三星电子株式会社
该申请人涉及专利文献：102265，涉及专利：68273件
覆盖主要的IPC大类包括：H04(21591)、G06(11717)、H01(10807)、G11(5610)、G02(3985)、G09(2517)、G03(2411)、H10(1503)、H03(1497)、G01(1485)
专利类型分布状况：发明公开(60373)、外观设计(7524)、实用新型(353)、发明授权(15)、发明申请(8)
专利不同法律状态数据分布状况：失效专利(22637)、有效专利(20273)、无效专利(11917)、实质审查(10100)、公开(3346)
该领域主要的发明人有：金成勋(352)、李泰美(228)、黄盛凞(227)、李坰根(221)、郑吉洙(181)、金相范(181)、金东建(162)、张宰赫(158)、刘长勋(140)、A.阿吉瓦尔(136)
详细地址：韩国 韩国京畿道
相关专利文献 (102265件)
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 用于处理侧链路通信的LBT的方法和装置 | CN119949003A |
| 发明公开 | 包括柔性印刷电路板的电子装置 | CN119948858A |
| 发明公开 | 用于错误唤醒抑制的系统和方法 | CN119948562A |
| 发明公开 | 由语音助手提供自然发音的系统及其方法 | CN119948559A |
| 发明公开 | 用于识别图像中的对象的增强现实装置和方法 | CN119948533A |
| 发明公开 | 用于视觉语言理解的方法和装置 | CN119948496A |
| 发明公开 | 图像传感器 | CN119947283A |
| 发明公开 | 半导体器件 | CN119947240A |
| 发明公开 | 半导体器件 | CN119947235A |
| 发明公开 | 半导体封装 | CN119947124A |
近10年该领域专利申请趋势
专利分类情况
IPC分类
核心专利文献
相关企业
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 三星电子株式会社 | 102273 |
相关发明人
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 金成勋 | 352 |
| 2 | 李泰美 | 228 |
| 3 | 黄盛凞 | 227 |
| 4 | 李坰根 | 221 |
| 5 | 郑吉洙 | 181 |
| 6 | 金相范 | 181 |
| 7 | 金东建 | 162 |
| 8 | 张宰赫 | 158 |
| 9 | 刘长勋 | 140 |
| 10 | A.阿吉瓦尔 | 136 |
相关代理机构
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京市柳沈律师事务所 | 41453 |
| 2 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 29161 |
| 3 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 10568 |
| 4 | 北京市立方律师事务所 | 4514 |
| 5 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 3037 |
| 6 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 2869 |
| 7 | 柳沈知识产权律师事务所 | 2382 |
| 8 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 1722 |
| 9 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 1660 |
| 10 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 1161 |
相关代理人
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 邵亚丽 | 12129 |
| 2 | 韩明星 | 9088 |
| 3 | 郭鸿禧 | 6001 |
| 4 | 马莹 | 4339 |
| 5 | 张波 | 3747 |
| 6 | 黄小临 | 3439 |
| 7 | 张川绪 | 3062 |
| 8 | 曾世骁 | 3037 |
| 9 | 杨莘 | 2681 |
| 10 | 王达佐 | 2645 |
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