技术领域
[0001] 本
发明涉及封装技术领域，特别涉及一种用于QFN的除胶软化一体浸泡液。
背景技术
[0002] QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央
位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导
电路径短，自感系数以及封装体内布线
电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线
框架焊盘提供了出色的
散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接
焊接在
电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到
铜接地板中，从而吸收多余的热量。QFN作为一种新型封装形式正在被广泛使用。
[0003] QFN封装工艺一般流程：芯片划片→贴片→plasma清洗→打线(金线/铜线)→plasma清洗→Molding→后
固化→化学除胶→高压
水洗→软化→高压水洗→电
镀→切割→测试→入库。传统的化学除胶工艺40-60min，除胶后水洗30-45min；传统的软化工艺40-50min，软化后水洗30-45min，整个流程从后固化到
电镀之前需要140-200min。此工艺具有以下
缺陷，客户急需解决：
[0004] 1.整个工序的关键耗时工序严重影响了生产的产能。
[0005] 2.除胶和软化两种药
水体系不同，除胶的残留药水带入软化会影响软化药水的性能。
[0006] 3.长时间的药水浸泡对塑封体和框架都会造成负面影响。
发明内容
[0007] 本发明的主要目的在于提供一种用于QFN的除胶软化一体浸泡液，能同时具备除胶和软化功能。
[0008] 本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种用于QFN的除胶软化一体浸泡液，配方包括0.5-5wt％嵌段聚醚类
表面活性剂、20-40wt％有机
碱、0.1-5wt％无机碱、30-50wt％
有机溶剂、20-30wt％醇醚分散剂、0.01～0.05wt％金属缓蚀剂和余量的去离子水，所述嵌段聚醚类表面活性剂包含丙二醇聚
氧乙烯聚氧丙烯嵌段
聚合物和烯丙基聚氧乙烯聚氧丙烯甲基醚中一种或两种。
[0009] 具体的，所述二醇聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物具有如下化学结构HO(CH2)3O(C2H4O)n(C3H6O)mO(CH2)3OH，n取值为2～40，m取值为2～40。
[0010] 具体的，所述烯丙基聚氧乙烯聚氧丙烯甲基醚包括如下化学结构CH2＝CHCH2O(C2H4O)x(C3H6O)yCH3，x取值为2～40，y取值为2～40。
[0011] 具体的，所述有机碱包括
乙醇胺、四甲基
氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、乙二胺、二异丙胺、二丙胺、二乙胺中的一种或两种。
[0012] 具体的，所述无机碱包括氢氧化
钾、氢氧化钠、
碳酸钠、
柠檬酸钠、多聚
磷酸钠、乙酸钠中一种。
[0013] 具体的，所述
有机溶剂包含乙酸叔丁酯、乙酸异戊酯、丙酸丁酯、丁酸甲酯、丁酸乙酯、N,N-二乙基乙酰胺、2-吡咯烷
酮、N-甲基吡咯烷酮、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、二甲基亚砜中的一种。
[0014] 具体的，所述醇醚分散剂类包含乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、乙二醇丁醚、乙二醇甲醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二丁醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲乙醚中的一种。
[0015] 具体的，所述金属缓蚀剂包括苯骈三氮唑、甲基苯骈三氮唑、四氮唑巯、基苯骈噻唑钠盐、
氨基磺酸钠盐中的一种。
[0016] 采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：
[0017] 本发明除胶软化一体浸泡液除胶和软化能
力非常好，并且易于清洗，整个工艺总时间25-45min，将流程缩短为原来的1/4，极大的提高了产能。药水浸泡时间只有原来的1/4，对塑封体无损伤。
具体实施方式
[0018] 下面结合具体
实施例对本发明作进一步详细说明。
[0019] 按照如下步骤配置成浸泡液：
[0020] 步骤一：对无机碱与水混合搅拌至完全溶解，降至室温。
[0021] 步骤二：对有机碱与有机溶剂醇醚分散剂混合搅拌30min。
[0022] 步骤三：对某步骤一和步骤二的产物混合搅拌30min。
[0023] 步骤四：加入嵌段聚醚表面活性剂混合搅拌30min。
[0024] 然后再将塑封体浸泡15-25min，后水洗10-20min。
[0025] A(n，m)指代二醇聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物HO(CH2)3O(C2H4O)n(C3H6O)mO(CH2)3OH，B(x，y)指代烯丙基聚氧乙烯聚氧丙烯甲基醚CH2＝CHCH2O(C2H4O)x(C3H6O)yCH3。
[0026] 实施例1：
[0027] 0.5wt％嵌段聚醚类表面活性剂A(2，40)、20wt％乙醇胺、0.1wt％氢氧化钠、30wt％乙酸叔丁酯、25wt％丙二醇甲醚、0.01wt％苯骈三氮唑和余量的去离子水。
[0028] 实施例2：
[0029] 1wt％嵌段聚醚类表面活性剂A(40，2)、23wt％四甲基氢氧化铵、0.3wt％碳酸钠、50wt％乙酸异戊酯、15wt％乙二醇丁醚、15wt％乙二醇甲醚、0.02wt％甲基苯骈三氮唑和余量的去离子水。
[0030] 实施例3：
[0031] 5wt％嵌段聚醚类表面活性剂A(20，11)、20wt％四乙基氢氧化铵、20wt％乙二胺、2wt％柠檬酸钠、21wt％丙酸丁酯、14wt％丁酸甲酯、14wt％乙二醇二甲醚、14wt％乙二醇二丁醚、0.03wt％四氮唑巯和余量的去离子水。
[0032] 实施例4：
[0033] 2wt％嵌段聚醚类表面活性剂B(2，40)、36wt％二异丙胺、5wt％多聚磷酸钠、20wt％丁酸乙酯、20wt％2-吡咯烷酮、26wt％二甘醇二甲醚、0.04wt％基苯骈噻唑钠盐和余量的去离子水。
[0034] 实施例5：
[0035] 3wt％嵌段聚醚类表面活性剂B(40，2)、14wt％二丙胺、18wt％二乙胺、4wt％乙酸钠、15wt％N-甲基吡咯烷酮、30wt％N,N-二乙基乙酰胺、24wt％二甘醇二乙醚、0.05wt％氨基磺酸钠盐和余量的去离子水。
[0036] 实施例6：
[0037] 2wt％嵌段聚醚类表面活性剂B(32，10)、2wt％嵌段聚醚类表面活性剂A(22，15)、28wt％四乙基氢氧化铵、2.5wt％碳酸钠、48wt％四亚乙基五胺、22wt％二甘醇甲乙醚、
0.04wt％甲基苯骈三氮唑和余量的去离子水。
[0038] 实施例7：
[0039] 1wt％嵌段聚醚类表面活性剂B(14，36)、3.5wt％嵌段聚醚类表面活性剂A(35，15)、30wt％二乙胺、5wt％乙醇胺、5wt％乙酸钠、12wt％二甲基亚砜、20wt％二甘醇甲乙醚、
0.05wt％四氮唑巯和余量的去离子水。
[0040] 以市面上销售的除胶液T、软化液D作为对照，按照如下方法对处理后的塑封体进行评价，比较结果见表1。
[0041] ①除胶效果评价：通过浸泡药水后对是否有胶残留作为评判标准，无残留为良，明显残留为差；
[0042] ②软化效果评价：通过浸泡药水后对是否有溢料残留作为评判标准，无残留为良，明显残留为差；
[0043] ③易水洗性评价：通过浸泡药水后清洗至中性的时间作为评判标准，小于5min为优，5-10min为良，大于10min为差。
[0044] 表1：
[0045]
[0046] 由表1可知，除胶软化一体浸泡液除胶和软化能力非常好，并且易于清洗，整个工艺总时间25-45min，将流程缩短为原来的1/4，极大的提高了产能。药水浸泡时间只有原来的1/4，对塑封体无损伤。
[0047] 以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干
变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
