台湾积体电路制造股份有限公司
该申请人涉及专利文献：24918，涉及专利：16548件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(12639)、G11(1031)、G03(937)、H10(799)、G06(716)、H03(369)、G01(350)、G02(229)、B81(211)、C23(184)
专利类型分布状况：发明公开(15400)、实用新型(1148)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(7361)、无效专利(3824)、实质审查(3269)、失效专利(2049)、公开(45)
该领域主要的发明人有：余振华(537)、廖忠志(336)、陈宪伟(198)、庄学理(193)、江国诚(181)、张哲诚(171)、林俊成(118)、蔡俊雄(109)、林孟汉(106)、杨育佳(105)
详细地址：台湾 中国台湾新竹
相关专利文献 (24918件)
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 存储器器件及其形成方法 | CN120897442A |
| 发明授权 | 极紫外掩模及其形成方法 | CN114077158B |
| 发明授权 | 延伸的通孔半导体结构、器件和方法 | CN113451510B |
| 发明授权 | 制造半导体器件的方法和半导体器件 | CN113314530B |
| 发明公开 | 半导体器件结构及其形成方法 | CN120857609A |
| 发明公开 | 封装件、半导体结构及其形成方法 | CN120854409A |
| 发明公开 | 半导体装置与其形成方法 | CN120854408A |
| 发明公开 | 封装件结构及形成封装件的方法 | CN120854270A |
| 发明授权 | 减少氢气渗透的装置与半导体元件的制造方法 | CN115202156B |
| 发明公开 | 集成电路器件及其制造方法 | CN120835612A |
近10年该领域专利申请趋势
专利分类情况
IPC分类
核心专利文献
相关企业
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 24909 |
| 2 | 中国台湾积体电路制造股份有限公司 | 8 |
| 3 | 中台湾积体电路制造股份有限公司 | 1 |
相关发明人
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 余振华 | 537 |
| 2 | 廖忠志 | 336 |
| 3 | 陈宪伟 | 198 |
| 4 | 庄学理 | 193 |
| 5 | 江国诚 | 181 |
| 6 | 张哲诚 | 171 |
| 7 | 林俊成 | 118 |
| 8 | 蔡俊雄 | 109 |
| 9 | 林孟汉 | 106 |
| 10 | 杨育佳 | 105 |
相关代理机构
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 9608 |
| 2 | 隆天知识产权代理有限公司 | 2945 |
| 3 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 2789 |
| 4 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 1874 |
| 5 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 1711 |
| 6 | 北京德恒律师事务所 | 1233 |
| 7 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 989 |
| 8 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 878 |
| 9 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 720 |
| 10 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 545 |
相关代理人
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 章社杲 | 9671 |
| 2 | 李伟 | 7199 |
| 3 | 徐金国 | 2575 |
| 4 | 孙征 | 2442 |
| 5 | 顾伯兴 | 1357 |
| 6 | 陆鑫 | 1248 |
| 7 | 陈晨 | 1188 |
| 8 | 黄艳 | 1158 |
| 9 | 刘新宇 | 720 |
| 10 | 姜燕 | 704 |
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