和连接板,所述螺纹导杆Ⅰ螺纹连接在壳体内部下方,所述复位弹簧Ⅰ一端过盈连接于螺纹导杆Ⅰ,所述复位弹簧Ⅰ另一端固定于斜块Ⅰ沉孔内;所述斜块Ⅰ一侧紧贴壳体,斜面侧与斜块Ⅱ相接合,上侧与螺旋微分头相抵;螺纹导杆Ⅱ螺纹连接在壳体内壁面,复位弹簧Ⅱ一端过盈连接于螺纹导杆Ⅱ,复位弹簧Ⅱ另一端端固定于斜块Ⅱ侧面沉孔内;斜块Ⅱ上下侧于壳体相抵;电磁一端螺纹连接于斜块Ⅱ,电磁铁另一端穿过壳体与工件架磁力相连;所述连接板将微进给模块密封,并与工作台连接。
[0008] 再进一步,所述的箱体与4个地脚支撑螺纹连接,电机通过4xM10 半圆头沉头螺栓固定在箱体内,主轴系统通过6xM8内六圆柱头螺钉固定在箱体的阶梯层中,抛光盘通过螺钉固定在主轴系统输出端;工作台通过4xM12内六角圆柱头螺钉连接在箱体上端的4个圆柱形凸台上;微进给模块通过2xM6内六角圆柱螺钉固定在工作台下方。
[0009] 本发明中,所述螺纹导柱对弹簧起导向作用,保证复位方向与受力的线性。所述斜块ⅠⅡ受壳体壁面与相互约束只能进行Y和X运动。
[0010] 更进一步,所述工件架与电磁铁连接侧有小沉孔,便于安装定位的准确性,所述工件架的另一侧有方形凹槽,用于石蜡固定工件。
[0011] 所述工作台内环壁面为楔形微结构,并在4个方向上开正方形槽口,用于微进给模块调整工件的抛光间隙(20-200μm)。
[0012] 壁面楔形微结构个数为24,楔形微结构的径向深度为1-3mm。
[0013] 所述微进给模块固定于工作台下方,中间开方形口,用于螺旋微分头的操作和工件架的装卸。
[0014] 所述抛光盘与工作台内壁面所存抛光液磨料与去离子或抗磨液压油的混合。
[0015] 所述磨粒根据所抛光工件为二氧化硅等。
[0016] 本发明的有益效果主要表现在:采用圆形抛光盘,并将工件定位工作台内环壁面,避免了初代液动压抛光的径向压力不均匀的问题,加之将壁面设置成楔形结构,运用动压润滑理论,能产生线性分布均匀的动压力场。采用的纯机械微进给机构,螺旋微分头粗调可以用于工件装卸,细调能可靠准确的调整工件的抛光间隙,便于研究与调试得到最佳抛光效果。附图说明
[0017] 图1是一种立式线性液动压抛光装置的轴测图。
[0018] 图2是一种立式线性液动压抛光装置的俯视图(去掉抛光盘)。
[0019] 图3是一种立式线性液动压抛光装置中微进给模块的结构示意图。
[0020] 图4是一种立式线性液动压抛光装置中微进给模块的内部配合示意图(去掉外壳)。
[0021] 图5是一种立式线性液动压抛光装置中壁面微结构示意图,其中正方形槽为微进给机构夹持工件进给口。
[0022] 附图标记为:1-地脚支撑、2-箱体、3-工作台、4-抛光盘、5-微进给模块、6-电机带轮、7-电机、8-主轴带轮、9-主轴系统、10-壳体、 11-连接板、12-螺旋微分头、13-斜块Ⅰ、14-斜块Ⅱ、15-复位弹簧Ⅱ、 16-螺纹导柱Ⅱ、17-电磁铁、18-工件架、19-工件、20-螺旋导柱Ⅰ、21-复位弹簧Ⅰ。

具体实施方式

[0023] 下面结合附图对本发明作进一步描述。
[0024] 参照图1~图5,一种立式线性液动压抛光装置,包括地脚支撑1、箱体2、工作台3、抛光盘4、微进给模块5、电机带轮6、电机7、主轴带轮8、主轴系统9、壳体10、连接板11、螺旋微分头12、13斜块Ⅰ、斜块Ⅱ14、复位弹簧Ⅱ15、螺纹导柱Ⅱ16、电磁铁17、工件架18、工件19、螺旋导柱Ⅰ20和复位弹簧Ⅰ21。
[0025] 所述的箱体2与4个地脚支撑1螺纹连接,电机7通过4xM10半圆头沉头螺栓固定在箱体2内,电机7带轮通过键与电机轴相连接,并通过带传动将动力传输至主轴系统9输入端;主轴系统9通过6xM8 内六角圆柱头螺钉固定在箱体2的阶梯层中,抛光盘4通过螺钉固定在主轴系统9输出端;工作台3通过4xM12内六角圆柱头螺钉连接在箱体2上端的4个圆柱形凸台上;微进给模块5通过2xM6内六角圆柱螺钉固定在工作台3下方。
[0026] 进一步的,所述微进给模块包括螺旋微分头12、斜块Ⅰ13、复位弹簧Ⅰ21、螺纹导柱Ⅰ20、斜块Ⅱ14、复位弹簧Ⅱ15、螺纹导柱Ⅱ16、壳体10和连接板11,螺纹导杆Ⅰ螺纹连接在壳体内部下方,复位弹簧Ⅰ一端过盈连接于螺纹导杆Ⅰ,另一端固定于斜块Ⅰ沉孔内;斜块Ⅰ一侧紧贴壳体,斜面侧与斜快Ⅱ相接合,一侧与螺旋微分头相抵;螺纹导杆Ⅱ螺纹连接在壳体内壁面,复位弹簧Ⅱ一端过盈连接于螺纹导杆Ⅱ,另一端端固定于斜块Ⅱ侧面沉孔内;斜块Ⅱ上下侧于壳体相抵;电磁铁17一端螺纹连接于斜块Ⅱ,另一端穿过壳体,与工件架 18磁力相连;连接板将微进给模块密封,并与工作台3连接。
[0027] 本实施例的工作过程为;
[0028] 工件的夹持:将工件19用石蜡固定在工件架18上,再将工件架 18与电磁铁17对位(即电磁铁17卡入工件架18背面小沉孔),使电磁铁通电产生磁性,从而完成工件的夹持。
[0029] 进给调试:先调节螺旋微分头12的粗调旋钮,螺旋微分头下压斜块Ⅰ13,复位弹簧Ⅰ21压缩,斜块Ⅱ14在斜块Ⅰ13的作用水平前移,复位弹簧Ⅱ15压缩,工件架18随之前移。当工件架移至抛光轮附近时,慢慢调节螺旋微分头12的细调旋钮至刚好触碰抛光轮,随后根据所需要的抛光间隙,反向调节细调旋钮,完成进给。
[0030] 抛光加工:打开电机7,动力通过带轮68(带未显示)传至主轴系统9,带动抛光盘4转动,随之驱使间隙(抛光盘4与工件19之间的距离)内的抛光液磨粒冲击工作台3内环壁面上的工件19,从而实现工件的材料原子级的去除。
[0031] 工件的卸载:关闭电机7,将抛光液排出,液面降低至工件以下 (防止工件退出后,液体通过壁面进给槽倒灌流出)。调节螺旋微分头 12的粗调旋钮,将工件架18从工作台3内壁的槽中退出,通过微进给模块上方槽口用工具夹住工件架18,切断电磁铁17的电源,取出工件架18,并用热处理取出工件19。
[0032] 上述实施例只是本发明的较佳实施例,并不是对本发明技术方案的限制,只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案,均应视为落入本发明专利的权利保护范围内。
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