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扫描电子显微镜

阅读:1048发布:2020-06-03

专利汇可以提供扫描电子显微镜专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且扫描 电子 显微镜 是涉及一种电子显微镜的改进。本 发明 提供一种 信噪比 较高且立体感强的一种扫描电子显微镜。本发明包括物镜,其结构要点是:物镜设置在主机上方,物镜上方依次设置有扫描线圈、聚光镜和电子枪、扫描线圈通过扫描 信号 发生器与显示器相连,主机通过 放大器 与显示器相连。,下面是扫描电子显微镜专利的具体信息内容。

1.扫描电子显微镜包括物镜(5),其特征在于物镜(5)设置在主机(4)上方,物镜(5)上方依次设置有扫描线圈(6)、聚光镜(8)和电子枪(7)、扫描线圈(6)通过扫描信号发生器(3)与显示器(1)相连,主机(4)通过放大器(2)与显示器(1)相连。
2.根据权利要求1所述的扫描电子显微镜,其特征在于物镜(5)分为左物镜和右物镜。

说明书全文

扫描电子显微镜

技术领域

[0001] 本发明是涉及一种电子显微镜的改进。

背景技术

[0002] 随着科学技术的发展进步,人们不断需要从更高的微观层次观察、认识周围的物质世界。细胞、生物等微米尺度的物体直接用肉眼观察不到,显微镜的发明解决了这个问题。目前,纳米科技成为研究热点,集成电路工艺加工的特征尺度进人深亚微米,所有这些更加微小的物体光学显微镜也观察不到,必须使用电子显微镜。但是一般的电子显微镜信噪比较小,信号强度弱,且立体感差。

发明内容

[0003] 本发明就是针对上述问题,提供一种信噪比较高且立体感强的一种扫描电子显微镜。
[0004] 为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案,本发明包括物镜,其结构要点是:物镜设置在主机上方,物镜上方依次设置有扫描线圈、聚光镜和电子枪、扫描线圈通过扫描信号发生器与显示器相连,主机通过放大器与显示器相连。
[0005] 作为一种优选方案,作为一种优选方案,物镜分为左物镜和右物镜;两个物镜的效果更好。
[0006] 本发明有益效果。
[0007] 本发明包括物镜,物镜设置在主机上方,物镜上方依次设置有扫描线圈、聚光镜和电子枪、扫描线圈通过扫描信号发生器与显示器相连,主机通过放大器与显示器相连。扫描电镜的的景深大,因而可以获得信噪比高的、高倍率的、立体感强的、直观的显微图像。附图说明
[0008] 为本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0009] 图1是本发明的结构图。
[0010] 图中1为显示器、2为放大器、3为扫描信号发生器、4为主机、5为物镜、6为扫描线圈、7为电子枪、8为聚光镜。

具体实施方式

[0011] 如图所示,本发明包括物镜5,物镜5设置在主机4上方,物镜5上方依次设置有扫描线圈6、聚光镜8和电子枪7、扫描线圈6通过扫描信号发生器3与显示器1相连,主机4通过放大器2与显示器1相连。
[0012] 作为一种优选方案,物镜5分为左物镜和右物镜;两个物镜的效果更好。
[0013] 扫描电镜最基本,最有代表意义,也是分析检测用得最多的就是它的二次电子衬度像。二次电子是样品中原子的核外电子在人射电子的激发下离开该原子而形成的,因而在样品中的平均自由程也小,只有在近表面约十纳米量级,二次电子才能逸出表面被接收器接收并用于成像。电子束与样品相互作用涉及的范围成“梨”形。在近表面区域,人射电子与样品的相互作用才刚刚开始,束斑直径还来不及扩展,与原人射电子束直径比,变化还不大,相互作用发射二次电子的范围小,有利于得到比较高的分辨率。目前,商品扫描电镜的分辨率已经达到一纳米。加上扫描电镜的的景深大,因而可以获得高倍率的、立体感强的、直观的显微图像。这是扫描电镜获得广泛应用的最主要原因。二次电子的产额与样品表面的形状有关,它对应的像类同于人们日常对物体形貌的观察,所以常常叫做形貌衬度像。二次电子的产额比较高,有利于提高成像的信噪比。二次电子信号的上述特点决定了它对应的显微像的种种优越特性,使它得到广泛的应用。另一方面,二次电子信号的上述种种特点,也给分析检测带来一些问题二次电子形貌衬度不同于普通的光学成像的衬度。有时,光学显微镜看得到的,日常经验认为可能看得到的,在二次电子形貌衬度像上却看不到。如集成电路芯片的观察。芯片表面的钝化层是光学透明的,透过钝化层,金属连线与介质层的颜色及对光线的反射能差别都很大,所以用光学显微镜观察时,它们都能一一清晰成像。二次电子衬度则不同,它的信息深度小,透不了钝化层,只在浅表面,获得的像只反映钝化层表面的高低起伏。即使通过刻蚀,去除了钝化层再观察,二次电子衬度反映的也不是颜色及光反射能力的差别,而只是高低不平的形貌差别。如果进一步要分析检测芯片的剖面多层结构,通过直接观察研磨抛光获得的剖面样品,看到的主要是剖面加工损伤形貌,真正的多层结构看不到,只有通过选择性腐蚀,将多层结构转化为形貌差别才能实现所需的分析检测。
[0014] 以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明,对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明所提交的权利要求书确定的保护范围。
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