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一种手机的PCB板

阅读：198发布：2020-05-15

专利汇可以提供一种手机的PCB板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种手机的PCB板，包括上压层、上板层、中间层、下板层和下压层，所述的五个层按从上至下的顺序固定，所述下板层中间设有若干个半槽，由于中间层采用无流胶半固化片的材质制成，其流动性差，压合时采用PCB板直接接触钢板压合的方式，很容易会流动填胶不足而导致板面白斑缺陷，由于压制原因可能使区域存在高低落差，压机的压力传递到板面，外层玻璃纤维环氧树脂覆铜板在悬空处无支撑，必然产生形变。通过附加玻璃纤维环氧树脂覆铜板中间设有的若干个半槽，能避免PCB板溢胶，减少区域存在高低落差，降低PCB板故障率，提高其使用寿命。，下面是一种手机的PCB板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种手机的PCB板，其特征在于：包括上压层、上板层、中间层、下板层和下压层，所述的五个层按从上至下的顺序固定，所述下板层中间设有若干个半槽，所述半槽为矩形槽，所述矩形槽的长宽深分别为1毫米、0.3毫米、0.5毫米。
2.如权利要求1所述的手机的PCB板，其特征在于：所述上板层采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板的材质制成，所述下板层采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板的材质制成，所述中间层采用无流胶半固化片的材质制成，所述下压层采用PE覆型膜的材质制成。
3.如权利要求1所述的手机的PCB板，其特征在于：所述上压层的材质选自以下其中一种：钢板、PE覆型膜、纸垫板。
4.如权利要求1所述的手机的PCB板，其特征在于：所述上板层采用离型膜包夹。
5.如权利要求3所述的手机的PCB板，其特征在于：所述上板层采用离型膜包夹。
6.如权利要求1所述的手机的PCB板，其特征在于：所述下压层采用离型膜包夹。
7.如权利要求2所述的手机的PCB板，其特征在于：所述下压层采用离型膜包夹。
8.如权利要求4至7任一项所述的手机的PCB板，其特征在于：所述离型膜的材质选自以下其中一种：干膜、带胶离型膜、复合型离型膜。

说明书全文

一种手机的PCB板

技术领域

[0001] 本实用新型涉及PCB板的技术领域，具体涉及一种手机的PCB板。

背景技术

[0002] PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

[0003] 现阶段，电子系统正向高速化和高密度化飞跃发展。在电子系统的设计过程中，系统的体积越来越小，IC引脚(integrated circuit，集成电路)却越来越多，因此PCB板上的元件与布线越来越密集；与此同时，为提高产品性能、产品组装密度、减少产品体积和重量已成趋势，PCB板通常采用半固化片铣槽开窗的方式生产，此工艺在开窗区存在高度落差，在压合后，开窗区的板面便易产生凹陷，一般凹陷可高达110um以上。PCB板面凹陷导致树脂塞孔后凹陷处树脂打磨不掉、线路制作贴膜不紧缺陷，这些因素都导致了PCB板的故障率高，影响其使用寿命。实用新型内容

[0004] 本实用新型的目的在于提供一种手机的PCB板，通过附加玻璃纤维环氧树脂覆铜板中间设有的若干个半槽，解决PCB板的使用寿命的技术问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。

[0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

[0006] 一种手机的PCB板，包括上压层、上板层、中间层、下板层和下压层，所述的五个层按从上至下的顺序固定，所述下板层中间设有若干个半槽，能避免PCB板溢胶，减少区域存在高低落差，降低故障率，提高使用寿命。

[0007] 进一步地，所述半槽为矩形槽，所述矩形槽的长宽深分别为1毫米、0.3毫米、0.5毫米。

[0008] 进一步地，所述上板层采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板的材质制成，所述下板层采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板的材质制成，其以玻璃纤维布作基材，浸以环氧树脂为主体的粘结剂，经加热干燥，制成半固化状态的粘结片，单面或双面覆上铜箔，经加热加压而成的。

[0009] 进一步地，所述中间层采用无流胶半固化片的材质制成，压合过程中要适当推后上高压，且中高压或高压压力适当减小些，以免流胶过快从而出现缺胶显织。

[0010] 进一步地，所述下压层采用PE覆型膜的材质制成，可以提高PCB板的阻隔性能。

[0011] 进一步地，所述上压层的材质可以选自以下其中一种：钢板、PE覆型膜、纸垫板，采用这种材质能使PCB板的安全性和可靠性提高。

[0012] 进一步地，所述上板层和所述下压层采用离型膜包夹，避免粘板。

[0013] 进一步地，所述离型膜的材质选自以下其中一种：干膜、带胶离型膜、复合型离型膜。

[0014] 相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

[0015] 该手机的PCB板的中间层采用无流胶半固化片的材质制成，其流动性差，压合时如果采用PCB直接接触钢板压合的方式，很容易会流动填胶不足而导致板面白斑缺陷，由于压制原因可能使区域存在高低落差，压机的压力传递到板面，外层玻璃纤维环氧树脂覆铜板在悬空处无支撑，必然产生形变。通过附加玻璃纤维环氧树脂覆铜板中间设有的若干个半槽，能避免PCB板溢胶，减少区域存在高低落差，降低PCB板故障率，提高其使用寿命。附图说明

[0016] 图1为本实用新型的手机的PCB板的结构示意图。

[0017] 1、上压层；2、上板层；3、中间层；4、下板层；41、半槽；5、下压层；6、离型膜。

具体实施方式

[0018] 下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

[0019] 本实用新型提供了如图1所示的一种手机的PCB板包括上压层1、上板层2、中间层3、下板层4和下压层5，五个层按从上至下的顺序固定，下板层4中间设有若干个半槽41，半槽41为矩形槽，矩形槽的长宽深分别为1毫米、0.3毫米、0.5毫米能避免PCB板溢胶，减少区域存在高低落差，降低故障率，提高使用寿命。

[0020] 作为优选的实施方式，上压层1的材质选自PE覆型膜，PE覆型膜使用时需使用离型膜6包夹，离型膜6的材质选用干膜，以免粘板；上板层2采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板的材质制成，下板层4采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板的材质制成，可以单面或双面覆上铜箔，采用这种材质能使PCB板的安全性和可靠性提高；中间层3采用无流胶半固化片的材质制成，压合过程中要适当推后上高压，以免流胶过快从而出现缺胶显织；下压层5采用PE覆型膜的材质制成，可以提高PCB板的阻隔性能。

[0021] 由于中间层3采用无流胶半固化片的材质制成，其流动性差，压合时如果采用PCB直接接触钢板压合的方式，很容易会流动填胶不足而导致板面白斑缺陷，由于压制原因可能使区域存在高低落差，压机的压力传递到板面，外层玻璃纤维环氧树脂覆铜板在悬空处无支撑，必然产生形变。通过附加玻璃纤维环氧树脂覆铜板中间设有的若干个半槽41，能避免PCB板溢胶，减少区域存在高低落差，降低PCB板故障率，提高PCB板使用寿命。

[0022] 上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

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