代理专利文献:4537,涉及专利:3486件
覆盖主要的IPC大类包括:G06(1452)、G01(476)、H04(312)、E21(191)、H02(152)、B01(102)、H01(86)、B60(84)、F16(75)、A61(73)
专利类型分布状况:发明公开(2406)、实用新型(994)、外观设计(86)
专利不同法律状态数据分布状况:有效专利(1965)、实质审查(987)、无效专利(338)、失效专利(174)、公开(22)
涉及到的主要客户:中国石油大学(北京)(453)、中国石油天然气股份有限公司(299)、中国建设银行股份有限公司(294)、中国银行股份有限公司(240)、中国工商银行股份有限公司(212)、中国石油天然气集团公司(142)、支付宝(杭州)信息技术有限公司(129)、中国石油天然气集团有限公司(92)、人民法院信息技术服务中心(76)、中信银行股份有限公司(74)
涉及到的主要发明人:王超(56)、那琼澜(45)、朱江波(40)、陈安(32)、何明明(20)、张小富(20)、孙福辉(18)、巢洪明(17)、许建峰(16)、吕伟峰(15)
发明专利授权成功率:43%
专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
---|---|---|
发明公开 | 一种基于多通道增强与高效的局部注意力的自主导航方法 | CN120368976A |
发明公开 | 电动汽车配电系统及电动汽车 | CN120363718A |
发明授权 | 一种智能网联汽车自动避障方法及系统 | CN120024325B |
发明授权 | 一种储层孔隙孔径分布确定方法和装置 | CN115306377B |
发明授权 | 一种基于地层约束的井下参数空间生成方法、装置及设备 | CN114398815B |
发明公开 | 半导体芯片封装用辅助装置 | CN120356858A |
发明公开 | 夹针机构 | CN120345958A |
发明授权 | 一种神经科病患健康体征监测数据处理方法 | CN120032924B |
发明公开 | 半导体光电芯片生产用芯片材料切割装置 | CN120326807A |
发明授权 | 一种基于物理约束的井筒压力智能控制方法及装置 | CN114737948B |
排名 | 企业名称 | 专利 |
---|---|---|
1 | 中国石油大学(北京) | 453 |
2 | 中国石油天然气股份有限公司 | 299 |
3 | 中国建设银行股份有限公司 | 294 |
4 | 中国银行股份有限公司 | 240 |
5 | 中国工商银行股份有限公司 | 212 |
6 | 中国石油天然气集团公司 | 142 |
7 | 支付宝(杭州)信息技术有限公司 | 129 |
8 | 中国石油天然气集团有限公司 | 92 |
9 | 人民法院信息技术服务中心 | 76 |
10 | 中信银行股份有限公司 | 74 |
排名 | 发明人 | 专利 |
---|---|---|
1 | 王超 | 56 |
2 | 那琼澜 | 45 |
3 | 朱江波 | 40 |
4 | 陈安 | 32 |
5 | 何明明 | 20 |
6 | 张小富 | 20 |
7 | 孙福辉 | 18 |
8 | 巢洪明 | 17 |
9 | 许建峰 | 16 |
10 | 吕伟峰 | 15 |