台湾积体电路制造股份有限公司

该申请人涉及专利文献:25119涉及专利:16694

覆盖主要的IPC大类包括:H01(12691)G11(1035)G03(942)H10(878)G06(723)H03(372)G01(354)G02(242)B81(213)C23(184)

专利类型分布状况:发明公开(15496)实用新型(1198)

专利不同法律状态数据分布状况:有效专利(7251)无效专利(3826)实质审查(3308)失效专利(2265)公开(44)

该领域主要的发明人有:余振华(539)廖忠志(336)陈宪伟(199)庄学理(193)江国诚(182)张哲诚(171)林俊成(118)蔡俊雄(109)杨育佳(106)林孟汉(106)

详细地址:台湾      中国台湾新竹    

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近10年该领域专利申请趋势

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IPC分类

核心专利文献

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相关发明人

排名 发明人 专利
1 余振华 539
2 廖忠志 336
3 陈宪伟 199
4 庄学理 193
5 江国诚 182
6 张哲诚 171
7 林俊成 118
8 蔡俊雄 109
9 杨育佳 106
10 林孟汉 106

相关代理机构

排名 企业名称 专利
1 北京德恒律治知识产权代理有限公司 9676
2 隆天知识产权代理有限公司 2964
3 北京律诚同业知识产权代理有限公司 2836
4 隆天国际知识产权代理有限公司 1874
5 南京正联知识产权代理有限公司 1750
6 北京德恒律师事务所 1233
7 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 1013
8 北京律盟知识产权代理有限责任公司 880
9 北京林达刘知识产权代理事务所 720
10 北京三友知识产权代理有限公司 545

相关代理人

排名 代理人 专利
1 章社杲 9739
2 李伟 7267
3 徐金国 2621
4 孙征 2442
5 顾伯兴 1375
6 陆鑫 1248
7 陈晨 1188
8 黄艳 1162
9 刘新宇 720
10 姜燕 704
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