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一种单基岛的SOT引线 框架

阅读：898发布：2020-05-15

专利汇可以提供一种单基岛的SOT引线框架专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种单基岛的SOT引线框架，包括框架本体和引线框架单元组，每组引线框架单元组内包括横向并排设置的4个引线框架单元，所述引线框架单元包括基岛和若干引脚，基岛的下方设置引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ，基岛的上方设置引脚Ⅳ和引脚Ⅴ，引脚Ⅳ为矩形结构，引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的宽度相等，引脚Ⅳ的宽度大于引脚Ⅰ、引脚Ⅱ、引脚Ⅲ和引脚Ⅴ，引脚Ⅳ的内引脚和基岛相接处设置锁定孔Ⅰ，引脚Ⅳ的外引脚为分叉状，分叉之间设置应力释放槽Ⅱ，引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的内引脚均为“T”形结构。本实用新型具有失效率低、节省空间、成本低等优点，并可缩短产品上市时间，降低投资风险，具有广泛的应用价值。，下面是一种单基岛的SOT引线框架专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种单基岛的SOT引线框架，包括框架本体和设置于框架本体上的若干列引线框架单元组，每组引线框架单元组之间设有应力释放槽Ⅰ，每组引线框架单元组内包括横向并排设置的4个引线框架单元，其特征在于：所述引线框架单元（1）包括基岛（2）和若干引脚，基岛（2）的下方设置引脚Ⅰ（3）、引脚Ⅱ（4）和引脚Ⅲ（5），基岛（2）的上方设置引脚Ⅳ（6）和引脚Ⅴ（7），引脚Ⅳ（6）为矩形结构，引脚Ⅰ（3）、引脚Ⅱ（4）和引脚Ⅲ（5）的宽度相等，引脚Ⅳ（6）的宽度大于引脚Ⅰ（3）、引脚Ⅱ（4）、引脚Ⅲ（5）和引脚Ⅴ（7），引脚Ⅳ（6）的内引脚和基岛（2）相接处设置锁定孔Ⅰ（8），引脚Ⅳ（6）的外引脚为分叉状，分叉之间设置应力释放槽Ⅱ（9），引脚Ⅰ（3）、引脚Ⅱ（4）和引脚Ⅲ（5）的内引脚均为“T”形结构。
2.如权利要求1所述的单基岛的SOT引线框架，其特征在于：所述引脚Ⅰ（3）和引脚Ⅱ（4）的间距大于引脚Ⅱ（4）和引脚Ⅲ（5）的间距。
3.如权利要求2所述的单基岛的SOT引线框架，其特征在于：所述引脚Ⅰ（3）和引脚Ⅱ（4）的内引脚之间的间距等于引脚Ⅱ（4）和引脚Ⅲ（5）的内引脚之间的间隔距离的两倍与引脚Ⅰ（3）的内引脚的宽度之和。
4.如权利要求1所述的单基岛的SOT引线框架，其特征在于：所述引脚Ⅰ（3）和引脚Ⅱ（4）的间距小于引脚Ⅱ（4）和引脚Ⅲ（5）的间距。
5.如权利要求4所述的单基岛的SOT引线框架，其特征在于：所述引脚Ⅱ（4）和引脚Ⅲ（5）的内引脚之间的间距等于引脚Ⅰ（3）和引脚Ⅱ（4）的内引脚之间的间隔距离的两倍与引脚Ⅰ（3）的内引脚的宽度之和。
6.如权利要求2-5中任一项所述的单基岛的SOT引线框架，其特征在于：所述引脚Ⅴ（7）的内引脚与基岛（2）相连，引脚Ⅴ（7）的内引脚和基岛（2）相接处设置锁定孔Ⅱ（10），引脚Ⅴ（7）的内引脚的宽度大于引脚Ⅰ（3）的内引脚的宽度。
7.如权利要求2-5中任一项所述的单基岛的SOT引线框架，其特征在于：所述引脚Ⅴ（7）的内引脚与基岛（2）不相连，引脚Ⅴ（7）的内引脚的宽度大于引脚Ⅰ（3）的内引脚的宽度。

说明书全文

一种单基岛的SOT引线框架

技术领域

[0001] 本实用新型属于半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种单基岛的SOT引线框架。

背景技术

[0002] 自电子器件制造业产生以来，半导体行业提供了各种各样的封装件来包封芯片，从第一只电子器件诞生到现在，半导体正朝着小型化、高集成、多媒体化的方向发展，半导体封装逐渐趋向于高密度、小型化、高性能、多芯片组配、低成本的方向发展。在传统封装中，DIP、SOP封装是基础的封装形式，应用面广大，随着半导体封装产品集成化、小型化的趋势，半导体核心的芯片也发展的集成度更高、尺寸更小，而封装外形不变，造成了芯片与引脚间的焊线增长，会增加IC器件内部的电阻、电感和寄生电容值，且焊线长度越长效能影响越大，能够承载的电流越小，又不能很好地实现热传导及信号输出的效果，极大地限制了其应用范围。实用新型内容

[0003] 本实用新型的目的是提供一种单基岛的SOT引线框架，以解决上述问题。

[0004] 为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

[0005] 一种单基岛的SOT引线框架，包括框架本体和设置于框架本体上的若干列引线框架单元组，每组引线框架单元组之间设有应力释放槽Ⅰ，每组引线框架单元组内包括横向并排设置的4个引线框架单元，所述引线框架单元包括基岛和若干引脚，基岛的下方设置引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ，基岛的上方设置引脚Ⅳ和引脚Ⅴ，引脚Ⅳ为矩形结构，引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的宽度相等，引脚Ⅳ的宽度大于引脚Ⅰ、引脚Ⅱ、引脚Ⅲ和引脚Ⅴ，引脚Ⅳ的内引脚和基岛相接处设置锁定孔Ⅰ，引脚Ⅳ的外引脚为分叉状，分叉之间设置应力释放槽Ⅱ，引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的内引脚均为“T”形结构。

[0006] 引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ之间间距的第一种情况：所述引脚Ⅰ和引脚Ⅱ的间距大于引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的间距。

[0007] 所述引脚Ⅰ和引脚Ⅱ的内引脚之间的间距等于引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的内引脚之间的间隔距离的两倍与引脚Ⅰ的内引脚的宽度之和。

[0008] 引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ之间间距的第二种情况：所述引脚Ⅰ和引脚Ⅱ的间距小于引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的间距。

[0009] 所述引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的内引脚之间的间距等于引脚Ⅰ和引脚Ⅱ的内引脚之间的间隔距离的两倍与与引脚Ⅰ的内引脚的宽度之和。

[0010] 引脚Ⅴ结构的第一种情况：所述引脚Ⅴ的内引脚与基岛相连，引脚Ⅴ的内引脚和基岛相接处设置锁定孔Ⅱ，引脚Ⅴ的内引脚的宽度大于引脚Ⅰ的内引脚的宽度。

[0011] 引脚Ⅴ结构的第二种情况：所述引脚Ⅴ的内引脚与基岛不相连，引脚Ⅴ的内引脚的宽度大于引脚Ⅰ的内引脚的宽度。

[0012] 本实用新型相较于现有技术的有益效果为：

[0013] 本实用新型设计一种多排单基岛异型结构引线框架，将芯片与外部引脚进行电性连接。其中，框架的内引脚有三种结构，第一种：框架一端有3个T型独立的引脚——引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ，引脚的排布方式根据管脚间距不同分为两种，这种结构一方面可以使塑封料将内引脚牢牢固定，减少外引脚在切筋成型模具中冲切、折弯成形时被拉出塑封体的不良现象，防止产品的破裂报废，提高产品可靠性，另一方面可增大引线框架铜合金基材与塑封料的结合力，有助于提高密封性和防水防潮性能；另外两种是框架另一端的两个引脚——引脚Ⅳ和引脚Ⅴ，其中引脚Ⅳ与基岛相连，引脚Ⅴ与基岛有相连和不相连两种情况，这种设计结构可在保证封装质量的前提下缩小封装件体积，以适应当前封装件高可靠性小型化的趋势，将单芯片通过粘接胶粘附于芯片安装区的基岛上，芯片表面上的焊盘通过引线键合与对应内引脚连通，芯片、粘片胶、引线键合线以及基岛，形成整体封装件，由于形成了芯片—基岛—引脚的导热通道，还有利于散热并降低封装件温度，减少热耗，提升封装件效能。

[0014] 在塑封时塑封料穿通锁定孔Ⅰ和Ⅱ，既可保证塑封体与基岛牢牢结合，又可防止潮气向载体渗透；引脚Ⅳ的外引脚设置应力释放槽Ⅱ，用于在产品切筋成形分离时的应力释放，防止引脚变形及封装件胶体破裂。

[0015] 本实用新型的框架基岛与芯片尺寸相匹配，并是其能承载单芯片功能更小的封装体尺寸，实现复杂的IC设计功能，替代原来DIP、SOP的引线框架设计方案。

[0016] 本实用新型设计的引线框架，可以明显缩短芯片与内引脚的距离，减小焊线长度，降低IC芯片的电阻、电感和寄生电容值，并减少IC芯片内部的阻性损耗和开关损耗，能导通较大的电流且发热小，从而满足输出较大电流的芯片的封装要求，引脚与基岛的连接设计可更好地形成导热通道，降低器件发热量，同时承载芯片的基岛小，结构简单、成本低廉，并且用宽引脚与基岛相连形成导热通道更有利于芯片工作时热量的散发，使芯片可在相对低的温度下工作，提高产品运行的可靠性，引线框架采用矩阵式设计，提高了框架铜材的利用率，基于本实用新型引线框架的封装件外形尺寸更小，引脚（5个引脚）少，实现了传统7个引脚、8个引脚的功能，具有低成本的优势。

[0017] 综上所述，本实用新型具有失效率低、节省空间、成本低等优点，并可缩短产品上市时间，降低投资风险，具有广泛的应用价值。附图说明

[0018] 图1为本实用新型的结构示意图；

[0019] 图2为本实用新型中引线框架单元组的结构示意图；

[0020] 图3为本实用新型中引线框架单元的结构示意图（示引脚Ⅰ、引脚Ⅱ间距大于引脚Ⅱ、引脚Ⅲ间距，引脚Ⅴ与基岛相连的情况）；

[0021] 图4为本实用新型中引线框架单元的结构示意图（示引脚Ⅰ、引脚Ⅱ间距大于引脚Ⅱ、引脚Ⅲ间距，引脚Ⅴ与基岛不相连的情况）；

[0022] 图5为本实用新型中引线框架单元的芯片封装结构示意图（示引脚Ⅰ、引脚Ⅱ间距小于引脚Ⅱ、引脚Ⅲ间距，引脚Ⅴ与基岛相连的情况）；

[0023] 图6为本实用新型引线框架单元的引出示意图（示引脚Ⅰ、引脚Ⅱ间距小于引脚Ⅱ、引脚Ⅲ间距，引脚Ⅴ与基岛不相连的情况）；

[0024] 附图标记含义如下：1、引线框架单元；2、基岛；3、引脚Ⅰ；4、引脚Ⅱ；5、引脚Ⅲ；6、引脚Ⅳ；7、引脚Ⅴ；8、锁定孔Ⅰ；9、应力释放槽Ⅱ；10、锁定孔Ⅱ；11、框架本体；12、引线框架单元组；13、应力释放槽Ⅰ；14、键合线；15、焊盘；16、芯片。

具体实施方式

[0025] 下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

[0026] 如图1-2所示，一种单基岛的SOT引线框架，包括框架本体11和设置于框架本体11上的若干列引线框架单元组12，每组引线框架单元组12之间设有应力释放槽Ⅰ13，每组引线框架单元组12内包括横向并排设置的4个引线框架单元1，引线框架单元1包括基岛2和若干引脚，基岛2的下方设置引脚Ⅰ3、引脚Ⅱ4和引脚Ⅲ5，基岛2的上方设置引脚Ⅳ6和引脚Ⅴ7，引脚Ⅳ6为矩形结构，引脚Ⅰ3、引脚Ⅱ4和引脚Ⅲ5的宽度相等，引脚Ⅳ6的宽度大于引脚Ⅰ3、引脚Ⅱ4、引脚Ⅲ5和引脚Ⅴ7，引脚Ⅳ6的内引脚和基岛2相接处设置锁定孔Ⅰ8，引脚Ⅳ6的外引脚为分叉状，分叉之间设置应力释放槽Ⅱ9，引脚Ⅰ3、引脚Ⅱ4和引脚Ⅲ5的内引脚均为“T”形结构。

[0027] 如图3所示第一种情况：引脚Ⅰ3和引脚Ⅱ4的间距大于引脚Ⅱ4和引脚Ⅲ5的间距。引脚Ⅰ3和引脚Ⅱ4的内引脚之间的间距等于引脚Ⅱ4和引脚Ⅲ5的内引脚之间的间隔距离的两倍与引脚Ⅰ3的内引脚的宽度之和；引脚Ⅴ7的内引脚与基岛2相连，引脚Ⅴ7的内引脚和基岛2相接处设置锁定孔Ⅱ10，引脚Ⅴ7的内引脚的宽度大于引脚Ⅰ3的内引脚的宽度。

[0028] 如图4所示第二种情况：引脚Ⅰ3和引脚Ⅱ4的间距大于引脚Ⅱ4和引脚Ⅲ5的间距。引脚Ⅰ3和引脚Ⅱ4的内引脚之间的间距等于引脚Ⅱ4和引脚Ⅲ5的内引脚之间的间隔距离的两倍与引脚Ⅰ3的内引脚的宽度之和；引脚Ⅴ7的内引脚与基岛2不相连，引脚Ⅴ7的内引脚的宽度大于引脚Ⅰ3的内引脚的宽度。

[0029] 如图5所示第三种情况：引脚Ⅰ3和引脚Ⅱ4的间距小于引脚Ⅱ4和引脚Ⅲ5的间距，引脚Ⅱ4和引脚Ⅲ5的内引脚之间的间距等于引脚Ⅰ3和引脚Ⅱ4的内引脚之间的间隔距离乘以2与引脚Ⅰ3的内引脚的宽度之和；引脚Ⅴ7的内引脚与基岛2相连，引脚Ⅴ7的内引脚和基岛2相接处设置锁定孔Ⅱ10，引脚Ⅴ7的内引脚的宽度大于引脚Ⅰ3的内引脚的宽度。

[0030] 如图6所示第四种情况：引脚Ⅰ3和引脚Ⅱ4的间距小于引脚Ⅱ4和引脚Ⅲ5的间距，引脚Ⅱ4和引脚Ⅲ5的内引脚之间的间距等于引脚Ⅰ3和引脚Ⅱ4的内引脚之间的间隔距离的两倍与引脚Ⅰ3的内引脚的宽度之和；引脚Ⅴ7的内引脚与基岛2不相连，引脚Ⅴ7的内引脚的宽度大于引脚Ⅰ3的内引脚的宽度。

[0031] 在芯片粘接时，依据相应的键合图要求，上芯粘片机将芯片16粘接于基岛2的粘片胶上，按照防离层烘烤工艺要求将已上芯的产品在高温烘箱进行粘片胶固化；在压焊工序，依据相应的封装焊线图并利用全自动引线键合机，通过键合线14将芯片16上的相应焊盘15与引脚Ⅰ3、引脚Ⅱ4、引脚Ⅲ5、引脚Ⅳ6和引脚Ⅴ7的内引脚分别与基岛2键合连接起来，实现本产品电性能的连接；在塑封工序，选配相应塑封料，并通过全自动塑封机将引线框架单元1、芯片16、键合线14、锁定孔Ⅰ8、锁定孔Ⅱ10和粘片胶包封于塑封体中，形成封装件整体。然后经后固化、电镀、打印、成型分离即得封装件成品。

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