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可提示运行 温度的SSD转接装置

阅读：253发布：2020-05-12

专利汇可以提供可提示运行温度的SSD转接装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型提供一种可提示运行温度的SSD转接装置，包括一体成型的壳体，所述壳体上设有一凹槽，所述凹槽内设有一PCB板，所述PCB板上集成有M.2 接口、USBC接口以及主控芯片，所述M.2接口、USBC接口分别与所述主控芯片电连接，所述M.2接口用于连接固态硬盘，所述USBC接口用于实现所述装置与计算机设备的数据交互，所述壳体的外侧面设有与凹槽连通的开口用于穿出USBC接口，所述凹槽上设有一可拆卸的挡板，所述挡板的正面设有可逆温变粉层。所述装置一方面可以通过USBC接口对M.2接口固态硬盘进行数据读写操作，另一方面用户可以通过挡板颜色的变化直观地了解到设备的运行温度，从而避免设备长时间在高温环境下运行，以延长固态硬盘的使用寿命。，下面是可提示运行温度的SSD转接装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种可提示运行温度的SSD转接装置，其特征在于，所述装置包括一体成型的壳体，所述壳体上设有一凹槽，所述凹槽内设有一PCB板，所述PCB板上集成有M.2 接口、USBC接口以及主控芯片，所述M.2接口、USBC接口分别与所述主控芯片电连接，所述M.2接口用于连接固态硬盘，所述USBC接口用于实现所述装置与计算机设备的数据交互，所述壳体的外侧面设有与凹槽连通的开口用于穿出USBC接口，所述凹槽上设有一可拆卸的挡板，所述挡板的正面设有可逆温变粉层。
2.根据权利要求1所述的一种可提示运行温度的SSD转接装置，其特征在于，所述挡板还包括在所述可逆温变粉层正下方由上至下依次排列的透明绝缘层、透明电极层、电致发光粉层和铝层，在所述挡板的外侧壁上还设有第一触点和第二触点，所述第一触点通过导线和透明电极层连接，所述第二触点通过导线和铝层连接。
3.根据权利要求2所述的一种可提示运行温度的SSD转接装置，其特征在于，在所述凹槽的内侧壁上设有第三触点和第四触点，在将挡板安装到凹槽上时第三触点与第一触点接触，第四触点与第二触点接触，所述第三触点通过导线与PCB板的电源线连接，所述第四触点通过导线与PCB板的地线连接。
4.根据权利要求3所述的一种可提示运行温度的SSD转接装置，其特征在于，所述挡板包括绝缘壳，所述透明绝缘层、透明电极层、电致发光粉层和铝层均设于绝缘壳内，所述绝缘壳上设有开孔，用于穿过导线。
5.根据权利要求1所述的一种可提示运行温度的SSD转接装置，其特征在于，所述可逆温变粉层分为若干个区域，每个区域内的可逆变温粉层变色的温度阈值与可变颜色均不相同。
6.根据权利要求1所述的一种可提示运行温度的SSD转接装置，其特征在于，所述PCB板为NVMe协议转USBC协议的PCB板，或SATA协议转USBC协议的PCB板。

说明书全文

可提示运行温度的SSD转接装置

技术领域

[0001] 本实用新型涉及移动硬盘技术领域，尤其涉及一种可提示运行温度的SSD转接装置。

背景技术

[0002] M.2 接口固态硬盘由于其体积小巧，相较于传统的SATA接口固态硬盘安装更加简便，不需要使用数据连接线和供电线，受到了广大用户的欢迎，目前市面上的电脑主板提供的M.2接口数量十分有限，限制了电脑的可扩展性，而支持M.2接口固态硬盘的转接装置可以有效解决这个问题，现有技术中固态硬盘在工作时会产生很多热量，对于经常需要拔插的转接装置而言给用户的操作带来了不便，并且长时间在高温环境下工作会影响固态硬盘的工作寿命，现有的转接装置并不能让用户直观地了解运行温度。实用新型内容

[0003] 本实用新型的目的在于提供一种可提示运行温度的SSD转接装置，以解决现有技术中固态硬盘转接装置无法让用户直观了解运行温度的问题。

[0004] 本实用新型采用的技术方案是：

[0005] 一种可提示运行温度的SSD转接装置，包括一体成型的壳体，所述壳体上设有一凹槽，所述凹槽内设有一PCB板，所述PCB板上集成有M.2接口、USBC接口以及主控芯片，所述M.2接口、USBC接口分别与所述主控芯片电连接，所述M.2接口用于连接固态硬盘，所述USBC接口用于实现所述装置与计算机设备的数据交互，所述壳体的外侧面设有与凹槽连通的开口用于穿出USBC接口，所述凹槽上设有一可拆卸的挡板，所述挡板的正面设有可逆温变粉层。

[0006] 进一步的，所述挡板还包括在所述可逆温变粉层正下方由上至下依次排列的透明绝缘层、透明电极层、电致发光粉层和铝层，在所述挡板的外侧壁上还设有第一触点和第二触点，所述第一触点通过导线和透明电极层连接，所述第二触点通过导线和铝层连接。

[0007] 进一步的，在所述凹槽的内侧壁上设有第三触点和第四触点，在将挡板安装到凹槽上时第三触点与第一触点接触，第四触点与第二触点接触，所述第三触点通过导线与PCB板的电源线连接，所述第四触点通过导线与PCB板的地线连接。

[0008] 进一步的，所述挡板包括绝缘壳，所述透明绝缘层、透明电极层、电致发光粉层和铝层均设于绝缘壳内，所述绝缘壳上设有开孔，用于穿过导线。

[0009] 进一步的，所述可逆温变粉层分为若干个区域，每个区域内的可逆变温粉层变色的温度阈值与可变颜色均不相同。

[0010] 进一步的，所述PCB板为NVMe协议转USBC协议的PCB板，或SATA协议转USBC协议的PCB板。

[0011] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

[0012] 本实用新型提供的可提示运行温度的SSD转接装置，通过将固态硬盘接入PCB板上的M.2接口，再将所述转接装置通过USBC接口接入计算机设备，可以实现对不同传输协议的M.2接口固态硬盘的数据读写操作，另一方面固态硬盘工作时产生的热量会使安装于PCB板上方的挡板温度随之升高，挡板上的可逆变温粉层在温度达到阈值时颜色发生变化，用户可以通过挡板颜色的变化直观地了解到设备的运行温度，从而避免设备长时间在高温环境下运行，以延长固态硬盘的使用寿命。附图说明

[0013] 为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的优选实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0014] 图1是本实用新型一实施例提供的可提示运行温度的SSD转接装置整体结构示意图。

[0015] 图2是本实用新型另一实施例提供的可提示运行温度的SSD转接装置剖面结构示意图。

[0016] 图3是本实用新型另一实施例提供的挡板剖面结构示意图。

[0017] 图中，1是壳体，2是挡板，3是开口，4是凹槽，5是第三触点，6是第四触点，21是可逆温变粉层，22是透明绝缘层，23是透明电极层，24是电致发光粉层，25是铝层，26是第一触点，27是第二触点，28是绝缘壳。

具体实施方式

[0018] 以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所列举实施例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

[0019] 图1为本实用新型一实施例提供的可提示运行温度的SSD转接装置整体结构示意图。

[0020] 如图1所示，本实施例提供一种可提示运行温度的SSD转接装置，所述装置包括一体成型的壳体1，所述壳体1上设有一凹槽5，所述凹槽5内设有一PCB板，所述PCB板上集成有M.2接口、USBC接口以及主控芯片，所述M.2接口、USBC接口分别与所述主控芯片电连接，所述M.2接口用于连接固态硬盘，所述USBC接口用于实现所述转接装置与计算机设备的数据交互，同时在壳体1的外侧面设有与凹槽5连通的开口3，所述开口3用于穿出所述USBC接口。

[0021] 其中，所述PCB板可以是NVMe协议转USBC协议的PCB板，也可以是SATA协议转USBC协议的PCB板，其中，NVMe协议转USBC协议的PCB板，其采用的传输芯片可以为JMS583主控芯片；SATA协议转USBC协议的PCB板，其采用的传输芯片可以为VLI716主控芯片。另外，根据实际情况，所述主控芯片也可以采用其他型号，以实现其他传输协议的转换。

[0022] 另外，在凹槽5上设有一可拆卸的挡板2，所述挡板2可通过螺丝固定在凹槽5上方，在挡板2的正面设有可逆温变粉层21，所述可逆温变粉层21在达到温度阈值时会由无色变为有色。所述转接装置在长时间工作时，固态硬盘会产生大量热量，从而导致壳体1以及位于PCB板上方的挡板温度升高，当温度达到可逆温变粉层21的变色阈值时，可逆温变粉层21会由无色变为有色，用户可以根据挡板表面颜色的变化，直观了解当前设备的运行温度，从而避免所述装置长时间在高温环境下工作，进而延长固态硬盘的使用寿命。对于本领域技术人员而言，所述可逆温变粉根据温度的升降在无色与有色间变换属于公知技术，在此不对其原理进行详细描述。

[0023] 一些实施方式中，所述可逆温变粉层21可以分为若干个区域，其中每个区域分别设置变色温度阈值以及可变颜色均不相同的可逆温变粉。例如，将所述可逆温变粉层21划分为3个区域A、B和C，其中区域A设置的可逆温变粉的变色温度阈值为25℃，在温度高于25摄氏度时由无色变为蓝色；区域B设置的的可逆温变粉的变色温度阈值为45℃，在温度高于45摄氏度时由无色变为黄色；区域C设置的的可逆温变粉的变色温度阈值为65℃，在温度高于65摄氏度时由无色变为红色。该实施方式使得用户可以更清楚了解当前设备的运行温度处于哪一温度区间。另外，所述可逆温变粉层可以设置为不同的图案或文字，从而增加所述SSD转接装置的美观性和趣味性。

[0024] 图2为本实用新型另一实施例提供的可提示运行温度的SSD转接装置的剖面结构示意图，图3为该实施例提供的挡板剖面结构示意图。

[0025] 如图2、图3所示，在上述实施例的基础上，所述挡板2还包括在所述可逆温变粉层21正下方由上至下依次排列的透明绝缘层22、透明电极层23、电致发光粉层24和铝层25，在所述挡板2的外侧壁上还设有第一触点26和第二触点27，所述第一触点26通过导线和透明电极层23连接，所述第二触点27通过导线和铝层25连接。

[0026] 另外，在所述凹槽5的内侧壁上设有第三触点5和第四触点6，所述第三触点5通过导线和PCB板的电源线连接，第四触点6通过导线和PCB板的地线连接，对于本领域技术人员而言，上述供电方式属于常见的供电方法。

[0027] 本实施例的工作原理是：

[0028] 在将挡板2安装到凹槽5上时凹槽5内侧壁上的第三触点5和挡板2外侧壁上的第一触点26接触，第四触点6和第二触点27接触，将所述转接装置连接计算机设备时，PCB板通电，电流同时还通过第三触点5、第一触点26流向透明电极层23，并在透明电极层23和铝层25之间产生电势差，电流从电致发光粉层24流过，电致发光粉层24发光，照亮上层的可逆温变粉层21，电流再从铝层25经过第四触点6、第二触点27流向PCB板的地线。本实施例使得所述SSD转接装置在通电工作时，即使环境较暗，用户也可以清楚地观察到挡板2表面颜色的变化，从而了解设备当前的运行温度情况，并增加所述装置的美观性。

[0029] 一些实施方式中，所述电致发光粉层24可以采用掺杂了铜和银的硫化锌和蓝色钻石。

[0030] 另外，所述挡板2还包括绝缘壳28，所述透明绝缘层22、透明电极层23、电致发光粉层24和铝层25均设于所述绝缘壳28内，所述绝缘壳28上设有开孔，用于穿过连接触点的导线。所述绝缘壳28可避免挡板2本体和铝层连通，提高铝层25和透明电极层23之间的电势差，从而提高发光效果。

[0031] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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