该申请人涉及专利文献:13052,涉及专利:7986件
覆盖主要的IPC大类包括:H01(1617)、H04(1157)、G06(863)、G01(734)、G02(561)、C08(458)、A61(349)、C09(289)、H02(284)、H05(282)
专利类型分布状况:发明公开(7571)、实用新型(377)、外观设计(20)、发明申请(18)
专利不同法律状态数据分布状况:有效专利(3181)、失效专利(2338)、无效专利(1903)、实质审查(538)、公开(26)
该领域主要的发明人有:李建民(47)、郑延修(35)、林明德(33)、何从廉(29)、林咨铭(29)、许郁文(29)、黄添富(27)、古焕隆(26)、张志嘉(26)、蔡丽端(23)
详细地址:台湾 中国台湾新竹县
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 处理上行链路传输的通信装置的方法和用户设备 | CN121463243A |
| 发明公开 | 移动性管理的方法及使用其的装置 | CN121463136A |
| 发明公开 | 分组数据汇聚协议丢弃管理的方法和使用方法的用户设备 | CN121463102A |
| 发明公开 | 多模态同步的方法和使用所述方法的用户设备 | CN121462592A |
| 发明授权 | 信息显示方法及其处理装置与信息显示系统 | CN116107534B |
| 发明公开 | 多物理下行链路共享信道接收的方法和用户设备 | CN121357709A |
| 发明公开 | 多物理上行链路共享信道传送的方法及用户设备 | CN121357708A |
| 发明授权 | 投射系统及应用其之投射校准方法 | CN115729270B |
| 发明授权 | 检测系统、检测方法及使用检测方法执行的更新验证方法 | CN112527624B |
| 发明授权 | 封装载板及其制作方法与芯片封装结构 | CN115332213B |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 财团法人工业技术研究院 | 13067 |
| 2 | 财团法人工业技术研究院光电工业研究所 | 2 |
| 3 | 东捷科技股份有限公司财团法人工业技术研究院 | 1 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 李建民 | 47 |
| 2 | 郑延修 | 35 |
| 3 | 林明德 | 33 |
| 4 | 何从廉 | 29 |
| 5 | 林咨铭 | 29 |
| 6 | 许郁文 | 29 |
| 7 | 黄添富 | 27 |
| 8 | 古焕隆 | 26 |
| 9 | 张志嘉 | 26 |
| 10 | 蔡丽端 | 23 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京市柳沈律师事务所 | 5146 |
| 2 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 3157 |
| 3 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 2066 |
| 4 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 413 |
| 5 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 387 |
| 6 | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 279 |
| 7 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 228 |
| 8 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 223 |
| 9 | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 183 |
| 10 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 137 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 陈小雯 | 2384 |
| 2 | 梁挥 | 2023 |
| 3 | 祁建国 | 1369 |
| 4 | 徐金国 | 898 |
| 5 | 陈红 | 493 |
| 6 | 宋焰琴 | 419 |
| 7 | 王珊珊 | 399 |
| 8 | 程伟 | 383 |
| 9 | 徐协成 | 281 |
| 10 | 潘培坤 | 277 |