技术领域
[0001] 本实用新型属于RFID(
射频识别)标签技术领域，特别涉及一种防伪防揭的RFID标签。
背景技术
[0002] RFID无线射频识别是一种非
接触式的自动识别技术，它通过射频
信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个
电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用。为了避免标签重复使用，出现了防伪标签。
[0003] 目前采用的RFID标签防揭防伪方法通常有2种：
[0004] (一)将蚀刻后的RFID天线制作的Inlay转移到人工合成的易碎纸上实现防揭效果，缺点如下：
[0005] 1、易碎纸的生产工艺复杂、成本高；
[0006] 2、需要将标签天线转移到易碎纸上，不仅工序多，而且容易破损，标签的成品率低；
[0007] 3、易碎纸在模切时无法排废、不能复卷，只能切张，不能用机器自动贴标，影响贴标的效率；
[0008] 4、容易引起材料破裂或者天线的电性能改变；
[0009] 5、产品和生产工艺不环保。
[0010] (二)使用特殊的可分层揭开材料做标签天线的基材，该方法制作的标签从被贴物上揭开时上层基材被剥离，下层基材、天线和芯片会留在被贴物上，此类防揭防伪标签的不足如下：
[0011] 1、可分层揭开材料的成本高；
[0012] 2、需要将标签天线和芯片从PET基材上转移过去，工艺较多；
[0013] 3、不能完全避免留在被贴物上的这一部分被完整揭下重用的可能。
[0014] 因此，需要研究一种能够克服上述缺点的防揭防伪标签。实用新型内容
[0015] 本实用新型主要解决的技术问题是提供一种在基材刻槽的RFID防揭防伪标签，在纸
基层的表面激
光刻槽，且在相邻标签的间隔区不刻槽，前者使得在撕除标签时，标签会被损坏，起到防揭防伪作用，后者用于确保纸基层收放卷时的
抗拉强度；同时本标签不需要使用价格贵的合成易碎纸，避免使用合成易碎纸在生产过程中良率低的问题，防揭易碎效果好、成本低、适用范围广，同时纸基材可以自然降解，符合环保要求。
[0016] 为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种在基材刻槽的RFID防揭防伪标签，包括纸基层、天线导电层和芯片，定义所述纸基层与所述天线导电层接触的一面为
正面且另一面为背面，所述纸基层的正面和/或背面具有若干用
激光器刻出的刻槽，且相邻所述标签之间的标签间隔区的纸基层不具有刻槽；
[0017] 所述刻槽的深度大于等于所述纸基层厚度的一半。
[0018] 进一步地说，所述刻槽的宽度为0.01-0.2mm。
[0019] 进一步地说，所述激光器为二
氧化
碳激光器。
[0020] 进一步地说，所述刻槽的形状选用网格线、直线、弧线、波浪线和锯齿线中的至少一种。
[0021] 进一步地说，所述纸基层的正面具有所述刻槽，且所述刻槽位于所述基材层的未
覆盖天线导电层的
位置。
[0022] 进一步地说，所述纸基层的正面还涂覆有不干胶层，所述不干胶层为不连续的不干胶层。
[0023] 进一步地说，所述不干胶层为
激光切割、不连续辊涂、不连续
喷涂或者丝印的不连续不干胶层。
[0024] 本实用新型的有益效果是：
[0025] 本实用新型包括纸基、天线导电层和芯片，定义纸基层与天线导电层接触的一面为正面且另一面为背面，纸基层的正面和/或背面具有若干用激光器刻出的刻槽，且相邻标签之间的标签间隔区的纸基层不具有刻槽，前者使得标签被揭开时，纸基层和天线导电层破裂，使标签无法重复使用，防揭防伪效果好，后者用于确保纸基层收放卷时的抗拉强度；更佳的是，刻槽是采用激光器刻出的，由于激光器切割易于控制，能够根据需要的易碎要求控制刻槽的深度，相较于传统的刀痕，易于实现对刻槽深度的控制，从而控制标签的易碎程度；
[0026] 再者，本实用新型中激光器可以为二氧化碳激光器，由于二氧化碳激光器的
波长适合切割非金属，所以可以在天线导电层贴附于纸基层的正面后，直接刻出刻槽，提高生产效率和可操作性，且不会划伤天线导电层；
[0027] 另外，本实用新型的防揭防伪标签还具有以下优点：
[0028] (1)可以使用普通纸等作为纸基层，不使用特殊昂贵的易碎纸、可分层剥离材料，降低了材料成本；
[0029] (2)标签天线不需要转移到易碎膜上，生产流程简单、工序少，降低生产成本；
[0030] (3)可以采用不连续的不干胶层，避免胶膜对标签天线基材和导电层的补强作用，提高被揭开时的毁坏效果；
[0031] (5)生产工艺适合大批量生产；
[0032] (6)纸质基可以自然降解，符合环保要求；
[0033] (7)纸基层上留有不刻槽区域(标签间隔区)作为加强筋，不影响绕卷、复卷、模切排废等；
[0034] (8)适合自动化贴标设备，克服易碎纸防伪标签不能自动贴标的
缺陷。
[0035] 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照
说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳
实施例并配合
附图详细说明如后。
附图说明
[0036] 图1是本实用新型的结构示意图；
[0037] 附图中各部分标记如下：
[0038] 纸基层1、天线导电层2、芯片3、刻槽4和标签间隔区5。
具体实施方式
[0039] 以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0040] 一种在基材刻槽的RFID防揭防伪标签，如图1所示，包括纸基层1、天线导电层2和芯片3，定义所述纸基层与所述天线导电层接触的一面为正面且另一面为背面，所述纸基层的正面和/或背面具有若干用激光器刻出的刻槽4，且相邻所述标签之间的标签间隔区5的纸基层不具有刻槽；
[0041] 所述刻槽的深度大于等于所述纸基层厚度的一半。
[0042] 所述刻槽的宽度为0.01-0.2mm。
[0043] 较佳的是，所述激光器为二氧化碳激光器。
[0044] 所述刻槽的形状选用网格线、直线、弧线、波浪线和锯齿线中的至少一种，但不限于此。
[0045] 所述纸基层的正面具有所述刻槽，且所述刻槽位于所述基材层的未覆盖天线导电层的位置。
[0046] 所述纸基层的正面还涂覆有不干胶层，所述不干胶层为不连续的不干胶层。
[0047] 所述背胶层为激光切割、不连续辊涂、不连续喷涂或者丝印的不连续不干胶层。
[0048] 实施例1：一种在基材刻槽的RFID防揭防伪标签，如图1所示，具体如下，但不限于此：
[0049] 纸基层：80克重
铜版纸，厚度0.068mm；
[0051] 刻槽的形状：5×5mm网格线；
[0052] 刻槽的深度：0.05mm；
[0053] 刻槽的宽度：0.06mm；
[0054] 刻槽的工具：二氧化碳激光器；
[0055] 刻槽的一面：纸基层的正面；
[0056] 一种主要生产工序为：纸基层、天线导电层的生产--->纸基层的背面印刷图案--->纸基层的正面刻槽--->邦定芯片--->涂布不连续的不干胶层。
[0057] 当然也可以，先邦定芯片，再刻槽，但是为了避免万一刻坏芯片，较佳的是采用先刻槽再芯片的工序，或者先邦定芯片后使用
机器视觉定位的激光刻槽。
[0058] 实施例2：一种在基材刻槽的RFID防揭防伪标签，具体如下，但不限于此：
[0059] 纸基层：80克重铜版纸，厚度0.068mm；
[0060] 天线导电层：0.009mm厚铝箔；
[0061] 刻槽的形状：5×5mm网格线；
[0062] 刻槽的深度：0.05mm；
[0063] 刻槽的宽度：0.06mm；
[0064] 刻槽的工具：二氧化碳激光器；
[0065] 刻槽的一面：纸基层的背面；
[0066] 一种主要生产工序为：纸基层、天线导电层的生产--->纸基层的背面印刷图案--->邦定芯片--->涂布连续的不干胶层--->对不干胶层和纸基层同时刻槽。
[0067] 工作原理和工作过程：纸基层的正面和/或背面具有若干用激光器刻出的刻槽，且相邻标签之间的标签间隔区的纸基层不具有刻槽，前者使得标签被揭开时，纸基层和天线导电层破裂，使标签无法重复使用，防揭防伪效果好，后者用于确保纸基层收放卷时的抗拉强度；更佳的是，刻槽是采用激光器刻出的，由于激光器切割易于控制，能够根据需要的易碎要求控制刻槽的深度，相较于传统的刀痕，易于实现对刻槽深度的控制，从而控制标签的易碎程度。
[0068] 以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的
专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
