代理专利文献:44832,涉及专利:34779件
覆盖主要的IPC大类包括:H01(9113)、G01(2950)、G06(2423)、H04(1657)、G03(1636)、H02(1325)、A61(1077)、E04(936)、F16(824)、H10(809)
专利类型分布状况:发明公开(20875)、实用新型(9932)、外观设计(3246)、发明申请(726)
专利不同法律状态数据分布状况:失效专利(12066)、有效专利(11970)、无效专利(7926)、实质审查(2056)、公开(761)
涉及到的主要客户:上海华力微电子有限公司(3183)、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(2745)、上海华虹宏力半导体制造有限公司(2684)、上海电机学院(2094)、上海微电子装备有限公司(1671)、联合汽车电子有限公司(1668)、武汉新芯集成电路制造有限公司(994)、上海宏力半导体制造有限公司(957)、上海微电子装备(集团)股份有限公司(922)、昆山市周市惠宏服装厂(889)
涉及到的主要发明人:解吉平(889)、严卫忠(349)、不公告发明人(231)、施晓旦(213)、倪雪明(199)、姚建平(199)、梁菊明(199)、蒋建业(199)、龚菊明(194)、杨光军(144)
发明专利授权成功率:49%
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 半导体开关 | CN123055061A |
| 发明授权 | 一种电机用的包装结构 | CN120534607B |
| 发明授权 | 软件更新模块及方法、控制器、云端、程序及存储介质 | CN115686563B |
| 发明公开 | 单光子雪崩二极管探测器及其制作方法 | CN123035766A |
| 发明授权 | 鳍部的制作方法及半导体器件 | CN116230637B |
| 发明公开 | 一种半导体结构及其形成方法 | CN123021696A |
| 发明公开 | 光学临近修正方法及计算机可读存储介质 | CN123010325A |
| 发明授权 | 一种层高可调的钢框架结构及其设计方法 | CN121539064B |
| 发明授权 | 加工系统、加工方法及品检方法 | CN120827241B |
| 发明授权 | 闪存存储器版图、闪存存储器及其制作方法 | CN116209265B |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 上海华力微电子有限公司 | 3183 |
| 2 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 2745 |
| 3 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 2684 |
| 4 | 上海电机学院 | 2094 |
| 5 | 上海微电子装备有限公司 | 1671 |
| 6 | 联合汽车电子有限公司 | 1668 |
| 7 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 994 |
| 8 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 957 |
| 9 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 922 |
| 10 | 昆山市周市惠宏服装厂 | 889 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 解吉平 | 889 |
| 2 | 严卫忠 | 349 |
| 3 | 不公告发明人 | 231 |
| 4 | 施晓旦 | 213 |
| 5 | 倪雪明 | 199 |
| 6 | 姚建平 | 199 |
| 7 | 梁菊明 | 199 |
| 8 | 蒋建业 | 199 |
| 9 | 龚菊明 | 194 |
| 10 | 杨光军 | 144 |
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