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适配多种通讯协议的MCU芯片

阅读:907发布:2023-05-27

专利汇可以提供适配多种通讯协议的MCU芯片专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 属于MCU芯片技术领域,具体公开了适配多种通讯协议的MCU芯片,包括外部 存储器 地址转换 电路 、片内地址产生逻辑、片内易失性存储器配置与 控制器 、片内易失性存储器、以及 非易失性存储器 ,片内易失性存储器包括程序区和数据区,所述程序区包括红外 信号 控 制模 块 、HDMI信号 控制模块 以及信号选择模块;在MCU芯片内设有红外信号控制模块、HDMI信号控制模块以及信号选择模块,红外信号控制模块、HDMI信号控制模块的输入端均与信号选择模块的输出端通信连接,使用时,利用信号选择模块根据通信协议的需要适配合适的信号控制模块,使用范围广,能够满足多种通信协议的交换需要,不需要根据通信协议另外选择复合通信协议的MCU芯片。,下面是适配多种通讯协议的MCU芯片专利的具体信息内容。

1.适配多种通讯协议的MCU芯片,该MCU芯片包括外部存储器地址转换电路、片内地址产生逻辑、片内易失性存储器配置与控制器、片内易失性存储器、以及非易失性存储器,片内易失性存储器包括程序区和数据区,其特征在于:所述程序区包括红外信号制模、HDMI信号控制模块以及信号选择模块,所述红外信号控制模块、HDMI信号控制模块的输入端均与信号选择模块的输出端通信连接。
2.根据权利要求1所述的适配多种通讯协议的MCU芯片,其特征在于:所述片内地址产生逻辑是外设通讯控制器、处理器地址累加器中的一个或多个组。
3.根据权利要求1所述的适配多种通讯协议的MCU芯片,其特征在于:所述红外信号控制模块支持红外通信协议,该红外通信协议为ITT协议、NEC协议、NokiaNRC协议、Sharp协议、SonySIRC协议、Philipsrc-5协议、PhilipsRC-6协议以及PhilipsRECS-80协议中的任意一种。
4.根据权利要求3所述的适配多种通讯协议的MCU芯片,其特征在于:所述HDMI信号控制模块支持HDCP协议。
5.根据权利要求4所述的适配多种通讯协议的MCU芯片,其特征在于:所述信号选择模块可以根据该MCU芯片的使用需要选择合适的通讯协议。
6.根据权利要求1所述的适配多种通讯协议的MCU芯片,其特征在于:所述外部存储器地址转换电路通过外部存储器数据/地址总线与片外可擦写非易失性存储器通信连接。
7.根据权利要求1所述的适配多种通讯协议的MCU芯片,其特征在于:所述片内地址产生逻辑和片内易失性存储器配置与控制器通过易失性存储器地址总线通信连接。
8.根据权利要求1所述的适配多种通讯协议的MCU芯片,其特征在于:所述外部存储器地址转换电路采用外部通用或专用总线接口控制器,所述片内易失性存储器是SRAM。

说明书全文

适配多种通讯协议的MCU芯片

技术领域

[0001] 本发明属于MCU芯片技术领域,具体涉及适配多种通讯协议的MCU芯片。

背景技术

[0002] 微控制单元(MCU芯片),又称单片微型计算机或者单片机,是把中央处理器频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器,至汽车电子、工业上的步进达、机器手臂的控制等,都可见到MCU的身影,单片机按应用范围又可分成通用型和专用型。专用型是针对某种特定产品而设计的,例如用于体温计的单片机、用于洗衣机的单片机等等。在通用型的单片机中,又可按字长分为4位、8位、16/32位,虽然计算机的微处理器现在几乎是32/64位的天下,8位、16位的微处理器已趋于萎缩,但单片机情况却不同,8位单片机成本低,价格廉,便于开发,其性能能满足大部分的需要,只有在航天、汽车、机器人等高技术领域,需要高速处理大量数据时,才需要选用16/32位,而在一般工业领域,8位通用型单片机,仍然是目前应用最广的单片机。
[0003] 目前,通用MCU应用日趋广泛,各领域需求逐渐增大,如何在已有元件性能的基础上提高芯片整体性能并且扩大应用范围,是人们广泛关注的焦点,中国专利网公开了一种MCU芯片,公开号为CN202838325U,该专利能够提高芯片自身存储性能,但是目前的MCU芯片只有二种以下协议间的信息传递沟通(包括有线和无线协议),这种MCU芯片不能全方位涵盖大部份的无线及有线通讯协议,无法针对不同协议间的产品及设备进行数据交换,使用范围小,适应性较低,使用时还需要根据通信协议选择合适的MCU芯片,增加使用成本,降低使用效率和MCU芯片通信传输性能。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供适配多种通讯协议的MCU芯片,以解决上述背景技术中提出的问题。
[0005] 为实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:适配多种通讯协议的MCU芯片,包括外部存储器地址转换电路、片内地址产生逻辑、片内易失性存储器配置与控制器、片内易失性存储器、以及非易失性存储器,片内易失性存储器包括程序区和数据区,所述程序区包括红外信号制模、HDMI信号控制模块以及信号选择模块,所述红外信号控制模块、所述HDMI信号控制模块的输入端均与所述信号选择模块的输出端通信连接。
[0006] 优选的,所述片内地址产生逻辑是外设通讯控制器、处理器地址累加器中的一个或多个组。
[0007] 优选的,所述红外信号控制模块支持红外通信协议,该红外通信协议为ITT协议、NEC协议、NokiaNRC协议、Sharp协议、SonySIRC协议、Philipsrc-5协议、PhilipsRC-6协议以及PhilipsRECS-80协议中的任意一种。
[0008] 优选的,所述HDMI信号控制模块支持HDCP协议。
[0009] 优选的,所述信号选择模块可以根据该MCU芯片的使用需要选择合适的通讯协议。
[0010] 优选的,所述外部存储器地址转换电路通过外部存储器数据/地址总线与片外可擦写非易失性存储器通信连接。
[0011] 优选的,所述片内地址产生逻辑和片内易失性存储器配置与控制器通过易失性存储器地址总线通信连接。
[0012] 优选的,所述外部存储器地址转换电路采用外部通用或专用总线接口控制器,所述片内易失性存储器是SRAM。
[0013] 本发明的技术效果和优点:与现有技术相比,本发明在MCU芯片内设有红外信号控制模块、HDMI信号控制模块以及信号选择模块,所述红外信号控制模块、HDMI信号控制模块的输入端均与信号选择模块的输出端通信连接,使用时,利用信号选择模块根据通信协议的需要适配合适的信号控制模块,使用范围广,能够满足多种通信协议的交换需要,不需要根据通信协议另外选择复合通信协议的MCU芯片,降低使用成本,提高使用效率并增强MCU芯片通信传输性能。

具体实施方式

[0014] 下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0015] 实施例1本发明提供了适配多种通讯协议的MCU芯片,包括外部存储器地址转换电路、片内地址产生逻辑、片内易失性存储器配置与控制器、片内易失性存储器、以及非易失性存储器,片内易失性存储器包括程序区和数据区,程序区包括红外信号控制模块、HDMI信号控制模块以及信号选择模块,红外信号控制模块、HDMI信号控制模块的输入端均与信号选择模块的输出端通信连接。
[0016] 具体的,片内地址产生逻辑是外设通讯控制器、处理器地址累加器中的一个或多个组。
[0017] 具体的,红外信号控制模块支持红外通信协议,该红外通信协议为PhilipsRECS-80协议。
[0018] 具体的,HDMI信号控制模块支持HDCP协议。
[0019] 具体的,信号选择模块可以根据该MCU芯片的使用需要选择合适的通讯协议。
[0020] 具体的,外部存储器地址转换电路通过外部存储器数据/地址总线与片外可擦写非易失性存储器通信连接。
[0021] 具体的,片内地址产生逻辑和片内易失性存储器配置与控制器通过易失性存储器地址总线通信连接。
[0022] 具体的,外部存储器地址转换电路采用外部通用或专用总线接口控制器,片内易失性存储器是SRAM。
[0023] 实施例2本发明提供了适配多种通讯协议的MCU芯片,包括外部存储器地址转换电路、片内地址产生逻辑、片内易失性存储器配置与控制器、片内易失性存储器、以及非易失性存储器,片内易失性存储器包括程序区和数据区,程序区包括红外信号控制模块、HDMI信号控制模块以及信号选择模块,红外信号控制模块、HDMI信号控制模块的输入端均与信号选择模块的输出端通信连接。
[0024] 具体的,片内地址产生逻辑是外设通讯控制器、处理器地址累加器中的一个或多个组。
[0025] 具体的,红外信号控制模块支持红外通信协议,该红外通信协议为NEC协议。
[0026] 具体的,HDMI信号控制模块支持HDCP协议。
[0027] 具体的,信号选择模块可以根据该MCU芯片的使用需要选择合适的通讯协议。
[0028] 具体的,外部存储器地址转换电路通过外部存储器数据/地址总线与片外可擦写非易失性存储器通信连接。
[0029] 具体的,片内地址产生逻辑和片内易失性存储器配置与控制器通过易失性存储器地址总线通信连接。
[0030] 具体的,外部存储器地址转换电路采用外部通用或专用总线接口控制器,片内易失性存储器是SRAM。
[0031] 实施例3本发明提供了适配多种通讯协议的MCU芯片,包括外部存储器地址转换电路、片内地址产生逻辑、片内易失性存储器配置与控制器、片内易失性存储器、以及非易失性存储器,片内易失性存储器包括程序区和数据区,程序区包括红外信号控制模块、HDMI信号控制模块以及信号选择模块,红外信号控制模块、HDMI信号控制模块的输入端均与信号选择模块的输出端通信连接。
[0032] 具体的,片内地址产生逻辑是外设通讯控制器、处理器地址累加器中的一个或多个组。
[0033] 具体的,红外信号控制模块支持红外通信协议,该红外通信协议为Sharp协议。
[0034] 具体的,HDMI信号控制模块支持HDCP协议。
[0035] 具体的,信号选择模块可以根据该MCU芯片的使用需要选择合适的通讯协议。
[0036] 具体的,外部存储器地址转换电路通过外部存储器数据/地址总线与片外可擦写非易失性存储器通信连接。
[0037] 具体的,片内地址产生逻辑和片内易失性存储器配置与控制器通过易失性存储器地址总线通信连接。
[0038] 具体的,外部存储器地址转换电路采用外部通用或专用总线接口控制器,片内易失性存储器是SRAM。
[0039] 实施例4本发明提供了适配多种通讯协议的MCU芯片,包括外部存储器地址转换电路、片内地址产生逻辑、片内易失性存储器配置与控制器、片内易失性存储器、以及非易失性存储器,片内易失性存储器包括程序区和数据区,程序区包括红外信号控制模块、HDMI信号控制模块以及信号选择模块,红外信号控制模块、HDMI信号控制模块的输入端均与信号选择模块的输出端通信连接。
[0040] 具体的,片内地址产生逻辑是外设通讯控制器、处理器地址累加器中的一个或多个组。
[0041] 具体的,红外信号控制模块支持红外通信协议,该红外通信协议为Philipsrc-5协议。
[0042] 具体的,HDMI信号控制模块支持HDCP协议。
[0043] 具体的,信号选择模块可以根据该MCU芯片的使用需要选择合适的通讯协议。
[0044] 具体的,外部存储器地址转换电路通过外部存储器数据/地址总线与片外可擦写非易失性存储器通信连接。
[0045] 具体的,片内地址产生逻辑和片内易失性存储器配置与控制器通过易失性存储器地址总线通信连接。
[0046] 具体的,外部存储器地址转换电路采用外部通用或专用总线接口控制器,片内易失性存储器是SRAM。
[0047] 实施例5本发明提供了适配多种通讯协议的MCU芯片,包括外部存储器地址转换电路、片内地址产生逻辑、片内易失性存储器配置与控制器、片内易失性存储器、以及非易失性存储器,片内易失性存储器包括程序区和数据区,程序区包括红外信号控制模块、HDMI信号控制模块以及信号选择模块,红外信号控制模块、HDMI信号控制模块的输入端均与信号选择模块的输出端通信连接。
[0048] 具体的,片内地址产生逻辑是外设通讯控制器、处理器地址累加器中的一个或多个组。
[0049] 具体的,红外信号控制模块支持红外通信协议,该红外通信协议为SonySIRC协议。
[0050] 具体的,HDMI信号控制模块支持HDCP协议。
[0051] 具体的,信号选择模块可以根据该MCU芯片的使用需要选择合适的通讯协议。
[0052] 具体的,外部存储器地址转换电路通过外部存储器数据/地址总线与片外可擦写非易失性存储器通信连接。
[0053] 具体的,片内地址产生逻辑和片内易失性存储器配置与控制器通过易失性存储器地址总线通信连接。
[0054] 具体的,外部存储器地址转换电路采用外部通用或专用总线接口控制器,片内易失性存储器是SRAM。
[0055] 最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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