台湾积体电路制造股份有限公司

该申请人涉及专利文献:25357涉及专利:16890

覆盖主要的IPC大类包括:H01(12700)G11(1045)H10(1029)G03(947)G06(735)H03(375)G01(357)G02(260)B81(214)C23(184)

专利类型分布状况:发明公开(15632)实用新型(1258)

专利不同法律状态数据分布状况:有效专利(7228)无效专利(3826)实质审查(3391)失效专利(2390)公开(55)

该领域主要的发明人有:余振华(543)廖忠志(336)陈宪伟(199)庄学理(194)江国诚(182)张哲诚(171)林俊成(118)蔡俊雄(109)林孟汉(107)杨育佳(106)

详细地址:台湾      中国台湾新竹    

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近10年该领域专利申请趋势

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IPC分类

核心专利文献

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相关发明人

排名 发明人 专利
1 余振华 543
2 廖忠志 336
3 陈宪伟 199
4 庄学理 194
5 江国诚 182
6 张哲诚 171
7 林俊成 118
8 蔡俊雄 109
9 林孟汉 107
10 杨育佳 106

相关代理机构

排名 企业名称 专利
1 北京德恒律治知识产权代理有限公司 9780
2 隆天知识产权代理有限公司 3000
3 北京律诚同业知识产权代理有限公司 2871
4 隆天国际知识产权代理有限公司 1874
5 南京正联知识产权代理有限公司 1778
6 北京德恒律师事务所 1233
7 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 1038
8 北京律盟知识产权代理有限责任公司 884
9 北京林达刘知识产权代理事务所 720
10 北京三友知识产权代理有限公司 545

相关代理人

排名 代理人 专利
1 章社杲 9843
2 李伟 7371
3 徐金国 2656
4 孙征 2442
5 顾伯兴 1379
6 陆鑫 1248
7 陈晨 1188
8 黄艳 1166
9 刘新宇 720
10 姜燕 704
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