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一种无线射频包装盒的生产工艺

阅读:1028发布:2020-07-22

专利汇可以提供一种无线射频包装盒的生产工艺专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 属于信息技术与防伪印刷天线领域,具体涉及一种无线射频 包装 盒的生产工艺。以下步骤:(1)设定无线射频标签的联版,并且加上4X5mm的光电检测标签;(2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版;(3)设定调机卡位模板;(4)将无线射频标签烫印转移至纸盒;(5)对纸盒表面进行覆膜保护。本发明工艺中烫印转移版结合无线射频标签的天线和芯片进行设计,在转移区的轮廓和高低做出不同的调整,通过对转移烫印版的定型设计,烫印 温度 、压 力 、误差等一系列参数进行设定,实现无线射频标签高精准、完好的与包装盒结合,可以避免高温高压下容易损伤,有效保护无线射频。,下面是一种无线射频包装盒的生产工艺专利的具体信息内容。

1.一种无线射频包装盒的生产工艺,包括以下步骤:
(1)设定无线射频标签的联版,并且加上4X5mm的光电检测标签;
(2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版;
(3)设定调机卡位模板;
(4)将无线射频标签烫印转移至纸盒;
(5)对纸盒表面进行覆膜保护;
所述步骤(2)中所述烫印转移版包括天线转移区和芯片转移区,所述天线转移区下凹
0.1mm,外围扩展0.2mm,芯片转移区下凹0.8mm,外围扩展1.5mm;
所述步骤(4)中所述的无线射频标签上设定跟踪光标
所述步骤(4)中烫印温度为145-155℃,烫印压为1.36-1.40MPa。
2.如权利要求1所述的无线射频包装盒的生产工艺,其特征在于:所述步骤(4)中烫印温度为150℃,烫印压力为1.38MPa。

说明书全文

一种无线射频包装盒的生产工艺

技术领域

[0001] 本发明属于信息技术与防伪印刷天线领域,具体涉及一种无线射频包装盒的生产工艺。

背景技术

[0002] 无线射频(RFID)的天线在高温高压下容易损伤从而不能有效的发射射频信号,导致无线射频(RFID)标签不能进行信息的读写,而且无线射频(RFID)的芯片为易碎晶体,不能承受压和高温,若被损伤将会导致无线射频(RFID)标签不能进行信息的存储,因此实现无线射频(RFID)标签高精准、完好的与包装盒结合,显得尤为重要。

发明内容

[0003] 本发明要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种无线射频包装盒的生产工艺,是将无线射频(RFID)标签通过烫印转移的方式与包装盒合为一体的生产工艺。
[0004] 为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
[0005] 本发明提供一种无线射频包装盒的生产工艺,包括以下步骤:
[0006] (1)设定无线射频标签的联版,并且加上4X5mm的光电检测标签;
[0007] (2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版;
[0008] (3)设定调机卡位模板,提升烫印转移版安装的精准度和速度;
[0009] (4)将无线射频标签烫印转移至纸盒;
[0010] (5)对纸盒表面进行覆膜保护,加强无线射频(RFID)标签和纸盒的结合牢度,确保不被破坏和分离。
[0011] 作为本发明的一个优选技术方案,所述步骤(2)中所述天线转移区下凹0.1mm,外围扩展0.2mm,芯片转移区下凹0.8mm,外围扩展1.5mm,以确保天线和芯片在转移过程中的完好。
[0012] 作为本发明的一个优选技术方案,所述步骤(4)中所述的无线射频标签上设定跟踪光标,使得烫印转移时电眼能够精准的定位
[0013] 作为本发明的一个优选技术方案,所述步骤(4)中烫印温度为145-155℃,烫印压力为1.36-1.40MPa。
[0014] 作为本发明的一个优选技术方案,所述步骤(4)中烫印温度为150℃,烫印压力为1.38MPa。
[0015] 本发明工艺中烫印转移版结合无线射频标签的天线和芯片进行设计,在转移区的轮廓和高低做出不同的调整,通过对转移烫印版的定型设计,烫印温度、压力、误差等一系列参数进行设定,实现无线射频标签高精准、完好的与包装盒结合,可以避免高温高压下容易损伤,有效保护无线射频。附图说明
[0016] 图1是本发明烫印转移版示意图。
[0017] 图中,1-天线转移区;2-芯片转移区。

具体实施方式

[0018] 以下对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
[0019] 实施例:本发明提供一种无线射频包装盒的生产工艺,包括以下步骤:
[0020] (1)设定无线射频标签的联版,并且加上4X5mm的光电检测标签;
[0021] (2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版;
[0022] (3)设定调机卡位模板,提升烫印转移版安装的精准度和速度;
[0023] (4)将无线射频标签烫印转移至纸盒;
[0024] (5)对纸盒表面进行覆膜保护,加强无线射频(RFID)标签和纸盒的结合牢度,确保不被破坏和分离。
[0025] 其中,所述步骤(2)中所述天线转移区下凹0.1mm,外围扩展0.2mm,芯片转移区下凹0.8mm,外围扩展1.5mm,以确保天线和芯片在转移过程中的完好。
[0026] 其中,所述步骤(4)中所述的无线射频标签上设定跟踪光标,使得烫印转移时电眼能够精准的定位。
[0027] 所述步骤(4)中烫印温度为145-155℃,烫印压力为1.36-1.40MPa。
[0028] 优选的,所述步骤(4)中烫印温度为150℃,烫印压力为1.38MPa。
[0029] 最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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