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一种玻璃基导热线路板

阅读:0发布:2020-06-14

专利汇可以提供一种玻璃基导热线路板专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 属于LED使用 散热 基板 领域,具体涉及一种玻璃基导热线路板。包括步骤一:玻璃基覆 铜 板的制造;具体为玻璃与铜箔通过环 氧 树脂 作为 基础 粘接剂通过 真空 热压 ,制造出玻璃基覆铜板;步骤二:压制玻璃基覆铜板;具体为将玻璃与涂胶铜箔叠放后进入真空压机压制;步骤三:制造玻璃基线路板,具体为采用线路板制造工艺制造出线路部分;步骤四: 激光烧蚀 树脂,具体为选用相应强度的激光将线路以外的树脂部分烧蚀掉,露出透明玻璃基材。本发明因为结构比现有的透明屏减少了线路板及胶粘剂粘接部分,在导热性能方面大大优于现有产品,并且因为减少了贴装线路板部分,可以减薄最终透明屏的厚度。,下面是一种玻璃基导热线路板专利的具体信息内容。

1.一种玻璃基导热线路板的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤一:玻璃基覆板的制造;具体为玻璃与铜箔通过环树脂作为基础粘接剂通过真空热压,制造出玻璃基覆铜板;
步骤二:压制玻璃基覆铜板;具体为将玻璃与涂胶铜箔叠放后进入真空压机压制;
步骤三:制造玻璃基线路板,具体为采用线路板制造工艺制造出线路部分;
步骤四:激光烧蚀树脂,具体为选用相应强度的激光将线路以外的树脂部分烧蚀掉,露出透明玻璃基材。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃基导热线路板的制备方法,其特征在于:所述环氧树脂作为粘结剂的配方包括按重量份A-80环氧树脂1000,双氰胺100,PVB80,1#添加剂4,2#添加剂4,KH-560100,填料适量,溶剂1400。
3.根据权利要求2所述的一种玻璃基导热线路板的制备方法,其特征在于:所述A-80环氧树脂1000,双氰胺100,PVB80,1#添加剂4,2#添加剂4,KH-560100,填料适量,溶剂1400经过混合搅拌并熟化后,在树脂涂布机上将配方树脂均匀涂布在铜箔上。
4.根据权利要求1所述的一种玻璃基导热线路板的制备方法,其特征在于:所述压制玻璃基覆铜板,上下为压合铜板,中间从下往上为玻璃和涂胶铜箔,采用此叠放进入真空压机压制。
5.一种如权利要求3所述的制备方法生产出的线路板在高层建筑的玻璃上,大型商场及公共场所的橱窗展示,舞台展示;动车及汽车玻璃广告;灯具上的应用。

说明书全文

一种玻璃基导热线路板

技术领域

[0001] 本发明属于LED使用散热基板领域,具体涉及一种玻璃基导热线路板。

背景技术

[0002] 目前在LED领域使用的散热基板一般采用基板、基板等散热金属作为散热材料。这些材料在透光性能方面存在很大的局限性。随着产品的多样性应用,一种需要透光度较好的LED产品在市场应用上有了很大需求。比如户外广告、商场橱窗设计、道路景观设计、舞台效果设计、车辆玻璃动态广告等很多方面都有这种需求。
[0003] 2018年8月在韩国平昌的冬奥会闭幕式上就出现了采用特殊工艺制造的“屏”,在透明屏LED应用领域引起关注。
[0004] 目前普遍采用的LED装饰应用采用各种散热基板做成线路板实现,这种材质不透明,安装在高层建筑外墙上时,会遮挡高层建筑窗户,影响室内采光,在高层建筑外墙安装广告幕墙等造成一定的局限性;作为舞台及橱窗设计时没有透明效果,观感大大降低。目前也有公司采用玻璃板作为基材,制作室外幕墙广告,虽然解决了透光性的问题,但在散热性及工艺制造方面都存在很大的不足和局限性。
[0005] 目前的透明屏主要通过两种方法实现:A、采用在玻璃板上垂直粘贴FR-4基材制作的LED灯条,采用测发光的LED元件安装在FR-4基板上形成透明屏效果(如图1所示)。2018年8月在韩国平昌的冬奥会闭幕式上就是采用这种工艺制造的“冰屏”,目前有国内的深圳市壹品光电科技有限公司制造生产。B、用PET材质的挠性线路板,用聚酯胶粘贴在玻璃上,贴片生产而成(如图2所示)。

发明内容

[0006] 本发明采用特殊工艺制造出一款具有透明功能的LED电路板,主要解决了散热及透光率差的问题,具有散热快、透明度高、制造工艺简单等特点。
[0007] 本发明所采用的技术方案为:一种玻璃基导热线路板的制备方法,包括步骤一:玻璃基覆铜板的制造;具体为玻璃与铜箔通过环树脂作为基础粘接剂通过真空热压,制造出玻璃基覆铜板;步骤二:压制玻璃基覆铜板;具体为将玻璃与涂胶铜箔叠放后进入真空压机压制;步骤三:制造玻璃基线路板,具体为采用线路板制造工艺制造出线路部分;步骤四:激光烧蚀树脂,具体为选用相应强度的激光将线路以外的树脂部分烧蚀掉,露出透明玻璃基材。
[0008] 所述环氧树脂作为粘结剂的配方包括(按重量份)A-80环氧树脂1000,双氰胺100,PVB80,1#添加剂4,2#添加剂4,KH-560100,填料适量,溶剂1400。
[0009] 所述A-80环氧树脂1000,双氰胺100,PVB80,1#添加剂4,2#添加剂4,KH-560100,填料适量,溶剂1400经过混合搅拌并熟化后,在树脂涂布机上将配方树脂均匀涂布在铜箔上。
[0010] 所述压制玻璃基覆铜板,上下为压合铜板,中间从下往上为玻璃和涂胶铜箔,采用此叠放进入真空压机压制。
[0011] 采用本发明制备方法生产出的线路板在高层建筑的玻璃上,大型商场及公共场所的橱窗展示,舞台展示;动车及汽车玻璃广告;灯具上的应用。
[0012] 本发明的有益效果为:
[0013] 本发明因为结构比现有的透明屏减少了线路板及胶粘剂粘接部分,在导热性能方面大大优于现有产品,并且因为减少了贴装线路板部分,可以减薄最终透明屏的厚度。
[0014] 因为其线路直接做在玻璃上,可以更好的提高透明屏的透光率;LED灯珠直接贴装在玻璃线路上,使得直接用玻璃屏制造LED灯具成为可能,可以减少灯具的外壳封装费用,并且因为玻璃直接作为灯具的外壳,散热性能大大增强,减少光衰;附图说明
[0015] 图1为采用测发光的LED元件安装在FR-4基板上形成透明屏效果图。
[0016] 图2为用PET材质的挠性线路板,用聚酯胶粘贴在玻璃上的效果图。
[0017] 图3为采用本发明技术方案的效果图。
[0018] 图4为本发明中涂布树脂示意图。
[0019] 图5为本发明中压制玻璃基覆铜板的结构示意图。
[0020] 图6为本发明中用线路板制造工艺制造出线路部分的结构示意图。
[0021] 图7为本发明中露出透明玻璃基材的结构示意图。

具体实施方式

[0022] 下面结合附图对本发明作进一步的说明。
[0023] 本发明采用直接在玻璃上覆铜工艺制造出玻璃基线路板,在导热方面,由于玻璃的导热系数较高(二氧化的导热系数9.6W/mk),通过在玻璃上直接压合制造玻璃基线路板的方法,可以使电子元器件工作时产生的热量迅速散发出去。本发明采用的玻璃与铜箔之间的粘接剂是环氧树脂,在环氧树脂中通过添加一定量的导热填料的方法提高玻璃基线路板的导热性能。
[0024] 本发明采用直接在玻璃上压合铜箔的方式制造出玻璃基覆铜板,然后进行线路板加工,制造出玻璃基线路板,通过激光烧蚀掉除铜箔线路之外的树脂粘接层,达到玻璃透明的效果。如图3
[0025] 实施例1:
[0026] 1、玻璃基覆铜板的制造
[0027] 玻璃与铜箔通过环氧树脂作为基础粘接剂通过真空热压,制造出玻璃基覆铜板。
[0028] a、环氧树脂粘接剂配方:
[0029]材料名称 重量份
A-80环氧树脂 1000
双氰胺 100
PVB 80
1#添加剂 4
2#添加剂 4
KH-560 100
填料 适量
溶剂 1400
[0030] 以上配方经过混合搅拌并熟化后,在树脂涂布机上将配方树脂均匀涂布在铜箔上。涂布树脂示意图如图4
[0031] b、压制玻璃基覆铜板
[0032] 将玻璃与涂胶铜箔按下图(图5)所示叠放后进入真空压机压制。
[0033] c、制造玻璃基线路板
[0034] 用线路板制造工艺制造出线路部分。如图6
[0035] b、激光烧蚀树脂
[0036] 选用相应强度的激光将线路以外的树脂部分烧蚀掉,露出透明玻璃基材。如图7[0037] 本发明因为结构比现有的透明屏减少了线路板及胶粘剂粘接部分,在导热性能方面大大优于现有产品,并且因为减少了贴装线路板部分,可以减薄最终透明屏的厚度。
[0038] 因为其线路直接做在玻璃上,可以更好的提高透明屏的透光率;LED灯珠直接贴装在玻璃线路上,使得直接用玻璃屏制造LED灯具成为可能,可以减少灯具的外壳封装费用,并且因为玻璃直接作为灯具的外壳,散热性能大大增强,减少光衰;
[0039] 本发明生产的透明线路板贴装LED灯珠后可以呈现出不同的图形及动画效果。因其特有的透明性能,应用领域非常广泛。如高层建筑的外墙广告,可以直接将灯珠装在高层建筑的玻璃上,节省成本的同时不影响户内采光;大型商场及公共场所的橱窗展示,因其特有的透明性能,可以达到更好的展示效果;舞台展示;动车及汽车玻璃广告;灯具应用:玻璃自身的防酸及防性能,使得透明屏的应用更加广泛。不贴灯珠的一面可以作为灯的外壳使用,既可解决灯具封装带来的散热性能差的问题,又可以在特殊领域用应用(如酸碱环境、潮湿环境等等)。
[0040] 虽然本发明已以较佳实施例公开如上,但其并非用以限定本发明,任何熟悉此技术的人,在不脱离本发明的精神和范围内,都可做各种的改动与修饰,因此本发明的保护范围应该以权利要求书所界定的为准。
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