专利汇可以提供一种玻璃基导热线路板专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 属于LED使用 散热 基板 领域,具体涉及一种玻璃基导热线路板。包括步骤一:玻璃基覆 铜 板的制造;具体为玻璃与铜箔通过环 氧 树脂 作为 基础 粘接剂通过 真空 热压 ,制造出玻璃基覆铜板;步骤二:压制玻璃基覆铜板;具体为将玻璃与涂胶铜箔叠放后进入真空压机压制;步骤三:制造玻璃基线路板,具体为采用线路板制造工艺制造出线路部分;步骤四: 激光烧蚀 树脂,具体为选用相应强度的激光将线路以外的树脂部分烧蚀掉,露出透明玻璃基材。本发明因为结构比现有的透明屏减少了线路板及胶粘剂粘接部分,在导热性能方面大大优于现有产品,并且因为减少了贴装线路板部分,可以减薄最终透明屏的厚度。,下面是一种玻璃基导热线路板专利的具体信息内容。
1.一种玻璃基导热线路板的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤一:玻璃基覆铜板的制造;具体为玻璃与铜箔通过环氧树脂作为基础粘接剂通过真空热压,制造出玻璃基覆铜板;
步骤二:压制玻璃基覆铜板;具体为将玻璃与涂胶铜箔叠放后进入真空压机压制;
步骤三:制造玻璃基线路板,具体为采用线路板制造工艺制造出线路部分;
步骤四:激光烧蚀树脂,具体为选用相应强度的激光将线路以外的树脂部分烧蚀掉,露出透明玻璃基材。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃基导热线路板的制备方法,其特征在于:所述环氧树脂作为粘结剂的配方包括按重量份A-80环氧树脂1000,双氰胺100,PVB80,1#添加剂4,2#添加剂4,KH-560100,填料适量,溶剂1400。
3.根据权利要求2所述的一种玻璃基导热线路板的制备方法,其特征在于:所述A-80环氧树脂1000,双氰胺100,PVB80,1#添加剂4,2#添加剂4,KH-560100,填料适量,溶剂1400经过混合搅拌并熟化后,在树脂涂布机上将配方树脂均匀涂布在铜箔上。
4.根据权利要求1所述的一种玻璃基导热线路板的制备方法,其特征在于:所述压制玻璃基覆铜板,上下为压合铜板,中间从下往上为玻璃和涂胶铜箔,采用此叠放进入真空压机压制。
5.一种如权利要求3所述的制备方法生产出的线路板在高层建筑的玻璃上,大型商场及公共场所的橱窗展示,舞台展示;动车及汽车玻璃广告;灯具上的应用。
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