该申请人涉及专利文献:24701,涉及专利:16389件
覆盖主要的IPC大类包括:H01(12594)、G11(1022)、G03(935)、G06(711)、H10(704)、H03(366)、G01(347)、G02(213)、B81(207)、C23(184)
专利类型分布状况:发明公开(15291)、实用新型(1098)
专利不同法律状态数据分布状况:有效专利(7380)、无效专利(3821)、实质审查(3236)、失效专利(1916)、公开(36)
该领域主要的发明人有:余振华(535)、廖忠志(336)、陈宪伟(198)、庄学理(192)、江国诚(179)、张哲诚(171)、林俊成(118)、蔡俊雄(108)、杨育佳(105)、林孟汉(105)
详细地址:台湾 中国台湾新竹
专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
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发明公开 | 半导体结构及其制造方法 | CN120659350A |
发明授权 | 缺陷检验的方法 | CN112666791B |
发明公开 | 半导体结构及其形成方法 | CN120640675A |
发明公开 | 半导体封装与其组装方法 | CN120637336A |
发明公开 | 热感知电迁移评估和电路设计的方法和系统 | CN120633537A |
发明授权 | 混合存储器器件及其形成方法 | CN114566197B |
发明公开 | 半导体器件及其形成方法 | CN120614841A |
发明授权 | 监测气态分子污染物的方法与系统 | CN115078511B |
发明公开 | 记忆体装置及其操作方法 | CN120600068A |
发明授权 | 半导体器件及其制造方法 | CN114068581B |
排名 | 企业名称 | 专利 |
---|---|---|
1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 24692 |
2 | 中国台湾积体电路制造股份有限公司 | 8 |
3 | 中台湾积体电路制造股份有限公司 | 1 |
排名 | 发明人 | 专利 |
---|---|---|
1 | 余振华 | 535 |
2 | 廖忠志 | 336 |
3 | 陈宪伟 | 198 |
4 | 庄学理 | 192 |
5 | 江国诚 | 179 |
6 | 张哲诚 | 171 |
7 | 林俊成 | 118 |
8 | 蔡俊雄 | 108 |
9 | 杨育佳 | 105 |
10 | 林孟汉 | 105 |
排名 | 企业名称 | 专利 |
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1 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 9527 |
2 | 隆天知识产权代理有限公司 | 2913 |
3 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 2759 |
4 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 1874 |
5 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 1674 |
6 | 北京德恒律师事务所 | 1233 |
7 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 960 |
8 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 873 |
9 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 720 |
10 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 545 |
排名 | 代理人 | 专利 |
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1 | 章社杲 | 9590 |
2 | 李伟 | 7118 |
3 | 徐金国 | 2545 |
4 | 孙征 | 2442 |
5 | 顾伯兴 | 1335 |
6 | 陆鑫 | 1248 |
7 | 陈晨 | 1188 |
8 | 黄艳 | 1153 |
9 | 刘新宇 | 720 |
10 | 姜燕 | 704 |