台湾积体电路制造股份有限公司

该申请人涉及专利文献:26956,涉及专利:17873件

覆盖主要的IPC大类包括:H01(12702)、H10(1807)、G11(1118)、G03(981)、G06(783)、H03(397)、G01(377)、G02(319)、B81(222)、C23(187)

专利类型分布状况:发明公开(16223)、实用新型(1650)

专利不同法律状态数据分布状况:有效专利(7856)、无效专利(3842)、实质审查(3328)、失效专利(2777)、公开(70)

该领域主要的发明人有:余振华(547)、廖忠志(349)、陈宪伟(203)、庄学理(198)、江国诚(185)、张哲诚(171)、林俊成(118)、林孟汉(112)、蔡俊雄(109)、杨育佳(107)

详细地址:台湾      中国台湾新竹    

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近10年该领域专利申请趋势

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IPC分类

核心专利文献

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相关发明人

排名 发明人 专利
1 余振华 547
2 廖忠志 349
3 陈宪伟 203
4 庄学理 198
5 江国诚 185
6 张哲诚 171
7 林俊成 118
8 林孟汉 112
9 蔡俊雄 109
10 杨育佳 107

相关代理机构

排名 企业名称 专利
1 北京德恒律治知识产权代理有限公司 10336
2 北京律诚同业知识产权代理有限公司 3201
3 隆天知识产权代理有限公司 3156
4 南京正联知识产权代理有限公司 2031
5 隆天国际知识产权代理有限公司 1874
6 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 1245
7 北京德恒律师事务所 1234
8 北京律盟知识产权代理有限责任公司 908
9 北京林达刘知识产权代理事务所 720
10 北京三友知识产权代理有限公司 545

相关代理人

排名 代理人 专利
1 章社杲 10399
2 李伟 7927
3 徐金国 2986
4 孙征 2442
5 顾伯兴 1489
6 陆鑫 1248
7 黄艳 1214
8 陈晨 1188
9 刘新宇 720
10 姜燕 704
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