一种LED封装结构及方法 |
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| 申请号 | CN201210388656.6 | 申请日 | 2012-10-15 | 公开(公告)号 | CN102881684A | 公开(公告)日 | 2013-01-16 |
| 申请人 | 南昌绿扬光电科技有限公司; | 发明人 | 陈纪文; 张孟祥; 洪国程; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种LED封装结构及方法,通过采用紫外光LED 光源 的照射方式，发出的是高纯度单色紫外光，其 能量 高度集中在具有有效 固化 作用的紫外 光谱 段，能在十几秒甚至更短的时间内快速固化指甲油，并具有杀菌作用。由于每颗LED芯片都是放置在对应的凹洞中，同时又集体封装在陶瓷 基板 上，拥有了单颗芯片封装时的优点，增加了芯片之间的间隔，减少了热量的集中积累；而且同时具有多芯片集成封装的优点。本发明采用至少两种不同 波长 的芯片封装的LED可以增加可固化指甲油的种类，可以解决指甲油的不同成分对紫外光不同波长的反应不一的问题。具有节约 能源 、效率高、使用寿命长的优点。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种LED封装结构,其特征在于：其包括： |
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| 说明书全文 | 一种LED封装结构及方法技术领域背景技术[0002] 随着人们生活水平的提高，美甲已经成为当今的一种时尚潮流。一般指甲油在涂覆后，需要一段时间才能干燥。传统的方法是使用汞灯对指甲油进行固化，但汞灯固化具有能耗高，速度慢，固化效果不佳，使用寿命短的缺点，不能满足现代技术不断发展的需求。 [0003] 目前，国内外均采用紫外光LED装置对指甲油进行固化，其通过紫外光照射指甲油使其进行快速干燥，与传统的汞灯相比，紫外光LED具有环保、节能、使用寿命长、效率高、波长纯等优势。中国专利号为200920305111.8，名称为“固化指甲油手疗灯”与中国专利号为201020247498.9，名称为“一种美甲用LED光疗灯”的专利均为一种使用紫外光LED对指甲油进行固化的装置，但上述两项专利所使用的紫外光LED采用单颗芯片封装，其LED芯片只含有一种波长，故只能使用单一波长的紫外光进行照射，而单一波长的紫外光只能固化部分的指甲油，而对其它的指甲并不起作用。无法解决指甲油中的不同成分对紫外光的不同波长反应不一致的问题。 发明内容[0004] 本发明所要解决的技术问题是，在于针对上面所述缺陷，提供一种用于固化指甲油的多芯片紫外光LED封装装置，解决指甲油中的不同成分对紫外光的不同波长反应不一致的问题，并提供一种LED封装方法。 [0005] 本发明的目的是通过以下技术方案予以实现的，一种LED封装结构,其特征在于：其包括： 一底板，该底板通过分隔部将其划分为至少两个独立间隔开的凹洞； 至少两个紫外发光二极管芯片分别放置在相临的凹洞内，紫外光二极管芯片所发出的波长均低于410nm，且波长之间至少相差10nm，波长较短者为第一波长，较长者为第二波长； 凹洞内的发光二极管芯片通过密封胶固定。 [0006] 所述底板的材料为陶瓷。 [0007] 所述分隔部的截面形状为倒梯形或方形或弧形或三角形或多边形。 [0008] 所述底板上所设凹洞的形状相同且位置对称。 [0010] 所述第一密封胶的相对折射率范围为1.3—1.4。 [0011] 所述第二密封胶的相对折射率范围为1.4—1.5。 [0012] 所述凹洞内的紫外发光二极管芯片之间串联连接或并联连接。 [0013] 一种LED封装方法,其特征在于：包括以下步骤：1）完成底板的成形加工； 2）对底板的正面进行氧化处理； 3）在已经完成的步骤2的底板上进行LED芯片的焊接，打线； 4）采用自动成型技术，在凹洞内灌注密封胶。 [0014] 所述灌注密封胶，是在第一凹洞内灌注第一密封胶或第二密封胶，对应的在第二凹洞内灌注第二密封胶或第一密封胶。 [0015] 本发明的有益效果是：本发明采用紫外光LED光源的照射方式，发出的是高纯度单色紫外光，其能量高度集中在具有有效固化作用的紫外光谱段，能在十几秒甚至更短的时间内快速固化指甲油，并具有杀菌作用。由于每颗LED芯片都是放置在对应的凹洞中，同时又集体封装在陶瓷基板上，拥有了单颗芯片封装时的优点，增加了芯片之间的间隔，减少了热量的集中积累，同时增加了发光面积；而且同时具有多芯片集成封装的优点。采用两种不同波长的芯片封装的LED可以增加可固化指甲油的种类，可以解决指甲油的不同成分对紫外光不同波长的反应不一的问题。具有节约能源、效率高、使用寿命长的优点。附图说明 [0016] 图1为本发明发光二极管（LED）封装装置的整体结构示意图。 [0017] 图2为图1的A-A向剖视图。 [0018] 图3、图4、图5为本发明实施例中分隔部的三种不同截面形状的结构示意图。 [0019] 图6为本发明实施例中发光二极管（LED）封装装置的电气串联连接示意图。 [0020] 图7为图6相对应的电路原理图。 [0021] 图8为本发明实施例中发光二极管（LED）封装装置的电气并联连接示意图。 [0022] 图9为图8相对应的电路原理图。 [0023] 附图标记：11、LED封装结构，12、底板，13A、第一波长，13B、第二波长， 14、分隔部， 15A、第一凹洞, 15B、第二凹洞, 16A、第一LED芯片, 16B、第二LED芯片, 21、第一密封胶, 21′、第二密封胶, 22、第一电气连接点， 23、第二电气连接点， 24、总电气连接点。 具体实施方式[0024] 下面结合附图和实施例对本发明做进一步描述。参见图1至图9，一种LED封装结构11,其特征在于：其包括：一底板12，该底板12通过分隔部14将其划分为至少两个独立间隔开的凹洞； 至少两个紫外发光二极管芯片分别放置在相临的凹洞内，紫外光二极管芯片所发出的波长均低于410nm，且波长之间至少相差10nm，波长较短者为第一波长13A，较长者为第二波长13B。 [0025] 所述底板12的材料为陶瓷。 [0026] 所述分隔部14的截面形状为倒梯形或方形或弧形或三角形或多边形。 [0027] 所述底板12上所设凹洞的形状相同且位置对称。 [0028] 所述第一波长13A的紫外光二极管芯片密封胶为第一密封胶21，第二波长13B的紫外光二极管芯片密封胶为第二密封胶21′，第一密封胶21与第二密封胶21′均为硅胶。 [0029] 所述第一密封胶21的相对折射率范围为1.3—1.4。 [0030] 所述第二密封胶21′的相对折射率范围为1.4—1.5。 [0031] 所述凹洞内的LED芯片之间串联连接或并联连接。 [0032] 一种LED封装方法,其特征在于：包括以下步骤：1）完成底板12的成形加工； 2）对底板12的正面进行氧化处理； 3）在已经完成的步骤2的底板12上进行LED芯片的焊接，打线； 4）采用自动成型技术，在凹洞内灌注密封胶。 [0033] 所述灌注密封胶，是在第一凹洞15A内灌注第一密封胶21或第二密封胶21′，对应的在第二凹洞15B内灌注第二密封胶21′或第一密封胶21。 [0034] 实施例：一种LED封装结构11，包括两种不同波长的LED芯片:第一LED芯片16A和第二LED芯片16B，一个用于LED芯片的底板12，通过一个分隔部14将其划分为两个独立间隔开的第一凹洞15A和第二凹洞15B，分隔部14的截面形状为弧形，如图5。每个LED芯片放置在凹洞的底部，第一凹洞15A内放置一个第一LED芯片16A，第二凹洞15B放置一个第二LED芯片16B。第一密封胶21采用硅胶注入到第一凹洞15A中用于密封第一LED芯片16A；第二密封胶21＇采用硅胶注入到凹洞15B中用于密封第二LED芯片16B。第一密封胶21和第二密封胶21＇通过分隔部14彼此隔离开来。由于紫外光对于硅胶会产生破坏及脆化，不同波长的紫外发光二极管（LED）芯片具有对应的硅胶折射率。若第一LED芯片16A发出的第一波长13A波长短于第二LED芯片16B发出的第二波长13B，则第一密封胶21的相对折射率大于第二密封胶21＇的相对折射率。 [0035] 图3-图5为分隔部14的截面形状的结构示意图。为了使不同LED芯片达到更好的混光效果，分隔部14的截面形状可以为倒梯形（如图3）或方形（如图4）或弧形（如图5）或三角形或多边形。 [0036] 图6和图8为LED封装结构中二种不同的电气连接示意图。图7和图9是与图6和图8相对应的电路图。如图6中，两个不同波长的LED芯片串联连接，在第一凹洞15A和第二凹洞15B内，第一电气连接点22和LED芯片16A的N极相连接，第二电气连接点 23和LED芯片16B的P极相连，总电气连接点24和外部电源设备的阴极或阳极相连，不同的电气连接点通过金属线连接。如图7中，两个不同波长的LED芯片并联连接，在第一凹洞 15A和第二凹洞15B内，第一电气连接点22和LED芯片16A的N极相连接，第二电气连接点23和LED芯片16B的P极相连，总电气连接点24的正极通过第二电气连接点23和LED芯片16A的P极相连，总电气连接点24的负极通过第一电气连接点22和LED芯片16A的N极相连接，使两个不同波长的LED芯片并联连接。同时总电气连接点24也和外部电源设备的阴极或阳极相连。 [0037] 第一密封胶21的相对折射率范围为1.3～1.4。 [0038] 第二密封胶21′的相对折射率范围为1.4～1.5。 [0039] 一种LED封装方法，包括以下步骤：1）完成底板12的成形加工，包括凹洞的成形，提高了芯片侧面出光率。 [0040] 2）对底板12的正面进行氧化处理，以保持反射界面的反射长效性。 [0041] 3）在已经完成的步骤2的底板12上进行多个LED芯片的焊接，打线。 [0042] 4）采用自动成型技术，利用精密半导体模具在每个LED芯片上灌注密封胶，即起到保护作用，又起到透镜作用。 [0043] 以上列举的仅是本发明的一个具体实施例。显然，本发明不限于以上实施例，还可以有许多类似的改形。本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本发明所要保护的范围。 |
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