该申请人涉及专利文献:1464,涉及专利:1007件
覆盖主要的IPC大类包括:C08(375)、H01(273)、C09(235)、C01(132)、B32(123)、H05(112)、C04(102)、G01(56)、B29(49)、B65(46)
专利类型分布状况:发明公开(1002)、外观设计(4)、发明申请(1)
专利不同法律状态数据分布状况:实质审查(500)、有效专利(353)、无效专利(106)、公开(28)、失效专利(20)
该领域主要的发明人有:小西正宏(29)、佐佐木祐辅(25)、汤浅晃正(23)、和田光祐(22)、竹田豪(22)、荒井亨(22)、近藤敦典(20)、后藤大助(18)、野见山智宏(17)、佐佐木麻希子(16)
详细地址:日本 日本东京都
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 晶片加工用片材及晶片的加工方法 | CN120898275A |
| 发明公开 | 导热性片材 | CN120883362A |
| 发明公开 | 固化性组合物及其固化体 | CN120882763A |
| 发明公开 | 抗菌剂、以及将含有氮化硅的组合物用作抗菌剂的方法 | CN120882313A |
| 发明公开 | 树脂片材 | CN120858131A |
| 发明公开 | 组合物及其固化体 | CN120858123A |
| 发明公开 | 氮化铝烧结体及氮化铝烧结体的制造方法 | CN120835870A |
| 发明公开 | 粘合片材 | CN120826442A |
| 发明授权 | 六方晶氮化硼粉末和其制造方法、以及化妆品和其制造方法 | CN117500750B |
| 发明公开 | 氮化硅粉末 | CN120774720A |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 电化株式会社 | 1465 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 小西正宏 | 29 |
| 2 | 佐佐木祐辅 | 25 |
| 3 | 汤浅晃正 | 23 |
| 4 | 和田光祐 | 22 |
| 5 | 竹田豪 | 22 |
| 6 | 荒井亨 | 22 |
| 7 | 近藤敦典 | 20 |
| 8 | 后藤大助 | 18 |
| 9 | 野见山智宏 | 17 |
| 10 | 佐佐木麻希子 | 16 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京市金杜律师事务所 | 503 |
| 2 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 433 |
| 3 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 262 |
| 4 | 北京品源专利代理有限公司 | 32 |
| 5 | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 | 31 |
| 6 | 隆天知识产权代理有限公司 | 30 |
| 7 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 29 |
| 8 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 27 |
| 9 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 26 |
| 10 | 上海专利商标事务所有限公司 | 20 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 刘新宇 | 425 |
| 2 | 李茂家 | 363 |
| 3 | 杨宏军 | 269 |
| 4 | 田川婷 | 104 |
| 5 | 牛蔚然 | 96 |
| 6 | 金世煜 | 82 |
| 7 | 李恩华 | 70 |
| 8 | 焦成美 | 58 |
| 9 | 李书慧 | 57 |
| 10 | 李国卿 | 54 |