技术领域
[0001] 本
发明涉及LED领域技术，尤其是指一种LED支架及铜板支架。
背景技术
[0002] 由于LED具有光效高、无
辐射、寿命长、低功耗和环保的优点，现在大功率
筒灯、壁灯等大多使用LED作为
光源，其中最常见的一种COB-LED光源的被广泛应用于照明行业。
[0003] 中国
专利号为201220472094.1的实用新型专利公开了一种COB-LED光源，所述COB-LED光源由
散热基板（
铝基板）和设于铝基板上的LED晶片构成。铝基板的其中一对
角端分别向内凹设的开口槽，用于供螺钉固定。位于所述铝基板开口槽侧边的铝基板边沿上设有供芯线
接口对接以完成电气元件连接的插座组成。使用时，其通过电气接口支架和螺钉
灯座内。
[0004] 另外，图1公开了另外几种COB-LED（型号1313）光源，各COB-LED 1313包括散热基板（铝基板）1，在散热基板1的表面设置晶片放置区3和导电
焊接区4。图1a显示了一种外形呈方形的COB-LED 1313，其散热基板1上设有一对导电焊接区4和一对用于供螺钉
锁固的开口槽2。图1b显示了一种外形呈圆形的COB-LED 1313，其散热基板1上设有两对导电焊接区4和两对用于供螺钉锁固的开口槽2。图1c显示了一种外形多边形的COB-LED1313，其散热基板1上设有三对导电焊接区4和三对用于供螺钉锁固的开口槽2。图2d、图
2e、图2f分别显示了图1a、图1b、图1c三种类型的COB-LED 1313的底部图，其背面均是是直接裸露的铝基板。
[0005] 目前业界生产上述COB-LED时，是在晶片放置区3外围部分
覆盖绝缘隔离层，再于
指定的导电焊接区4覆盖导电层，以使导电焊接区4与散热基板1电性隔离，封装时，先在晶片放置区3设置LED晶片，用金线将LED晶片的正、负极引出键合于导电焊接区4，然后用点胶的工艺方式，将
荧光胶体点入这个围绕LED晶片的晶片放置区3内，以确保可靠性。
[0006] 上述COB-LED由于结构的限制，存在多个不足，主要体现在生产成本过高：以铝基板作为光源的主体，并用于散热，铝基板厚重，原料成本高；此外生产时需要在铝基板表面设置
电路层、隔离层、保护层等多层结构，加工复杂，增加人为成本、材料成本和加工成本。上述COB-LED的另一种缺点就是容易损坏，由于导电焊接区是裸露在外，焊线对LED 造成隐形伤害，使得产品不良率增多。还有，这种COB-LED光源自身无任何保护固定结构，无疑会存在易刮花、结构不牢靠、在搬动碰撞过程中容易损坏、使用寿命短等缺点。
发明内容
[0007] 有鉴于此，本发明针对
现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED支架及铜板支架，将传统COB-LED光源制作成PBA-LED支架结构，在保证产品散热最优的前提下，使生产简单，加工容易，能有效降低加工成本和原料成本，确保成品结构连接的可靠性，保护成品不易刮花损坏。
[0008] 为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：一种LED支架，包括散热基板，该散热基板的中心设有一晶片放置区，散热基板的其中一对角端分别向内凹设用于供螺钉固定的开口槽，进一步包括一主体塑胶和分别位于散热基板两侧的正极引脚和负极引脚，该散热基板、正极引脚、负极引脚和主体塑胶一体镶嵌成型连接；
所述主体塑胶上设有反光杯，该反光杯的内侧面有上层倾斜反光面和下层倾斜反光面，于上层倾斜反光面和下层倾斜反光面之间环设有
水平反光面；
所述散热基板包括一体的固晶部、固持部和固定部，该固持部固定于主体塑胶，该固定部延伸出
绝缘本体外；该固晶部的表面完全封盖反光杯的杯底以形成所述晶片放置区，所述固晶部、固持部和固定部的背面均露出主体塑胶的底面形成散热区；
所述正极引脚和负极引脚均包括一体的晶片连接部、延伸部和焊接部，该延伸部固定于主体塑胶，该焊接部露出主体塑胶外供芯线接口对接以完成电气元件连接；该晶片连接部的表面露出反光杯之水平反光面形成晶片焊接区，该晶片焊接区与晶片放置区有高低差。
[0009] 优选的，所述正、负极引脚所在平面高于散热基板所在平面，该正、负极引脚的表面与水平反光面齐平，该散热基板的表面与反光杯底齐平，该散热基板的背面与主体塑胶齐平。
[0010] 优选的，所述散热基板固持部包括分别连接于固晶部两侧的第一固持部和第二固持部，该第一固持部和第二固持部上设有下料圆孔，该下料圆孔内以及固晶部的外沿设有可咬紧主体塑胶的断差结构。
[0011] 优选的，所述散热基板的固定部包括第一固定部和第二固定部，该第一固定部由第一固持部延伸形成，第一固定部伸出主体塑胶的左前方；该第二固定部由第二固持部延伸形成，第二固定部伸出主体塑胶的右后方；该第一固定部和第二固定部上设有用于供螺钉固定的开口槽，对应之主体塑胶上设有避开螺钉的避让缺口，该避让缺口位于开口槽内侧并与开口槽之间保持有距离。
[0012] 优选的，所述第一固持部、第二固持部与固晶部的连接处内凹形成窄部，所述第一固持部和第一固定部、第二固持部和第二固定部的连接处外凸形成宽部。
[0013] 优选的，所述正极引脚安装于主体塑胶的左后方，负极引脚安装于主体塑胶的右前方，该正极引脚和负极引脚的延伸部上均开设有弧形下料孔，延伸部的两侧沿内凹有卡合凹口，该卡合凹口和弧形下料孔咬住主体塑胶。
[0014] 优选的，所述主体塑胶左后侧以及右前侧设有缺口，正极引脚和负极引脚的焊接部的表面露出缺口中形成引脚焊接区。
[0015] 优选的，所述反光杯之杯口的顶部凸起有环形的加高部。
[0016] 优选的，所述反光杯为圆形杯，对应之水平反光面为圆环形，针对于此，所述固晶部设为圆形薄片，固晶部的大小与反光杯的杯底相匹配，所述晶片连接部设为弧形。
[0017] 一种铜板支架，在一薄铜板板材上按阵列的方式间隔冲制成多个晶片安装位，每个安装位的结构相同，安装位的中心设有一散热基板，散热基板的两侧有正极引脚和负极引脚；该散热基板包括一圆形的固晶部、连接于固晶部一侧的第一固持部、连接于固晶部另一侧的第二固持部、连接于第一固持部的第一固定部、连接于第二固持部的第二固定部，所述第一固持部、第二固持部与固晶部的连接处内凹形成窄部，所述第一固持部和第一固定部、第二固持部和第二固定部的连接处外凸形成宽部，于第一固持部和第二固持部上设有下料圆孔，于第一固定部和第二固定部的自由末端设有供螺钉固定的的开口槽；
所述正极引脚和负引脚均包括弧形的晶片连接部、一体连接于晶片连接部的延伸部和焊接部，该正极引脚和负极引脚的固持部上均开设有弧形下料孔，固持部的两侧沿内凹有可咬紧塑胶的卡合凹口；
所述散热基板的固晶部、第一固持部和第二固持部位于同一水平面，所述正极引脚和负极引脚的晶片连接部、延伸部和焊接部位于另一水平面，该正极引脚和负极引脚所在水平面高于平面散热基板所在水平面。
[0018] 本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是将传统的COB-LED光源制作成PBA-LED支架结构，PBA-LED支架生产步骤少，易于使有散热基板、正极引脚和负极引脚的铜板支架与主体塑胶一体镶嵌成型，成型容易，使生产简单，免去传统COB-LED在铝基板上需要渡电路层、隔离层、保护层等多层结构的复杂工艺，简化生产工艺，降低生产成本；并且本发明直接选用铜板支架
冲压出散热基板、正极引脚和负极引脚，替代传统厚重且昂贵的铝基板，以降低原料成本；除此之外，本发明将主体塑胶的反光杯做出两个水平面，一个是反光杯的底面，另一个是高于反光杯底面的水平反光面，该反光杯的底面完全被散热基板覆盖形成晶片放置区，并且散热基板的整个背面均露出主体塑胶的底面，从而不管是在散热基板的
正面还是背面均达到了散热面积的最大化，有效提升产品散热性能；针对于此，本发明将正极引脚和负极引脚的晶片连接部露出在水平反光面上形成的晶片焊接区，由于水平反光面并不与反光板杯底同高，并不会占用反光杯底部的散热面积，更有利于晶片散热；相对传统将晶片放置区和晶片焊接区均设于反光杯杯底的结构而言，本发明能大大提升产品的散热性能；
总之，本发明将传统COB-LED光源制作成PBA-LED支架结构，在保证产品散热最优的前提下，使生产简单，加工容易，能有效降低加工成本和原料成本，确保成品结构连接的可靠性，保护成品不易刮花损坏。
[0019] 还有，本发明在散热基板上有窄部和宽部的设计结构，窄部可以避让正极引脚和负极引脚的晶片连接部，使晶片连接部能设计得足够大以有足够大的空间作为焊接面，当避开晶片连接部后又进行拉宽形成宽部，可以进一步增加散热面积，提高散热性能。
[0020] 再者，于散热基板的弧形下料孔和卡合凹口的设计有利于铜板咬住主体塑胶，防止产品受切断等外
力影响而松动，导致产品性能不良，另外弧形下料孔的设计还有利于增加注胶的流通性，使产品更容易打饱成型。
[0021] 此外，于反光杯之杯口的顶部凸起有环形的加高部，藉此，在整体将主体塑胶做得很薄时，该加高部可以增加反光杯的深度，增强反光效果。
[0022] 为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合
附图与具体
实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
[0023] 图1a、图1b、图1c分别是现有技术的三种COB-LED光源的俯视图；图2d、图2e、图2f分别是现有技术的三种COB-LED光源的仰视图；
图3是本发明之实施例的LED支架成品立体示意图，图中显示了LED支架成品的正面；
图4是图3的背面视图；
图5是本发明之实施例的LED支架成品的俯视图；
图6是图5中A-A处的截面图；
图7是本发明之实施例的LED支架成品的分解图；
图8是本发明之实施例的散热基板、正极引脚和负极引脚的俯视图；
图9是图8中B-B处的截面图；
图10是图8中C-C处的截面图；
图11是本发明之实施例的散热基板中下料圆孔注胶后的截面图；
图12是本发明之LED支架成品一体连接于料带时的示意图；
图13是本发明之LED支架注胶前铜板支架的示意图；
图14是图13的局部放大图。
[0024] 附图标识说明。
[0025] 1、铝基板 2、开口槽3、晶片放置区 4、导电焊接区
10、主体塑胶 11、反光杯
111、上层倾斜反光面 112、下层倾斜反光面
113、水平反光面 12、加高部
13、铜板卡胶处 14、顶针孔
15、避让缺口 16、缺口
20、散热基板 21、固晶部
22、第一固持部 23、第二固持部
24、第一固定部 25、第二固定部
26、下料圆孔 27、断差结构
28、开口槽 291、窄部
292、宽部 30、正极引脚
31、晶片连接部 32、延伸部
33、焊接部 34、弧形下料孔
35、卡合凹口 40、负极引脚
41、晶片连接部 42、延伸部
43、焊接部 44、弧形下料孔
45、卡合凹口。
具体实施方式
[0026] 首先，本实施例所提及的前、后、左、右方向以图3的箭头所指方向为准，而上、下方向以6的箭头所指方向为准。
[0027] 请参照图3至图11所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，本发明将传统COB-LED光源制作成PBA-LED支架结构，在保证产品散热最优的前提下，使生产简单，加工容易，能有效降低加工成本和原料成本，确保成品结构连接的可靠性，保护成品不易刮花损坏。
[0028] 具体而言，该PBA-LED支架包括有主体塑胶10、散热基板20、正极引脚30和负极引脚40，该正极引脚30和负极引脚40的结构相同，正、负极引脚30、40分别位于散热基板20的两侧，该散热基板20、正极引脚30和负极引脚40由一铜板板材一次冲压成型，该散热基板20、正极引脚30和负极引脚40在铜板上成型后直接与主体塑胶10一体镶嵌成型，所述正、负极引脚30、40所在的平面高于散热基板20所在平面，这种将正、负极引脚30、40以及散热基板20设计成具有高低差的结构，使二者各占用主体塑胶10的不同高度空间，不会造成散热面尺寸大小的限制。
[0029] 具体而言，如图1、3、4所示，该主体塑胶10上设有反光杯11，该反光杯11的内侧面有上层倾斜反光面111和下层倾斜反光面112，于上层倾斜反光面111和下层倾斜反光面112之间环设有水平反光面113，该水平反光面113与反光杯11的杯底平行，并且水平反光面113高于杯底所在的平面。本实施例中，所述主体塑胶10大体呈外方内圆的形状，反光杯11为圆形杯，对应之水平反光面113为圆环形，于反光杯11之杯口的顶部凸起有环形的加高部12，藉此，在整体将主体塑胶10做得很薄时，该加高部12可以增加反光杯11的深度，增强反光效果。
[0030] 从主体塑胶10的底面来看，如2所示，在主体塑胶10的左、右、前、后四侧的边缘有四点铜板卡胶处13，该铜板卡胶处13增加斜度，此设计有利于产品剥料、补粒时，因铜板支架卡胶太多或太少而引起刮伤塑胶本体或产品易掉料问题的改善。
[0031] 此外，主体塑胶10的背面上增加顶针孔14，此设计有利于注塑时顶针对散热基板20及正、负极引脚30、40两个高低面尺寸的控制，使产品一体镶嵌成型后，成品不易被压伤，不会长毛边。
[0032] 如图3-7所示，所述散热基板20是金属片，不具有凹凸折弯结构。该散热基板20包括一体的固晶部21、固持部22、23和固定部24、25，冲压成型时，该散热基板20与铜板的料带连接处相对下沉一定距离，使散热基板20整体所在的水平面相对低于正极引脚30和负极引脚40所在水平面。
[0033] 所述固晶部21设为圆形薄片，固晶部21的大小与反光杯11的杯底相匹配，该固晶部21的表面完全封盖反光杯11的杯底以形成晶片放置区，从而整个反光杯11的底面均作为晶片放置区，一方面增大晶片放置区的面积，另一方面增加反光杯11底的散热面，相对于传统在反光杯11底既做晶片放置区又做晶片焊接区的多区域划分而言，本设计更为简单，能有效提高产品的散热性能，达到散热面积最大化。
[0034] 所述固持部22、23固定于主体塑胶10，固持部22、23包括分别连接于固晶部21两侧的第一固持部22和第二固持部23，该第一固持部22和第二固持部23上设有下料圆孔26，该下料圆孔26注入主体塑胶10，为了进一步使散热基板20连接于主体塑胶10，如图
8-11所示，于固晶部21的外沿底侧以及下料圆孔26内均设有断差结构27，此设计有利于第一、第二固持部22、23咬住主体塑胶10，防止产品受切断等外力影响而松动，导致产品性能不良，并且可以增加注胶的流通性，使产品更容易打饱成型，同时增加塑胶与第一、第二固持部22、23的结合度，提升产品的
密封性。
[0035] 如图1、5所示，所述固定部24、25延伸出绝缘本体外，用于固定螺钉，通过在固定部上锁螺钉，以使整个成品进行固定。该固定部24、25包括第一固定部24和第二固定部25，该第一固定部24由第一固持部22延伸形成，第一固定部24伸出主体塑胶10的左前方；该第二固定部25由第二固持部23延伸形成，第二固定部25伸出主体塑胶10的右后方。藉由将第一固定部24和第二固定部25设在主体塑胶10的对角
位置，相对于传统直接从左右侧或前后侧伸出第一、第二固定部24、25的设计结构而言，本发时设计能增大散热面积，真正做到散热面积最大化。
[0036] 如图1、5所示，散热基板20其中一对角端分别向内凹设用于供螺钉固定的开口槽28，本实施例中，该第一固定部24和第二固定部25上设置所述开口槽28，对应之主体塑胶
10上设有避让缺口15，该避让缺口15位于开口槽28内侧并与开口槽28之间保持有距离。
藉此，在螺钉固定第一固定部24和第二固定部25时，螺钉可以穿过开口槽28进行固定铜板，通过固定铜板来固定整个PBA-LED支架，更重要的是，在主体塑胶10设避让缺口15，从而螺钉不会
挤压主体塑胶10，防止螺钉拧紧时塑胶开裂。
[0037] 本发明中，如图4所示，将散热基板20的固晶部21、固持部22、23和固定部24、25的背面均露出主体塑胶10的底面形成散热区，这种将散热基板20整片做拉伸，与主体塑胶10镶嵌成型后可以使热热传导片的整个底面露出主体塑胶10的底面，此设计有利于产品散热面积最大化，提高产品的散热性能，从而提升产品的使用性能。
[0038] 如图7所示，所述第一固持部22、第二固持部23与固晶部21的连接处内凹形成窄部291，所述第一固持部22和第一固定部24、第二固持部23和第二固定部25的连接处外凸形成宽部292。窄部291的设计是为了避让正极引脚30和负极引脚40的晶片连接部31、41，使晶片连接部31、41能设计得足够大以有足够大的空间作为焊接面，当避开晶片连接部31、41后又进行拉宽形成宽部292，可以增加散热面积，提高散热性能。
[0039] 所述正极引脚30和负极引脚40是用金属材料制成，分别位于散热基板20两侧，该正极引脚30设于主体塑胶10的左后侧、负极引脚40设于主体塑胶10的右前侧。
[0040] 该正极引脚30和负极引脚40均包括一体的晶片连接部31、41、延伸部32、42和焊接部33、43。
[0041] 该晶片焊接区与晶片放置区有高低差，所述晶片连接部31、41设为弧形，该晶片连接部31、41的表面露出反光杯11之水平反光面113形成晶片焊接区，从而弧形的晶片连接部31、41能与水平反光面113的圆环形相对应，使晶片焊接区可以做得很宽，满足焊接需求。使用时，LED晶片通过金线焊接于晶片焊接区中，与正、负
电极脚导通。
[0042] 该延伸部32、42固定于主体塑胶10，延伸部32、42上开设有弧形下料孔34、44，延伸部32、42的两侧沿内凹有卡合凹口35、45，本延伸部32、42上的弧形下料孔34、44和卡合凹口35、45的设计有利于铜板咬住主体塑胶10，防止产品受切断等外力影响而松动，导致产品性能不良，另外弧形下料孔34、44的设计还有利于增加注胶的流通性，使产品更容易打饱成型。
[0043] 该焊接部33、43向
外延伸出主体塑胶10外，所述主体塑胶10左后侧以及右前侧设有缺口16，正极引脚30和负极引脚40的焊接部33、43的表面露出缺口16中形成引脚焊接区。
[0044] 承上，如图13所示，生产时，在一薄铜板板材上按阵列的方式间隔冲制成多个晶片安装位，每个安装位的结构相同，安装位的中心由右后至左前方向斜式设有一散热基板20，散热基板20的两侧（右后侧和右前侧）有正极引脚30和负极引脚40。
[0045] 如图14所示，该散热基板20包括一圆形的固晶部21、连接于固晶部21一侧的第一固持部22、连接于固晶部21另一侧的第二固持部23、连接于第一固持部22的第一固定部24、连接于第二固持部23的第二固定部25。所述第一固持部22、第二固持部23与固晶部21的连接处内凹形成窄部291，所述第一固持部22和第一固定部24、第二固持部23和第二固定部25的连接处外凸形成宽部292，于第一固持部22和第二固持部23上设有下料圆孔26，于第一固定部24和第二固定部25的自由末端设有供螺钉固定的的开口槽28。
[0046] 所述正极引脚30和负引脚均包括弧形的晶片连接部31、41、一体连接于晶片连接部31、41的延伸部32、42和焊接部33、43，该正极引脚30和负极引脚40的延伸部32、42上均开设有弧形下料孔34、44，延伸部32、42的两侧沿内凹有可咬紧塑胶的卡合凹口35、45。
[0047] 所述散热基板20的固晶部21、第一固持部22和第二固持部23位于同一水平面，所述正极引脚30和负极引脚40的晶片连接部31、41、延伸部32、42和焊接部33、43位于另一水平面，该正极引脚30和负极引脚40所在水平面高于平面散热基板20所在水平面。其实现方式如下：冲压成型时，该散热基板20与铜板的料带连接处相对下沉一定距离，使散热基板20整体与正、负极引脚30、40形成高低差。
[0048] 一体镶嵌成型时，将整片铜板支架置入到模具中，一体镶嵌成型出成品（见图12），成型后，该正、负极引脚30、40的表面与水平反光面113齐平，该散热基板20的表面与反光杯11底齐平，该散热基板20的背面与主体塑胶10齐平，得到成品。
[0049] 综上所述，本发明的设计重点在于，其主要是将传统的COB-LED光源制作成PBA-LED支架结构，PBA-LED支架生产步骤少，易于使有散热基板、正极引脚和负极引脚的铜板支架与主体塑胶一体镶嵌成型，成型容易，使生产简单，免去传统COB-LED在铝基板上需要渡电路层、隔离层、保护层等多层结构的复杂工艺，简化生产工艺，降低生产成本；并且本发明直接选用铜板支架冲压出散热基板、正极引脚和负极引脚，替代传统厚重且昂贵的铝基板，以降低原料成本；除此之外，本发明将主体塑胶10的反光杯11做出两个水平面，一个是反光杯11的底面，另一个是高于反光杯11底面的水平反光面113，该反光杯11的底面完全被散热基板20覆盖形成晶片放置区，并且散热基板20的整个背面均露出主体塑胶10的底面，从而不管是在散热基板20的正面还是背面均达到了散热面积的最大化，有效提升产品散热性能；针对于此，本发明将正极引脚30和负极引脚40的晶片连接部31、41露出在水平反光面113上形成的晶片焊接区，由于水平反光面113并不是与反光板杯底同高，并不会占用反光杯11底部的散热面积，更有利于晶片散热；本发明相对传统将晶片放置区和晶片焊接区均设于反光杯11杯底的结构而言，本发明能大大提升产品的散热性能；
总之，本发明将传统COB-LED光源制作成PBA-LED支架结构，在保证产品散热最优的前提下，使生产简单，加工容易，能有效降低加工成本和原料成本，确保成品结构连接的可靠性，保护成品不易刮花损坏。
[0050] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微
修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
