台湾积体电路制造股份有限公司
该申请人涉及专利文献：26555，涉及专利：17620件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(12701)、H10(1598)、G11(1099)、G03(975)、G06(778)、H03(395)、G01(374)、G02(299)、B81(221)、C23(187)
专利类型分布状况：发明公开(16069)、实用新型(1551)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(7674)、无效专利(3839)、实质审查(3355)、失效专利(2709)、公开(43)
该领域主要的发明人有：余振华(547)、廖忠志(347)、陈宪伟(200)、庄学理(196)、江国诚(184)、张哲诚(171)、林俊成(118)、林孟汉(110)、蔡俊雄(109)、杨育佳(107)
详细地址：台湾 中国台湾新竹
相关专利文献 (26555件)
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 用于将薄膜安装到遮罩上的系统及其操作方法 | CN122710451A |
| 发明授权 | 半导体器件结构及形成方法 | CN115440663B |
| 发明授权 | 半导体结构及其制造方法 | CN114883261B |
| 发明授权 | 金属化结构及封装结构 | CN114765150B |
| 发明授权 | 具有非对称衬底接触件的2D沟道晶体管结构 | CN114725095B |
| 发明授权 | 影像感测器 | CN114678386B |
| 发明授权 | 双模供电电路及方法 | CN114629490B |
| 发明授权 | 具有在凹部上方的栅极结构的集成芯片及其形成方法 | CN114361173B |
| 发明公开 | 晶圆检查系统及其操作方法以及主动平衡装置 | CN122699599A |
| 发明公开 | GAA FET结构及加工方法 | CN122699376A |
近10年该领域专利申请趋势
专利分类情况
IPC分类
核心专利文献
相关企业
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 26546 |
| 2 | 中国台湾积体电路制造股份有限公司 | 8 |
| 3 | 中台湾积体电路制造股份有限公司 | 1 |
相关发明人
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 余振华 | 547 |
| 2 | 廖忠志 | 347 |
| 3 | 陈宪伟 | 200 |
| 4 | 庄学理 | 196 |
| 5 | 江国诚 | 184 |
| 6 | 张哲诚 | 171 |
| 7 | 林俊成 | 118 |
| 8 | 林孟汉 | 110 |
| 9 | 蔡俊雄 | 109 |
| 10 | 杨育佳 | 107 |
相关代理机构
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 10197 |
| 2 | 隆天知识产权代理有限公司 | 3112 |
| 3 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 3110 |
| 4 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 1984 |
| 5 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 1874 |
| 6 | 北京德恒律师事务所 | 1233 |
| 7 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 1206 |
| 8 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 903 |
| 9 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 720 |
| 10 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 545 |
相关代理人
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 章社杲 | 10260 |
| 2 | 李伟 | 7788 |
| 3 | 徐金国 | 2895 |
| 4 | 孙征 | 2442 |
| 5 | 顾伯兴 | 1463 |
| 6 | 陆鑫 | 1248 |
| 7 | 黄艳 | 1196 |
| 8 | 陈晨 | 1188 |
| 9 | 刘新宇 | 720 |
| 10 | 姜燕 | 704 |
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