无铅软钎焊料
阅读：927发布：2020-05-16
专利汇可以提供无铅软钎焊料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种无铅 软钎焊 料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ag0.1～0.49%、Cu0.01～1.5%、Ce0.01～1.0%、P0.001～0.05%、Ga0.001～0.05%和Sn余量，该 焊料 具有抗 氧 化能 力 强、晶粒细化和成本低的优点及效果。，下面是无铅软钎焊料专利的具体信息内容。
技术领域
本发明涉及一种无铅软钎焊料，特别是可用于浸焊又可用于波峰 焊的无铅软钎焊料，属焊接材料。
背景技术
随着人们环保意识的增强，环保法规的日益完善和严格，虽然锡 铅焊料具有优异的润湿性、焊接性、良好的力学性能以及价格便宜等 优点，但是铅及化合物为危害人类健康及污染环境的有害有毒物资， 因此电子工业中需要无铅软钎焊料来代替传统的锡铅焊料，特别是随 着电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升对电子产品的质量要求 更加严格，现有的一种SnCuAgCe无铅焊料，其Ag用量较大，Ag为 0.5-6.0％，因此不仅价格较贵，而且对生物存在潜在的污染。
发明内容
本发明的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而 提供一种具有抗氧化能力强、晶粒细化、成本低的无铅软钎焊料，从 而满足电子产品的无铅化要求。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的：
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Ag0.1～0.49％、Cu0.01～1.5％、Ce0.01～1.0％、P 0.001～0.05％、Ga0.001～0.05％和Sn余量，在上述无铅软钎中优 选Cu用量为0.3～1.5％、优选Ce用量为0.01～0.1％，组成本发 明产品为SnAgCuCe PGa。
本发明的产品是在传统的SnCuAgCe无铅软钎焊料的基础上调 节配方，特别大幅度降低了Ag用量，既降低了价格，又可减轻了对 生物存在潜在的污染问题，在此基础上再加入P和Ga，两者并用在 熔融的焊料锅内能净化液面，消除焊点桥联，同时可减少焊料锅表面 金属氧化物的产量，从而减少使用成本，因此本发明的系列产品的性 能均有较大的提高。
本发明的系列产品通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯 度：Sn为99.5％，Cu≥99.5％，Ce≥99.9％，Ag≥99.5％，P和 Ga≥99.5％，以Sn为主料，Cu、Ce、Ag、P和Ga与Sn的中间合金 加入，可制成焊锡丝、焊锡条、焊锡球和焊膏产品，从而可满足元器 件浸焊、PCB组装、MST微电子表面封装及表面贴装的焊接需要。
本发明的产品与SnAgCuCe主要性能比较，其结果如下：
1、抗氧化能力见表1
表1抗氧化能力比较结果
产品 SnAgCuCe SnAgCuCe PGa 抗氧化能力(250℃) 静态下保持10秒液面被氧化 静态下保持4小时液面 仍为银白色
2、晶相见表2
产品 SnAgCuCe SnAgCuCe PGa 晶粒细化程度 比较细化 更细化
从上述比较结果可以看出本发明产品在抗氧化能力和晶粒细化 程度都有明显的提高，而熔点也很相近，说明该产品的性能很好。
由于采取上述技术方案使本发明技术与已有技术相比具有抗氧 化能力强、晶粒更细化和成本低的优点及效果。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的：
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Ag0.1～0.49％、Cu0.01～1.5％、Ce0.01～1.0％、P 0.001～0.05％、Ga0.001～0.05％和Sn余量，在上述无铅软钎中优 选Cu用量为0.3～1.5％、优选Ce用量为0.01～0.1％，组成本发 明产品为SnAgCuCe PGa。
本发明的产品是在传统的SnCuAgCe无铅软钎焊料的基础上调 节配方，特别大幅度降低了Ag用量，既降低了价格，又可减轻了对 生物存在潜在的污染问题，在此基础上再加入P和Ga，两者并用在 熔融的焊料锅内能净化液面，消除焊点桥联，同时可减少焊料锅表面 金属氧化物的产量，从而减少使用成本，因此本发明的系列产品的性 能均有较大的提高。
本发明的系列产品通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯 度：Sn为99.5％，Cu≥99.5％，Ce≥99.9％，Ag≥99.5％，P和 Ga≥99.5％，以Sn为主料，Cu、Ce、Ag、P和Ga与Sn的中间合金 加入，可制成焊锡丝、焊锡条、焊锡球和焊膏产品，从而可满足元器 件浸焊、PCB组装、MST微电子表面封装及表面贴装的焊接需要。
本发明的产品与SnAgCuCe主要性能比较，其结果如下：
1、抗氧化能力见表1
表1抗氧化能力比较结果
产品 SnAgCuCe SnAgCuCe PGa 抗氧化能力(250℃) 静态下保持10秒液面被氧化 静态下保持4小时液面 仍为银白色
2、晶相见表2
产品 SnAgCuCe SnAgCuCe PGa 晶粒细化程度 比较细化 更细化
从上述比较结果可以看出本发明产品在抗氧化能力和晶粒细化 程度都有明显的提高，而熔点也很相近，说明该产品的性能很好。
由于采取上述技术方案使本发明技术与已有技术相比具有抗氧 化能力强、晶粒更细化和成本低的优点及效果。
具体实施方式
实施例
实施例 原料组分用量(kg) Sn Ag Cu Ce P Ga 1 98.339 0.1 1.5 0.01 0.001 0.05 2 93.28 0.3 0.3 0.1 0.01 0.01 3 98.449 0.49 0.01 1.0 0.05 0.001
实施例 原料组分用量(kg) Sn Ag Cu Ce P Ga 1 98.339 0.1 1.5 0.01 0.001 0.05 2 93.28 0.3 0.3 0.1 0.01 0.01 3 98.449 0.49 0.01 1.0 0.05 0.001
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