专利交易
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申请号 专利名称 IPC 专利状态 申请人类型 申请日 更新日 操作
2022104715440 发明 一种用于变径孔的电解加工装置(电解液电化学电催化) B23H3/02 授权未下证 其他 2022-04-29 2025-05-27
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2022104715436 发明 一种用于变径孔的电解加工方法(电解液电化学电催化) B23H3/02 授权未下证 其他 2022-04-29 2025-06-10
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2016103766350 发明 一种双液膜电化学刻蚀制备纳米工具电极的方法及装置 B23H3/00 已下证 学校（公示期15天） 2016-05-31 2025-05-07
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2020102392192 发明 圆周阵列分布的异形群孔电解加工专机 B23H3/00 已下证 学校（公示期15天） 2020-03-30 2025-05-28
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2022103075235 发明 一种移动掩膜微细电解加工装置及方法 B23H3/00 已下证 学校（公示期15天） 2022-03-25 2025-05-28
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2021101796085 发明 一种超声辅助射流电解加工装置 B23H3/00 已下证 学校（公示期15天） 2021-02-08 2025-09-19
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2018106223923 发明 一种用于电解加工中阴极绝缘的装置 B23H3/04 已下证 学校（公示期15天） 2018-06-15 2025-07-29
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202211305079X 发明 一种编程式通电型面电解加工方法与装置 B23H3/00 授权未下证 学校（公示期15天） 2022-10-24 2025-08-29
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202410046337X 发明 一种气泡抑制电解加工方法与装置 B23H3/00 授权未下证 学校（公示期15天） 2024-01-12 2025-08-29
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2020100266848 发明 电解阴极、阴极加工方法、含该阴极的电解系统及系统使用方法 B23H3/04 已下证 学校（公示期15天） 2020-01-10 2025-08-29
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2019114261565 发明 电解加工变截面微小沟槽的工具阴极及其电解加工方法 B23H3/04 已下证 学校（公示期15天） 2019-12-31 2025-08-29
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201911426157X 发明 一种层叠式圆盘形电解加工工具电极及其电解加工方法 B23H3/04 已下证 学校（公示期15天） 2019-12-31 2025-08-29
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2018108143675 发明 用于圆筒状试样的全自动电化学去毛刺装置 B23H3/00 已下证 学校（公示期15天） 2018-07-23 2025-08-29
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2019114261300 发明 电解加工微细沟槽的层叠式工具电极及其电解加工方法 B23H3/04 已下证 学校（公示期15天） 2019-12-31 2025-08-29
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2019114259781 发明 一种柔性板带式电解加工工具阴极及其加工方法 B23H3/04 已下证 学校（公示期15天） 2019-12-31 2025-08-29
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2025108485831 发明 增材制造内通道多余物去除型面修整电解加工电极及方法 B23H3/04 授权未下证 学校（公示期15天） 2025-06-24 2025-09-11
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2017112560402 发明 一种阵列深孔电解加工装置 B23H3/00 已下证 企业 2017-12-04 2026-01-05
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2019104020596 发明 一种用于电解线切割的单向环形运丝系统2025-06-16 B23H3/00 已下证 学校（公示期15天） 2019-05-14 2026-01-05
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2019102591526 发明 一种工具电极和电解加工装置 B23H3/04 已下证 学校（公示期15天） 2019-04-01 2026-01-05
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202210435584X 发明 一种用于加工孔结构的电解加工方法 B23H3/00 授权未下证 其他 2022-04-25 2026-01-04
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2019107752897 发明 一种小分度圆直径的斜齿内齿轮电解加工运动装置 B23H3/00 已下证 学校（公示期15天） 2019-08-21 2026-01-06
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2021115367988 发明 高硬度材料面齿轮展成电解大余量去除方法及加工装置 B23H3/00 已下证 学校（公示期15天） 2021-12-15 2025-11-17
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2018105283999 发明 一种激光电解的切割装置 B23H3/00 已下证 学校（公示期15天） 2018-05-29 2025-11-05
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201810311269X 发明 一种电解加工用直线振动装置（高校特种加工装备电解加工振动机构）[特价] B23H3/00 已下证 学校（公示期15天） 2018-04-09 2026-01-09
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2021106572216 发明 一种台阶式叶片双回路套料电解加工装置及方法 B23H3/00 已下证 学校（公示期15天） 2021-06-11 2026-01-08
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