该申请人涉及专利文献:1923,涉及专利:1659件
覆盖主要的IPC大类包括:H01(1514)、H05(29)、C25(21)、H03(20)、B65(18)、G01(18)、B23(15)、H10(15)、B05(14)、C23(14)
专利类型分布状况:实用新型(956)、发明公开(673)、发明申请(23)、外观设计(7)
专利不同法律状态数据分布状况:失效专利(743)、有效专利(521)、无效专利(224)、实质审查(146)、公开(25)
该领域主要的发明人有:王新潮(892)、梁志忠(153)、林耀剑(66)、刘恺(49)、张江华(47)、梁新夫(42)、杨先方(32)、王亚琴(26)、王杰(26)、邢发军(22)
详细地址:中国 江苏省 江阴市 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 214434
专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
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发明公开 | 封装结构及封装方法 | CN120388940A |
发明公开 | QFN封装结构及其制作方法 | CN120376539A |
发明授权 | 镀层结构及制作方法 | CN114334913B |
发明授权 | 一种封装结构以及相应的制作方法 | CN115274570B |
发明公开 | 扇出型封装结构的制造方法及扇出型封装结构 | CN119833518A |
发明授权 | 埋入式天线芯片封装结构及制备方法 | CN114639669B |
发明公开 | 堆叠封装结构和封装方法 | CN119764306A |
发明授权 | 封装结构及其制备方法 | CN113964092B |
发明授权 | 引脚折弯QFN封装结构及其制作方法 | CN115513162B |
发明授权 | QFN封装结构及其制造方法 | CN114664777B |
排名 | 企业名称 | 专利 |
---|---|---|
1 | 江苏长电科技股份有限公司 | 1946 |
排名 | 发明人 | 专利 |
---|---|---|
1 | 王新潮 | 892 |
2 | 梁志忠 | 153 |
3 | 林耀剑 | 66 |
4 | 刘恺 | 49 |
5 | 张江华 | 47 |
6 | 梁新夫 | 42 |
7 | 杨先方 | 32 |
8 | 王亚琴 | 26 |
9 | 王杰 | 26 |
10 | 邢发军 | 22 |
排名 | 企业名称 | 专利 |
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1 | 江阴市同盛专利事务所 | 1303 |
2 | 苏州威世朋知识产权代理事务所 | 195 |
3 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 188 |
4 | 江阴市扬子专利代理事务所 | 89 |
5 | 杭州五洲普华专利代理事务所 | 63 |
6 | 上海盈盛知识产权代理事务所 | 48 |
7 | 上海知锦知识产权代理事务所 | 34 |
8 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) | 13 |
9 | 上海德禾翰通律师事务所 | 5 |
10 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 4 |
排名 | 代理人 | 专利 |
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1 | 唐纫兰 | 1229 |
2 | 周彩钧 | 213 |
3 | 赵海波 | 186 |
4 | 沈晓敏 | 87 |
5 | 孙燕波 | 53 |
6 | 姚宇吉 | 50 |
7 | 苏婷婷 | 36 |
8 | 张雪琴 | 20 |
9 | 高翠花 | 20 |
10 | 曾丹 | 19 |