专利交易
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申请号 专利名称 IPC 专利状态 申请人类型 申请日 更新日 操作
2017109247304 发明 一种钆簇配合物磁制冷材料及合成方法 H01F1/01 已下证 学校（公示期15天） 2017-10-01 2024-08-13
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2018102810923 发明 一种多孔茶花状MnFe2O4@C核壳结构复合物及其制备方法 H01F1/01 已下证 学校（公示期15天） 2018-04-02 2024-09-26
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2016111699165 发明 一种晶态钆基磁制冷材料及其制备方法 H01F1/01 已下证 学校（公示期15天） 2016-12-16 2024-10-25
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2019110233570 发明 一种可通过弯曲或扭转调控磁性及相关磁效应的材料及其制备方法和应用 H01F1/01 已下证 学校（公示期15天） 2019-10-25 2024-10-25
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2019113430617 发明 一种应用于低温磁制冷的轻稀土REZnSi材料的制备方法 H01F1/01 已下证 学校（公示期15天） 2019-12-23 2024-10-25
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2018105480126 发明 一种Nd2Fe14B/Al复合材料的制备方法及应用 H01F1/01 已下证 学校（公示期15天） 2018-05-31 2024-11-09
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2018114346770 发明 一种全自动扁平线共模电感绕制设备（电感器 传感器 互感器） H01F41/061 授权未下证 其他 2018-11-28 2024-06-14
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2019109280640 发明 一种线圈类电子产品的端子插入切脚一体设备 H01F41/10 已下证 学校（公示期15天） 2019-09-28 2024-07-06
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2021102022043 发明 一种线圈类电子产品的端子插入切脚一体机 H01F41/10 已下证 学校（公示期15天） 2019-09-28 2024-07-06
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2016105541760 发明 一种直插式磁性元器件的内引脚线焊接封装方法 H01F41/10 已下证 学校（公示期15天） 2016-07-14 2024-08-03
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2020103598690 发明 线圈骨架插脚自动装配机 H01F41/10 授权未下证 企业 2020-04-30 2024-10-14
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2021114440007 发明 一种基于倾斜垂直磁各向异性TbCo薄膜及制备方法 H01F10/12 已下证 学校（公示期15天） 2021-11-30 2024-10-25
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2021116583486 发明 一种高价态Ta掺杂W型钡铁氧体吸波材料的制备方法 H01F1/10 已下证 学校（公示期15天） 2021-12-30 2024-11-09
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2017102539496 发明 一种在高电场下具有稳定铁电性的HoSrMnZn共掺铁酸铋铁电薄膜及其制备方法 H01F1/10 已下证 学校（公示期15天） 2017-04-18 2025-05-09
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2017108974195 发明 一种充电线圈缠绕用旋转机构（报过项目） H01F41/061 已下证 企业 2017-09-28 2025-05-15
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2017108987829 发明 无线充电线圈出线缠绕一体化机构 H01F41/061 已下证 企业 2017-09-28 2025-05-15
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2013107545762 发明 超顺磁性纳米球及其制备方法 H01F1/11 已下证 科研院所 2013-12-31 2024-10-30
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2020232465361 实用 一种电流互感器装配用夹具（报过高企） H01F41/00 已下证 企业 2020-12-29 2024-06-21
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2019109374351 发明 一种电子产品的端子插入机构 H01F41/00 已下证 学校（公示期15天） 2019-09-30 2024-07-06
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2019109374173 发明 一种能够使端子平齐的电子产品端子插入设备 H01F41/00 已下证 学校（公示期15天） 2019-09-30 2024-07-06
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2019109280655 发明 一种线圈类电子产品的端子插入机构 H01F41/00 已下证 学校（公示期15天） 2019-09-28 2024-07-06
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2020105166121 发明 一种两相耦合电感单元和多相耦合电感 H01F17/00 已下证 学校（公示期15天） 2020-06-09 2024-07-11
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2021215191204 实用 一种用于电流互感器生产的剥线机导线装置（报过项目） H01F41/00 已下证 企业 2021-07-06 2024-07-23
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2017101108765 发明 一种计算机硬件存储设备充分型消磁设备 H01F13/00 已下证 企业 2017-02-28 2024-07-29
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2016105543272 发明 一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法 H01F41/00 已下证 学校（公示期15天） 2016-07-14 2024-08-03
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