1.一种激光加工装置，其利用加工用光对加工对象物进行扫描并加工，其特征在于，具有：
第1发光部，其发出加工用光；
第1导光体，其将从所述第1发光部发出的加工用光向加工对象物进行导光；
第2发光部，其发出用于观察加工对象物的观察用光；
多个第2导光体，其将从所述第2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光；
第3导光体，其对在加工对象物上产生的多种波长的光进行导光；
检测部，其对由所述第3导光体导光的多种波长的光的强度进行检测；以及控制部，其基于由所述检测部检测出的结果，控制所述第1发光部的发光状态，所述第2导光体至少分成2组，且按组将从所述第2发光部发出的观察用光依次向加工对象物进行导光。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述第2导光体分成4组，
在所述第1导光体的出射端，被分成4组的所述第2导光体以包围所述第1导光体的方式，相对于从所述第1导光体射出的加工用光的扫描方向而配置在前后、左右。
3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，
被分成4组的所述第2导光体，将从所述第2发光部发出的观察用光依次向加工对象物进行导光。
4.一种激光加工装置，其利用加工用光对加工对象物进行扫描并加工，其特征在于，具有：
第1发光部，其发出加工用光；
第1导光体，其将从所述第1发光部发出的加工用光向加工对象物进行导光；
第2发光部，其发出用于观察加工对象物的观察用光；
第2导光体，其将从所述第2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光；
多个第3导光体，其对在加工对象物上产生的多种波长的光进行导光；
检测部，其对由所述第3导光体导光的多种波长的光的强度进行检测；以及控制部，其基于由所述检测部检测出的结果，控制所述第1发光部的发光状态，所述第3导光体至少分成2组，且按组对在加工对象物上产生的多种波长的光依次进行导光。
5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，
所述第3导光体分成4组，
在所述第1导光体的出射端，被分成4组的所述第3导光体以包围所述第1导光体的方式，相对于从所述第1导光体射出的加工用光的扫描方向而配置在前后、左右。
6.根据权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，
被分成4组的所述第3导光体，对在加工对象物上产生的多种波长的光依次进行导光。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，
所述检测部包含与所述第3导光体的每组相对应的检测元件。
8.根据权利要求4至6中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，
所述检测部包含：1个检测元件；以及光路变更单元，其用于使由所述第3导光体导光的光向所述检测元件入射。
9.一种激光加工方法，其使用权利要求1所述的激光加工装置，
该激光加工方法的特征在于，
具有下述步骤，即：
第1步骤，在该步骤中，使用第2导光体的各组，按组将观察用光向加工对象物照射；
第2步骤，在该步骤中，对在加工对象物上产生的多种波长的光的强度进行检测，根据检测出的光的特性，确定照射对象；以及
第3步骤，在该步骤中，基于照射对象的确定结果，控制加工用光，对加工对象物进行加工。
10.根据权利要求9所述的激光加工方法，其特征在于，
在所述第1步骤中，仅使用配置在加工用光的扫描方向前方处的第2导光体的组，向加工对象物照射观察用光。
11.一种激光加工方法，其使用权利要求4所述的激光加工装置，
该激光加工方法的特征在于，
具有下述步骤，即：
第1步骤，在该步骤中，向加工对象物照射观察用光；
第2步骤，在该步骤中，使用第3导光体的各组，按组对在加工对象物上产生的多种波长的光的强度进行检测，根据检测出的光的特性，确定照射对象；以及第3步骤，在该步骤中，基于照射对象的确定结果，控制加工用光，对加工对象物进行加工。
12.根据权利要求11所述的激光加工方法，其特征在于，
在所述第2步骤中，仅使用配置在加工用光的扫描方向前方处的第3导光体的组，对在加工对象物上产生的多种波长的光进行检测。