道康宁东丽株式会社
该申请人涉及专利文献：423，涉及专利：282件
覆盖主要的IPC大类包括：C08(228)、C09(89)、H01(74)、A61(50)、B32(18)、C10(13)、C07(13)、B01(5)、B29(5)、D21(5)
专利类型分布状况：发明公开(282)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(113)、无效专利(90)、失效专利(74)、实质审查(5)
该领域主要的发明人有：森田好次(31)、田村诚基(25)、饭村智浩(20)、大川直(16)、儿岛和彦(12)、宫本侑典(12)、吉武诚(11)、山崎亮介(11)、张原志成(10)、佐佐木贵彦(9)
详细地址：日本 日本东京都
相关专利文献 (423件)
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明授权 | 固化性粒状硅组合物、由其构成的半导体用构件及其成型方法 | CN109689791B |
| 发明授权 | 层叠体、其制造方法和电子部件的制造方法 | CN109689359B |
| 发明授权 | 硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置 | CN108276778B |
| 发明公开 | 用于生产密封光半导体装置的方法 | CN111033769A |
| 发明公开 | 水性涂层剂组合物及含其的用于水性润滑膜的涂层组合物 | CN111032803A |
| 发明授权 | 化妆品 | CN106163495B |
| 发明公开 | 润滑脂组合物以及用其涂覆的滑动构件 | CN110662826A |
| 发明公开 | 可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 | CN110382625A |
| 发明公开 | 固化性粒状硅组合物、由其构成的半导体用构件及其成型方法 | CN109689791A |
| 发明公开 | 用于保护电气/电子部件的室温可固化的有机聚硅氧烷组合物 | CN109563347A |
近10年该领域专利申请趋势
专利分类情况
IPC分类
核心专利文献
相关企业
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 道康宁东丽株式会社 | 423 |
相关发明人
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 森田好次 | 31 |
| 2 | 田村诚基 | 25 |
| 3 | 饭村智浩 | 20 |
| 4 | 大川直 | 16 |
| 5 | 儿岛和彦 | 12 |
| 6 | 宫本侑典 | 12 |
| 7 | 吉武诚 | 11 |
| 8 | 山崎亮介 | 11 |
| 9 | 张原志成 | 10 |
| 10 | 佐佐木贵彦 | 9 |
相关代理机构
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 204 |
| 2 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 119 |
| 3 | 上海专利商标事务所有限公司 | 54 |
| 4 | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 29 |
| 5 | 北京市柳沈律师事务所 | 15 |
| 6 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 2 |
相关代理人
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 郑霞 | 204 |
| 2 | 张钦 | 91 |
| 3 | 高瑜 | 59 |
| 4 | 牟静芳 | 38 |
| 5 | 武晶晶 | 36 |
| 6 | 杨洲 | 32 |
| 7 | 徐舒 | 29 |
| 8 | 郭辉 | 28 |
| 9 | 宋莉 | 15 |
| 10 | 张瑞 | 11 |
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