台湾积体电路制造股份有限公司

该申请人涉及专利文献:24126涉及专利:16037

覆盖主要的IPC大类包括:H01(12481)G11(990)G03(920)G06(681)H10(523)H03(361)G01(339)B81(203)C23(184)G02(183)

专利类型分布状况:发明公开(15093)实用新型(944)

专利不同法律状态数据分布状况:有效专利(7344)无效专利(3818)实质审查(3225)失效专利(1573)公开(77)

该领域主要的发明人有:余振华(532)廖忠志(337)陈宪伟(196)庄学理(191)江国诚(176)张哲诚(171)林俊成(118)蔡俊雄(106)杨育佳(104)林孟汉(101)

详细地址:台湾      中国台湾新竹    

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近10年该领域专利申请趋势

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IPC分类

核心专利文献

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相关发明人

排名 发明人 专利
1 余振华 532
2 廖忠志 337
3 陈宪伟 196
4 庄学理 191
5 江国诚 176
6 张哲诚 171
7 林俊成 118
8 蔡俊雄 106
9 杨育佳 104
10 林孟汉 101

相关代理机构

排名 企业名称 专利
1 北京德恒律治知识产权代理有限公司 9339
2 隆天知识产权代理有限公司 2827
3 北京律诚同业知识产权代理有限公司 2656
4 隆天国际知识产权代理有限公司 1874
5 南京正联知识产权代理有限公司 1559
6 北京德恒律师事务所 1233
7 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 898
8 北京律盟知识产权代理有限责任公司 857
9 北京林达刘知识产权代理事务所 720
10 北京三友知识产权代理有限公司 545

相关代理人

排名 代理人 专利
1 章社杲 9402
2 李伟 6930
3 孙征 2442
4 徐金国 2442
5 顾伯兴 1254
6 陆鑫 1248
7 陈晨 1188
8 黄艳 1134
9 刘新宇 720
10 姜燕 704
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