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防伪标签和防伪包装

阅读:892发布:2020-05-11

专利汇可以提供防伪标签和防伪包装专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型 实施例 公开了一种防伪标签和防伪 包装 物,该防伪标签包括:载体和防伪射频天线;载体包括:依次 叠加 的天线涤纶 树脂 PET 薄膜 层、热熔胶层和离型层;防伪射频天线位于天线PET薄膜层和热熔胶层之间;载体上设置有切割虚线,载体被切割虚线划分为第一部分和第二部分;防伪射频天线的线体固定于第一部分中,防伪射频天线的发射端固定于第二部分中;切割虚线中的每个切割区域穿透天线PET薄膜层和热熔胶层,以在切割虚线处施压时载体能够沿切割虚线断开,并带动发射端断开。通过该实施例方案,能够使得商品在打开包装时防伪射频天线就会被破坏掉,防止防伪射频天线被再利用,从而实现对产品的有效防伪。,下面是防伪标签和防伪包装专利的具体信息内容。

1.一种防伪标签,其特征在于,包括:载体和防伪射频天线;所述载体包括:依次叠加的天线涤纶树脂PET薄膜层、热熔胶层和离型层;所述防伪射频天线位于天线PET薄膜层和所述热熔胶层之间;
所述载体上设置有切割虚线,所述载体被所述切割虚线划分为第一部分和第二部分;
所述防伪射频天线的线体固定于第一部分中,所述防伪射频天线的发射端固定于第二部分中;所述切割虚线中的每个切割区域穿透所述天线PET薄膜层和所述热熔胶层,以在切割虚线处施压时所述载体能够沿切割虚线断开,并带动发射端断开。
2.根据权利要求1所述的防伪标签,其特征在于,所述发射端延伸到所述第二部分的长度至少为10毫米。
3.根据权利要求1所述的防伪标签,其特征在于,所述切割虚线包括:切割线和留点;所述切割线为所述切割区域,所述留点为非切割区域;
其中,所述切割线的长度满足:2-5毫米;所述留点的长度满足:0.7-1.2毫米。
4.根据权利要求1所述的防伪标签,其特征在于,所述防伪射频天线的材质包括以下任意一种:或导电油墨;
所述载体的材质包括:PET和/或纸张。
5.根据权利要求1所述的防伪标签,其特征在于,所述防伪射频天线能够承受的小于或等于6N。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的防伪标签,其特征在于,所述防伪标签的厚度满足:0.15±0.04mm。
7.根据权利要求1-5任意一项所述的防伪标签,其特征在于,所述防伪射频天线包括芯片;所述线体的一端与所述芯片相连,另一端与所述发射端相连;
其中,所述防伪射频天线的线体在第一部分中呈螺旋环绕。
8.根据权利要求7所述的防伪标签,其特征在于,所述防伪射频天线螺旋环绕成长方形;
所述长方形的长度满足:74±0.5mm,所述长方形的宽度加上所述发射端的长度之和满足:49±0.5mm。
9.根据权利要求1-5任意一项所述的防伪标签,其特征在于,所述防伪射频天线的线体和发射端与所述防伪射频天线的芯片分两层放置;所述防伪射频天线的线体和发射端与所述天线PET薄膜层相邻,所述芯片与所述热熔胶层相连。
10.一种防伪包装物,其特征在于,所述防伪包装物的封口设置有权利要求1-9任意一项所述的防伪标签,所述防伪包装物的封口处设置有切割虚线,并且防伪包装物上的切割虚线与所述防伪标签的切割虚线重合,以在切割虚线处施压时所述防伪包装物的封口处的切割虚线能够打开,并带动所述防伪标签中防伪射频天线的发射端断开。

说明书全文

防伪标签和防伪包装

技术领域

[0001] 本实用新型涉及防伪技术,尤指一种防伪标签和防伪包装物。

背景技术

[0002] 目前的商品为了实现防伪,均采用一些防伪措施,例如,采用防伪射频天线等,但是目前的这些防伪方案均容易被不法分子利用,例如,将防伪射频天线拆卸下来,重新应用到假冒伪劣产品上,使得用户通过防伪标识鉴别出的为正品,但实际购买到的为假冒产品,同时损害了消费者和商家的利益,因此,目前亟需研发一种能够防止再利用的防伪方案。实用新型内容
[0003] 本实用新型实施例提供了一种防伪标签和防伪包装物,能够使得商品在打开包装时防伪射频天线就会被破坏掉,防止防伪射频天线被再利用,从而实现对产品的有效防伪。
[0004] 为了达到本实用新型实施例目的,本实用新型实施例提供了一种防伪标签,可以包括:包括:载体和防伪射频天线;所述载体包括:依次叠加的天线涤纶树脂PET薄膜层、热熔胶层和离型层;所述防伪射频天线位于天线PET薄膜层和所述热熔胶层之间;
[0005] 所述载体上设置有切割虚线,所述载体被所述切割虚线划分为第一部分和第二部分;所述防伪射频天线的线体固定于第一部分中,所述防伪射频天线的发射端固定于第二部分中;所述切割虚线中的每个切割区域穿透所述天线PET薄膜层和所述热熔胶层,以在切割虚线处施压时所述载体能够沿切割虚线断开,并带动发射端断开。
[0006] 在本实用新型的示例性实施例中,所述发射端延伸到所述第二部分的长度至少为10毫米。
[0007] 在本实用新型的示例性实施例中,所述切割虚线可以包括:切割线和留点;所述切割线为所述切割区域,所述留点为非切割区域;
[0008] 其中,所述切割线的长度满足:2-5毫米;所述留点的长度满足:0.7-1.2毫米。
[0009] 在本实用新型的示例性实施例中,所述防伪射频天线的材质可以包括以下任意一种:或导电油墨;
[0010] 所述载体的材质可以包括:涤纶树脂PET和/或纸张。
[0011] 在本实用新型的示例性实施例中,所述防伪射频天线能够承受的小于或等于6N。
[0012] 在本实用新型的示例性实施例中,所述防伪标签的厚度可以满足:0.15±0.04mm。
[0013] 在本实用新型的示例性实施例中,所述防伪射频天线可以包括芯片;所述线体的一端与所述芯片相连,另一端与所述发射端相连;
[0014] 其中,所述防伪射频天线的线体在第一部分中呈螺旋环绕。
[0015] 在本实用新型的示例性实施例中,所述防伪射频天线可以螺旋环绕成长方形;
[0016] 所述长方形的长度可以满足:74±0.5mm,所述长方形的宽度加上所述发射端的长度之和可以满足:49±0.5mm。
[0017] 在本实用新型的示例性实施例中,防伪射频天线的线体距离所述载体边缘的距离可以为2-2.5mm。
[0018] 在本实用新型的示例性实施例中,所述载体可以包括:天线PET薄膜层、热熔胶层和离型层;所述防伪射频天线位于所述天线PET薄膜层和所述热熔胶层之间;
[0019] 其中,所述防伪射频天线的线体和发射端与所述防伪射频天线的芯片分两层放置;所述防伪射频天线的线体和发射端与所述天线PET薄膜层相邻,所述芯片与所述热熔胶层相连。
[0020] 为了达到本实用新型实施例目的,本实用新型实施例还提供了一种防伪包装物,防伪包装物的封口设置有上述任意一项所述的防伪标签,所述防伪包装物的封口处可以设置有切割虚线,并且防伪包装物上的切割虚线可以与所述防伪标签的切割虚线重合,以在切割虚线处施压时所述防伪包装物的封口处的切割虚线能够打开,并带动所述防伪标签中防伪射频天线的发射端断开。
[0021] 本实用新型实施例的防伪标签可以包括:包括:载体和防伪射频天线;所述载体包括:依次叠加的天线涤纶树脂PET薄膜层、热熔胶层和离型层;所述防伪射频天线位于天线PET薄膜层和所述热熔胶层之间;所述载体上设置有切割虚线,所述载体被所述切割虚线划分为第一部分和第二部分;所述防伪射频天线的线体固定于第一部分中,所述防伪射频天线的发射端固定于第二部分中;所述切割虚线中的每个切割区域穿透所述天线PET薄膜层和所述热熔胶层,以在切割虚线处施压时所述载体能够沿切割虚线断开,并带动发射端断开。通过该实施例方案,能够使得商品在打开包装时防伪射频天线就会被破坏掉,防止防伪射频天线被再利用,从而实现对产品的有效防伪。
[0022] 本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

[0023] 附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案,并不构成对本实用新型技术方案的限制。
[0024] 图1为本实用新型实施例的防伪标签组成框图
[0025] 图2为本实用新型实施例的防伪标签示意图;
[0026] 图3为本实用新型实施例的切割虚线尺寸示意图;
[0027] 图4为本实用新型实施例的防伪射频天线尺寸示意图;
[0028] 图5为本实用新型实施例的载体组成示意图;
[0029] 图6为本实用新型实施例的包装物组成框图。

具体实施方式

[0030] 为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0031] 为了达到本实用新型实施例目的,本实用新型实施例提供了一种防伪标签A,如图1、图2所示,可以包括:包括:载体1和防伪射频天线2;所述载体1可以包括:依次叠加的天线涤纶树脂PET薄膜层11、热熔胶层12和离型层13;所述防伪射频天线2位于天线PET薄膜层11和所述热熔胶层12之间;
[0032] 所述载体2上设置有切割虚线3,所述载体1被所述切割虚线3划分为第一部分1-1和第二部分1-2;所述防伪射频天线2的线体21固定于第一部分1-1中,所述防伪射频天线2的发射端固定于第二部分1-2中;所述切割虚线3中的每个切割区域穿透所述天线PET薄膜层11和所述热熔胶层12,以在切割虚线3处施压时所述载体1能够沿切割虚线3断开,并带动发射端22断开。
[0033] 在本实用新型的示例性实施例中,通过在所述防伪射频天线2的发射端22的伸出位置处设置切割虚线3,可以使得用户通过按压切割虚线处打开包装时,使得发射端22同时被拉断,从而破坏掉防伪射频天线2,从而避免了设置在正品商品包装内的防伪射频天线2被再次利用,从而避免了将正品商品上的防伪标签挪用到伪劣商品上的现象,实现了正品商品的有效防伪。
[0034] 在本实用新型的示例性实施例中,所述发射端22延伸到所述第二部分1-2的长度至少为10毫米。例如可以选择20毫米。
[0035] 在本实用新型的示例性实施例中,通过对发射端22的长度限制,避免了由于发射端22的长度太短,而使得第二部分1-2对发射端22固定不牢固,从而在按压切割虚线3处时发射端22不易断掉的现象发生。
[0036] 在本实用新型的示例性实施例中,如图3所示,所述切割虚线3可以包括:切割线31和留点33;所述切割线31为所述切割区域,所述留点32为非切割区域;
[0037] 其中,所述切割线31的长度可以满足:2-10毫米;所述留点32的长度可以满足:0.7-1.2毫米。
[0038] 在本实用新型的示例性实施例中,为了确保射频标签自身的强度,在射频标签边缘处(即切割虚线3的两端处)切割线31的长度可以设置短一些,例如,2毫米;在切割虚线3中间处切割线31的长度可以设置长一些,例如,9毫米。留点32的长度可以选择1毫米。
[0039] 在本实用新型的示例性实施例中,在切割虚线3上发射端22经过的位置,留点的长度(即非切割区域的长度)可以设置的长一些,例如,可以设置为3-5毫米,如,可选择5毫米。
[0040] 在本实用新型的示例性实施例中,通过对切割区域和非切割区域的尺寸限制,确保了在用户正常压力下,切割虚线3处能够正常断开,从而提高用户的体验感,提高发射端22被压断的可靠性。
[0041] 在本实用新型的示例性实施例中,所述防伪射频天线2的材质可以包括以下任意一种:铝、铜或导电油墨(导电油漆);
[0042] 所述载体1的材质可以包括:涤纶树脂PET和/或纸张。
[0043] 在本实用新型的示例性实施例中,通过对防伪射频天线2的材质限定,使得保证防伪射频天线2能够正常发射射频信号的同时,可以在按压切割虚线3位置处时,切割虚线3断裂的同时保证发射端22容易断裂。
[0044] 在本实用新型的示例性实施例中,还可以具体根据载体1的材质设置切割虚线3中切割线31和留点32的长度。例如,当载体为PET材质时,留点32的长度可以为1毫米,切割线31的长度可以为5毫米;当载体为PET纸张材质时,留点32的长度可以为1毫米,切割线31的长度可以为2毫米。
[0045] 在本实用新型的示例性实施例中,所述防伪射频天线2能够承受的力小于或等于6N。
[0046] 在本实用新型的示例性实施例中,通过对防伪射频天线2强度的限定,确保了发射端22的易断性。
[0047] 在本实用新型的示例性实施例中,所述防伪标签的厚度可以满足:0.15±0.04mm。
[0048] 在本实用新型的示例性实施例中,所述防伪射频天线2可以包括芯片23;所述线体21的一端与所述芯片23相连,另一端与所述发射端22相连;
[0049] 其中,所述防伪射频天线2的线体21在第一部分1-1中呈螺旋环绕。
[0050] 在本实用新型的示例性实施例中,线体21螺旋环绕式环绕出的具体形状不做限制,例如,可以为圆形,可以为方形。当形状为圆形时,圆形直径可以满足大于或等于15毫米;当形状为方形时,方形的长度和宽度可以满足大于或等于15毫米,以保证射频防伪天线2正常的射频功能。
[0051] 在本实用新型的示例性实施例中,所述防伪射频天线2可以螺旋环绕成长方形;
[0052] 所述长方形的长度可以满足:74±0.5mm,所述长方形的宽度加上所述发射端的长度之和可以满足:49±0.5mm。实用新型实用新型
[0053] 在本实用新型的示例性实施例中,防伪射频天线2的线体21距离所述载体1边缘的距离可以为2-2.5mm。
[0054] 在本实用新型的示例性实施例中,防伪射频天线2设置在载体1上时,可以使得线体21环绕出的形状与载体边缘保留一定的距离,例如,可以满足2-2.5mm;例如们可以选择2mm。
[0055] 在本实用新型的示例性实施例中,防伪射频天线2(第一部分1-1的线体21部分+第二部分1-2中的发射端22部分)的具体形状和尺寸和可以根据受贴产品(如包装盒等)的大小和具体粘贴位置等进行调整。
[0056] 在本实用新型的示例性实施例中,如图4所示,实测感应距离在30mm至50mm的射频标签的尺寸大小为49mm×74mm,防伪射频天线2的尺寸可以为49mm×74mm。发射端22与线体21组成的形状的边缘之间的距离(与距离较近的边缘的距离)可以满足:15-18mm,例如,可以选择17mm。
[0057] 在本实用新型的示例性实施例中,下面给出一种射频标签的具体实现实施例:如图5所示,所述载体1可以包括:天线PET薄膜层11、热熔胶层12和离型层13;所述防伪射频天线2位于所述天线PET薄膜层11和所述热熔胶层12之间;
[0058] 其中,所述防伪射频天线2的线体21和发射端22与所述防伪射频天线2的芯片23分两层放置;所述防伪射频天线2的线体21和发射端22与所述天线PET薄膜层11相邻,所述芯片23与所述热熔胶层12相连。
[0059] 在本实用新型的示例性实施例中,芯片23可以选择高频F08芯片。
[0060] 在本实用新型的示例性实施例中,当载体1包括离型层时,切割虚线3中的切割线31可以切割到离型层的上一层,而不切透离型层(如离型纸)。
[0061] 为了达到本实用新型实施例目的,本实用新型实施例还提供了一种防伪包装物B,如图6所示,防伪包装物B的封口设置有上述任意一项所述的防伪标签A,所述防伪包装物B的封口处可以设置有切割虚线4,并且防伪包装物B上的切割虚线4可以与所述防伪标签A的切割虚线3重合,以在切割虚线3(和4)处施压时所述防伪包装物B的封口处的切割虚线4能够打开,并带动所述防伪标签A中防伪射频天线2的发射端22断开。
[0062] 在本实用新型的示例性实施例中,防伪包装物B的封口处的切割虚线4与防伪标签A的切割虚线3上的切割线和留点可以均重合,以便于在按压时受力一致,使得包装物和发射端能够一次性均断开。
[0063] 本实用新型实施例的防伪标签可以包括:包括:载体和防伪射频天线;所述载体包括:依次叠加的天线涤纶树脂PET薄膜层、热熔胶层和离型层;所述防伪射频天线位于天线PET薄膜层和所述热熔胶层之间;所述载体上设置有切割虚线,所述载体被所述切割虚线划分为第一部分和第二部分;所述防伪射频天线的线体固定于第一部分中,所述防伪射频天线的发射端固定于第二部分中;所述切割虚线中的每个切割区域穿透所述天线PET薄膜层和所述热熔胶层,以在切割虚线处施压时所述载体能够沿切割虚线断开,并带动发射端断开。通过该实施例方案,能够使得商品在打开包装时防伪射频天线就会被破坏掉,防止防伪射频天线被再利用,从而实现对产品的有效防伪。
[0064] 本领域普通技术人员可以理解,上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模/单元可以被实施为软件固件硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中,在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分;例如,一个物理组件可以具有多个功能,或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些组件或所有组件可以被实施为由处理器,如数字信号处理器或微处理器执行的软件,或者被实施为硬件,或者被实施为集成电路,如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上,计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的,术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外,本领域普通技术人员公知的是,通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据,并且可包括任何信息递送介质。
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