该申请人涉及专利文献:25845,涉及专利:17212件
覆盖主要的IPC大类包括:H01(12700)、H10(1280)、G11(1068)、G03(955)、G06(756)、H03(384)、G01(364)、G02(278)、B81(217)、C23(185)
专利类型分布状况:发明公开(15844)、实用新型(1368)
专利不同法律状态数据分布状况:有效专利(7354)、无效专利(3834)、实质审查(3452)、失效专利(2544)、公开(28)
该领域主要的发明人有:余振华(545)、廖忠志(341)、陈宪伟(200)、庄学理(193)、江国诚(182)、张哲诚(171)、林俊成(118)、蔡俊雄(109)、林孟汉(108)、杨育佳(106)
详细地址:台湾 中国台湾新竹
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明授权 | 半导体结构及其制作方法 | CN115249652B |
| 发明授权 | 封装结构及其制造方法 | CN114725073B |
| 发明授权 | 半导体器件和方法 | CN114551446B |
| 发明授权 | 封装结构及其制作方法 | CN113809040B |
| 发明授权 | 形成半导体器件的方法 | CN116246953B |
| 发明授权 | 制造半导体器件的方法 | CN116246946B |
| 发明授权 | 半导体装置及其制造方法 | CN115527840B |
| 发明授权 | 半导体结构及其制造方法 | CN115148669B |
| 发明授权 | 晶体管栅极结构及其形成方法 | CN114597209B |
| 发明公开 | 半导体器件及其制造方法和光学耦合的方法 | CN121995587A |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 25836 |
| 2 | 中国台湾积体电路制造股份有限公司 | 8 |
| 3 | 中台湾积体电路制造股份有限公司 | 1 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 余振华 | 545 |
| 2 | 廖忠志 | 341 |
| 3 | 陈宪伟 | 200 |
| 4 | 庄学理 | 193 |
| 5 | 江国诚 | 182 |
| 6 | 张哲诚 | 171 |
| 7 | 林俊成 | 118 |
| 8 | 蔡俊雄 | 109 |
| 9 | 林孟汉 | 108 |
| 10 | 杨育佳 | 106 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 9991 |
| 2 | 隆天知识产权代理有限公司 | 3029 |
| 3 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 2957 |
| 4 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 1874 |
| 5 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 1865 |
| 6 | 北京德恒律师事务所 | 1233 |
| 7 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 1089 |
| 8 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 894 |
| 9 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 720 |
| 10 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 545 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 章社杲 | 10054 |
| 2 | 李伟 | 7582 |
| 3 | 徐金国 | 2742 |
| 4 | 孙征 | 2442 |
| 5 | 顾伯兴 | 1406 |
| 6 | 陆鑫 | 1248 |
| 7 | 陈晨 | 1188 |
| 8 | 黄艳 | 1174 |
| 9 | 刘新宇 | 720 |
| 10 | 姜燕 | 704 |
该功能需要及以上VIP权限,您可以升级对应版本VIP后使用