技术领域
[0001] 本实用新型涉及铝基板技术领域，尤其涉及一种带
散热片的铝基板和数据处理设备。
背景技术
[0002] 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆
铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是
电路层(铜箔)、绝缘层和金属
基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源很好的导出。
[0003] 伴随着
电子行业技术的不断发展，对线路板的制作生产和工艺都有很高的要求，采用铝基板作为线路的基板，其导热、散热性能好，能大大降低元器件的
温度。但是当前铝基板的结构过于简单，往往造成线路板不能及时散热，尤其铝基板上元器件功耗较高时，会影响电路的正常工作。实用新型内容
[0004] 有鉴于此，本实用新型
实施例提供一种带散热片的铝基板和数据处理设备，主要目的是更好的帮助铝基板散热，避免因不能快速散热带来的线路板不能正常工作。
[0005] 为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：
[0006] 在一种实施例中，一种带散热片的铝基板，应用于
虚拟货币挖矿机，包括：
[0007] 铝基板和散热片，所述散热片为一体散热片，所述铝基板与所述一体散热片固定连接。
[0008] 在一种实施方式中，所述铝基板与所述一体散热片固定连接包括以下至少之一：
[0010] 在一种实施方式中，所述铝基板与所述一体散热片之间填充有导热介质。
[0011] 具体的，所述导热介质包括以下至少之一：
[0012] 导热凝胶、导热
硅脂、导热硅胶垫和导热泥。
[0013] 为了达到上述目的，本实用新型实施例还提供了一种数据处理设备，包括如前述任一实施方式所述的带散热片的铝基板。
[0014] 另一方面，在一种实施例中，一种带散热片的铝基板，应用于
虚拟货币挖矿机，包括：铝基板和散热片，所述散热片为一体散热片，所述铝基板与所述一体散热片固定连接。
[0015] 在一种实施方式中，所述铝基板下表面
镀铜或铜
合金，所述一体散热片上表面镀铜或
铜合金，所述铝基板下表面和所述一体散热片上表面焊接。
[0016] 在一种实施方式中，所述铝基板下表面镀铜或铜合金之后，再镀金。
[0017] 具体的，所述一体散热片上表面镀铜或铜合金之后，再镀金。
[0018] 为了达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种数据处理设备，包括如前述任一实施方式所述的带散热片的铝基板。
[0019] 本实用新型实施例所提出的应用于虚拟货币挖矿机的带散热片的铝基板和数据处理设备，在铝基板的一面连接一体散热片，从而提高铝基板的散热效果，能够迅速散发元器件产生的热量，从而保证元器件电气性能的稳定，进而保证铝基板和数据处理设备的正常工作。
[0020] 参照后文的说明和
附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附
权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、
修改和等同。
[0021] 针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。
[0022] 应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
[0023] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或
现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024] 图1为本实用新型实施例提供的一种带散热片的铝基板的结构示意图；
[0025] 图2为本实用新型实施例提供的示例中一种带散热片的铝基板的结构示意图。
具体实施方式
[0026] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0027] 下面参考本实用新型的若干代表性实施方式，详细阐释本实用新型的原理和精神。
[0028] 本实用新型实施例公开了一种应用于虚拟数字挖矿机的带散热片的铝基板和数据处理设备，用于提高铝基板的导热性能，提高铝基板的散热效果，以保证铝基板和数据处理设备的正常工作。
[0029] 为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型
申请的带散热片的铝基板和数据处理设备。
[0030] 图1是本实用新型实施例的带散热片的铝基板和数据处理设备的结构示意图。如图1所示，本实施例公开的应用于虚拟货币挖矿机的带散热片的铝基板，包括：铝基板和散热片，所述散热片为一体散热片，所述铝基板与所述一体散热片固定连接。
[0031] 在本实施例中，如图1所示，在虚拟
数字货币挖矿机中，铝基板1的一侧固定连接一体的散热片2，一体散热片的大小和铝基板相当，可以迅速的散发铝基板上元器件产生的热量，保证铝基板上元器件电气性能的稳定，进而保证铝基板的正常工作。需要说明的是，本实施例中，一体散热片是根据铝基板的大小和形状制成的，作为一个整体贴合在铝基板的一侧。如此一来，可以大限度，高速度的带着铝基板的热量。其中，所述的固定连接主要目的是为了
加速一体散热片的效率，再具体的应用中，可以采用
螺纹连接、压接、粘结和焊接。
[0032] 在一种较优的实施方式中，一体散热片为一个整体的散热片，一侧设置有多个锯齿。一体散热片，散热片作为一个整体器散热效果快速均匀，可以将虚拟货币挖矿机中铝基板上元器件，尤其是多个高速运算芯片的温度快速传导出去，整个铝基板上多个高速运行芯片的温度稳定持平。有效避免了
单体的散热片造成的虚拟货币挖矿机入
风口温度低，而出风口温度高，进而不同的温度下出入风口的芯片工作在不同的温度，特性也不一样，会不利于电气特性的稳定发挥。
[0033] 举例说明，在铝基板和一体散热片之间填充导热介质。常见的导热介质有导热凝胶、导热硅脂、导热硅胶垫和导热泥。如图2在铝基板1和一体散热片上打通孔3，通过螺纹和螺扣拧结在一起。一体散热片考虑散热性能和成本问题，通常采用的是铝材质。此方案可以应用于主流的铝基板散热方案上，散热方式为铝基板+导热硅脂+一体散热片，通过打螺丝孔把铝基板和散热片固定在一起。具体的应用中，所述的散热方案能够快速带走铝基板上的热量。当热量高到一定程度时，会存在这样一种现象，铝基板材在贴片过程中有形变和曲翘，通过板上的螺丝固定时，中间部分会有缝隙，由于缝隙的存在，与会可能导致铝基板并没有和散热片全部紧密贴合，进而导致整板中存在不均匀的部分散热效果不佳的情况。
[0034] 基于同一种构思，本实用新型还公开了一种数据处理设备，包括如前述实施例所公开的带散热片的铝基板。其中，该数据处理设备实施例中的带散热片的铝基板结构如前述带散热片的铝基板实施例中所描述，故在此不再赘述。
[0035] 随着产品的进一步改进，对此类产品进行工艺上的优化处理，另一种实施方式中，在铝基板的铝面和散热片的铝面，均添加了镀铜或者镀铜合金的工艺，由于两个
接触面镀了铜，可以通过刷
锡膏的方式，均匀涂抹在整板的平面上，经过过炉后，可将铝基板和散热片紧密贴合在一起，使散热效果达到最佳。其中，所述的镀铜和镀铜合金是比较常见的实现手段。对于有特被要求的产品，也可以考虑镀金。
[0036] 基于同一种构思，本实用新型还公开了一种数据处理设备，包括如前述实施例所公开的带散热片的铝基板。其中，该数据处理设备实施例中的带散热片的铝基板结构如前述带散热片的铝基板实施例中所描述，故在此不再赘述。
[0037] 本实用新型中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本
说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
