代理专利文献:309689,涉及专利:208506件
覆盖主要的IPC大类包括:H04(26577)、H01(23403)、A61(19741)、G06(17636)、G01(14274)、B60(10354)、G02(7538)、F16(7191)、H02(6107)、C07(5401)
专利类型分布状况:发明公开(171898)、外观设计(20538)、实用新型(15566)、发明申请(386)、发明授权(118)
专利不同法律状态数据分布状况:失效专利(79822)、有效专利(59285)、无效专利(36865)、实质审查(29015)、公开(3519)
涉及到的主要客户:高通股份有限公司(21049)、罗伯特·博世有限公司(19447)、皇家飞利浦有限公司(11240)、株式会社东芝(9811)、松下电器产业株式会社(8817)、英特尔公司(7468)、株式会社电装(6783)、富士胶片株式会社(5882)、皇家飞利浦电子股份有限公司(5243)、松下知识产权经营株式会社(4154)
涉及到的主要发明人:R·失次-康(336)、S·诺德布鲁赫(271)、潘用达(241)、J·孙(240)、K·汉森(240)、周彦(229)、W·陈(226)、蔡周旋(217)、D·阿卜杜拉希姆(208)、林建成(206)
发明专利授权成功率:58%
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 蚀刻方法及等离子体处理装置 | CN122720276A |
| 发明公开 | 用于资源分配的无线通信设备的组管理 | CN122720145A |
| 发明公开 | 发电厂设备 | CN122720064A |
| 发明公开 | 具有逐层定义的参考状态的CT运动补偿 | CN122719998A |
| 发明公开 | 用于存储器时延减少的线程分块 | CN122719968A |
| 发明公开 | 反应性热熔粘接剂和结构体 | CN122719790A |
| 发明公开 | 用于加工金属工件的方法以及激光装置 | CN122719640A |
| 发明公开 | 涂覆方法及相关涂覆系统 | CN122719631A |
| 发明公开 | 具有纳米带晶体管和自对准背面源极/漏极接触部的集成电路结构 | CN122719172A |
| 发明公开 | 半导体装置 | CN122719127A |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 高通股份有限公司 | 21049 |
| 2 | 罗伯特·博世有限公司 | 19447 |
| 3 | 皇家飞利浦有限公司 | 11240 |
| 4 | 株式会社东芝 | 9811 |
| 5 | 松下电器产业株式会社 | 8817 |
| 6 | 英特尔公司 | 7468 |
| 7 | 株式会社电装 | 6783 |
| 8 | 富士胶片株式会社 | 5882 |
| 9 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 5243 |
| 10 | 松下知识产权经营株式会社 | 4154 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | R·失次-康 | 336 |
| 2 | S·诺德布鲁赫 | 271 |
| 3 | 潘用达 | 241 |
| 4 | J·孙 | 240 |
| 5 | K·汉森 | 240 |
| 6 | 周彦 | 229 |
| 7 | W·陈 | 226 |
| 8 | 蔡周旋 | 217 |
| 9 | D·阿卜杜拉希姆 | 208 |
| 10 | 林建成 | 206 |
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