专利汇可以提供无铅软钎焊料专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种无铅 软钎焊 料,其特征在于它由下述重量百分比的原料组成:Ag 0.01~0.49%、Ni 0.005~0.5%、P 0.001~0.05%、Ga 0.001~0.05%和Sn余量,该 焊料 具有抗 氧 化能 力 强、降低了成本和减少了 银 对 生物 存在潜在的污染的优点及效果。,下面是无铅软钎焊料专利的具体信息内容。
1、无铅软钎焊料,其特征在于它由下述重量百分比的原料组成: Ag 0.01~0.49%、Ni 0.005~0.5%、P 0.001~0.05%、Ga0.001~0.05%和Sn余量。
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