该申请人涉及专利文献:26956,涉及专利:17873件
覆盖主要的IPC大类包括:H01(12702)、H10(1807)、G11(1118)、G03(981)、G06(783)、H03(397)、G01(377)、G02(319)、B81(222)、C23(187)
专利类型分布状况:发明公开(16223)、实用新型(1650)
专利不同法律状态数据分布状况:有效专利(7856)、无效专利(3842)、实质审查(3328)、失效专利(2777)、公开(70)
该领域主要的发明人有:余振华(547)、廖忠志(349)、陈宪伟(203)、庄学理(198)、江国诚(185)、张哲诚(171)、林俊成(118)、林孟汉(112)、蔡俊雄(109)、杨育佳(107)
详细地址:台湾 中国台湾新竹
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 半导体装置及其形成方法 | CN123056458A |
| 发明公开 | 半导体器件及其制造方法 | CN123056405A |
| 发明授权 | 形成半导体器件的方法 | CN116110854B |
| 发明授权 | 具有无铝功函数层的NFET及其形成方法 | CN115376999B |
| 发明授权 | 隔离结构和在场效应晶体管中形成该结构的方法 | CN114639637B |
| 发明公开 | 半导体结构及其形成方法 | CN123035745A |
| 发明公开 | 半导体器件结构及其形成方法 | CN123035723A |
| 发明公开 | 用以测试晶圆的系统及对第一电路执行晶圆允收测试的方法 | CN123029352A |
| 发明授权 | 半导体装置和抛光垫的形成方法及化学机械抛光装置 | CN118528168B |
| 发明授权 | 存储器系统和存储器阵列的操作方法 | CN116524977B |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 26947 |
| 2 | 中国台湾积体电路制造股份有限公司 | 8 |
| 3 | 中台湾积体电路制造股份有限公司 | 1 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 余振华 | 547 |
| 2 | 廖忠志 | 349 |
| 3 | 陈宪伟 | 203 |
| 4 | 庄学理 | 198 |
| 5 | 江国诚 | 185 |
| 6 | 张哲诚 | 171 |
| 7 | 林俊成 | 118 |
| 8 | 林孟汉 | 112 |
| 9 | 蔡俊雄 | 109 |
| 10 | 杨育佳 | 107 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 10336 |
| 2 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 3201 |
| 3 | 隆天知识产权代理有限公司 | 3156 |
| 4 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 2031 |
| 5 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 1874 |
| 6 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 1245 |
| 7 | 北京德恒律师事务所 | 1234 |
| 8 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 908 |
| 9 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 720 |
| 10 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 545 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 章社杲 | 10399 |
| 2 | 李伟 | 7927 |
| 3 | 徐金国 | 2986 |
| 4 | 孙征 | 2442 |
| 5 | 顾伯兴 | 1489 |
| 6 | 陆鑫 | 1248 |
| 7 | 黄艳 | 1214 |
| 8 | 陈晨 | 1188 |
| 9 | 刘新宇 | 720 |
| 10 | 姜燕 | 704 |
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