代理专利文献:1959,涉及专利:1825件
覆盖主要的IPC大类包括:H04(377)、H01(281)、G06(166)、G01(84)、B60(75)、F24(62)、B01(60)、F25(58)、A61(57)、H03(53)
专利类型分布状况:发明公开(1257)、实用新型(412)、外观设计(84)、发明申请(72)
专利不同法律状态数据分布状况:失效专利(781)、有效专利(610)、无效专利(362)、公开(72)
涉及到的主要客户:台湾积体电路制造股份有限公司(344)、大唐移动通信设备有限公司(294)、海尔集团公司(138)、曙光信息产业(北京)有限公司(134)、中国恩菲工程技术有限公司(105)、福特环球技术公司(63)、清华大学(52)、电信科学技术研究院(47)、比亚迪股份有限公司(40)、陶氏康宁公司(23)
涉及到的主要发明人:聂华(34)、张守信(30)、邵宗有(21)、施士虎(15)、于润仓(13)、张娟(12)、张新起(12)、陈军(12)、徐岳平(11)、鲍炜(11)
发明专利授权成功率:15%
专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
---|---|---|
发明公开 | 嵌入式晶圆级接合方法 | CN102347251A |
发明公开 | 在具有多个沟槽的半导体基板上形成层的方法 | CN102347212A |
发明公开 | 空调装饰板、具有该空调装饰板的空调挂机 | CN102345925A |
发明授权 | 具有局部互连的半导体器件 | CN101677102B |
发明授权 | 一种降低干扰的方法及系统 | CN101668294B |
发明授权 | 一种无机多孔纳米管及其制备方法 | CN1966396B |
发明公开 | 一种用于机柜的散热装置以及对机柜进行散热的方法 | CN102340977A |
发明公开 | 电熔丝存储器 | CN102339645A |
发明公开 | 用于低功率半导体芯片布局方法以及低功率半导体芯片 | CN102339345A |
发明公开 | 光源模块及包含该光源模块的背光模块 | CN102338350A |
排名 | 企业名称 | 专利 |
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1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 344 |
2 | 大唐移动通信设备有限公司 | 294 |
3 | 海尔集团公司 | 138 |
4 | 曙光信息产业(北京)有限公司 | 134 |
5 | 中国恩菲工程技术有限公司 | 105 |
6 | 福特环球技术公司 | 63 |
7 | 清华大学 | 52 |
8 | 电信科学技术研究院 | 47 |
9 | 比亚迪股份有限公司 | 40 |
10 | 陶氏康宁公司 | 23 |
排名 | 发明人 | 专利 |
---|---|---|
1 | 聂华 | 34 |
2 | 张守信 | 30 |
3 | 邵宗有 | 21 |
4 | 施士虎 | 15 |
5 | 于润仓 | 13 |
6 | 张娟 | 12 |
7 | 张新起 | 12 |
8 | 陈军 | 12 |
9 | 徐岳平 | 11 |
10 | 鲍炜 | 11 |