台湾积体电路制造股份有限公司
该申请人涉及专利文献：24510，涉及专利：16270件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(12555)、G11(1015)、G03(929)、G06(701)、H10(650)、H03(364)、G01(342)、B81(205)、G02(202)、C23(184)
专利类型分布状况：发明公开(15234)、实用新型(1036)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(7442)、无效专利(3819)、实质审查(3232)、失效专利(1721)、公开(56)
该领域主要的发明人有：余振华(535)、廖忠志(338)、陈宪伟(197)、庄学理(191)、江国诚(178)、张哲诚(171)、林俊成(118)、蔡俊雄(108)、林孟汉(105)、杨育佳(104)
详细地址：台湾 中国台湾新竹
相关专利文献 (24510件)
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 具有过孔形切割栅极结构的半导体器件及其制造方法 | CN120379332A |
| 发明公开 | 半导体器件结构及其形成方法 | CN120379309A |
| 发明公开 | 使用自下而上填充沉积的导电部件形成和结构 | CN120376546A |
| 发明公开 | 半导体结构及其形成方法 | CN120376509A |
| 发明授权 | 制造半导体器件的方法和半导体器件 | CN114464535B |
| 发明授权 | 制造半导体器件的方法 | CN113284851B |
| 发明授权 | 半导体器件及其形成方法 | CN112750818B |
| 发明公开 | 形成半导体器件的方法和集成电路 | CN120358790A |
| 发明公开 | 半导体器件、半导体封装件及其制造方法 | CN120358787A |
| 发明公开 | 半导体器件结构及其形成方法 | CN120358776A |
近10年该领域专利申请趋势
专利分类情况
IPC分类
核心专利文献
相关企业
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 24501 |
| 2 | 中国台湾积体电路制造股份有限公司 | 8 |
| 3 | 中台湾积体电路制造股份有限公司 | 1 |
相关发明人
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 余振华 | 535 |
| 2 | 廖忠志 | 338 |
| 3 | 陈宪伟 | 197 |
| 4 | 庄学理 | 191 |
| 5 | 江国诚 | 178 |
| 6 | 张哲诚 | 171 |
| 7 | 林俊成 | 118 |
| 8 | 蔡俊雄 | 108 |
| 9 | 林孟汉 | 105 |
| 10 | 杨育佳 | 104 |
相关代理机构
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 9483 |
| 2 | 隆天知识产权代理有限公司 | 2882 |
| 3 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 2725 |
| 4 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 1874 |
| 5 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 1623 |
| 6 | 北京德恒律师事务所 | 1233 |
| 7 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 937 |
| 8 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 866 |
| 9 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 720 |
| 10 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 545 |
相关代理人
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 章社杲 | 9546 |
| 2 | 李伟 | 7074 |
| 3 | 徐金国 | 2511 |
| 4 | 孙征 | 2442 |
| 5 | 顾伯兴 | 1300 |
| 6 | 陆鑫 | 1248 |
| 7 | 陈晨 | 1188 |
| 8 | 黄艳 | 1148 |
| 9 | 刘新宇 | 720 |
| 10 | 姜燕 | 704 |
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