专利汇可以提供一种半导体测试用温度控制装置及控制方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了 半导体 测试技术领域的一种半导体测试用 温度 控制装置,所述 数据采集 模 块 电性输出连接对温度 信号 进行处理和反馈的 温度控制 单元,所述通信模块双向电性连接对处理过的温度信号进行 整理 并传递的 中央处理器 ,所述温度控制单元电性输出连接对输出功率进行调整的功率调节器,所述 电流 互感器和 电压 互感器均电性输出连接对温度进行驱动补偿的驱动模块,所述驱动没开分别电性输出连接提供冷却共功能和加热功能的冷却器和加热器,所述冷却器和加热器均和热换器连接,且所述热换器设置在测试机台内部,对测试机台的实时 工作温度 进行控制,通 过热 补偿作用可以促使测试机台能够提供半导体测试的条件,有利于测试的准确度。,下面是一种半导体测试用温度控制装置及控制方法专利的具体信息内容。
1.一种半导体测试用温度控制装置,包括测试机台(1),其特征在于:所述测试机台(1)的表壁上嵌套设置有对温度进行检测的温度传感器(2),所述温度传感器(2)电性输出连接采集温度信号的数据采集模块(3),所述数据采集模块(3)电性输出连接对温度信号进行处理和反馈的温度控制单元(4),所述温度控制单元(4)双向电性连接传递信号的通信模块(5),所述通信模块(5)双向电性连接对处理过的温度信号进行整理并传递的中央处理器(6),所述中央处理器(6)分别电性输出连接对温度进行时刻显示的显示模块(7)和对系统出现错误信号时进行报警的报警模块(8),所述温度控制单元(4)电性输出连接对输出功率进行调整的功率调节器(9),所述功率调节器(9)分别电性输出连接对电流进行检测的电流互感器(10)和对电压进行检测的电压互感器(11),所述电流互感器(10)和电压互感器(11)均电性输出连接对温度进行驱动补偿的驱动模块(12),所述驱动没开(12)分别电性输出连接提供冷却共功能和加热功能的冷却器(13)和加热器(14),所述冷却器(13)和加热器(14)均和热换器(15)连接,且所述热换器(15)设置在测试机台(1)内部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用温度控制装置,其特征在于:所述中央处理器(6)包括对处理过的温度信号进行采集的数据接收模块(601),所述数据接收模块(601)电性输出连接对模拟信号转换为数字信号的A/D转换模块(602),所述A/D转换模块(602)电性输出连接对数字信号进行整理处理的微处理器(603),所述微处理器(603)电性输出连接A/D转换模块(602),所述A/D转换模块(602)电性输出连接将微处理器(603)处理过的信号进行输出的信号输出模块(604)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体测试用温度控制装置,其特征在于:所述微处理器(603)是由半导体硅片集成处理器、存储器、计数器和输入、输出接口组成,且所述微处理器(603)采用四组I/O接口。
4.根据权利要求1和2所述的一种半导体测试用温度控制装置,其特征在于:所述显示模块(7)包括用于接收A/D转换模块(602)传输信号的信号接收模块(701),所述信号接收模块(701)电性输出连接对传输信号进行干扰信号过滤的滤波模块(702),所述滤波模块(702)电性输出连接显示器(703)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体测试用温度控制装置,其特征在于:所述显示器(703)设置为LED显示屏,且显示屏的外壁上设置有补光灯。
6.根据权利要求1所述的一种半导体测试用温度控制装置,其特征在于:所述报警模块(8)包括对中央处理器(6)发出的虚拟信号进行接收的信号采集模块(801),所述信号采集模块(801)电性输出连接对信号进行处理的信号处理模块(802),所述信号处理模块(802)电性输出连接报警器(803)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体测试用温度控制装置,其特征在于:所述报警器(803)包括一个红色二极管和一个黄色二极管,且红色二极管和黄色二极管均电性输出连接信号处理模块(802)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体测试用温度控制装置,其特征在于:所述冷却器(13)包括存储冷水且提供动力的冷水机组(1301),所述冷水机组(1301)电性输出连接对水流量进行检测的流量计(1302)。
9.根据权利要求1所述的一种半导体测试用温度控制装置,其特征在于:所述加热器(14)包括对水流量进行控制的流量控制器(1401),所述流量控制器(1401)电性输出连接对水进行加热的加热棒(1402)。
10.一种半导体测试用温度控制装置的控制方法,其特征在于:
S1:首先需要将半导体放置在测试机台(1)上,然后开始进行测试,在测试的过程中,温度传感器(2)会对测试机台(1)上的温度进行实时监测,检测到的信号会通过数据采集模块(3)进行采集,然后传送给温度控制单元(4);
S2:温度控制单元(4)会对采集信号进行处理,会通过和原设的温度值进行对比,差值在合理范围内,则不会进行下一步动作,若差值过大,温度控制单元(4)会控制功率调节器(9)进行做功,另外,温度控制单元(4)会将温度信号通过通信模块(5)传递给中央处理器(6),中央处理器(6)对信号整理后并进行数模转换,然后将温度值通过显示模块(7)展现出来;
S3:电流互感器(10)和电压互感器(11)会对功率调节器(9)的输出值进行检测,防止出现过流现象和过压现象,有利于提高电路中的安全,功率调节器(9)输出的电压和电流会促使驱动模块(12)提供冷却器(13)和加热器(14)的驱动电压,当测试机台(1)表面温度过低时,加热器(14)会对水进行加热,通过热换器(15)的热交换作用可以使测试机台(1)的表面重新回到原设温度值,当测试机台(1)表面温度过高时,加热器(14)不会工作,冷却器(13)会通过冷水机组(1301)带动水的流动,从而可以通过和热换器(15)的热交换作用带走热量,可以使测试机台(1)的表面重新回到原设温度值;
S4:当系统中的某一个环节出现故障时,温度控制单元(4)会将错误信号通过通信模块(5)传递给中央处理器(6),中央处理器(6)接收到信号后会促使报警模块(8)进行报警,同时中央控制器(6)会停止所有的信号输出,以便于对整个系统进行排查,避免造成不可挽回的损失。
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
---|---|---|
一种用于测试电熨斗工作温度的系统 | 2020-05-12 | 211 |
一种工作温度恒定的电池组合体 | 2020-05-12 | 767 |
电子加速器工作温度监测装置 | 2020-05-13 | 658 |
半导体激光器工作温度测试校准夹具 | 2020-05-12 | 590 |
标称工作温度测量系统及标称工作温度测量方法 | 2020-05-11 | 524 |
可调节工作温度的电熨斗 | 2020-05-11 | 947 |
液晶显示驱动芯片工作温度检测电路 | 2020-05-13 | 136 |
工作温度可控多芯片组件的集成方法 | 2020-05-13 | 360 |
一种改变自身工作温度的电池 | 2020-05-12 | 149 |
芯片工作温度检测装置 | 2020-05-13 | 625 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。