台湾积体电路制造股份有限公司

该申请人涉及专利文献:24701涉及专利:16389

覆盖主要的IPC大类包括:H01(12594)G11(1022)G03(935)G06(711)H10(704)H03(366)G01(347)G02(213)B81(207)C23(184)

专利类型分布状况:发明公开(15291)实用新型(1098)

专利不同法律状态数据分布状况:有效专利(7380)无效专利(3821)实质审查(3236)失效专利(1916)公开(36)

该领域主要的发明人有:余振华(535)廖忠志(336)陈宪伟(198)庄学理(192)江国诚(179)张哲诚(171)林俊成(118)蔡俊雄(108)杨育佳(105)林孟汉(105)

详细地址:台湾      中国台湾新竹    

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近10年该领域专利申请趋势

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IPC分类

核心专利文献

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相关发明人

排名 发明人 专利
1 余振华 535
2 廖忠志 336
3 陈宪伟 198
4 庄学理 192
5 江国诚 179
6 张哲诚 171
7 林俊成 118
8 蔡俊雄 108
9 杨育佳 105
10 林孟汉 105

相关代理机构

排名 企业名称 专利
1 北京德恒律治知识产权代理有限公司 9527
2 隆天知识产权代理有限公司 2913
3 北京律诚同业知识产权代理有限公司 2759
4 隆天国际知识产权代理有限公司 1874
5 南京正联知识产权代理有限公司 1674
6 北京德恒律师事务所 1233
7 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 960
8 北京律盟知识产权代理有限责任公司 873
9 北京林达刘知识产权代理事务所 720
10 北京三友知识产权代理有限公司 545

相关代理人

排名 代理人 专利
1 章社杲 9590
2 李伟 7118
3 徐金国 2545
4 孙征 2442
5 顾伯兴 1335
6 陆鑫 1248
7 陈晨 1188
8 黄艳 1153
9 刘新宇 720
10 姜燕 704
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