该申请人涉及专利文献:1107,涉及专利:742件
覆盖主要的IPC大类包括:H05(404)、H01(301)、G02(19)、C25(17)、G01(12)、G06(10)、B01(8)、B05(7)、C23(7)、B23(6)
专利类型分布状况:发明公开(574)、实用新型(157)、外观设计(10)、发明申请(1)
专利不同法律状态数据分布状况:有效专利(294)、失效专利(224)、无效专利(128)、实质审查(93)、公开(3)
该领域主要的发明人有:曾子章(97)、余丞博(81)、范智朋(33)、陈宗源(30)、廖本卫(29)、张振铨(27)、黄瀚霈(22)、林建辰(18)、谭瑞敏(18)、郭俊宏(18)
详细地址:台湾 中国台湾桃园县
专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
---|---|---|
发明授权 | 金属凸块结构及其制作方法与驱动基板 | CN114823351B |
发明授权 | 电镀设备与电镀方法 | CN115976607B |
发明公开 | 封装结构及其制作方法 | CN119965203A |
发明公开 | 连接器及其制造方法 | CN119674579A |
发明授权 | 电镀设备与电镀方法 | CN115976608B |
发明授权 | 封装载板及其制作方法 | CN114520208B |
发明授权 | 封装结构及其制作方法 | CN114420656B |
发明公开 | 均热板结构及其制作方法 | CN119383894A |
发明授权 | 封装结构及其制造方法 | CN112992840B |
发明授权 | 具散热结构的基板结构及其制造方法 | CN113838832B |
排名 | 企业名称 | 专利 |
---|---|---|
1 | 欣兴电子股份有限公司 | 1108 |
排名 | 发明人 | 专利 |
---|---|---|
1 | 曾子章 | 97 |
2 | 余丞博 | 81 |
3 | 范智朋 | 33 |
4 | 陈宗源 | 30 |
5 | 廖本卫 | 29 |
6 | 张振铨 | 27 |
7 | 黄瀚霈 | 22 |
8 | 林建辰 | 18 |
9 | 谭瑞敏 | 18 |
10 | 郭俊宏 | 18 |
排名 | 企业名称 | 专利 |
---|---|---|
1 | 北京市柳沈律师事务所 | 319 |
2 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 256 |
3 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 155 |
4 | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 80 |
5 | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 | 71 |
6 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 51 |
7 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 38 |
8 | 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 33 |
9 | 北京市浩天知识产权代理事务所 | 20 |
10 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 19 |
排名 | 代理人 | 专利 |
---|---|---|
1 | 臧建明 | 180 |
2 | 寿宁 | 154 |
3 | 陈小雯 | 135 |
4 | 陶凤波 | 84 |
5 | 张琳 | 83 |
6 | 程伟 | 80 |
7 | 马雯雯 | 76 |
8 | 王锦阳 | 66 |
9 | 张华辉 | 57 |
10 | 丛芳 | 50 |